LED燈陣列 A694B/2SYG/S530-E2 規格書 - 鮮明黃綠色 - 20mA - 2.4V - 粵語技術文件

1. 產品概覽

A694B/2SYG/S530-E2係一款專為指示燈應用而設計嘅低功耗、高效率LED燈陣列。佢由一個塑膠支架同多個LED燈組合而成，為電子設備中嘅視覺狀態指示提供咗一個多功能且具成本效益嘅解決方案。呢款產品嘅特點係其可堆疊設計，允許垂直同水平組裝，以滿足唔同嘅空間要求。佢符合主要嘅環境同安全標準，包括RoHS、歐盟REACH同無鹵素要求，令佢適合廣泛嘅全球應用。

1.1 核心優勢

• 低功耗：專為節能操作而設計。
• 高效率同低成本：以具競爭力嘅價格，提供相對於輸入功率嘅出色光輸出。
• 靈活組裝：具備可堆疊設計（垂直同水平皆可）且易於組裝，提供良好嘅機械鎖定。
• 多樣化安裝：可以安裝喺印刷電路板（PCB）或面板上。
• 環境合規：產品無鉛、符合RoHS標準、符合REACH標準，並滿足無鹵素規格（Br <900 ppm，Cl <900 ppm，Br+Cl < 1500 ppm）。

1.2 目標市場與應用

呢款LED陣列主要用作電子儀器中嘅指示燈。其典型應用包括指示操作狀態、程度、功能模式或位置信息。鮮明嘅黃綠色提供高可見度，令佢非常適合需要清晰視覺反饋嘅用戶界面面板、控制系統同儀器。

2. 技術參數深入分析

2.1 絕對最大額定值

下表列出咗器件嘅絕對最大額定值。超過呢啲值可能會導致永久性損壞。

參數	符號	額定值	單位
連續正向電流	IF	25	mA
峰值正向電流（佔空比 1/10 @ 1kHz）	IFP	60	mA
反向電壓	VR	5	V
功耗	Pd	60	mW
工作溫度	Topr	-40 至 +85	°C
儲存溫度	Tstg	-40 至 +100	°C
焊接溫度	Tsol	260 (持續5秒)	°C

解讀：器件嘅標準連續電流額定值為20mA（根據特性表），最大允許連續電流為25mA。峰值電流額定值允許短暫嘅更高電流脈衝，呢點喺多路復用應用中好有用。低反向電壓額定值（5V）凸顯咗需要正確嘅電路設計，以避免意外反向偏壓，呢樣好容易損壞LED。工作溫度範圍為-40°C至+85°C，令佢適合工業同消費類應用。

2.2 電光特性

電光特性係喺結溫（T_j）為25°C同正向電流（I_F）為20mA嘅標準測試條件下指定嘅。

參數	符號	Min.	Typ.	Max.	單位	條件
正向電壓	VF	—	2.0	2.4	V	IF=20mA
反向電流	IR	—	—	10	µA	VR=5V
發光強度	IV	25	50	—	mcd	IF=20mA
視角（2θ1/2)	—	—	60	—	度	IF=20mA
峰值波長	λp	—	575	—	nm	IF=20mA
主波長	λd	—	573	—	nm	IF=20mA
光譜輻射帶寬	Δλ	—	20	—	nm	IF=20mA

解讀：

• 正向電壓（V_F）：LED上嘅典型壓降為2.0V，喺20mA時最大為2.4V。呢個參數對於設計與LED串聯嘅限流電阻至關重要。設計師必須使用最大V_F，以確保喺最壞情況下LED電流唔會超過額定值。
• 發光強度（I_V）：最小發光強度為25 mcd，典型值為50 mcd。呢個指定咗主方向上發出嘅可見光量。呢個數值對於指示燈用途已經足夠。
• 視角（60°）：呢個係發光強度下降到其最大值（軸上）一半時嘅角度。60°視角提供咗一個相當寬嘅可見錐形，適合需要從唔同角度觀看嘅面板指示燈。
• 波長參數：峰值波長（575 nm）同主波長（573 nm）確認咗鮮明黃綠色。20 nm嘅光譜帶寬（Δλ）表示咗發出光嘅光譜純度。

2.3 熱特性

雖然冇喺單獨嘅表格中明確列出，但處理說明中已提及熱管理。功耗（P_d）額定值為60 mW。需要有效嘅散熱或適當嘅PCB佈局，以將結溫維持喺安全限度內，特別係喺最大連續電流或高環境溫度下工作時。未能有效管理熱量會導致光輸出降低、加速退化同縮短使用壽命。

3. 分檔系統說明

規格書提及一個器件選擇指南，暗示存在一個分檔系統，雖然提供嘅摘錄中冇詳細列出A694B/2SYG/S530-E2嘅具體分檔代碼。根據行業標準同列出嘅參數，分檔好可能基於以下幾個關鍵特性進行：

• 正向電壓（V_F）分檔：LED會根據佢哋嘅正向壓降（例如，2.0V-2.1V，2.1V-2.2V，等等）分組，以確保喺恆壓源驅動下亮度一致，或者簡化限流電阻嘅選擇。
• 發光強度（I_V）分檔：器件會根據佢哋嘅最小光輸出（例如，25-30 mcd，30-35 mcd，等等）分類。咁樣可以確保喺多LED陣列或顯示屏中嘅外觀均勻。
• 主波長（λ_d）分檔：亦稱為色度或顏色分檔。LED會根據佢哋嘅主波長分組，以保證顏色色調一致。對於黃綠色LED，分檔可能圍繞573 nm嘅典型值，以2-5 nm為步長定義。

零件編號後綴（例如，/S530-E2）可能編碼咗特定嘅分檔信息。設計師應該查閱完整嘅選擇指南或製造商，以獲取精確嘅分檔細節，確保喺佢哋嘅應用中顏色同亮度嘅一致性。

4. 性能曲線分析

規格書包含幾條典型特性曲線，對於理解器件喺非標準條件下嘅行為至關重要。

4.1 相對強度 vs. 波長

呢條曲線繪製咗發出光嘅光譜功率分佈。佢通常顯示一個以575 nm（黃綠色）為中心嘅單峰，半高全寬（FWHM）約為20 nm，正如Δλ參數所示。呢條曲線確認咗LED輸出嘅單色性質。

4.2 指向性圖案

呢個極坐標圖說明咗光強度嘅空間分佈。對於帶有擴散樹脂嘅標準LED燈，圖案預計大致為朗伯型，顯示出60°視角，即強度下降到軸上值嘅50%。圖案圍繞光軸對稱。

4.3 正向電流 vs. 正向電壓（I-V曲線）

呢個係基本嘅半導體二極管特性。曲線顯示指數關係。對於LED，開始有顯著電流流動嘅膝點電壓約為1.8-2.0V。喺呢個膝點以上，電壓隨電流大幅增加僅輕微上升。呢點凸顯咗對於驅動LED，電流控制（唔係電壓控制）嘅重要性。施加電壓喺膝點以上嘅微小變化，可能會導致電流發生巨大且可能具破壞性嘅變化。

4.4 相對強度 vs. 正向電流

呢條曲線展示咗驅動電流同光輸出（發光強度）之間嘅關係。喺正常工作範圍內（最高20-25mA），佢通常係線性或略帶次線性。以高於其額定電流驅動LED會產生更多光，但代價係效率降低（每瓦流明）、熱量產生增加，同可能縮短使用壽命。

4.5 相對強度 vs. 環境溫度

呢條曲線顯示咗熱淬滅效應。隨著環境（以及因此結）溫度升高，LED嘅光輸出會降低。呢個係喺高溫環境中運行嘅應用嘅關鍵考慮因素。呢條曲線允許設計師根據工作溫度降低預期嘅光輸出。

4.6 正向電流 vs. 環境溫度

呢條降額曲線指示咗作為環境溫度函數嘅最大允許正向電流。為防止過熱並確保可靠性，喺高環境溫度下工作時，必須降低最大連續電流。例如，喺25°C時嘅絕對最大值25mA，可能需要在85°C時降低到20mA或15mA。

5. 機械與封裝信息

5.1 封裝尺寸

規格書包含詳細嘅封裝尺寸圖。關鍵機械規格包括：

• 所有尺寸均以毫米（mm）為單位。
• 除非另有說明，一般公差為±0.25 mm。
• 引腳間距係喺引腳從塑膠封裝主體伸出嘅位置測量。

圖紙提供咗PCB焊盤設計嘅關鍵信息，包括焊盤尺寸、間距（節距）、封裝主體長度同寬度、引腳直徑同總高度。準確遵循呢啲尺寸對於正確焊接同機械穩定性係必要嘅。

5.2 極性識別

LED極性通常通過封裝主體上嘅平邊、凹口，或者其中一個引腳比另一個（陰極）短等特徵來指示。尺寸圖應該清晰顯示呢個識別特徵。正確嘅極性對於電路操作至關重要；以超過其低5V額定值嘅反向偏壓施加喺LED上，可能會導致立即失效。

6. 焊接與組裝指引

正確處理對於保持LED性能同可靠性至關重要。

6.1 引腳成型

• 彎曲必須喺距離環氧樹脂燈泡底部至少3 mm嘅位置進行，以避免對內部晶片同鍵合線造成應力。
• 引腳成型應始終喺 soldering.
• 彎曲過程中嘅過度應力可能會使環氧樹脂破裂或損壞半導體，從而改變特性或導致失效。
• 切割引腳應喺室溫下進行。熱切割可能會引起熱衝擊。
• PCB孔必須與LED引腳完美對齊，以避免安裝應力。

6.2 儲存

• 推薦儲存條件：≤ 30°C 同 ≤ 70% 相對濕度（RH）。
• 喺呢啲條件下，從發貨日起計嘅保質期為3個月。
• 對於更長時間嘅儲存（長達1年），器件應保存喺帶有氮氣氣氛同乾燥劑嘅密封容器中。
• 避免喺潮濕環境中溫度急劇變化，以防止器件上凝結水氣。

6.3 焊接過程

一般規則：保持焊點到環氧樹脂燈泡嘅最小距離為3 mm。

過程	參數	數值 / 條件
手動焊接	烙鐵頭溫度	最高300°C（烙鐵最大30W）
	焊接時間	每引腳最多3秒
波峰/浸焊	預熱溫度	最高100°C（最多60秒）
	焊錫槽溫度與時間	最高260°C，最多5秒
	推薦曲線	遵循提供嘅時間-溫度圖。

關鍵注意事項：

• 避免喺LED處於高溫時對引腳施加機械應力。
• 唔好進行超過一次嘅浸焊或手動焊接。
• 焊接後，保護LED免受衝擊或振動，直到佢冷卻到室溫。
• 使用能夠實現可靠焊點嘅最低可能焊接溫度。
• 以自然速率冷卻組件；唔建議強制快速冷卻。

6.4 清潔

• 如果需要清潔，請使用室溫下嘅異丙醇（IPA）。
• 浸泡時間唔應該超過一分鐘。
• 使用前喺室溫下風乾。
• 避免超聲波清洗。如果絕對需要，必須進行廣泛嘅預先評估，以確保特定嘅超聲波功率同條件唔會損壞LED嘅內部結構。

6.5 應用中嘅熱管理

必須喺系統設計階段考慮熱管理。驅動LED嘅電流應根據降額曲線（正向電流 vs. 環境溫度）適當降額。必須控制最終應用中LED周圍嘅環境溫度。散熱不足會導致結溫升高，從而導致光輸出減少、顏色偏移，同隨時間推移加速流明衰減。

7. 包裝與訂購信息

7.1 包裝規格

LED經過包裝，以防止運輸同儲存過程中嘅靜電放電（ESD）同濕氣損壞。

• 初級包裝：LED安裝喺防靜電托盤或板上。
• 標準包裝數量：每袋270板。
• 內箱：包含4板。
• 主箱/外箱：包含10個內箱（總共40板或10,800件，假設每板270件）。

7.2 標籤說明

紙箱標籤包含以下信息，用於追溯同識別：

• CPN：客戶零件編號。
• P/N：製造商零件編號（例如，A694B/2SYG/S530-E2）。
• QTY：紙箱內嘅包裝數量。
• CAT：等級或分檔類別。
• HUE：主波長（λ_d）代碼。
• REF：正向電壓（V_F）代碼。
• LOT No：製造批次號，用於追溯。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

• 儀器面板指示燈：電源狀態、模式選擇（例如，運行、待機、故障）、量程或刻度照明。
• 消費電子產品：電源開啟燈、充電狀態指示燈、路由器、數據機或音響設備上嘅功能活動燈。
• 工業控制：機器狀態（開、關、錯誤）、位置感測反饋、液位指示器。
• 汽車內飾：儀表板指示燈（用於售後或特定非關鍵功能，注意工作溫度範圍）。

8.2 設計考慮因素

• 電流限制：始終使用串聯電阻或恆流驅動器。使用最大 V_F（2.4V）同電源電壓（V_CC）計算電阻值，以確保I_F唔超過20mA（或高溫操作時嘅較低降額值）：R = (V_CC- V_{F_max}) / I_{F_desired}.
• PCB佈局：根據尺寸圖精確設計焊盤圖形。確保LED焊盤周圍有足夠嘅銅面積作為散熱器，特別係喺以最大電流或接近最大電流工作時。
• ESD保護：雖然冇明確說明為高度敏感，但建議喺處理同組裝過程中採取標準嘅ESD預防措施。
• 光學設計：60°視角提供良好嘅離軸可見度。對於更窄嘅光束，可能需要外部透鏡或導光管。擴散樹脂有助於減少眩光並提供更均勻嘅外觀。
• 環境密封：如果用喺惡劣環境中，考慮使用保形塗層或灌封，確保塗層材料與LED嘅環氧樹脂相容。

9. 技術比較與差異化

雖然冇提供與其他零件編號嘅直接並排比較，但根據其規格書規格，A694B/2SYG/S530-E2提供咗幾個明顯嘅優勢：

• 組裝多功能性：獨特嘅可堆疊陣列設計（垂直同水平皆可）係一個關鍵差異化因素，允許實現緊湊嘅多LED指示燈塊，而無需複雜嘅機械設計。
• 全面合規：佢滿足全套現代環境標準（RoHS、REACH、無鹵素），呢點對於舊款或低成本替代品可能唔成立。
• 平衡性能：佢提供咗亮度（典型50 mcd）、視角（60°）同功耗之間嘅良好平衡，令佢成為適合許多應用嘅通用指示燈。
• 堅固結構：對引腳成型距離（3mm）同詳細焊接指引嘅強調，表明呢個封裝係為咗喺批量生產中實現可靠組裝而設計嘅。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋