LED Lamp 7343-2SURD/S530-A3 數據手冊 - 3.0x1.6x1.9mm - 2.0V - 40mW - 亮麗紅色 - 英文技術文件

1. 產品概述

本文件提供7343-2SURD/S530-A3 LED燈嘅完整技術規格。該元件係一款表面貼裝器件（SMD），專為需要可靠性能同穩定光輸出嘅應用而設計。其主要設計重點在於提供穩定嘅亮紅色光源，適用於各種電子指示器同背光應用。

1.1 核心優勢

The LED offers several key advantages that make it suitable for industrial 及 consumer electronics. It is available in a choice of various viewing angles to suit different application needs. The product is supplied on tape 及 reel for compatibility with automated pick-及-place assembly processes, enhancing manufacturing efficiency. It is designed to be reliable 及 robust, ensuring long-term performance. Furthermore, the device is compliant with major environmental regulations, including the EU RoHS directive, the EU REACH regulation, 及 is manufactured as halogen-free (with Bromine <900 ppm, Chlorine <900 ppm, 及 Br+Cl < 1500 ppm).

1.2 Target Market & Applications

此LED系列專為需要更高亮度嘅應用而設計。燈具提供多種顏色同強度選擇。典型應用範圍包括電視機、電腦顯示器、電話，以及需要狀態指示或背光照明嘅一般電腦周邊設備。

2. 技術參數深入剖析

透徹理解器件嘅極限同操作特性，對於可靠嘅電路設計同確保產品壽命至關重要。

2.1 Absolute Maximum Ratings

此等額定值定義了壓力極限，超出此極限可能會對器件造成永久性損壞。不保證在此極限或以下操作。所有數值均以環境溫度 (Ta) 為 25°C 為準。

• Continuous Forward Current (IF): 25 mA。此為可持續施加於LED嘅最大直流電流。
• 峰值正向電流 (IFP)： 60 mA。此為在1 kHz頻率、1/10佔空比下允許嘅最大脈衝電流。
• 反向電壓 (VR)： 5 V。施加超過此數值的反向電壓可能導致擊穿。
• 功率耗散 (Pd): 60 mW。此為器件可耗散的最大功率。
• 操作溫度 (Topr): -40°C 至 +85°C。此為正常運作時之環境溫度範圍。
• 儲存溫度 (Tstg): -40°C 至 +100°C。裝置在未通電狀態下的儲存溫度範圍。
• 焊接溫度 (Tsol)： 260°C 持續 5 秒。焊接製程的最高溫度與時間。

2.2 Electro-Optical Characteristics

這些參數定義了LED在正常工作條件下的典型性能（除非另有說明，Ta=25°C，IF=20mA）。這些數值對光學設計至關重要。

• 發光強度 (Iv): 160 mcd (最小值), 320 mcd (典型值)。此為感知光功率輸出嘅量度。
• 視角 (2θ1/2): 40° (典型值)。即發光強度為峰值強度一半時嘅角度。
• 峰值波長 (λp): 632 nm (典型值)。光譜輻射強度達到最大值時的波長。
• 主波長 (λd): 624 nm (典型值)。人眼感知到的單一波長，用於定義顏色。
• 光譜輻射帶寬 (Δλ): 20 nm (典型值)。峰值強度一半處的發射光譜寬度。
• 正向電壓 (VF): 1.7V (最低), 2.0V (典型), 2.4V (最高) 於 IF=20mA 時。LED 導通時兩端的電壓降。
• 反向電流 (IR): 10 μA (最高) 於 VR=5V 時。器件處於反向偏壓時的小量漏電流。

2.3 器件選擇與分檔

該LED採用AlGaInP（磷化鋁鎵銦）晶片材料，以產生亮紅色發光。樹脂顏色為紅色擴散。數據手冊標明一個以標籤（例如CAT（用於輻射強度與正向電壓等級）及HUE（用於顏色參考））為參考的分檔系統。設計師應向製造商查詢具體的分檔資訊，以便在生產中精確匹配顏色與強度。

3. 性能曲線分析

所提供嘅特性曲線，能夠更深入噉剖析器件喺唔同條件下嘅行為表現。

3.1 Spectral and Angular Distribution

The 相對強度與波長 曲線顯示典型的發射光譜，中心波長約為632 nm，帶寬約為20 nm，證實了其亮紅色特徵。 指向性 曲線直觀地展示了40度視角，顯示光強如何從中心軸線遞減。

3.2 電氣與熱力關係

The Forward Current vs. Forward Voltage (IV Curve) 展示咗二極管嘅指數特性。喺典型工作點20mA時，正向電壓約為2.0V。該 相對強度 vs. 正向電流 曲線顯示光輸出隨電流增加而上升，但喺較高電流時可能因發熱同效率下降而變得次線性。該 相對強度 vs. 環境溫度 及 正向電流與環境溫度 曲線對於熱管理至關重要。它們顯示發光強度隨溫度升高而下降，且正向電壓具有負溫度係數（隨溫度升高而下降）。

4. Mechanical & Package Information

4.1 封裝尺寸

該LED採用7343表面貼裝封裝。主要尺寸包括本體長度約3.0毫米、寬度1.6毫米及高度1.9毫米。凸緣高度必須小於1.5毫米。除非另有說明，標準尺寸公差為±0.25毫米。進行PCB焊盤設計時，應參考詳細機械圖以獲取確切的焊盤佈局、引腳間距及整體幾何形狀。

4.2 極性識別

陰極通常透過封裝上的視覺標記識別，例如凹口、圓點或載帶上的綠色標記。組裝時必須注意正確極性，以防損壞。

5. Soldering & Assembly Guidelines

正確處理對於保持器件完整性及性能至關重要。

5.1 引腳成型（如適用）

如需對引腳進行成形，必須在焊接前完成。彎曲處應距離環氧樹脂燈泡底部至少3毫米，以避免應力。避免對封裝施加壓力，並在室溫下剪裁引腳。PCB孔必須與LED引腳完美對齊，以防安裝應力。

5.2 焊接工序

手動焊接： 烙鐵頭溫度不應超過300°C（適用於最高30W的烙鐵），每個引腳的焊接時間限制為3秒。焊點與環氧樹脂封裝體之間需保持至少3毫米距離。
波峰/浸焊： 預熱溫度不應超過100°C，最長持續時間為60秒。焊錫槽溫度不得超過260°C，停留時間最長為5秒。再次強調，焊接點與燈泡之間需保持3毫米距離。建議的焊接溫度曲線圖已提供，顯示了升溫、預熱、液相線以上時間及冷卻階段。浸焊或手焊不應進行超過一次。在高溫階段避免對引腳施加壓力，焊接後應讓LED逐漸冷卻至室溫。

5.3 清潔

如有需要清潔，請在室溫下使用異丙醇，時間不超過一分鐘，然後風乾。不建議使用超聲波清洗，因其可能對LED結構造成機械損傷。如絕對必要，則需進行全面的預先評估。

5.4 儲存條件

LED應儲存於30°C或以下及70%相對濕度或以下的環境。建議運輸後的儲存期限為3個月。如需更長時間儲存（最長一年），應使用充有氮氣並放置吸濕材料的密封容器。在潮濕環境中應避免溫度急劇變化，以防產生冷凝。

6. Thermal Management & 設計考量

6.1 散熱管理

有效散熱對LED嘅性能同使用壽命至關重要。應根據環境工作溫度，按照降額曲線（具體曲線請參閱相關產品規格書）適當降低工作電流。必須控制最終應用中LED周圍嘅溫度。設計人員必須確保足夠嘅PCB銅箔面積或其他散熱方法，以將結溫維持在安全範圍內。

6.2 靜電放電 (ESD) 注意事項

LED對靜電放電非常敏感。在組裝和處理的所有階段，都應遵循標準的ESD處理程序。這包括使用接地工作台、防靜電手環和導電容器。

7. Packaging & Ordering Information

7.1 包裝規格

LED採用防潮、防靜電物料包裝，以防靜電及電磁場影響。標準包裝流程為：LED先放入防靜電袋，多個防靜電袋放入內箱，多個內箱再裝入外箱以便運輸。

7.2 Label Explanation & Packing Quantity

標籤包括：CPN (Customer's Product Number)、P/N (Product Number)、QTY (Packing Quantity)、CAT (Ranks of Radiometric Intensity and Forward Voltage)、HUE (Color Reference) 及 REF (General Reference)。
標準包裝數量為：每袋最少200至500件，每內箱5袋，每外箱10個內箱。

8. Application Notes & Design Case Study

8.1 典型應用電路

在典型應用中，LED通常由恆流源驅動，或透過串聯於電壓源的限流電阻驅動。串聯電阻值（R_s）可根據歐姆定律計算：R_s = (V_supply - V_F) / I_F，其中V_F為LED的正向電壓（為確保可靠性，建議採用典型值或最大值），I_F為所需正向電流（例如20mA）。若供電電壓為5V且V_F為2.0V，則R_s = (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 Ohms。應選擇額定功率至少為I_F^2 * R_s = 0.06W的電阻。

8.2 顯示器背光設計考量

當用作顯示器狀態指示燈時，需考慮所需視角（40°適用於多數前面板應用）。鮮豔的紅色能與典型外框顏色形成高對比度。確保驅動電流不超過持續額定值，特別是在環境溫度可能升高的密閉空間內。長期穩定性及符合RoHS標準是消費電子製造的關鍵因素。

9. Technical Comparison & FAQs

9.1 產品差異

與舊式穿孔式紅色LED相比，此款SMD封裝佔用空間更小、高度更低，並兼容自動化組裝。相較於GaAsP等舊有技術，AlGaInP技術能提供更高效率及更飽和的色彩。

9.2 常見問題

Q: 我可以將此LED驅動至30mA以獲取更高亮度嗎？
A: 不可以。連續正向電流的絕對最大額定值為25 mA。超過此額定值可能導致永久損壞及縮短使用壽命。請務必在指定規格範圍內操作。
Q: 峰值波長同主波長有咩分別？
A: 峰值波長係發射光譜嘅物理峰值。主波長係指能夠匹配人眼感知顏色嘅單一波長。對於LED嚟講，兩者通常接近但並不完全相同。
Q: 需唔需要散熱器？
A: 若要在最高額定電流（25mA）或高環境溫度下運作，必須透過PCB設計進行適當的熱管理。請參考降額曲線以獲取指引。