LED元件規格書 - 修訂版2 - 產品生命週期資訊 - 發佈日期2013-08-02

1. 產品概覽

呢份技術規格書為特定電子元件（好可能係LED或者相關光電器件）提供關鍵嘅生命週期同修訂控制資訊。文件嘅核心重點係確立產品規格嘅官方狀態同版本控制。呢份文件嘅主要優勢在於清晰、標準化咁傳達元件嘅修訂級別同其永久有效性，呢點對於設計追溯、品質保證同長期供應鏈規劃至關重要。呢啲資訊主要針對硬件設計工程師、元件工程師、品質保證團隊同採購專員，佢哋需要整合到產品嘅元件版本嘅確定性數據。

2. 生命週期同修訂資訊

份文件反覆同一致地指定咗元件嘅單一確定狀態。

2.1 生命週期階段

個生命週期階段明確標示為修訂。呢個表示元件唔係處於初始設計（原型）或者停產（淘汰）階段。佢係處於一個穩定、準備好生產嘅狀態，規格已經過審查同更新。呢個階段意味住元件正積極生產同支援緊，任何同之前版本嘅更改都會喺呢個修訂控制下正式記錄。

2.2 修訂編號

修訂級別清晰標示為2。呢個係確保設計同製造過程中所有參與方都參考緊完全相同嘅規格集嘅關鍵資訊。修訂版2取代咗之前任何修訂（例如修訂版1或初始發佈）。工程師必須核實佢哋嘅物料清單（BOM）同組裝圖參考咗呢個特定修訂，以避免預期元件性能或物理特性出現差異。

2.3 發佈同有效性

呢個修訂嘅發佈日期係2013-08-02 14:06:09.0。呢個時間戳記為呢個文件版本提供咗一個確切嘅起源點。此外，有效期聲明為永久。呢個係一個重要嘅聲明，意味住呢個規格書修訂版冇計劃嘅淘汰日期，並且打算無限期保持有效參考，直到後續修訂（例如修訂版3）正式發佈為止。呢點支援長期產品設計。

3. 技術參數同規格

雖然提供嘅PDF片段集中喺管理數據，但一份完整嘅電子元件規格書會包含廣泛嘅技術參數。以下部分詳細說明通常會包含嘅資訊類別，並且應該同官方完整嘅修訂版2文件交叉參考。

3.1 絕對最大額定值

呢啲參數定義咗超出後可能會對元件造成永久損壞嘅極限。佢哋唔係用於正常操作。典型額定值包括：

反向電壓（V_R）：可以施加喺反向嘅最大電壓。
正向電流（I_F）：最大連續正向電流。
峰值正向電流（I_FP）：最大允許嘅浪湧或脈衝電流。
功耗（P_D）：器件可以散發嘅最大功率。
工作同儲存溫度範圍（T_j, T_stg）：結溫同環境溫度極限。

喺呢啲額定值之外操作元件可能會導致災難性故障。

3.2 電光特性

呢啲參數喺特定測試條件下（通常喺25°C環境溫度）測量，並定義元件嘅性能。

正向電壓（V_F）：喺指定測試電流下器件兩端嘅電壓降。呢個對於驅動電路設計至關重要。
發光強度（I_V）或光通量（Φ_v）：喺指定電流下嘅光輸出，以毫坎德拉（mcd）或流明（lm）為單位測量。
主波長（λ_d）或色度座標：定義發射光嘅顏色。
視角（2θ_½）：發光強度至少為最大強度一半嘅角度範圍。

3.3 熱特性

熱管理對於LED性能同壽命至關重要。

結到環境熱阻（R_θJA）：表示熱量從半導體結傳遞到周圍環境嘅效率。較低嘅值表示更好嘅熱性能。
最高結溫（T_{j max}）：半導體結允許嘅最高溫度。

4. 分級同分類系統

製造差異導致個別元件之間有輕微差異。分級系統根據關鍵參數對部件進行分類，以確保應用中嘅一致性。

光通量/強度分級：根據光輸出對元件進行分組。
正向電壓分級：根據佢哋嘅V_F range.
色度分級：根據CIE色度圖上特定區域內嘅元件進行分組，以確保顏色一致性，對於多LED陣列至關重要。

具體嘅分級代碼同佢哋對應嘅參數範圍會喺完整規格書中詳細說明。

5. 性能曲線同圖表

圖形數據提供咗喺唔同條件下性能嘅洞察。

正向電流 vs. 正向電壓（I-V曲線）：顯示電流同電壓之間嘅非線性關係。
相對光通量 vs. 正向電流：顯示光輸出如何隨驅動電流變化。
相對光通量 vs. 結溫：展示熱猝滅效應；光輸出通常隨溫度升高而降低。
光譜分佈：繪製相對強度對波長嘅圖表，顯示發射顏色嘅純度同峰值。

6. 機械同封裝資訊

呢部分包括尺寸圖，對於PCB佈局至關重要。

封裝外形圖：顯示元件精確尺寸（長、寬、高）同公差嘅圖表。
焊盤圖案設計：建議用於焊接嘅PCB焊盤佈局，確保正確嘅機械連接同熱連接。
極性識別：清晰標記陽極同陰極，通常通過封裝上嘅凹口、切角或標記。
材料同表面處理：關於封裝材料（例如PPA、PCT）同引腳鍍層（例如啞光錫）嘅資訊。

7. 焊接同組裝指引

需要適當處理以保持可靠性。

回流焊接曲線：指定建議嘅預熱、浸潤、回流同冷卻階段嘅時間-溫度圖表。呢個包括峰值溫度限制，以避免損壞元件或封裝。
手動焊接指引：如果適用，關於溫度同持續時間嘅指引。
濕度敏感等級（MSL）：指示包裝同烘烤要求，以防止因吸收水分而喺回流期間出現爆米花現象。
儲存條件：儲存未使用元件嘅建議溫度同濕度範圍。

8. 包裝同訂購資訊

關於元件供應方式嘅詳細資訊。

包裝格式：例如，帶和卷盤（自動組裝標準）、卷盤尺寸，以及帶中部件嘅方向。
每卷數量：例如，每13英寸卷盤3000件。
訂購代碼/部件編號：完整嘅型號，通常編碼咗顏色、亮度分級、電壓分級同包裝類型等資訊。完整嘅修訂版2規格書會提供呢個部件編號嘅解碼。

9. 應用筆記同設計考慮

有效實施元件嘅指引。

電流驅動：關於恆流驅動器與基於電阻嘅限流嘅建議，以確保穩定嘅光輸出同長壽命。
熱管理：PCB熱設計嘅重要性，包括使用熱通孔、銅鋪設，同可能嘅散熱器以保持低結溫。
ESD預防措施：許多光電器件對靜電放電敏感。組裝期間應遵循適當嘅ESD處理程序。
光學設計：將LED集成到最終產品時，關於透鏡、擴散器或反射器嘅考慮。

10. 技術比較同區分

雖然唔一定喺單一元件規格書中，但工程師經常會做呢種分析。同類似元件嘅潛在比較點可能包括更高嘅發光效率（每瓦更多光）、更低嘅熱阻以實現更好嘅高電流性能、更寬嘅工作溫度範圍，或者更堅固嘅封裝材料提供更好嘅耐濕度同紫外線照射能力。

11. 常見問題（FAQ）

問：生命週期階段：修訂對我嘅設計意味住乜嘢？

答：意味住元件處於成熟、穩定嘅生產階段。規格喺修訂版2下固定，為具有長製造壽命嘅產品提供可靠基礎。

問：有效期係永久。係咪意味住元件永遠唔會停產？

答：意味住呢個特定規格書修訂版冇到期日。然而，元件本身最終可能喺未來達到淘汰生命週期階段。永久狀態係指文件技術內容嘅有效性，唔係無限期嘅生產保證。

問：使用規格書嘅確切修訂版（修訂版2）有幾關鍵？

答：極度關鍵。唔同修訂版可能喺絕對最大額定值、典型特性、分級結構或機械圖紙方面有更改。使用過時嘅修訂版可能導致設計缺陷、合規問題或製造缺陷。

12. 實際使用案例示例

考慮一位工程師設計一個新嘅室內LED照明面板。佢根據修訂版2規格書中嘅光度數據選擇咗呢個元件。佢使用正向電壓（V_F）同熱阻（R_θJA）數據來設計適當嘅恆流驅動器，並計算散熱所需嘅PCB銅面積。機械圖用於喺PCB佈局軟件中創建準確嘅焊盤圖案。工程師喺BOM上指定確切嘅訂購代碼，包括所需嘅光通量同色度分級，以確保面板具有均勻嘅亮度同顏色。永久有效期畀咗信心，規格唔會喺產品多年生產運行期間意外更改。

13. 工作原理

呢個元件基於固態電致發光。當施加超過二極管閾值嘅正向電壓時，電子喺半導體材料（通常係化合物，如用於藍/綠光嘅InGaN或用於紅/琥珀光嘅AlInGaP）內同電洞複合。呢個複合事件以光子（光）嘅形式釋放能量。發射光嘅特定波長（顏色）由有源區中使用嘅半導體材料嘅帶隙能量決定。封裝封裝咗半導體芯片，提供電氣連接，並且通常包括磷光體層（用於白光LED）或透鏡來塑造光輸出。

14. 行業趨勢同發展

光電領域繼續快速發展。行業中觀察到嘅總體趨勢包括持續追求更高嘅發光效率（每瓦流明），降低每流明成本。白光LED嘅改進顯色指數（CRI）方面也有顯著發展，特別係對於高品質照明應用。小型化仍然係一個趨勢，實現新嘅外形尺寸。此外，喺更高工作溫度下增強可靠性同更長壽命係關鍵研究領域。邁向智能、互聯照明系統嘅趨勢也推動咗控制電子設備同LED發射器嘅集成。如呢份文件中所示，規格書修訂系統係管理呢啲技術改進同為每個產品迭代提供清晰文檔嘅基本部分。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語	單位/表示	通俗解釋	點解重要
光效（Luminous Efficacy）	lm/W（流明/瓦）	每瓦電能發出嘅光通量，越高越慳電。	直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量（Luminous Flux）	lm（流明）	光源發出嘅總光量，俗稱"光亮度"。	決定燈具夠唔夠光。
發光角度（Viewing Angle）	°（度），例如120°	光強降至一半時嘅角度，決定光束闊窄。	影響光照範圍同均勻度。
色溫（CCT）	K（開爾文），例如2700K/6500K	光嘅顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。	決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數（CRI / Ra）	無單位，0–100	光源還原物體真實顏色嘅能力，Ra≥80為佳。	影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。
色容差（SDCM）	麥克亞當橢圓步數，例如"5-step"	顏色一致性嘅量化指標，步數越細顏色越一致。	保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長（Dominant Wavelength）	nm（納米），例如620nm（紅）	彩色LED顏色對應嘅波長值。	決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈（Spectral Distribution）	波長 vs. 強度曲線	顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。	影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語	符號	通俗解釋	設計注意事項
順向電壓（Forward Voltage）	Vf	LED點亮所需嘅最小電壓，類似"啟動門檻"。	驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。
順向電流（Forward Current）	If	使LED正常發光嘅電流值。	常採用恆流驅動，電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流（Pulse Current）	Ifp	短時間內可承受嘅峰值電流，用於調光或閃光。	脈衝寬度同佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。
反向電壓（Reverse Voltage）	Vr	LED能承受嘅最大反向電壓，超過則可能擊穿。	電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻（Thermal Resistance）	Rth（°C/W）	熱量從芯片傳到焊點嘅阻力，值越低散熱越好。	高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。
靜電放電耐受（ESD Immunity）	V（HBM），例如1000V	抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。	生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語	關鍵指標	通俗解釋	影響
結溫（Junction Temperature）	Tj（°C）	LED芯片內部嘅實際工作溫度。	每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。
光衰（Lumen Depreciation）	L70 / L80（小時）	亮度降至初始值70%或80%所需時間。	直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率（Lumen Maintenance）	%（例如70%）	使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。	表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移（Color Shift）	Δu′v′ 或麥克亞當橢圓	使用過程中顏色嘅變化程度。	影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化（Thermal Aging）	材料性能下降	因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。	可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語	常見類型	通俗解釋	特點與應用
封裝類型	EMC、PPA、陶瓷	保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。	EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構	正裝、倒裝（Flip Chip）	芯片電極佈置方式。	倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。
螢光粉塗層	YAG、硅酸鹽、氮化物	覆蓋喺藍光芯片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。	唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計	平面、微透鏡、全反射	封裝表面嘅光學結構，控制光線分佈。	決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語	分檔內容	通俗解釋	目的
光通量分檔	代碼例如 2G、2H	按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。	確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔	代碼例如 6W、6X	按順向電壓範圍分組。	便於驅動電源匹配，提高系統效率。
色區分檔	5-step MacAdam橢圓	按顏色坐標分組，確保顏色落喺極細範圍內。	保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔	2700K、3000K等	按色溫分組，每組有對應嘅坐標範圍。	滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語	標準/測試	通俗解釋	意義
LM-80	流明維持測試	喺恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。	用於推算LED壽命（結合TM-21）。
TM-21	壽命推演標準	基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。	提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準	照明工程學會標準	涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。	行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH	環保認證	確保產品不含有害物質（例如鉛、汞）。	進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC	能效認證	針對照明產品嘅能效同性能認證。	常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。

LED元件規格書 - 修訂版2 - 產品生命週期資訊 - 發佈日期2013-08-02 - 粵語技術文件

目錄