LED燈陣列 A694B/SURSYG/S530-A3 規格書 - 紅色/黃綠色 - 20mA - 粵語技術文件

1. 產品概覽

A694B/SURSYG/S530-A3係一款多功能LED燈陣列，專為各種電子儀器同設備嘅狀態或功能指示而設計。佢由一個塑膠支架組成，可以組合唔同嘅LED燈，提供設計同應用上嘅靈活性。呢款產品專為低功耗、高效率同易於組裝而設計，好適合整合到面板同印刷電路板（PCB）上面。

1.1 核心優勢

• 低功耗：專為節能操作而設計。
• 高效率同低成本：為指示燈應用提供一個高性價比嘅解決方案。
• 設計靈活性：容許喺陣列內對LED顏色進行良好控制同自由組合。
• 易於組裝：具備良好嘅鎖定機制，組裝容易。陣列可以垂直同水平堆疊。
• 多樣化安裝：可以安裝喺PCB或者面板上。
• 環保合規：產品符合RoHS、歐盟REACH，並且係無鹵素（Br <900 ppm，Cl <900 ppm，Br+Cl < 1500 ppm）。

1.2 目標應用

主要用作電子儀器同控制面板上，顯示程度、功能、位置同其他狀態信息嘅指示燈。

2. 器件選擇同技術參數

2.1 器件選擇指南

陣列可以配置唔同類型嘅LED。規格書指定咗兩個零件編號：

• 234-10SURD/S530-A3：採用AlGaInP芯片材料發出鮮紅色光。樹脂顏色係紅色擴散。
• 234-10SYGD/S530-E2：採用AlGaInP芯片材料發出鮮黃綠色光。樹脂顏色係綠色擴散。

2.2 絕對最大額定值（Ta=25°C）

以下額定值定義咗器件可能發生永久損壞嘅極限。

參數	符號	額定值	單位	備註
連續正向電流	IF	25	mA	適用於SUR同SYG兩種類型。
峰值正向電流（佔空比 1/10 @ 1KHz）	IFP	60	mA	適用於SUR同SYG兩種類型。
反向電壓	VR	5	V
功耗	Pd	60	mW	適用於SUR同SYG兩種類型。
工作溫度	Topr	-40 ~ +85	°C
儲存溫度	Tstg	-40 ~ +100	°C
焊接溫度	Tsol	260	°C	最多5秒。

2.3 電光特性（Ta=25°C）

呢啲係喺指定測試條件下嘅典型電氣同光學性能參數。

參數	符號	最小值	典型值	最大值	單位	條件
正向電壓	VF	1.7	2.0	2.4	V	IF=20mA（SUR同SYG）
反向電流	IR	--	--	10	µA	VR=5V（SUR同SYG）
發光強度	IV	40	80	--	mcd	IF=20mA（SUR）
發光強度	IV	25	50	--	mcd	IF=20mA（SYG）
視角（2θ1/2)	--	--	60	--	度	IF=20mA（SUR同SYG）
峰值波長	λp	--	632	--	nm	IF=20mA（SUR）
峰值波長	λp	--	575	--	nm	IF=20mA（SYG）
主波長	λd	--	624	--	nm	IF=20mA（SUR）
主波長	λd	--	573	--	nm	IF=20mA（SYG）
光譜輻射帶寬	Δλ	--	20	--	nm	IF=20mA（SUR同SYG）

3. 性能曲線分析

規格書提供咗SUR（紅色）同SYG（黃綠色）兩種LED類型嘅特性曲線，說明咗唔同條件下嘅性能。

3.1 SUR（紅色LED）特性

相對強度 vs. 波長：顯示光譜分佈，典型峰值約為632 nm。指向性圖案：說明60度視角（2θ1/2）。正向電流 vs. 正向電壓（I-V曲線）：展示電流同電壓之間嘅關係，對驅動器設計至關重要。喺20mA時，典型V_F係2.0V。相對強度 vs. 正向電流：顯示光輸出點樣隨電流增加，直到達到最大額定水平。相對強度 vs. 環境溫度：指出發光強度隨環境溫度升高而下降。正向電流 vs. 環境溫度：可以用嚟理解降額要求。

3.2 SYG（黃綠色LED）特性

為SYG類型提供咗類似嘅曲線組，主要區別在於波長（典型峰值575 nm）同發光強度值。關於溫度同電流依賴性嘅一般趨勢同SUR類型相似。

4. 機械同封裝信息

4.1 封裝尺寸

規格書提供咗詳細嘅尺寸圖。主要備註包括：

• 所有尺寸單位為毫米（mm）。
• 標準公差為±0.25mm，除非另有說明。
• 引腳間距係喺引腳從封裝主體伸出嘅位置測量。

PCB焊盤設計應參考圖紙中嘅具體數值尺寸。

4.2 極性識別

封裝圖顯示咗陽極同陰極引腳。組裝時必須遵守正確極性，以確保正常功能並防止損壞。

5. 焊接同組裝指引

5.1 引腳成型

• 彎曲應至少距離環氧樹脂燈泡底部3mm。
• 焊接前先成型引腳。
• 成型期間避免對LED封裝施加壓力，以防損壞或斷裂。
• 喺室溫下剪裁引腳。
• 確保PCB孔同LED引腳完美對齊，避免安裝應力。

5.2 儲存

• 建議儲存條件：≤30°C，相對濕度（RH）≤70%。
• 喺呢啲條件下，出貨後嘅保質期為3個月。
• 如需更長儲存（長達1年），請使用帶有氮氣氣氛同乾燥劑嘅密封容器。
• 避免喺高濕度環境下快速溫度變化，以防凝結。

5.3 焊接過程

保持焊點到環氧樹脂燈泡嘅最小距離為3mm。

方法	參數	條件
手動焊接	烙鐵頭溫度	最高300°C（最大30W）。
	焊接時間	最多3秒。
浸焊（波峰焊）	預熱溫度	最高100°C（最多60秒）。
	焊錫槽溫度及時間	最高260°C，最多5秒。
	助焊劑塗佈	按照標準流程。

其他重要注意事項：

• 避免高溫下對引腳施加機械應力。
• 唔好進行超過一次嘅浸焊或手動焊接。
• 焊接後，喺LED冷卻到室溫之前，保護佢免受衝擊/振動。
• 避免快速冷卻過程。
• 始終使用最低有效溫度同最短時間。

提供咗推薦嘅焊接溫度曲線圖，顯示預熱、層流波同冷卻階段嘅時間-溫度關係。

6. 包裝同訂購信息

6.1 包裝規格

LED使用防潮材料包裝。

• 單位包裝：每塊防靜電托盤270件。
• 內盒：每個內盒4塊托盤（總共1,080件）。
• 外箱：每個外箱10個內盒（總共10,800件）。

6.2 標籤說明

包裝上嘅標籤包含以下信息：

• CPN：客戶生產編號。
• P/N：生產編號（例如，A694B/SURSYG/S530-A3）。
• QTY：包裝數量。
• CAT：發光強度等級（分檔）。
• HUE：主波長等級（分檔）。
• REF：正向電壓等級（分檔）。
• LOT No：批次編號，用於追溯。

7. 應用建議同設計考慮

7.1 典型應用場景

呢款LED陣列非常適合需要清晰、多色狀態指示嘅應用：

• 測試同測量設備嘅前面板。
• 工業控制單元同PLC。
• 音頻/視頻設備狀態顯示。
• 網絡同通訊設備指示燈。
• 任何需要視覺信號指示"程度、功能、位置"嘅儀器。

可堆疊設計容許創建自定義嘅指示燈群組或條形陣列。

7.2 設計考慮

• 限流：始終使用串聯電阻或恆流驅動器將I_F限制喺20mA（典型）或最大25mA連續。電阻值可以使用公式 R = (V_電源- V_F) / I_F.
• 計算。功耗：_F考慮環境溫度，確保每粒LED嘅總功耗（V_F* I
• ）唔超過60mW。視角：
• 60度視角提供寬光束，適合前面板安裝，用戶可能從稍微偏離軸線嘅角度觀看。熱管理：
• 雖然呢啲係低功耗指示燈，但適當嘅PCB佈局同避免無通風嘅密閉空間，將有助於保持性能同壽命，特別係喺高環境溫度下。ESD防護：

雖然無明確標明為敏感器件，但建議組裝期間採取標準ESD預防措施處理。

8. 技術比較同區分

呢款LED陣列通過其模塊化"支架+燈"概念與眾不同。同單一粒散裝LED唔同，佢提供預組裝嘅多LED解決方案，簡化面板設計同組裝。可堆疊特性係一個關鍵優勢，容許設計師無需定制工具即可創建線性或塊狀指示燈。紅同黃綠色都使用AlGaInP技術，提供良好嘅發光效率同色彩飽和度。符合現代環保標準（RoHS、REACH、無鹵素）係基本要求，但明確確認呢點對好多市場嚟講都好重要。

9. 常見問題（基於技術參數）

9.1 SUR同SYG有咩區別？_dSUR表示鮮紅色LED（典型λ_d624nm），而SYG表示鮮黃綠色LED（典型λ

573nm）。佢哋使用相同嘅AlGaInP芯片技術，但摻雜唔同以產生唔同顏色。

9.2 我可以用30mA驅動呢啲LED嚟獲得更亮輸出嗎？_F唔可以。連續正向電流（I

）嘅絕對最大額定值係25mA。超過呢個額定值可能會永久損壞LED，並使任何可靠性規格失效。典型工作電流係20mA。

9.3 正向電壓有一個範圍（1.7V-2.4V）。我應該點樣設計我嘅電路？_F為最壞情況設計，以確保所有器件都有適當限流。喺你嘅串聯電阻計算中使用最大V_F（2.4V），以保證即使使用較低V_F variation.

嘅LED，電流亦唔會超過限制。或者，使用對V

較唔敏感嘅恆流驅動器。

9.4 "可垂直同水平堆疊"係咩意思？

塑膠支架嘅機械設計容許多個陣列單元並排（水平）或疊加（垂直）物理連接，無需額外支架或夾具即可創建更大嘅指示燈面板或自定義形狀。

10. 工作原理同技術概述

呢個陣列中嘅LED基於AlGaInP（磷化鋁鎵銦）半導體技術。當正向電壓施加喺p-n結兩端時，電子同電洞復合，以光子（光）形式釋放能量。AlGaInP層嘅特定成分決定咗發射光嘅波長（顏色）。芯片上方使用擴散樹脂透鏡散射光線，創造出寬廣嘅60度視角同更均勻嘅外觀。陣列概念涉及將呢啲離散LED組件安裝到一個統一嘅塑膠外殼中，該外殼提供機械支撐、對齊，並簡化多個LED嘅電氣連接過程。