LED燈 6324-15SURC/S400-A9 規格書 - 鮮紅色 - 20mA - 320mcd - 100°視角 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

6324-15SURC/S400-A9 係一款高亮度、鮮紅色嘅LED燈，專為通孔安裝而設計。佢採用AlGaInP（鋁鎵銦磷）晶片材料，封裝喺水清樹脂入面，提供624 nm嘅主波長。呢個元件專為需要可靠性能同穩定光輸出嘅應用而設計。

1.1 核心功能同優點

• 高亮度：喺標準驅動電流20mA下，提供典型發光強度320毫燭光（mcd）。
• 寬視角：具備100度半強度視角（2θ1/2），提供廣闊嘅發光模式，適合指示燈應用。
• 合規同可靠性：產品符合RoHS、歐盟REACH同無鹵標準（Br <900 ppm、Cl <900 ppm、Br+Cl < 1500 ppm），確保環保安全同堅固結構。
• 包裝選項：提供帶裝同捲裝，適用於自動化組裝流程。

1.2 目標應用

呢款LED專為消費電子產品同計算設備嘅背光同狀態指示而設計。典型應用包括：

• 電視機（TV）
• 電腦顯示器
• 電話
• 桌面電腦同周邊設備

2. 技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作唔保證正常。

• 連續正向電流（I_F）：25 mA
• 峰值正向電流（I_FP）：60 mA（喺1/10佔空比、1 kHz下）
• 反向電壓（V_R）：5 V
• 功耗（P_d）：60 mW
• 工作溫度（T_opr）：-40°C 至 +85°C
• 儲存溫度（T_stg）：-40°C 至 +100°C
• 焊接溫度（T_sol）：最高260°C，最多5秒。

2.2 電光特性（Ta=25°C）

以下參數喺標準測試條件下（I_F= 20mA）測量，代表器件嘅典型性能。

• 發光強度（I_v）：最小160 mcd，典型320 mcd。
• 視角（2θ_1/2）：典型100度。
• 峰值波長（λ_p）：典型632 nm。
• 主波長（λ_d）：典型624 nm。呢個係人眼感知到嘅波長。
• 光譜輻射帶寬（Δλ）：典型20 nm，定義光譜純度。
• 正向電壓（V_F）：最小1.7 V，典型2.0 V，最大2.4 V。
• 反向電流（I_R）：喺V_R= 5V下，最大10 μA。

注意：測量不確定度已指定為正向電壓（±0.1V）、發光強度（±10%）同主波長（±1.0nm）。

3. 性能曲線分析

規格書提供咗幾條對設計工程師至關重要嘅特性曲線。

3.1 相對強度 vs. 波長

呢條曲線顯示光譜功率分佈，峰值喺632 nm，典型帶寬20 nm，確認鮮紅色輸出。

3.2 指向性圖案

輻射圖案說明咗100度視角，顯示光強度從中心軸點樣減弱。

3.3 正向電流 vs. 正向電壓（I-V曲線）

呢個圖表展示電流同電壓之間嘅指數關係，係二極管嘅典型特性。喺20mA下，典型正向電壓係2.0V。

3.4 相對強度 vs. 正向電流

顯示發光輸出隨驅動電流增加而增加。對於確定達到所需亮度水平所需嘅電流至關重要。

3.5 溫度依賴性

提供咗兩個關鍵圖表：

相對強度 vs. 環境溫度：顯示發光輸出通常隨環境溫度升高而降低。適當嘅熱管理對於保持亮度至關重要。

正向電流 vs. 環境溫度：可以用嚟理解器件嘅電氣行為點樣隨溫度變化。

4. 機械同封裝資訊

4.1 封裝尺寸

LED採用標準3mm徑向引腳封裝。關鍵尺寸注意事項包括：

• 所有尺寸單位為毫米（mm）。
• 法蘭高度必須小於1.5mm（0.059\"）。
• 標準公差為±0.25mm，除非另有說明。

（注意：PDF圖紙中嘅確切數值尺寸未喺文本中提供，但圖紙會顯示引腳間距、本體直徑同總高度。）

5. 組裝同處理指引

5.1 引腳成型

• 喺距離環氧樹脂燈泡底座至少3mm嘅位置彎曲引腳。
• 喺焊接前進行成型，以避免對焊點造成應力。
• 避免對封裝施加應力；不當處理可能會損壞內部連接或使環氧樹脂破裂。
• 喺室溫下剪裁引腳。
• 確保PCB孔同LED引腳完美對齊，以防止安裝應力。

5.2 儲存條件

• 建議儲存：≤30°C 同 ≤70% 相對濕度（RH）。
• 出貨後嘅保質期：喺呢啲條件下為3個月。
• 對於更長嘅儲存（最多1年），請使用帶有氮氣氣氛同乾燥劑嘅密封容器。
• 避免喺潮濕環境中快速溫度變化，以防止冷凝。

5.3 焊接建議

保持焊點到環氧樹脂燈泡嘅最小距離為3mm。

手動焊接：

- 烙鐵頭溫度：最高300°C（適用於最大30W烙鐵）。

- 焊接時間：每引腳最多3秒。

波峰（DIP）焊接：

- 預熱溫度：最高100°C（最多60秒）。

- 焊錫槽溫度同時間：最高260°C，5秒。

- 遵循推薦嘅焊接曲線（預熱、層流波、冷卻）。

關鍵焊接注意事項：

- 喺高溫操作期間避免對引腳施加應力。

- 唔好焊接（浸焊或手焊）超過一次。

- 焊接後，保護LED免受機械衝擊，直到冷卻至室溫。

- 避免從峰值溫度快速冷卻。

- 始終使用最低有效焊接溫度。

5.4 清潔

• 如有必要，僅使用室溫下嘅異丙醇清潔，時間≤1分鐘。
• 使用前喺室溫下乾燥。
• 避免超聲波清潔。如果絕對需要，請預先驗證流程，確保無損壞發生，因為功率同組裝條件會顯著影響風險。

5.5 熱管理

• 喺應用設計階段必須考慮熱管理。
• 通過參考降額曲線（規格書中暗示），適當降低工作電流。
• 控制應用中LED周圍嘅環境溫度。

5.6 ESD（靜電放電）敏感性

器件對靜電放電同浪湧電壓敏感。ESD可能會損壞半導體結。喺組裝同處理期間，必須遵循適當嘅ESD處理程序（使用接地工作站、腕帶等）。

6. 包裝同訂購資訊

6.1 包裝規格

• 初級包裝：防靜電袋。
• 次級包裝：內箱。
• 三級包裝：外箱。
• 包裝數量：
  
  1. 每袋最少200至500件。每內箱5袋。
  
  2. 每外箱10個內箱。

6.2 標籤說明

包裝上嘅標籤包含以下資訊代碼：

• CPN：客戶生產編號
• P/N：生產編號（零件編號）
• QTY：包裝數量
• CAT：發光強度等級（亮度分級）
• HUE：主波長等級（顏色分級）
• REF：正向電壓等級（電壓分級）
• LOT No：製造批號，用於追溯。

7. 應用設計考慮

7.1 電路設計

始終使用限流電阻串聯LED。電阻值可以使用歐姆定律計算：R = (V_supply- V_F) / I_F。使用規格書中嘅最大正向電壓（2.4V）進行穩健設計，確保即使有元件公差，電流也不會超過最大額定值。

7.2 熱設計

對於喺高環境溫度或接近最大電流下連續運行，請考慮發光強度嘅降額同正向電壓嘅增加。如果LED喺或接近其最大額定值下驅動，請確保足夠嘅通風或散熱，以保持壽命同性能。

7.3 光學設計

100度視角使呢款LED適合廣域照明或需要從多個角度可見嘅指示燈。對於聚焦光束，需要外部透鏡或反射器。

8. 技術比較同區分

同舊技術紅色LED（例如使用GaAsP基板）相比，呢款基於AlGaInP嘅LED提供顯著更高嘅發光效率，從而實現更高亮度（mcd/mA）同更飽和、鮮艷嘅紅色。其符合現代環保標準（RoHS、無鹵）亦使其適合具有嚴格材料要求嘅當代電子產品。

9. 常見問題（FAQ）

9.1 峰值波長同主波長有咩區別？

峰值波長（632 nm）係發射光譜中輻射功率最大嘅點。主波長（624 nm）係人眼感知到嘅單一波長，匹配LED嘅顏色。設計師通常參考主波長進行顏色規格。

9.2 我可以連續以25mA驅動呢款LED嗎？

雖然絕對最大連續電流係25mA，但為咗可靠嘅長期運行同考慮溫度效應，建議設計較低嘅驅動電流，例如典型測試條件20mA。對於高溫操作，始終參考降額曲線。

9.3 點解焊接距離（距離燈泡3mm）咁重要？

呢個距離防止過多熱量沿引腳傳遞並損壞內部半導體晶片或環氧樹脂封裝，否則可能導致過早失效或降低光輸出。

10. 實際應用示例

場景：使用5V電源軌為設備設計電源指示燈。

計算：為達到典型亮度，目標I_F= 20mA。為安全起見，使用最大V_F（2.4V）。

R = (5V - 2.4V) / 0.020A = 130 歐姆。

最接近嘅標準電阻值係130Ω或120Ω。120Ω電阻會導致略高電流：I = (5V-2.4V)/120Ω ≈ 21.7mA，仍然喺安全操作區域內。電阻中嘅功耗為P = I²R = (0.0217)² * 120 ≈ 0.056W，因此標準1/8W（0.125W）電阻足夠。