LED燈 1383UYD/S530-A3 規格書 - 亮黃色 - 20mA - 800mcd - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件提供1383UYD/S530-A3 LED燈嘅技術規格。呢個元件係一個表面貼裝器件 (SMD)，設計喺緊湊嘅封裝內提供高亮度。佢係一系列針對需要卓越光輸出同可靠性嘅應用而優化嘅產品之一。

1.1 核心優勢同目標市場

呢款LED嘅主要優勢包括佢嘅高發光強度、提供適合自動組裝嘅帶裝同捲盤包裝，以及符合關鍵嘅環境同安全標準，例如RoHS、REACH同無鹵要求。佢專門設計喺各種操作條件下都可靠同穩健。目標應用主要喺消費電子產品，包括電視機、電腦顯示器、電話同一般計算設備，呢啲設備需要指示燈或背光功能。

2. 深入技術參數分析

呢部分對LED定義嘅關鍵電氣、光學同熱參數提供詳細、客觀嘅解讀。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗壓力極限，超過呢啲極限可能會對器件造成永久損壞。喺呢啲極限下或達到呢啲極限嘅操作唔保證。

• 連續正向電流 (IF):25 mA。呢個係可以連續施加而唔會冒退化風險嘅最大直流電流。
• 峰值正向電流 (IFP):60 mA。呢個較高電流只允許喺脈衝條件下（佔空比 1/10 @ 1 kHz）處理瞬態峰值。
• 反向電壓 (VR):5 V。喺反向偏壓下超過呢個電壓會導致結擊穿。
• 功耗 (Pd):60 mW。呢個係封裝可以散發嘅最大功率，計算方式為正向電壓 (VF) * 正向電流 (IF)。
• 操作同儲存溫度:範圍由 -40°C 到 +85°C（操作）同 -40°C 到 +100°C（儲存）。呢啲定義咗功能期同非功能期嘅環境極限。
• 焊接溫度 (Tsol):260°C 持續 5 秒。呢個指定咗器件喺波峰焊或回流焊期間可以承受嘅最大熱曲線。

2.2 電光特性

呢啲參數喺標準測試條件下（Ta=25°C, IF=20mA）測量，定義咗器件嘅性能。

• 發光強度 (Iv):400 mcd（最小），800 mcd（典型）。呢個係亮度嘅主要量度。800 mcd嘅典型值表示佢喺同類產品中具有高亮度輸出。
• 視角 (2θ1/2):25°（典型）。呢個窄視角表示光線以更聚焦嘅光束發射，適合定向照明或指示燈應用。
• 峰值同主波長 (λp / λd):591 nm（典型）/ 589 nm（典型）。呢啲值確認發射顏色為亮黃色。峰值同主波長嘅接近表示良好嘅色純度。
• 光譜輻射帶寬 (Δλ):15 nm（典型）。呢個定義咗發射光喺半最大強度處嘅光譜寬度。
• 正向電壓 (VF):1.7V（最小），2.0V（典型），2.4V（最大）喺 20mA 下。呢個係LED操作時嘅壓降。電路設計必須考慮呢個範圍。
• 反向電流 (IR):10 µA（最大）喺 VR=5V 下。呢個係器件反向偏壓時嘅漏電流。

關於測量不確定度嘅備註:規格書指定咗關鍵測量嘅公差：VF 為 ±0.1V，Iv 為 ±10%，λd 為 ±1.0nm。喺精密應用中必須考慮呢啲公差。

3. 性能曲線分析

典型特性曲線提供咗對器件喺非標準條件下行為嘅洞察。

3.1 相對強度 vs. 波長

呢條曲線以圖形方式表示光譜輸出，顯示喺約 591 nm 處有一個尖銳嘅峰值，確認咗黃色光發射，具有約 15 nm 嘅定義帶寬。

3.2 指向性圖案

極座標圖說明咗光強度嘅空間分佈，同 25° 視角相關。佢顯示咗LED燈常見嘅朗伯或近朗伯發射圖案。

3.3 正向電流 vs. 正向電壓 (IV曲線)

呢條曲線顯示咗二極管典型嘅指數關係。正向電壓隨電流對數增加。喺 20mA 嘅典型操作點，電壓約為 2.0V。

3.4 相對強度 vs. 正向電流

呢個圖表表明，喺操作範圍內（直到最大額定電流），發光強度同正向電流大致成線性關係。呢樣允許通過電流控制進行簡單嘅亮度調光。

3.5 溫度依賴性

兩條關鍵曲線顯示咗環境溫度 (Ta) 嘅影響：

• 相對強度 vs. 環境溫度:顯示光輸出隨溫度升高而減少，係LED效率下降嘅特徵。
• 正向電流 vs. 環境溫度:可能旨在顯示固定電流下正向電壓如何隨溫度變化，影響所需嘅驅動電壓。

呢啲曲線對於熱管理設計以保持穩定性能至關重要。

4. 機械同封裝資訊

4.1 封裝尺寸

LED 封裝喺一個標準燈式 SMD 封裝內。規格書中嘅關鍵尺寸備註包括：

• 所有尺寸均以毫米 (mm) 為單位。
• 元件凸緣嘅高度必須小於 1.5mm。
• 未指定尺寸嘅默認公差為 ±0.25mm。

原始規格書中提供咗詳細嘅尺寸圖，指定咗引腳間距、本體尺寸同總高度。

4.2 極性識別

極性通常由封裝上嘅視覺標記表示，例如凹口、平邊或不同大小嘅引腳（陰極引腳通常較短或有標記）。具體標記應與封裝圖交叉參考。

5. 焊接同組裝指引

正確處理對於可靠性至關重要。指引基於器件嘅結構同材料限制。

5.1 引腳成型

• 彎曲必須喺距離環氧樹脂燈泡至少 3mm 嘅位置進行，以避免對密封處造成壓力。
• 成型必須喺焊接前 soldering.
• 進行。避免對封裝施加壓力；使用適當工具。
• 喺室溫下剪裁引腳。
• 確保PCB孔同LED引腳完美對齊，以避免安裝壓力。

5.2 儲存條件

• 推薦：≤30°C 同 ≤70% 相對濕度 (RH)。
• 出貨後嘅標準儲存壽命：3 個月。
• 對於更長嘅儲存（最多 1 年）：使用帶有氮氣氣氛同乾燥劑嘅密封容器。
• 避免喺潮濕環境中溫度急劇變化，以防止冷凝。

5.3 焊接過程

一般規則：保持焊點到環氧樹脂燈泡嘅最小距離為 3mm。

手動焊接：

• 烙鐵頭溫度：最高 300°C（適用於最高 30W 烙鐵）。
• 每個引腳焊接時間：最多 3 秒。

浸焊/波峰焊：

• 預熱溫度：最高 100°C（最多 60 秒）。
• 焊錫槽溫度同時間：最高 260°C 持續 5 秒。

關鍵焊接後備註：

• 避免喺LED仲熱嘅時候對其施加機械壓力或振動。
• 從峰值溫度逐漸冷卻；避免快速淬火。
• 浸焊或手動焊接不應執行多於一次。
• 始終使用最低有效焊接溫度。

5.4 清潔

• 如有必要，僅使用異丙醇喺室溫下清潔 ≤1 分鐘。
• 喺室溫下風乾。
• 避免超聲波清潔，除非絕對必要且經過預先認證，因為佢可能會損壞內部結構。

5.5 熱管理

有效嘅熱設計至關重要：

• 喺應用設計階段考慮散熱。
• 根據環境溫度，使用降額曲線（規格書中引用）適當降低操作電流。
• 控制最終應用中LED周圍嘅溫度。

5.6 靜電放電 (ESD) 保護

器件對ESD同電壓浪湧敏感。喺處理、組裝同測試嘅所有階段必須遵守標準ESD處理預防措施。使用接地工作站、腕帶同導電容器。

6. 包裝同訂購資訊

6.1 包裝規格

LED 包裝以防止受潮、靜電同物理衝擊造成損壞：

• 初級包裝：防靜電袋。
• 次級包裝：內盒（每盒 5 袋）。
• 三級包裝：外箱（每箱 10 個內盒）。

6.2 包裝數量

最小訂購數量結構如下：

• 每防靜電袋 200-500 件。
• 每內盒 5 袋。
• 每外箱 10 個內盒。

6.3 標籤解釋

包裝上嘅標籤包含關鍵識別信息：

• CPN:客戶部件編號。
• P/N:製造商部件編號（例如，1383UYD/S530-A3）。
• QTY:包含數量。
• CAT / HUE:發光強度類別同主波長（色調）嘅分檔信息。
• LOT No:可追溯嘅生產批號。

7. 應用備註同設計考慮

7.1 典型應用電路

要操作呢個LED，限流電路係必須嘅。最簡單嘅方法係串聯電阻。電阻值 (R) 可以使用歐姆定律計算：R = (Vsupply - VF) / IF。例如，使用 5V 電源，典型 VF 為 2.0V，所需 IF 為 20mA：R = (5V - 2.0V) / 0.02A = 150 Ω。建議使用驅動器 IC 進行恆流控制，特別係對於需要穩定亮度或調光嘅應用。

7.2 PCB佈局建議

• 確保焊盤幾何形狀匹配封裝尺寸圖。
• 如果喺接近最大額定值下操作，提供足夠嘅銅面積或散熱通孔。
• 根據焊接指引，保持焊盤到任何其他元件或LED環氧樹脂本體嘅 3mm 間距。

7.3 光學整合

考慮到 25° 視角，如果最終應用需要更寬或不同形狀嘅光分佈，請考慮使用透鏡、導光板或擴散器。

8. 技術比較同差異化

雖然源文件中冇提供直接競爭對手比較，但可以推斷出呢款LED嘅關鍵差異化特徵：

• 高亮度：800mcd嘅典型發光強度對於標準燈式封裝嚟講係顯著嘅。
• 環境合規：完全符合RoHS、REACH同無鹵標準，對於全球市場同環保意識設計係一個重要優勢。
• 穩健結構：詳細嘅焊接同處理說明表明設計專注於承受標準組裝過程。
• 材料：使用AlGaInP半導體材料係高效能黃色同琥珀色LED嘅標準。

9. 常見問題 (FAQ)

Q1: 我可以用 3.3V 電源驅動呢個LED嗎？

A: 可以。使用串聯電阻公式：R = (3.3V - 2.0V) / 0.02A = 65 Ω。確保電阻額定功率足夠（P = I²R = 0.026 mW）。

Q2: 峰值波長同主波長有咩分別？

A: 峰值波長 (λp) 係光譜中最高強度點嘅波長。主波長 (λd) 係匹配感知顏色嘅單色光波長。佢哋通常好接近，好似呢度見到咁（591nm vs 589nm）。

Q3: 點解儲存壽命限制喺 3 個月？

A: 呢個同濕度敏感性有關。塑膠封裝會吸收環境濕氣，如果唔妥善儲存或使用前烘烤，喺高溫焊接期間可能會變成蒸汽並導致分層或開裂（"爆米花效應"）。

Q4: 我點樣解讀降額曲線？

A: 降額曲線（引用但未喺提供嘅摘錄中顯示）會繪製最大允許正向電流對環境溫度嘅關係。隨著溫度升高，最大安全電流會降低，以防止過熱同過早失效。

10. 設計同使用案例研究

場景：為網絡路由器設計狀態指示燈面板。

選擇亮黃色 1383UYD/S530-A3 LED 係因為佢嘅高亮度同清晰顏色。多個LED放置喺PCB上，用於指示電源、網絡活動同系統錯誤。微控制器 GPIO 引腳通過連接至 5V 軌嘅 150Ω 串聯電阻驅動每個LED。窄 25° 視角非常適合面板嘅小孔，確保光線直接射向用戶而無過度溢出。組裝期間，PCB 使用波峰焊過程組裝，熱曲線嚴格遵守 260°C 持續 5 秒嘅限制。LED 喺使用前一直儲存喺密封嘅防潮袋中，並喺ESD安全工作站上處理。呢種方法確保指示燈可靠、長期運行。

11. 技術原理介紹

呢個LED基於AlGaInP（磷化鋁鎵銦）半導體芯片。當施加正向電壓時，電子同空穴喺半導體嘅有源區複合，以光子形式釋放能量。AlGaInP合金嘅特定成分決定咗帶隙能量，佢直接對應發射光嘅波長（顏色）——喺呢個情況下係黃色（~589-591 nm）。環氧樹脂封裝用於保護芯片，作為塑造光輸出嘅主要透鏡，並為引腳提供機械結構。

12. 行業趨勢同發展

LED行業繼續向更高效率（每瓦更多流明）、改進顯色性同更高可靠性發展。雖然呢個係標準燈式封裝，但影響呢類元件嘅趨勢包括：

• 小型化：持續減少封裝尺寸，同時保持或提高光輸出。
• 增強熱性能：新嘅封裝材料同設計以更好地管理熱量，允許更高驅動電流同更長壽命。
• 更嚴格嘅標準：對符合環境法規（如歐盟擴展嘅RoHS同REACH）同供應鏈透明度嘅需求不斷增加。
• 智能集成：雖然唔適用於呢個分立元件，但更廣泛嘅市場見到集成智能LED（帶內置驅動器同控制邏輯）嘅增長。

像 1383UYD/S530-A3 咁樣嘅器件代表咗成熟、可靠嘅技術，構成無數指示燈同基本照明應用嘅骨幹。