目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 核心優勢
- 1.2 目標市場與應用
- 2. 技術參數:深入客觀分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電光特性
- 3. 分級系統說明
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 相對強度 vs. 波長
- 4.2 指向性圖案
- 4.3 正向電流 vs. 正向電壓(I-V曲線)
- 4.4 相對強度 vs. 正向電流
- 4.5 熱特性
- 5. 機械與封裝信息
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 極性識別
- 6. 焊接與組裝指引
- 6.1 引腳成型
- 6.2 焊接過程
- 6.3 清潔
- 6.4 儲存條件
- 7. 熱管理與ESD
- 7.1 熱量管理
- 7.2 靜電放電(ESD)敏感性
- 8. 包裝與訂購信息
- 8.1 包裝規格
- 8.2 標籤說明
- 9. 應用設計考慮因素
- 9.1 電路設計
- 9.2 PCB佈局
- 9.3 亮度一致性
- 10. 技術比較與差異化
- 11. 常見問題(基於技術參數)
- 12. 設計案例研究
- 13. 技術原理介紹
- 14. 行業趨勢與背景
1. 產品概覽
523-2UYD/S530-A3 係一款高亮度、通孔式LED燈,專為通用指示燈應用而設計。佢採用AlGaInP晶片技術,產生鮮黃色擴散光輸出。呢款器件嘅特點係性能可靠、視角闊,並且符合主要環保指令,包括RoHS、REACH同無鹵素要求。
1.1 核心優勢
- 高亮度:專為需要更高光度嘅應用而設計。
- 闊視角:典型120度半強度角確保從唔同角度都有良好可見度。
- 環保合規:產品符合歐盟RoHS同REACH法規。同時亦係無鹵素,溴(Br)同氯(Cl)含量各自低於900 ppm,總和低於1500 ppm。
- 包裝靈活性:提供編帶包裝,適合自動化組裝流程。
- 堅固結構:設計用於典型電子環境中可靠同持久運作。
1.2 目標市場與應用
呢款LED主要針對消費電子同資訊科技領域。其主要應用包括狀態指示燈、背光照明同面板照明,用於電視機、電腦顯示器、電話同一般電腦周邊設備等裝置。
2. 技術參數:深入客觀分析
以下部分根據規格書,詳細客觀地拆解LED嘅關鍵技術規格。除非另有說明,所有數值均喺環境溫度(Ta)25°C下指定。
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下或接近呢啲條件下操作並唔保證,為確保可靠運作應避免。
- 連續正向電流(IF):25 mA - 可以持續施加嘅最大直流電流。
- 峰值正向電流(IFP):60 mA - 僅適用於脈衝條件,佔空比為1/10,頻率1 kHz。
- 反向電壓(VR):5 V - 可以施加嘅最大反向電壓。
- 功耗(Pd):60 mW - 器件可以耗散嘅最大功率。
- 工作溫度(Topr):-40°C 至 +85°C - 正常運作嘅環境溫度範圍。
- 儲存溫度(Tstg):-40°C 至 +100°C。
- 焊接溫度(Tsol):260°C 持續5秒 - 波峰焊或手動焊接期間嘅最高允許溫度。
2.2 電光特性
呢啲參數定義咗器件喺典型工作條件(IF= 20 mA)下嘅性能。
- 光度(Iv):12.5 mcd(典型值),6.3 mcd(最小值)。呢個係LED嘅感知亮度。測量不確定度為±10%。
- 視角(2θ1/2):120°(典型值)。光度至少為峰值強度一半嘅角度範圍。
- 峰值波長(λp):591 nm(典型值)。光譜發射最強嘅波長。
- 主波長(λd):589 nm(典型值)。人眼感知嘅單一波長,定義顏色。測量不確定度為±1.0 nm。
- 光譜輻射帶寬(Δλ):15 nm(典型值)。峰值強度一半處嘅發射光譜寬度。
- 正向電壓(VF):2.0 V(典型值),範圍從1.7 V(最小)到2.4 V(最大)。測量不確定度為±0.1 V。
- 反向電流(IR):10 μA(最大值),當VR= 5 V時。
3. 分級系統說明
規格書表明使用分級系統,根據關鍵性能變化對LED進行分類。咁樣確保生產批次內關鍵設計參數嘅一致性。引用嘅標籤包括:
- CAT:光度(Iv)等級。根據測量嘅亮度輸出對LED進行分組。
- HUE:主波長(λd)等級。根據精確色點對LED進行分組。
- REF:正向電壓(VF)等級。根據指定電流下嘅壓降對LED進行分組。
設計師應諮詢製造商嘅具體分級信息,以便喺對顏色或亮度有嚴格要求嘅應用中進行精確選擇。
4. 性能曲線分析
規格書提供咗幾條特性曲線,說明器件喺唔同條件下嘅行為。呢啲對於穩健嘅電路設計至關重要。
4.1 相對強度 vs. 波長
呢條曲線顯示光譜功率分佈,峰值約喺591 nm(黃色),典型帶寬為15 nm,證實咗AlGaInP晶片嘅單色性質。
4.2 指向性圖案
極座標圖說明咗120度典型視角,顯示出擴散LED常見嘅類似朗伯發射圖案,提供寬闊、均勻嘅照明。
4.3 正向電流 vs. 正向電壓(I-V曲線)
呢條曲線展示咗二極管典型嘅指數關係。喺建議嘅20 mA工作點,正向電壓約為2.0V。呢條曲線對於設計限流電阻至關重要。
4.4 相對強度 vs. 正向電流
光輸出隨電流超線性增加。雖然器件額定連續電流為25 mA,但20 mA時嘅光輸出係特性化標準。喺20 mA以上操作會增加亮度,但同時亦會增加功耗同結溫。
4.5 熱特性
提供咗兩條關鍵曲線:
相對強度 vs. 環境溫度:顯示光度輸出隨環境溫度升高而降低。呢個係高溫環境下關鍵嘅降額因素。
正向電流 vs. 環境溫度:隱含咗高溫下需要電流降額以保持可靠性同防止光通量加速衰減。
5. 機械與封裝信息
5.1 封裝尺寸
LED係標準5mm圓形、徑向引腳封裝。圖紙中嘅關鍵尺寸註記包括:
- 所有尺寸均以毫米(mm)為單位。
- 凸緣(圓頂底部邊緣)嘅高度必須小於1.5mm。
- 未指定尺寸嘅默認公差為±0.25mm。
- 圖紙指定咗引腳間距、圓頂直徑同高度,以及引腳長度同直徑,呢啲都係通孔PCB安裝嘅標準。
5.2 極性識別
陰極通常由LED塑膠凸緣邊緣上嘅平點同/或較短嘅引腳識別。陽極係較長嘅引腳。安裝時必須注意正確極性。
6. 焊接與組裝指引
正確處理對於防止LED損壞至關重要。
6.1 引腳成型
- 彎曲必須喺距離環氧樹脂燈泡底部至少3mm處進行。
- 焊接前成型引腳。
- 避免對封裝施加壓力。PCB孔位唔對齊導致引腳受力會使環氧樹脂劣化。
- 喺室溫下剪裁引腳。
6.2 焊接過程
手動焊接:烙鐵頭最高溫度300°C(適用於最大30W烙鐵),焊接時間最長3秒。保持焊點距離環氧樹脂燈泡至少3mm。
波峰(DIP)焊接:預熱最高溫度100°C(最長60秒)。焊錫槽最高溫度260°C,持續5秒。保持至少3mm距離。
一般規則:高溫期間避免對引腳施加壓力。唔好焊接超過一次。保護LED免受衝擊,直至冷卻至室溫。避免快速冷卻。提供咗建議嘅焊接溫度曲線圖,顯示逐漸升溫、峰值260°C持續5秒,以及受控降溫。
6.3 清潔
如有必要,僅使用異丙醇喺室溫下清潔,時間唔超過一分鐘。除非其效果已針對特定組件進行預先認證,否則唔好使用超聲波清潔,因為超聲波能量可能會損壞LED結構。
6.4 儲存條件
出貨後,LED應儲存喺≤30°C同≤70%相對濕度嘅環境中。建議儲存壽命為3個月。如需更長儲存(長達一年),請使用帶有氮氣氣氛同吸濕劑嘅密封容器。
7. 熱管理與ESD
7.1 熱量管理
適當嘅熱設計至關重要。應根據環境溫度,參考降額曲線適當降低工作電流。控制應用中LED周圍嘅溫度可以延長壽命同保持光輸出。
7.2 靜電放電(ESD)敏感性
產品對靜電放電或浪湧電壓敏感。處理同組裝期間應遵循標準ESD預防措施,包括使用接地工作站同手腕帶。
8. 包裝與訂購信息
8.1 包裝規格
LED包裝喺防靜電、防潮材料中。
- 單位包裝:每個防靜電袋最少200至500件。
- 內盒:每個內盒5袋。
- 外箱:每個外箱10個內盒。
8.2 標籤說明
包裝上嘅標籤包含以下信息:
- CPN:客戶生產編號。
- P/N:生產編號(製造商零件編號)。
- QTY:包裝數量。
- CAT/HUE/REF:分別係光度、主波長同正向電壓嘅分級代碼。
- LOT No:可追溯批次號。
9. 應用設計考慮因素
9.1 電路設計
需要一個簡單嘅串聯電阻來限制流經LED嘅電流。電阻值(R)可以使用歐姆定律計算:R = (Vsupply- VF) / IF。使用典型VF2.0V同期望IF20 mA,電源5V:R = (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 Ω。電阻額定功率應為I2R = (0.02)2* 150 = 0.06W,所以標準1/8W或1/4W電阻就足夠。
9.2 PCB佈局
確保PCB孔徑與引腳直徑匹配,並有適當公差。孔位必須對齊,以避免插入時對引腳施加壓力。為獲得最佳焊接效果,請遵循距離環氧樹脂燈泡至少3mm嘅規則。
9.3 亮度一致性
對於需要多個指示燈外觀一致嘅應用,應向供應商指定嚴格嘅光度(CAT)同主波長(HUE)分級。
10. 技術比較與差異化
523-2UYD/S530-A3 通過其特定屬性組合實現差異化:
- 晶片技術:使用AlGaInP,相比舊技術如GaAsP,對於黃色、橙色同紅色效率更高。
- 顏色與亮度:提供"鮮黃色",對於標準5mm LED具有良好光度(典型12.5 mcd)。
- 視角:120度闊視角優於窄視角LED,適用於離軸可見度重要嘅應用。
- 合規性:全面嘅環保合規性(RoHS、REACH、無鹵素)係現代電子製造嘅關鍵優勢。
11. 常見問題(基於技術參數)
問:我可以喺最大連續電流25 mA下驅動呢款LED嗎?
答:可以,但請注意電光特性係喺20 mA下指定嘅。喺25 mA下操作會產生更高光輸出,但同時亦會增加功耗(Pd= VF* IF)同結溫,可能會影響長期可靠性並導致光通量更快衰減。務必考慮熱管理。
問:峰值波長同主波長有咩區別?
答:峰值波長(591 nm)係LED發射光譜嘅物理峰值。主波長(589 nm)係人眼感知顏色嘅單一波長,根據完整光譜同人眼敏感度計算得出。主波長對於顏色規格更相關。
問:焊接時3mm距離規則有幾關鍵?
答:非常關鍵。焊接位置距離環氧樹脂燈泡近過3mm會將過多熱量傳遞到LED封裝內,可能損壞半導體晶片、使環氧樹脂透鏡劣化或斷裂內部鍵合線,導致即時或潛在故障。
12. 設計案例研究
場景:為一個網絡路由器設計一個帶有四粒黃色LED嘅狀態指示燈面板。
要求:亮度同顏色一致,從闊角度可見,喺高達60°C嘅環境中可靠運作。
設計步驟:
- 選擇:選擇523-2UYD/S530-A3,因為其鮮黃色輸出、120°視角同-40至+85°C工作範圍。
- 分級:為確保視覺一致性,訂單指定嚴格嘅CAT(光度)同HUE(主波長)分級。
- 電路設計:使用3.3V系統電源,計算限流電阻:R = (3.3V - 2.0V) / 0.020A = 65 Ω(使用68 Ω標準值)。功率:(0.02^2)*68 = 0.027W。
- 熱考慮:喺60°C環境溫度下,必須參考降額曲線。可能需要將驅動電流降低至20 mA以下以保持壽命,或者PCB佈局應確保LED唔好放置喺其他熱源附近。
- 組裝:PCB孔按規格鑽孔。波峰焊接期間,設定曲線以匹配建議嘅260°C持續5秒,確保LED主體浸入唔超過3mm點。
13. 技術原理介紹
LED基於AlGaInP(磷化鋁鎵銦)半導體晶片。當施加正向電壓時,電子同空穴喺晶片嘅有源區複合,以光子(光)形式釋放能量。AlGaInP合金嘅特定成分決定咗帶隙能量,直接對應發射光嘅波長(顏色)——喺呢個情況下係黃色(約589-591 nm)。晶片封裝喺擴散黃色環氧樹脂中。樹脂中嘅擴散粒子散射光線,創造出120度闊視角,相比透明透鏡,外觀更柔和、更均勻。
14. 行業趨勢與背景
雖然表面貼裝器件(SMD)LED因其細小尺寸同適合自動化貼片組裝而主導新設計,但像5mm圓形封裝咁樣嘅通孔LED仍然有其市場。佢哋嘅需求持續存在於幾個領域:由於易於手動焊接嘅教育套件同原型製作;需要極高可靠性同堅固機械連接嘅應用;舊產品維護同製造;以及較大透鏡尺寸對光輸出或視角有益嘅情況。呢類元件嘅趨勢係更高效率、每單位輸入功率更大亮度,以及更嚴格遵守全球環保同材料法規,所有呢啲都反映喺呢份規格書嘅規格中。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |