LED燈珠313-2SYGC/S530-E2規格書 - 亮麗黃綠色 - 20mA - 500mcd - 粵語技術文件

1. 產品概覽

313-2SYGC/S530-E2係一款高亮度LED燈珠，專為需要卓越光輸出嘅應用而設計。佢採用AlGaInP晶片技術，配合水清樹脂封裝，能夠發出亮麗嘅黃綠色光。呢款元件以可靠性高、堅固耐用同符合環保標準（例如無鉛同符合RoHS）而見稱。

1.1 核心優勢

• 高亮度：專為需要更高發光強度嘅應用而設計。
• 多樣視角：提供多種視角選擇，以配合唔同應用需求。
• 堅固封裝：設計確保喺各種操作環境下都可靠耐用。
• 環保合規：無鉛並符合RoHS標準。
• 包裝選項：提供帶裝同捲裝，方便自動化組裝流程。

1.2 目標應用

呢款LED適用於多種電子設備同指示燈，包括但不限於：

• 電視機
• 電腦顯示器
• 電話
• 一般電腦周邊設備同指示燈

2. 技術參數深入分析

呢部分會詳細、客觀咁解讀規格書中定義嘅主要電氣、光學同熱學參數。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能受到永久損壞嘅壓力極限。唔建議長時間喺呢啲極限或接近極限嘅情況下操作。

• 連續正向電流 (I_F)：25 mA。可以持續施加嘅最大直流電流。
• 峰值正向電流 (I_FP)：60 mA（喺1/10佔空比，1 kHz下）。適用於脈衝操作。
• 反向電壓 (V_R)：5 V。超過此值可能導致結擊穿。
• 功耗 (P_d)：60 mW。封裝可以散發嘅最大功率。
• 操作溫度 (T_opr)：-40°C 至 +85°C。可靠操作嘅環境溫度範圍。
• 儲存溫度 (T_stg)：-40°C 至 +100°C。
• ESD (HBM)：2000 V。靜電放電敏感度等級。
• 焊接溫度 (T_sol)：260°C，持續5秒。焊接時嘅最高熱曲線。

2.2 電光特性

呢啲係喺標準測試條件下（Ta=25°C，I_F=20mA，除非另有說明）測量嘅典型性能參數。

• 發光強度 (I_v)：典型值500 mcd，最小值250 mcd。衡量感知亮度嘅指標。
• 視角 (2θ_1/2)：典型值20度。發光強度為峰值一半時嘅角度。
• 峰值波長 (λ_p)：575 nm。光譜發射最強嘅波長。
• 主波長 (λ_d)：573 nm。人眼感知到嘅單一波長。
• 光譜輻射帶寬 (Δλ)：20 nm。發射光譜嘅寬度。
• 正向電壓 (V_F)：典型值2.0 V，範圍1.7 V 至 2.4 V。喺測試電流下LED兩端嘅電壓降。
• 反向電流 (I_R)：最大值10 μA（當 V_R=5V時）。

測量不確定度注意事項：正向電壓 (±0.1V)，發光強度 (±10%)，主波長 (±1.0nm)。

3. 性能曲線分析

規格書包含多條特性曲線，說明器件喺唔同條件下嘅行為。

3.1 相對強度 vs. 波長

呢條曲線顯示光譜功率分佈，確認咗以575 nm（黃綠色）為中心嘅窄帶發射，呢個係AlGaInP技術嘅典型特徵。

3.2 指向性圖案

說明光嘅空間分佈，同20度視角規格相關。

3.3 正向電流 vs. 正向電壓 (I-V曲線)

呢條基本曲線顯示電流同電壓之間嘅指數關係。喺20mA下典型V_F為2.0V，係計算限流電阻嘅關鍵設計參數。

3.4 相對強度 vs. 正向電流

顯示光輸出如何隨驅動電流增加而增加。對於理解效率同設計需要透過電流調製亮度嘅電路至關重要。

3.5 溫度依賴性曲線

相對強度 vs. 環境溫度：顯示隨結溫升高，光輸出會下降，凸顯熱管理嘅重要性。

正向電流 vs. 環境溫度：可能說明電氣特性隨溫度嘅變化。

4. 機械同封裝資訊

4.1 封裝尺寸

呢款LED採用標準徑向引線封裝。規格書中嘅關鍵尺寸註釋包括：

• 所有尺寸單位為毫米 (mm)。
• 法蘭高度必須小於1.5mm (0.059\")。
• 一般公差為±0.25mm，除非另有說明。

詳細尺寸圖喺原始規格書中提供，以便進行精確PCB焊盤設計。

4.2 極性識別

極性通常由引線長度（較長引線為陽極）或封裝法蘭上嘅平面標記表示。規格書圖紙會標明陽極同陰極。

5. 焊接同組裝指引

正確處理對於保持器件可靠性同性能至關重要。

5.1 引線成型

• 喺距離環氧樹脂燈珠底部至少3mm嘅位置彎曲引線。
• 成型操作必須喺焊接前 soldering.
• 進行。避免對封裝施加壓力。PCB安裝時嘅錯位可能導致樹脂劣化。
• 喺室溫下剪裁引線。

5.2 儲存條件

• 建議：≤30°C，相對濕度≤70%。
• 出貨後儲存壽命：喺上述條件下為3個月。
• 如需更長儲存（長達1年）：請使用帶有氮氣氣氛同乾燥劑嘅密封容器。
• 避免喺潮濕環境中快速溫度轉變，以防凝露。

5.3 焊接過程

保持焊點距離環氧樹脂燈珠至少3mm。

手動焊接：

- 烙鐵頭溫度：最高300°C（適用於最大30W烙鐵）。

- 焊接時間：最多3秒。

浸焊（波峰焊）：

- 預熱溫度：最高100°C（最多60秒）。

- 焊錫槽溫度及時間：最高260°C，持續5秒。

關鍵焊接注意事項：

• 避免喺高溫下對引線施加壓力。
• 唔好焊接（浸焊或手焊）超過一次。
• 焊接後，喺LED冷卻至室溫前，保護佢免受機械衝擊。
• 避免從峰值溫度快速冷卻。
• 盡可能使用最低嘅焊接溫度。
• 遵循波峰焊嘅推薦焊接曲線。

5.4 清潔

• 如有需要，可使用室溫下嘅異丙醇，時間唔超過一分鐘。
• 喺室溫下晾乾。
• 避免超聲波清洗。如果絕對必要，請預先驗證流程，確保唔會造成損壞。

5.5 熱管理

熱管理對於使用壽命同穩定性能至關重要。應根據環境溫度，參考降額曲線適當降低操作電流。設計時必須考慮應用中LED周圍嘅溫度。

6. 包裝同訂購資訊

6.1 包裝規格

產品包裝旨在防止靜電放電同濕氣侵入。

• 初級包裝：防靜電袋。
• 次級包裝：內盒。
• 三級包裝：外箱。

包裝數量：

1. 每袋最少200至500件。每個內盒裝5袋。

2. 每個外箱裝10個內盒。

6.2 標籤說明

包裝上嘅標籤包含以下欄位：CPN（客戶部件號）、P/N（生產部件號）、QTY（數量）、CAT（等級/分檔）、HUE（主波長）、REF（參考）同LOT No（批號）。

7. 應用建議同設計考慮

7.1 典型應用電路

對於基本指示燈用途，需要一個簡單嘅串聯限流電阻。電阻值 (R) 可以透過以下公式計算：R = (V_supply- V_F) / I_F。使用典型V_F值2.0V，期望I_F值20mA，電源電壓5V：R = (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 Ω。應使用一個標準150Ω電阻，並具有足夠嘅額定功率（P = I²R = 0.06W）。

7.2 設計考慮

• 電流驅動：始終使用恆流源或帶串聯電阻嘅電壓源驅動LED。切勿直接連接到電壓源。
• 熱設計：如果喺接近最大額定值或高環境溫度下操作，請確保足夠嘅PCB銅面積或其他散熱措施，以防止光通量過早衰減。
• ESD保護：由於器件額定為2000V HBM，喺處理同組裝過程中實施ESD保護措施。
• 光學設計：20度視角使其適合需要較窄光束嘅定向照明或指示用途。

8. 常見問題（基於技術參數）

Q1: 峰值波長 (575nm) 同主波長 (573nm) 有咩分別？

A1: 峰值波長係光譜發射曲線嘅物理峰值。主波長係產生相同感知顏色嘅單一波長。對於LED嚟講，呢個細微差異係正常嘅。

Q2: 我可以連續以25mA驅動呢款LED嗎？

A2: 可以，25mA係絕對最大連續正向電流。為咗獲得最佳使用壽命同可靠性，建議喺或低於典型測試條件20mA下操作。

Q3: 點解儲存條件咁具體（≤30°C/70%RH，3個月）？

A3: 咁樣可以防止濕氣吸收到塑膠封裝內。過多濕氣可能導致喺高溫焊接過程中出現爆米花現象或內部分層。

Q4: 點樣解讀電光特性表中嘅典型值？

A4: 典型值係測試條件下嘅預期平均值。個別器件嘅實際值會喺最小/最大範圍內。如果亮度閾值至關重要，設計時應考慮強度嘅最小值。

9. 技術介紹同工作原理

313-2SYGC/S530-E2 LED基於AlGaInP（磷化鋁鎵銦）半導體材料。呢種材料系統對於產生光譜中黃色、橙色、紅色同綠色區域嘅光非常高效。當正向電壓施加喺p-n結兩端時，電子同電洞復合，以光子形式釋放能量。AlGaInP層嘅特定成分決定咗帶隙能量，從而決定咗發射光嘅波長（顏色）——喺呢個情況下，係573/575 nm嘅亮麗黃綠色。水清環氧樹脂作為保護封裝材料同主要光學元件，有助於塑造光輸出並提高提取效率。