LED元件規格書 - 修訂版2 - 生命週期：永久有效 - 發佈日期：2014-12-01

1. 產品概覽
2. 技術參數深入客觀解讀
2.1 光度學同顏色特性
2.2 電氣參數
2.3 熱特性
3. 分級系統說明
3.1 波長/色溫分級
3.2 光通量分級
3.3 正向電壓分級
4. 性能曲線分析
4.1 電流-電壓（I-V）特性曲線
越低。
升高而降低。理解呢個降額對於熱管理以維持目標光輸出至關重要。
對於白光LED，SPD圖顯示咗可見光譜範圍內嘅相對強度。佢揭示咗藍色泵浦LED嘅峰值同寬廣嘅熒光粉發射，有助於評估顏色質量同CRI。
物理結構確保咗可靠嘅安裝同電氣連接。
詳細圖表顯示咗LED封裝嘅精確尺寸，包括長度、寬度、高度同透鏡形狀，並標示咗關鍵公差。
提供咗PCB（印刷電路板）佈局嘅推薦佔位面積，包括焊盤尺寸、形狀同間距。呢個對於實現可靠嘅焊點同適當嘅散熱至關重要。
顯示咗識別陽極（+）同陰極（-）端子嘅方法，通常通過封裝上嘅標記（例如凹口、綠點或切角）或非對稱焊盤設計。
6. 焊接同組裝指引
提供咗回流焊嘅推薦溫度曲線，包括預熱、保溫、回流（峰值溫度）同冷卻速率。指定咗最高溫度同液相線以上嘅時間，以防止對LED封裝或矽膠透鏡造成熱損壞。
指引包括避免對透鏡施加機械應力、防止污染、使用ESD（靜電放電）預防措施，以及唔好直接將焊料施加到LED主體上。
60%相對濕度）同保質期，以保持可焊性並防止吸濕，吸濕可能導致回流焊期間出現爆米花現象。
7. 包裝同訂購資訊
關於捲盤包裝嘅詳細資訊：載帶寬度、口袋尺寸、捲盤直徑同每捲數量（例如，2000件/13英寸捲盤）。
解釋咗印喺捲盤標籤上嘅資訊，包括零件編號、數量、日期代碼、批次號同分級代碼。
對零件編號代碼進行咗分解，解釋咗每個部分如何表示顏色、光通量分級、電壓分級、封裝類型同特殊功能等特性。
8. 應用建議
基本驅動電路嘅示意圖：強調咗恆流驅動器電路（使用專用IC或晶體管），因為LED需要電流調節而非電壓調節以實現穩定工作。亦可能展示用於低電流應用嘅簡單電阻限流電路。
與PWM（脈衝寬度調製）調光嘅兼容性同推薦頻率範圍。
永久性規格書狀態支持穩定嘅長期採購。潛在嘅權衡可能包括效率或顏色指標相比最新一代LED稍遜一籌，但佢提供咗經過驗證嘅性能同可靠性。
會隨溫度同唔同單元而變化。
保持在100°C以下。穩定嘅、分級嘅光通量值允許精確計算所需LED嘅數量，以實現目標面板亮度，而唔會過度驅動佢哋。成熟嘅修訂版2狀態給予咗信心，認為零件嘅行為已被充分理解，從而最小化長壽命產品嘅風險。
LED係一種半導體p-n結二極管。當施加正向電壓時，來自n型區域嘅電子同來自p型區域嘅空穴喺有源層內復合。呢種復合以光子（光）嘅形式釋放能量。發出光嘅波長（顏色）由所用半導體材料嘅能帶隙決定（例如，磷化鎵砷用於紅色，氮化銦鎵用於藍色）。白光LED通常通過喺藍色LED芯片上塗覆黃色熒光粉來製造；一部分藍光被轉換為黃光，藍光同黃光嘅混合被感知為白光。唔同嘅熒光粉混合物產生唔同色調（CCT）嘅白光。

1. 產品概覽

呢份文件提供咗一款特定LED（發光二極管）元件嘅完整技術規格同應用指引。文件展示嘅核心資訊表明呢個係一個穩定、成熟嘅產品。生命週期階段記錄為修訂版2，意味住呢個係佢技術數據表嘅第二個正式修訂版，暗示咗之前有過版本同基於生產經驗或細微設計更新嘅改進。至關重要嘅係，有效期列明為永久，表示呢個修訂版嘅規格被視為永久有效，唔會因為過期日期而被取代，呢個係標記淘汰零件嘅常見做法。呢個修訂版嘅正式發佈日期係2014-12-01。修訂編號同永久狀態嘅結合，表明呢個元件已經達到咗最終、標準化嘅規格狀態，適合需要穩定零件參數嘅長期設計項目。

呢款LED設計用於一般照明或指示燈應用，提供可靠性同一致嘅性能。佢嘅核心優勢在於佢嘅最終化同永久性規格集，為設計工程師提供咗關於佢長期供應同技術特性嘅確定性。目標市場包括消費電子產品、汽車內飾照明、標誌牌同通用照明模組，呢啲領域通常偏好經過驗證、穩定嘅元件，而唔係較新、可能未經證實嘅替代品。

2. 技術參數深入客觀解讀

雖然提供嘅摘錄集中喺文件元數據，但一份全面嘅LED規格書會包含詳細嘅技術參數。以下部分概述咗通常會搵到嘅關鍵數據同佢哋嘅意義。

2.1 光度學同顏色特性

光度學特性定義咗光輸出同質量。關鍵參數包括：

光通量（Φ_v）：以流明（lm）為單位測量，表示發出嘅光嘅總感知功率。一個中功率LED嘅典型值可能喺20 lm到120 lm之間，具體取決於芯片技術同驅動條件。
發光效率：以每瓦流明（lm/W）表示，係能源效率嘅量度，計算方式為光通量除以電輸入功率。數值越高，表示電能轉換為可見光嘅效率越高。
主波長（λ_d）或相關色溫（CCT）：對於彩色LED（例如紅色、藍色、綠色），主波長指定咗峰值顏色。對於白光LED，以開爾文（K）為單位測量嘅CCT定義咗白色嘅色調（例如，2700K代表暖白光，6500K代表冷白光）。
顯色指數（CRI或R_a）：對於白光LED，CRI表示光源相對於自然參考光，還原物體真實顏色嘅準確程度。CRI高於80通常被認為適合一般照明。
視角：發光強度至少為其最大值一半嘅角度範圍（通常表示為2θ_1/2）。常見角度為120°或140°，用於寬廣嘅光線擴散。

2.2 電氣參數

呢啲參數對於電路設計同驅動器選擇至關重要。

正向電壓（V_f）：LED喺指定正向電流下工作時，兩端嘅電壓降。佢隨芯片材料而異（例如，紅色約2.0V，藍色/白色約3.2V），並隨溫度輕微升高。
正向電流（I_f）：推薦嘅工作電流，對於標準封裝，通常喺20mA到150mA之間。超過最大額定電流會急劇縮短使用壽命。
反向電壓（V_r）：LED反向偏置連接時，能夠承受而不損壞嘅最大電壓。呢個值通常較低（例如5V）。
功耗（P_d）：封裝可以作為熱量散發嘅最大允許功率，計算方式為典型條件下嘅V_f* I_f。

2.3 熱特性

LED嘅性能同壽命高度依賴於溫度。

結溫（T_j）：半導體芯片p-n結處嘅溫度。最大額定T_j（例如125°C）係一個關鍵限制；喺此溫度以上工作會導致快速退化。
熱阻（R_θJA或R_θJC）：以°C/W為單位測量，表示熱量從結點傳遞到環境空氣（JA）或到外殼/電路板（JC）嘅效率。數值越低，表示散熱越好。
儲存溫度範圍：LED未通電時允許嘅溫度範圍。

3. 分級系統說明

製造差異會導致個別LED之間存在輕微差異。分級將具有相似特性嘅零件分組，以確保大規模生產嘅一致性。

3.1 波長/色溫分級

LED根據其主波長（對於彩色）或CCT（對於白色）進行分類。一個典型嘅分級方案可能具有2.5nm或5nm嘅波長步長。對於白光LED，分級可能喺CIE色度圖上以麥克亞當橢圓定義，3步或5步分級表示顏色一致性。

3.2 光通量分級

LED根據其喺標準測試電流（例如65mA）下嘅光輸出進行分類。分級定義為百分比範圍或最小光通量值（例如，A級：20-23 lm，B級：23-26 lm）。呢個允許設計師選擇所需嘅亮度級別。

3.3 正向電壓分級

為咗簡化驅動器設計並確保陣列中亮度均勻，LED根據其喺特定電流下嘅正向電壓進行分級。常見嘅分級可能係V_f@ 65mA：2.8V-3.0V，3.0V-3.2V，等等。

4. 性能曲線分析

圖形數據提供咗對LED喺不同條件下行為嘅更深入洞察。

4.1 電流-電壓（I-V）特性曲線

呢條曲線顯示咗正向電流同正向電壓之間嘅關係。佢係非線性嘅，一旦超過開啟電壓，電流就會急劇增加。曲線會隨溫度變化；溫度越高，相同I_f下嘅V_f.

越低。

4.2 溫度特性_j關鍵圖表包括光通量 vs. 結溫同正向電壓 vs. 結溫。光通量通常隨T

升高而降低。理解呢個降額對於熱管理以維持目標光輸出至關重要。

4.3 光譜功率分佈（SPD）

對於白光LED，SPD圖顯示咗可見光譜範圍內嘅相對強度。佢揭示咗藍色泵浦LED嘅峰值同寬廣嘅熒光粉發射，有助於評估顏色質量同CRI。

5. 機械同封裝資訊

物理結構確保咗可靠嘅安裝同電氣連接。

5.1 尺寸外形圖

詳細圖表顯示咗LED封裝嘅精確尺寸，包括長度、寬度、高度同透鏡形狀，並標示咗關鍵公差。

5.2 焊盤佈局同焊盤設計

提供咗PCB（印刷電路板）佈局嘅推薦佔位面積，包括焊盤尺寸、形狀同間距。呢個對於實現可靠嘅焊點同適當嘅散熱至關重要。

5.3 極性識別

顯示咗識別陽極（+）同陰極（-）端子嘅方法，通常通過封裝上嘅標記（例如凹口、綠點或切角）或非對稱焊盤設計。

6. 焊接同組裝指引

6.1 回流焊溫度曲線

提供咗回流焊嘅推薦溫度曲線，包括預熱、保溫、回流（峰值溫度）同冷卻速率。指定咗最高溫度同液相線以上嘅時間，以防止對LED封裝或矽膠透鏡造成熱損壞。

6.2 注意事項同處理

指引包括避免對透鏡施加機械應力、防止污染、使用ESD（靜電放電）預防措施，以及唔好直接將焊料施加到LED主體上。

6.3 儲存條件<指定咗推薦嘅儲存環境（通常為<30°C，

60%相對濕度）同保質期，以保持可焊性並防止吸濕，吸濕可能導致回流焊期間出現爆米花現象。

7. 包裝同訂購資訊

7.1 包裝規格

關於捲盤包裝嘅詳細資訊：載帶寬度、口袋尺寸、捲盤直徑同每捲數量（例如，2000件/13英寸捲盤）。

7.2 標籤資訊

解釋咗印喺捲盤標籤上嘅資訊，包括零件編號、數量、日期代碼、批次號同分級代碼。

7.3 型號命名規則

對零件編號代碼進行咗分解，解釋咗每個部分如何表示顏色、光通量分級、電壓分級、封裝類型同特殊功能等特性。

8. 應用建議

8.1 典型應用電路

基本驅動電路嘅示意圖：強調咗恆流驅動器電路（使用專用IC或晶體管），因為LED需要電流調節而非電壓調節以實現穩定工作。亦可能展示用於低電流應用嘅簡單電阻限流電路。

8.2 設計考慮因素熱管理：_jPCB銅箔面積（散熱焊盤）、散熱過孔同可能嘅散熱器對於將T
保持在限制範圍內嘅重要性。光學設計：
為實現所需光束圖案，對二次光學元件（透鏡、擴散器）嘅考慮。電氣佈局：
保持驅動走線短，以最小化電壓降同噪音。調光：

與PWM（脈衝寬度調製）調光嘅兼容性同推薦頻率範圍。

9. 技術比較雖然省略咗具體競爭對手名稱，但呢款LED嘅永久生命週期同修訂版2狀態暗示咗關鍵差異化因素：長期穩定性：與有計劃淘汰嘅零件唔同，呢個元件嘅規格係固定嘅，減少咗長壽命產品嘅重新認證需求。成熟度：第二個修訂版表明任何初始生產問題都已得到解決，從而帶來更高嘅可靠性。供應可預測性：

永久性規格書狀態支持穩定嘅長期採購。潛在嘅權衡可能包括效率或顏色指標相比最新一代LED稍遜一籌，但佢提供咗經過驗證嘅性能同可靠性。

10. 常見問題解答（基於技術參數）

Q1：對於我嘅設計，生命週期階段：修訂版2意味住咩？

A1：佢表示元件嘅規格已經從初始發佈版本更新過一次。呢個修訂版被認為係成熟同穩定嘅。對於新設計，佢係一個安全嘅選擇。對於使用修訂版1嘅現有設計，請檢查修訂變更說明（如果有），睇下有冇可能影響性能嘅參數更新。

Q2：有效期：永久——係咪意味住呢款LED會永遠有得供應？

A2：唔一定。佢意味住呢個特定版本嘅技術規格書（修訂版2）被視為永久有效，唔會被標記為過時而設定一個到期日。然而，製造商仍可能因商業原因停止生產呢個零件本身。永久狀態係指文件嘅有效性，而唔係對無限生產嘅保證。

Q3：發佈日期係2014年。呢個產品係咪過時？

A3：唔一定。喺電子產品中，一個成熟元件嘅2014年規格書修訂版係常見嘅。佢標誌著一個確立已久、可靠嘅零件。雖然峰值效率可能低於2024年頂級嘅LED，但佢嘅參數已經完全表徵，並且經常被選擇用於成本敏感或長生命週期嘅應用，呢啲應用中設計穩定性至關重要。

Q4：我點樣為呢款LED選擇正確嘅電流？_fA4：務必參考絕對最大額定值同典型特性表。喺推薦嘅正向電流（I_f）或以下操作。強烈建議使用恆流驅動器，以確保亮度一致同壽命長久，因為V

會隨溫度同唔同單元而變化。

11. 實際使用案例

場景：為工業控制面板顯示器設計背光單元。_{顯示器需要喺環境溫度高達50°C嘅環境中，提供均勻、可靠嘅照明超過10年。選擇咗一份具有永久生命週期規格書嘅LED。設計師使用最大結溫（T}jmax_{）同熱阻（R}θJA_j）數據來計算必要嘅PCB銅箔面積，以喺額定電流下將T

保持在100°C以下。穩定嘅、分級嘅光通量值允許精確計算所需LED嘅數量，以實現目標面板亮度，而唔會過度驅動佢哋。成熟嘅修訂版2狀態給予咗信心，認為零件嘅行為已被充分理解，從而最小化長壽命產品嘅風險。

12. 原理介紹

LED係一種半導體p-n結二極管。當施加正向電壓時，來自n型區域嘅電子同來自p型區域嘅空穴喺有源層內復合。呢種復合以光子（光）嘅形式釋放能量。發出光嘅波長（顏色）由所用半導體材料嘅能帶隙決定（例如，磷化鎵砷用於紅色，氮化銦鎵用於藍色）。白光LED通常通過喺藍色LED芯片上塗覆黃色熒光粉來製造；一部分藍光被轉換為黃光，藍光同黃光嘅混合被感知為白光。唔同嘅熒光粉混合物產生唔同色調（CCT）嘅白光。

13. 發展趨勢LED行業持續發展。關鍵嘅客觀趨勢包括：效率提升（lm/W）：內部量子效率同光提取技術嘅持續改進推動發光效率更高。顏色質量改善：_a熒光粉同多色芯片設計（例如RGB、紫色泵浦+多熒光粉）嘅發展，以實現更高嘅CRI（R₉>90，R>50）同更一致嘅顯色性。小型化同更高功率密度：能夠處理更高電流密度嘅更細封裝（例如微型LED）嘅發展，實現新嘅顯示同照明外形尺寸。智能同互聯照明：將控制電子元件同通信協議（Zigbee、藍牙）直接集成到LED模組中。以人為本嘅照明：

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語	單位/表示	通俗解釋	點解重要
光效（Luminous Efficacy）	lm/W（流明/瓦）	每瓦電能發出嘅光通量，越高越慳電。	直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量（Luminous Flux）	lm（流明）	光源發出嘅總光量，俗稱"光亮度"。	決定燈具夠唔夠光。
發光角度（Viewing Angle）	°（度），例如120°	光強降至一半時嘅角度，決定光束闊窄。	影響光照範圍同均勻度。
色溫（CCT）	K（開爾文），例如2700K/6500K	光嘅顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。	決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數（CRI / Ra）	無單位，0–100	光源還原物體真實顏色嘅能力，Ra≥80為佳。	影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。
色容差（SDCM）	麥克亞當橢圓步數，例如"5-step"	顏色一致性嘅量化指標，步數越細顏色越一致。	保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長（Dominant Wavelength）	nm（納米），例如620nm（紅）	彩色LED顏色對應嘅波長值。	決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈（Spectral Distribution）	波長 vs. 強度曲線	顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。	影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語	符號	通俗解釋	設計注意事項
順向電壓（Forward Voltage）	Vf	LED點亮所需嘅最小電壓，類似"啟動門檻"。	驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。
順向電流（Forward Current）	If	使LED正常發光嘅電流值。	常採用恆流驅動，電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流（Pulse Current）	Ifp	短時間內可承受嘅峰值電流，用於調光或閃光。	脈衝寬度同佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。
反向電壓（Reverse Voltage）	Vr	LED能承受嘅最大反向電壓，超過則可能擊穿。	電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻（Thermal Resistance）	Rth（°C/W）	熱量從芯片傳到焊點嘅阻力，值越低散熱越好。	高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。
靜電放電耐受（ESD Immunity）	V（HBM），例如1000V	抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。	生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語	關鍵指標	通俗解釋	影響
結溫（Junction Temperature）	Tj（°C）	LED芯片內部嘅實際工作溫度。	每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。
光衰（Lumen Depreciation）	L70 / L80（小時）	亮度降至初始值70%或80%所需時間。	直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率（Lumen Maintenance）	%（例如70%）	使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。	表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移（Color Shift）	Δu′v′ 或麥克亞當橢圓	使用過程中顏色嘅變化程度。	影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化（Thermal Aging）	材料性能下降	因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。	可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語	常見類型	通俗解釋	特點與應用
封裝類型	EMC、PPA、陶瓷	保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。	EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構	正裝、倒裝（Flip Chip）	芯片電極佈置方式。	倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。
螢光粉塗層	YAG、硅酸鹽、氮化物	覆蓋喺藍光芯片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。	唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計	平面、微透鏡、全反射	封裝表面嘅光學結構，控制光線分佈。	決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語	分檔內容	通俗解釋	目的
光通量分檔	代碼例如 2G、2H	按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。	確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔	代碼例如 6W、6X	按順向電壓範圍分組。	便於驅動電源匹配，提高系統效率。
色區分檔	5-step MacAdam橢圓	按顏色坐標分組，確保顏色落喺極細範圍內。	保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔	2700K、3000K等	按色溫分組，每組有對應嘅坐標範圍。	滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語	標準/測試	通俗解釋	意義
LM-80	流明維持測試	喺恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。	用於推算LED壽命（結合TM-21）。
TM-21	壽命推演標準	基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。	提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準	照明工程學會標準	涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。	行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH	環保認證	確保產品不含有害物質（例如鉛、汞）。	進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC	能效認證	針對照明產品嘅能效同性能認證。	常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。

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