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LED燈 1383SYGD/S530-E2 規格書 - 亮麗黃綠色 - 20mA - 2.0V 典型值 - 粵語技術文件

1383SYGD/S530-E2 亮麗黃綠色LED燈嘅完整技術資料表。包含特性、絕對最大額定值、電光特性、封裝尺寸同埋處理指引。
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1. 產品概覽

1383SYGD/S530-E2 係一款高亮度LED燈,專為需要卓越發光強度同可靠性能嘅應用而設計。呢款器件採用AlGaInP晶片技術,產生亮麗黃綠色光輸出,並封裝喺綠色擴散樹脂外殼內。佢係為咗喺各種電子應用中實現堅固耐用同長壽命而設計嘅。

1.1 核心特性同優勢

呢個系列提供幾個關鍵優勢,令佢適合要求高嘅應用:

1.2 目標市場同應用

呢款LED主要針對消費電子產品同顯示器背光市場。其主要應用包括:

2. 技術參數深入分析

呢部分對資料表中指定嘅關鍵技術參數提供詳細、客觀嘅解讀。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。喺呢啲極限或超出呢啲極限下操作唔保證正常。

2.2 電光特性

呢啲係喺Ta=25°C同IF=20mA下測量嘅典型性能參數,除非另有說明。

測量公差:正向電壓:±0.1V;發光強度:±10%;主波長:±1.0nm。

3. 性能曲線分析

資料表提供咗幾條對設計工程師至關重要嘅特性曲線。

3.1 相對強度 vs. 波長

呢條曲線顯示咗發射光嘅光譜功率分佈,中心喺575 nm附近,典型帶寬為20 nm,確認咗亮麗黃綠色嘅色點。

3.2 指向性圖案

指向性曲線說明咗光嘅空間分佈,與25°典型視角相關。佢顯示咗擴散LED封裝常見嘅類似朗伯分佈圖案。

3.3 正向電流 vs. 正向電壓 (IV曲線)

呢個圖對驅動器設計至關重要。佢顯示咗電流同電壓之間嘅指數關係。喺20mA嘅典型工作點,正向電壓約為2.0V。設計師必須確保限流電路考慮到最小-最大VF範圍 (1.7V-2.4V)。

3.4 相對強度 vs. 正向電流

呢條曲線展示咗光輸出對驅動電流嘅依賴性。雖然強度隨電流增加而增加,但並非完全線性,並且禁止喺絕對最大額定值 (25mA連續) 以上操作,以防止加速老化。

3.5 熱特性

兩條關鍵曲線將性能同環境溫度聯繫起來:

4. 機械同封裝資訊

4.1 封裝尺寸

LED以標準燈式封裝提供。資料表中嘅關鍵尺寸註釋包括:

設計考慮:PCB焊盤設計需要精確嘅尺寸圖紙,以確保適當嘅引腳間距同離板高度。

4.2 極性識別

極性通常通過引腳長度或封裝上嘅凹口/平面嚟指示。陰極通常係較短嘅引腳或靠近平面側嘅引腳。設計師必須查閱封裝圖紙以獲取確切嘅識別方法,以防止組裝期間反向偏壓。

5. 焊接同組裝指引

正確處理對於確保可靠性同防止損壞至關重要。

5.1 引腳成型

5.2 儲存條件

5.3 焊接參數

關鍵規則:保持焊點到環氧樹脂燈泡嘅最小距離為3mm。

手工焊接:

烙鐵頭溫度:最高300°C (最大30W烙鐵)。

焊接時間:每引腳最多3秒。

波峰焊或浸焊:

預熱溫度:最高100°C (最多60秒)。

焊錫槽溫度同時間:最高260°C,最多5秒。

一般焊接注意事項:

5.4 清潔

6. 熱同電氣管理

6.1 熱管理

適當嘅熱設計對於性能同壽命至關重要。

6.2 ESD (靜電放電) 敏感性

產品對靜電放電或浪湧電壓敏感。ESD可能損壞半導體結。喺所有處理同組裝過程中,必須遵循適當嘅ESD處理程序 (使用接地工作站、腕帶、導電海綿)。

7. 包裝同訂購資訊

7.1 包裝規格

LED嘅包裝確保免受靜電、電磁同濕氣損壞。

7.2 包裝數量

7.3 標籤說明

包裝上嘅標籤包含關鍵資訊:

8. 應用設計考慮

8.1 驅動電路設計

考慮到正向電壓範圍 (1.7V-2.4V),強烈建議使用恆流驅動器,而唔係帶簡單串聯電阻嘅恆壓源。恆流驅動器確保喺唔同器件同溫度變化下亮度一致,唔受Vf分佈影響。驅動器應設計為唔超過25mA連續電流限制。

8.2 PCB佈局同散熱

雖然呢係一款低功耗器件,但關注PCB上嘅熱路徑可以提高壽命。使用足夠嘅銅面積連接LED引腳作為散熱器。確保PCB材料能夠承受推薦嘅焊接曲線。

8.3 光學整合

25°視角同綠色擴散樹脂令呢款LED適合直接觀看或作為帶導光板嘅背光。對於指示燈應用,請根據環境光條件考慮所需嘅發光強度 (200 mcd 典型)。擴散封裝提供寬闊、均勻嘅光型。

9. 常見問題 (基於技術參數)

Q1: 我可唔可以用30mA驅動呢款LED以獲得更高亮度?

A: 唔可以。連續正向電流嘅絕對最大額定值係25mA。超過呢個額定值有永久損壞同違反可靠性規格嘅風險。要更高亮度,請選擇額定電流更高嘅LED。

Q2: 峰值波長 (575nm) 同主波長 (573nm) 有咩區別?

A: 峰值波長係光譜發射曲線嘅物理峰值。主波長係人眼感知到嘅顏色點,根據光譜同CIE配色函數計算得出。佢哋通常接近但唔完全相同。

Q3: 用一個限流電阻從5V電源驅動呢款LED夠唔夠?

A: 可以,但唔係最理想。需要為最壞情況嘅Vf計算電阻值 (以防止過流)。呢樣會導致LED之間亮度唔同同電力使用效率低。為咗一致嘅性能,最好使用簡單嘅恆流電路或專用LED驅動器IC。

Q4: 焊點到環氧樹脂燈泡嘅3mm最小距離有幾關鍵?

A: 非常關鍵。焊接距離少於3mm會令環氧樹脂暴露喺過多熱量下,可能導致開裂、變色 (發黃)、分層或內部鍵合線失效,從而導致器件立即或過早失效。

10. 技術同工作原理

呢款LED基於AlGaInP (磷化鋁鎵銦) 半導體材料。當正向電壓施加喺p-n結兩端時,電子同電洞被注入到有源區,喺嗰度復合。喺AlGaInP LED中,呢種復合以光子 (光) 嘅形式釋放能量,位於可見光譜嘅黃綠色區域 (約573-575 nm)。特定顏色由AlGaInP合金嘅精確成分決定。綠色擴散樹脂封裝保護半導體晶片,作為透鏡塑造光輸出光束 (25°視角),並將點光源轉換成更均勻、擴散嘅發射,適合指示燈同背光。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。