LED燈陣列 A264B/SYG/S530-E2 規格書 - 鮮明黃綠色 - 20mA - 粵語技術文件

1. 產品概覽

A264B/SYG/S530-E2係一款低功耗、高效率嘅LED燈陣列，專為指示燈應用而設計。佢由一個塑膠支架組成，可以靈活組合單個LED燈。呢種模組化同可堆疊設計，喺印刷電路板（PCB）或面板嘅組裝靈活性同空間利用方面，提供顯著優勢。

1.1 核心優勢

• 低功耗 & 高效率：專為對能源敏感嘅應用而優化。
• 設計靈活性：陣列格式可以輕鬆組合唔同顏色嘅燈，創建自訂指示燈圖案。
• 組裝簡便：具備良好嘅鎖定機制，設計用於直接安裝。
• 可堆疊配置：可以垂直同水平堆疊，實現緊湊密集嘅佈局。
• 多用途安裝：適合直接安裝喺PCB或面板上。
• 環保合規：產品無鉛，符合RoHS同歐盟REACH法規，並符合無鹵素標準（Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm）。

1.2 目標應用

主要用於各種電子儀器同設備中嘅狀態或功能指示燈。典型應用包括指示操作模式、程度、位置或需要清晰視覺信號嘅特定功能。

2. 技術規格深入分析

2.1 器件選擇

特定型號264-10SYGD/S530-E2-L採用AlGaInP芯片材料，產生鮮明黃綠色。樹脂顏色係綠色擴散，有助於實現更寬視角同更柔和嘅光線發射。

2.2 絕對最大額定值（Ta=25°C）

呢啲額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下或超出呢啲條件操作唔保證。

• 連續正向電流（I_F）：25 mA
• 峰值正向電流（I_FP）：60 mA（佔空比 1/10 @ 1kHz）
• 反向電壓（V_R）：5 V
• 功耗（P_d）：60 mW
• 操作溫度（T_opr）：-40 至 +85 °C
• 儲存溫度（T_stg）：-40 至 +100 °C
• 焊接溫度（T_sol）：260 °C 持續 5 秒（波峰焊或回流焊）

2.3 電光特性（Ta=25°C）

呢啲係喺指定測試條件下（除非註明，I_F=20mA）測量嘅典型性能參數。

• 正向電壓（V_F）：1.7V（最小），2.0V（典型），2.4V（最大）
• 反向電流（I_R）：10 µA 最大（V_R=5V）
• 發光強度（I_V）：25 mcd（最小），50 mcd（典型）
• 視角（2θ_1/2）：60 度（典型）
• 峰值波長（λ_p）：575 nm（典型）
• 主波長（λ_d）：573 nm（典型）
• 光譜輻射帶寬（Δλ）：20 nm（典型）

3. 性能曲線分析

規格書提供咗幾個關鍵圖表用於設計分析。雖然確切曲線無法喺度複製，但佢哋嘅含義至關重要。

3.1 相對強度 vs. 波長

呢條曲線顯示光譜功率分佈，峰值約喺575 nm（黃綠色）。20 nm嘅典型帶寬表示相對純淨嘅顏色發射。

3.2 指向性圖案

60度視角（2θ_1/2）由呢條曲線確認，顯示光強度嘅角度分佈。佢描繪咗擴散LED常見嘅典型朗伯或近朗伯圖案。

3.3 正向電流 vs. 正向電壓（I-V曲線）

呢個圖表對驅動器設計至關重要。佢顯示電流同電壓之間嘅指數關係。喺20mA時典型V_F為2.0V係一個關鍵操作點。設計師必須基於呢條曲線使用限流電阻或恆流驅動器，以確保穩定操作。

3.4 相對強度 vs. 正向電流

呢條曲線展示光輸出對驅動電流嘅依賴性。雖然強度通常隨電流增加而增加，但喺較高電流時可能變得次線性，原因係效率下降同熱效應，強調咗適當電流管理嘅必要性。

3.5 溫度依賴性

兩個圖表分析熱效應：
相對強度 vs. 環境溫度：顯示光輸出如何隨溫度升高而降低。呢點對於高溫環境中嘅應用至關重要。
正向電流 vs. 環境溫度：可能說明隨溫度升高，為保持可靠性或特定性能水平所需嘅電流降額。

4. 機械同封裝資訊

4.1 封裝尺寸

規格書包含詳細尺寸圖。關鍵註明所有尺寸均以毫米為單位，標準公差為±0.25mm，除非另有說明。引腳間距係喺引腳從封裝主體伸出嘅點測量，呢點對PCB焊盤設計至關重要。

4.2 極性識別

通常對於LED陣列，陰極（負極）引腳通過塑膠支架上嘅平面、較短嘅引腳或主體上嘅特定標記來識別。確切方法應與尺寸圖交叉參考。

5. 焊接同組裝指引

正確處理對可靠性至關重要。

5.1 引腳成型

• 喺距離環氧樹脂燈泡底座至少3mm嘅位置彎曲引腳。
• 喺焊接前進行成型。
• 避免對封裝施加壓力；PCB安裝時嘅錯位可能導致損壞。

5.2 儲存

• 儲存於≤ 30°C同≤ 70% RH。從發貨起保質期為3個月。
• 如需更長儲存（長達1年），請使用帶有氮氣同乾燥劑嘅密封容器。
• 避免喺潮濕環境中快速溫度變化，以防止凝結。

5.3 焊接過程

保持焊接點到環氧樹脂燈泡嘅最小距離為3mm。

• 手動焊接：烙鐵頭溫度≤ 300°C（最大30W），焊接時間≤ 3秒。
• 浸焊/波峰焊：預熱≤ 100°C（最長60秒），焊錫槽≤ 260°C持續≤ 5秒。
• 高溫階段避免對引腳施加壓力。
• 唔好焊接超過一次。
• 焊接後讓LED逐漸冷卻至室溫，保護佢哋免受衝擊。

5.4 清潔

• 如有需要，使用室溫異丙醇清潔≤ 1分鐘。
• 除非預先確認，否則避免超聲波清潔，因為佢可能損壞LED結構。

5.5 熱管理

雖然係低功耗器件，但應用中需要適當嘅熱設計。如性能曲線所示，喺較高環境溫度下，電流應適當降額，以確保長期可靠性同維持光輸出。

6. 包裝同訂購資訊

6.1 包裝規格

LED包裝喺防潮、防靜電材料中，以防靜電放電（ESD）同環境濕度。

• 包裝數量：每防靜電袋250件。每內箱6袋。每主（外）箱10個內箱。總計：每主箱15,000件。

6.2 標籤說明

包裝上嘅標籤包含用於追溯同驗證嘅關鍵資訊：

• CPN：客戶部件編號
• P/N：製造商部件編號
• QTY：數量
• CAT/Ranks：分檔類別（例如，發光強度或波長）
• HUE：主波長
• REF：正向電壓範圍
• LOT No：製造批次編號，用於追溯

7. 應用建議同設計考慮

7.1 典型應用電路

對於標準5V或3.3V邏輯系統，必須串聯限流電阻。電阻值（R）可以使用歐姆定律計算：R = (V_supply- V_F) / I_F。使用典型V_F2.0V同期望I_F20mA，電源5V：R = (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 Ω。一個額定功率至少為(5V-2.0V)*0.02A = 0.06W嘅電阻就足夠。

7.2 堆疊設計

設計用於垂直或水平堆疊陣列嘅PCB時，確保嚴格遵循機械圖紙進行引腳對齊同間距。考慮堆疊配置中潛在嘅陰影或遮光。

7.3 可見度同對比度

鮮明黃綠色（573-575 nm）對人眼非常可見。考慮周圍面板顏色同環境照明條件，以確保最佳對比度。擴散鏡片提供寬視角，適合從各種角度觀看嘅面板。

8. 技術比較同差異化

雖然呢份規格書冇直接同其他型號比較，但A264B/SYG/S530-E2嘅關鍵差異在於佢嘅陣列格式同可堆疊性。同單個分立LED唔同，呢款產品簡化咗多指示燈群組嘅組裝，減少部件數量，並確保一致嘅間距同對齊。佢符合現代環保標準（RoHS、REACH、無鹵素）對全球市場亦係一個顯著優勢。

9. 常見問題（基於技術參數）

9.1 峰值波長同主波長有咩分別？

峰值波長（λ_p）：發射光功率最大時嘅波長（典型575 nm）。主波長（λ_d）：人眼感知到嘅、與LED顏色匹配嘅單一波長（典型573 nm）。佢哋通常接近但唔完全相同，尤其對於飽和顏色。

9.2 我可以喺最大連續電流25mA下驅動呢個LED嗎？

雖然你可以喺25mA下操作，但呢個係絕對最大額定值。為咗提高長期可靠性並考慮應用中潛在嘅溫度升高，強烈建議喺典型條件20mA或更低電流下驅動。始終參考基於環境溫度嘅降額指引。

9.3 點解焊接點到燈泡嘅3mm距離咁重要？

呢個距離防止焊接過程中嘅過多熱量沿引腳傳遞並損壞內部半導體芯片或環氧樹脂封裝材料，否則可能導致早期失效或鏡片變色。

10. 實際使用案例

場景：網絡路由器嘅多功能狀態指示燈
設計師需要指示電源、互聯網連接、Wi-Fi活動同LAN端口狀態。佢哋可以使用兩個垂直堆疊嘅A264B陣列，而唔係採購同放置四個獨立LED。每個陣列可以容納兩個燈。通過喺陣列中填充唔同顏色嘅LED（例如，綠色用於電源，黃綠色用於互聯網等），佢哋創建一個緊湊、對齊嘅指示燈組。同分立元件相比，可堆疊功能確保咗整潔、專業嘅外觀，同時佔用最少電路板空間並簡化組裝。

11. 工作原理

LED基於半導體中電致發光原理工作。當正向電壓施加喺p-n結兩端（超過正向電壓V_F），電子同空穴喺有源區（呢個情況下由AlGaInP材料製成）重新結合。呢種重新結合以光子（光）形式釋放能量。AlGaInP半導體嘅特定成分決定帶隙能量，直接定義發射光嘅波長（顏色），呢個情況下係黃綠色。擴散環氧樹脂鏡片封裝芯片，提供機械保護，並塑造光輸出光束。

12. 技術趨勢

指示燈LED繼續向更高效率（每mA更多光輸出）、更低功耗同更細封裝尺寸發展。採用環保材料同製造工藝嘅趨勢亦非常強勁，呢款產品符合RoHS、REACH同無鹵素標準就係證明。模組化、可堆疊陣列嘅概念符合行業推動設計簡化同製造效率嘅趨勢，允許更複雜嘅指示燈方案，而唔會按比例增加組裝複雜性。