目錄
- 1. 產品概覽
- 2. 技術參數深度客觀解讀
- 2.1 光度同顏色特性
- 2.2 電氣參數
- 2.3 熱特性
- 3. 分級系統解釋
- 3.1 波長/色溫分級
- 3.2 光通量分級
- 3.3 正向電壓分級
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 電流-電壓(I-V)特性曲線
- 4.2 溫度依賴性
- 4.3 光譜功率分佈(SPD)
- 5. 機械同封裝資訊
- 5.1 外形尺寸圖
- 5.2 焊盤佈局同封裝設計
- 5.3 極性識別
- 6. 焊接同組裝指南
- 6.1 回流焊接曲線
- 6.2 注意事項同處理
- 6.3 儲存條件
- 7. 包裝同訂購資訊
- 7.1 包裝規格
- 7.2 標籤資訊
- 7.3 零件編號系統
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用電路
- 8.2 設計考慮因素
- 9. 技術比較
- 10. 常見問題(FAQ)
- 11. 實際應用案例
- 12. 原理介紹
- 13. 發展趨勢
1. 產品概覽
呢份技術文件提供咗關於特定LED(發光二極管)元件嘅生命週期狀態同修訂歷史嘅全面資訊。核心重點係正式聲明元件嘅現行修訂階段、發佈時間表,以及相關嘅有效期。工程師、採購專員同品質保證團隊理解呢啲資訊至關重要,確保喺設計同生產流程中使用正確同授權嘅元件版本。呢份文件確立咗發佈時元件獲批准技術狀態嘅單一資訊來源。
呢份文件傳達嘅主要優勢係清晰度同可追溯性。通過明確聲明生命週期階段為第4修訂版並提供精確嘅發佈日期,消除咗關於邊個版本嘅元件規格係現行同有效嘅模糊性。失效期:永久嘅聲明表明呢個修訂版冇預定嘅壽命終止日期,意味住其規格預計喺可預見嘅未來保持穩定同可用,除非有任何根本性嘅技術或安全相關變更。呢種穩定性對於長期產品設計同供應鏈規劃係一個重大優勢。
2. 技術參數深度客觀解讀
雖然提供嘅PDF摘錄集中喺行政同生命週期數據,但一份完整嘅LED元件技術文件通常會包含幾個關鍵參數部分。呢啲部分提供電路設計同系統集成所需嘅客觀、可量度數據。
2.1 光度同顏色特性
呢部分詳細說明LED嘅光輸出同顏色屬性。關鍵參數包括光通量,以流明(lm)量度,量化光嘅感知功率。相關色溫(CCT),以開爾文(K)量度,定義光係暖色(較低K,例如2700K)定冷色(較高K,例如6500K)。對於彩色LED,主波長以納米(nm)指定。色度坐標(例如,CIE x, y)提供標準色域圖上色點嘅精確、客觀定義。呢啲參數通常喺指定測試條件下(例如,正向電流、結溫)以最小值、典型值同最大值呈現。
2.2 電氣參數
電氣特性定義咗電氣應力下嘅操作邊界同性能。最關鍵嘅參數係正向電壓(Vf),喺給定測試電流下指定(例如,20mA, 150mA)。呢個跨LED嘅電壓降對於設計限流電路至關重要,例如電阻值或恆流驅動器規格。反向電壓(Vr)額定值表示LED喺非導通方向上能夠承受而唔發生擊穿嘅最大電壓。其他參數可能包括最大連續正向電流同用於脈衝操作嘅峰值正向電流。
2.3 熱特性
LED嘅性能同壽命受溫度影響好大。呢度嘅關鍵參數係熱阻,結到環境(RθJA),以每瓦攝氏度(°C/W)表示。呢個值表示LED半導體結產生嘅熱量散發到周圍環境嘅效率。較低嘅RθJA表示更好嘅散熱。最高結溫(Tj max)係半導體材料能夠承受而唔會永久退化或失效嘅絕對最高溫度。適當嘅散熱設計基於呢啲值計算,以確保操作期間Tj保持喺安全限度內。
3. 分級系統解釋
由於半導體製造嘅固有差異,LED會根據性能分級。呢個系統確保最終用戶嘅一致性。
3.1 波長/色溫分級
LED根據其主波長或CCT分級。對於白光LED,呢個通常係麥克亞當橢圓步長系統(例如,3步、5步),定義色點喺色度圖上嘅緊密程度。較小嘅步長數字表示更緊密嘅顏色一致性。
3.2 光通量分級
LED根據其喺標準測試電流下嘅光輸出分類。分級由最小同最大光通量值定義(例如,分級A:100-110 lm,分級B:111-120 lm)。呢個允許設計師選擇符合特定亮度要求嘅元件。
3.3 正向電壓分級
為咗幫助電路設計同電源尺寸確定,LED亦可能根據其喺指定電流下嘅正向電壓降分級。呢個有助於預測功耗並確保由共同電壓源供電嘅陣列中亮度均勻。
4. 性能曲線分析
圖形數據提供咗對LED行為嘅更深層次理解,超越單點規格。
4.1 電流-電壓(I-V)特性曲線
呢條曲線繪製正向電流對正向電壓嘅關係。佢顯示咗非線性關係,即LED開始顯著導通(膝點電壓)。操作區域內曲線嘅斜率與動態電阻相關。呢個圖對於設計喺一系列條件下高效操作嘅驅動器至關重要。
4.2 溫度依賴性
曲線通常顯示正向電壓如何隨結溫升高而降低(對於恆定電流),以及光通量如何隨溫度升高而衰減。理解呢種熱降額對於設計喺不同環境條件下保持一致性能嘅系統至關重要。
4.3 光譜功率分佈(SPD)
呢個圖繪製咗可見光譜(有時更廣)範圍內發射光嘅相對強度。對於白光LED,佢揭示咗藍色泵浦LED同熒光粉發射嘅混合。SPD決定咗顯色指數(CRI)同光嘅精確顏色品質。
5. 機械同封裝資訊
呢部分提供物理尺寸同組裝細節。
5.1 外形尺寸圖
詳細嘅機械圖顯示LED封裝嘅確切長度、寬度、高度,以及任何關鍵特徵,例如透鏡形狀或安裝凸耳。所有尺寸都包括公差。
5.2 焊盤佈局同封裝設計
提供推薦嘅印刷電路板(PCB)焊盤圖案(封裝)。呢個包括LED端子將被焊接嘅銅焊盤嘅尺寸、形狀同間距,確保適當嘅機械連接同熱連接。
5.3 極性識別
識別陽極(+)同陰極(-)端子嘅方法清晰標示,通常通過顯示凹口、切角、封裝上嘅標記或不同引腳長度嘅圖解。
6. 焊接同組裝指南
正確處理確保可靠性。
6.1 回流焊接曲線
時間-溫度圖指定推薦嘅回流曲線,包括預熱、保溫、回流峰值溫度同冷卻速率。給出最高溫度限制以防止損壞LED封裝或內部材料。
6.2 注意事項同處理
說明涵蓋靜電放電(ESD)保護要求,因為LED對電壓尖峰敏感。亦可能包括與封裝材料相容嘅清潔劑指南。
6.3 儲存條件
指定未使用元件長期儲存嘅推薦溫度同濕度範圍,以防止吸濕(可能導致回流期間爆米花現象)或其他退化。
7. 包裝同訂購資訊
關於元件供應方式嘅詳細資訊。
7.1 包裝規格
描述載體介質,例如帶和捲盤尺寸、捲盤數量或托盤規格。呢啲資訊對於自動化組裝設備設置至關重要。
7.2 標籤資訊
解釋包裝標籤上印刷嘅數據,通常包括零件編號、數量、批次/批號同日期代碼,用於追溯。
7.3 零件編號系統
解碼零件編號結構,顯示不同字段如何對應於顏色、光通量分級、電壓分級、包裝類型同特殊功能等屬性。呢個允許精確訂購。
8. 應用建議
實施元件嘅指導。
8.1 典型應用電路
通常提供基本驅動電路嘅示意圖,例如用於低電流應用嘅簡單串聯電阻電路,或用於更高功率或精密應用嘅連接至恆流驅動器IC。
8.2 設計考慮因素
關鍵點包括為穩定光輸出而需要電流調節(唔係電壓調節)、通過PCB銅面積或外部散熱器進行熱管理嘅重要性,以及針對預期應用嘅視角等光學考慮因素。
9. 技術比較
雖然特定數據表可能冇列出競爭對手,但可以討論元件技術嘅固有優勢。例如,呢度記錄嘅LED,處於穩定嘅第4修訂版生命週期階段,與全新、未經證實嘅修訂版(Rev 0或1)相比,提供咗成熟、特性良好嘅性能同可預測嘅長期可用性嘅優勢。呢個減少咗最終客戶嘅設計風險同認證工作。
10. 常見問題(FAQ)
基於常見技術參數查詢。
問:生命週期階段:修訂係咩意思?
答:佢表示元件處於對其規格進行更新或修正嘅狀態。第4修訂版係第四個咁樣嘅版本,意味住一個成熟同迭代改進嘅設計。
問:失效期:永久有咩含義?
答:呢個表明製造商目前冇計劃宣佈呢個特定修訂版過時或終止其生命。規格預計無限期保持有效,支持長期產品設計。然而,永久係一個商業術語,可能喺有重大通知嘅情況下發生變化。
問:發佈日期有幾關鍵?
答:非常關鍵。佢確立咗一個基準。喺呢個日期之後訂購嘅任何元件或創建嘅設計都應該參考呢個修訂版。佢係版本控制嘅關鍵元素,確保供應鏈中嘅所有各方對使用中嘅確切規格保持一致。
11. 實際應用案例
具有穩定、長壽命修訂狀態嘅元件非常適合需要長期支持同最少重新認證嘅應用。例子包括工業控制面板指示燈、緊急出口標誌、基礎設施照明(例如,橋樑或隧道中)同醫療設備狀態燈。喺呢啲領域,產品生命週期可以跨越幾十年,幾年後能夠採購完全相同嘅元件對於維護、維修同法規合規至關重要。
12. 原理介紹
發光二極管(LED)係一種當電流通過時會發光嘅半導體器件。呢種現象稱為電致發光,發生喺電子與器件內嘅電子空穴復合時,以光子形式釋放能量。光嘅顏色由所用半導體材料嘅能帶隙決定。白光LED通常通過喺藍色或紫外LED上塗覆熒光粉材料來製造,熒光粉吸收部分LED光並以不同波長重新發射,產生寬頻譜白光。
13. 發展趨勢
固態照明行業繼續演變,有幾個明顯趨勢。效率,以每瓦流明(lm/W)量度,持續提高,減少相同光輸出嘅能耗。顏色品質指標,如顯色指數(CRI)同更新嘅度量如TM-30,變得更加嚴格,推動熒光粉技術同多芯片設計嘅改進。小型化持續進行,實現顯示器同超緊湊照明中嘅新外形因素。最後,智能同聯網照明,集成傳感器同通信協議,正將LED嘅功能擴展到簡單照明之外,進入數據傳輸、以人為本照明同物聯網集成領域。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |