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LED燈 523-2UYD/S530-A3 規格書 - 5mm圓形 - 電壓2.0V - 鮮黃色 - 60mW - 粵語技術文件

523-2UYD/S530-A3 LED燈嘅完整技術規格書。特點包括鮮黃色、120度視角、典型光度12.5mcd,符合RoHS/REACH標準。適合消費電子產品嘅指示燈用途。
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PDF文件封面 - LED燈 523-2UYD/S530-A3 規格書 - 5mm圓形 - 電壓2.0V - 鮮黃色 - 60mW - 粵語技術文件

1. 產品概覽

523-2UYD/S530-A3 係一款高亮度、通孔式LED燈,專為通用指示燈應用而設計。佢採用AlGaInP晶片技術,產生鮮黃色擴散光輸出。呢款器件嘅特點係性能可靠、視角闊,並且符合主要環保指令,包括RoHS、REACH同無鹵素要求。

1.1 核心優勢

1.2 目標市場與應用

呢款LED主要針對消費電子同資訊科技領域。其主要應用包括狀態指示燈、背光照明同面板照明,用於電視機、電腦顯示器、電話同一般電腦周邊設備等裝置。

2. 技術參數:深入客觀分析

以下部分根據規格書,詳細客觀地拆解LED嘅關鍵技術規格。除非另有說明,所有數值均喺環境溫度(Ta)25°C下指定。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下或接近呢啲條件下操作並唔保證,為確保可靠運作應避免。

2.2 電光特性

呢啲參數定義咗器件喺典型工作條件(IF= 20 mA)下嘅性能。

3. 分級系統說明

規格書表明使用分級系統,根據關鍵性能變化對LED進行分類。咁樣確保生產批次內關鍵設計參數嘅一致性。引用嘅標籤包括:

設計師應諮詢製造商嘅具體分級信息,以便喺對顏色或亮度有嚴格要求嘅應用中進行精確選擇。

4. 性能曲線分析

規格書提供咗幾條特性曲線,說明器件喺唔同條件下嘅行為。呢啲對於穩健嘅電路設計至關重要。

4.1 相對強度 vs. 波長

呢條曲線顯示光譜功率分佈,峰值約喺591 nm(黃色),典型帶寬為15 nm,證實咗AlGaInP晶片嘅單色性質。

4.2 指向性圖案

極座標圖說明咗120度典型視角,顯示出擴散LED常見嘅類似朗伯發射圖案,提供寬闊、均勻嘅照明。

4.3 正向電流 vs. 正向電壓(I-V曲線)

呢條曲線展示咗二極管典型嘅指數關係。喺建議嘅20 mA工作點,正向電壓約為2.0V。呢條曲線對於設計限流電阻至關重要。

4.4 相對強度 vs. 正向電流

光輸出隨電流超線性增加。雖然器件額定連續電流為25 mA,但20 mA時嘅光輸出係特性化標準。喺20 mA以上操作會增加亮度,但同時亦會增加功耗同結溫。

4.5 熱特性

提供咗兩條關鍵曲線:
相對強度 vs. 環境溫度:顯示光度輸出隨環境溫度升高而降低。呢個係高溫環境下關鍵嘅降額因素。
正向電流 vs. 環境溫度:隱含咗高溫下需要電流降額以保持可靠性同防止光通量加速衰減。

5. 機械與封裝信息

5.1 封裝尺寸

LED係標準5mm圓形、徑向引腳封裝。圖紙中嘅關鍵尺寸註記包括:

5.2 極性識別

陰極通常由LED塑膠凸緣邊緣上嘅平點同/或較短嘅引腳識別。陽極係較長嘅引腳。安裝時必須注意正確極性。

6. 焊接與組裝指引

正確處理對於防止LED損壞至關重要。

6.1 引腳成型

6.2 焊接過程

手動焊接:烙鐵頭最高溫度300°C(適用於最大30W烙鐵),焊接時間最長3秒。保持焊點距離環氧樹脂燈泡至少3mm。
波峰(DIP)焊接:預熱最高溫度100°C(最長60秒)。焊錫槽最高溫度260°C,持續5秒。保持至少3mm距離。
一般規則:高溫期間避免對引腳施加壓力。唔好焊接超過一次。保護LED免受衝擊,直至冷卻至室溫。避免快速冷卻。提供咗建議嘅焊接溫度曲線圖,顯示逐漸升溫、峰值260°C持續5秒,以及受控降溫。

6.3 清潔

如有必要,僅使用異丙醇喺室溫下清潔,時間唔超過一分鐘。除非其效果已針對特定組件進行預先認證,否則唔好使用超聲波清潔,因為超聲波能量可能會損壞LED結構。

6.4 儲存條件

出貨後,LED應儲存喺≤30°C同≤70%相對濕度嘅環境中。建議儲存壽命為3個月。如需更長儲存(長達一年),請使用帶有氮氣氣氛同吸濕劑嘅密封容器。

7. 熱管理與ESD

7.1 熱量管理

適當嘅熱設計至關重要。應根據環境溫度,參考降額曲線適當降低工作電流。控制應用中LED周圍嘅溫度可以延長壽命同保持光輸出。

7.2 靜電放電(ESD)敏感性

產品對靜電放電或浪湧電壓敏感。處理同組裝期間應遵循標準ESD預防措施,包括使用接地工作站同手腕帶。

8. 包裝與訂購信息

8.1 包裝規格

LED包裝喺防靜電、防潮材料中。

8.2 標籤說明

包裝上嘅標籤包含以下信息:

9. 應用設計考慮因素

9.1 電路設計

需要一個簡單嘅串聯電阻來限制流經LED嘅電流。電阻值(R)可以使用歐姆定律計算:R = (Vsupply- VF) / IF。使用典型VF2.0V同期望IF20 mA,電源5V:R = (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 Ω。電阻額定功率應為I2R = (0.02)2* 150 = 0.06W,所以標準1/8W或1/4W電阻就足夠。

9.2 PCB佈局

確保PCB孔徑與引腳直徑匹配,並有適當公差。孔位必須對齊,以避免插入時對引腳施加壓力。為獲得最佳焊接效果,請遵循距離環氧樹脂燈泡至少3mm嘅規則。

9.3 亮度一致性

對於需要多個指示燈外觀一致嘅應用,應向供應商指定嚴格嘅光度(CAT)同主波長(HUE)分級。

10. 技術比較與差異化

523-2UYD/S530-A3 通過其特定屬性組合實現差異化:

11. 常見問題(基於技術參數)

問:我可以喺最大連續電流25 mA下驅動呢款LED嗎?
答:可以,但請注意電光特性係喺20 mA下指定嘅。喺25 mA下操作會產生更高光輸出,但同時亦會增加功耗(Pd= VF* IF)同結溫,可能會影響長期可靠性並導致光通量更快衰減。務必考慮熱管理。

問:峰值波長同主波長有咩區別?
答:峰值波長(591 nm)係LED發射光譜嘅物理峰值。主波長(589 nm)係人眼感知顏色嘅單一波長,根據完整光譜同人眼敏感度計算得出。主波長對於顏色規格更相關。

問:焊接時3mm距離規則有幾關鍵?
答:非常關鍵。焊接位置距離環氧樹脂燈泡近過3mm會將過多熱量傳遞到LED封裝內,可能損壞半導體晶片、使環氧樹脂透鏡劣化或斷裂內部鍵合線,導致即時或潛在故障。

12. 設計案例研究

場景:為一個網絡路由器設計一個帶有四粒黃色LED嘅狀態指示燈面板。
要求:亮度同顏色一致,從闊角度可見,喺高達60°C嘅環境中可靠運作。
設計步驟:

  1. 選擇:選擇523-2UYD/S530-A3,因為其鮮黃色輸出、120°視角同-40至+85°C工作範圍。
  2. 分級:為確保視覺一致性,訂單指定嚴格嘅CAT(光度)同HUE(主波長)分級。
  3. 電路設計:使用3.3V系統電源,計算限流電阻:R = (3.3V - 2.0V) / 0.020A = 65 Ω(使用68 Ω標準值)。功率:(0.02^2)*68 = 0.027W。
  4. 熱考慮:喺60°C環境溫度下,必須參考降額曲線。可能需要將驅動電流降低至20 mA以下以保持壽命,或者PCB佈局應確保LED唔好放置喺其他熱源附近。
  5. 組裝:PCB孔按規格鑽孔。波峰焊接期間,設定曲線以匹配建議嘅260°C持續5秒,確保LED主體浸入唔超過3mm點。

13. 技術原理介紹

LED基於AlGaInP(磷化鋁鎵銦)半導體晶片。當施加正向電壓時,電子同空穴喺晶片嘅有源區複合,以光子(光)形式釋放能量。AlGaInP合金嘅特定成分決定咗帶隙能量,直接對應發射光嘅波長(顏色)——喺呢個情況下係黃色(約589-591 nm)。晶片封裝喺擴散黃色環氧樹脂中。樹脂中嘅擴散粒子散射光線,創造出120度闊視角,相比透明透鏡,外觀更柔和、更均勻。

14. 行業趨勢與背景

雖然表面貼裝器件(SMD)LED因其細小尺寸同適合自動化貼片組裝而主導新設計,但像5mm圓形封裝咁樣嘅通孔LED仍然有其市場。佢哋嘅需求持續存在於幾個領域:由於易於手動焊接嘅教育套件同原型製作;需要極高可靠性同堅固機械連接嘅應用;舊產品維護同製造;以及較大透鏡尺寸對光輸出或視角有益嘅情況。呢類元件嘅趨勢係更高效率、每單位輸入功率更大亮度,以及更嚴格遵守全球環保同材料法規,所有呢啲都反映喺呢份規格書嘅規格中。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。