目錄
1. 產品概覽
呢份技術文件提供咗關於特定LED元件生命週期狀態同修訂歷史嘅全面資訊。主要重點係正式聲明元件嘅現行修訂狀態、發佈時間表，以及相關嘅有效期。理解呢啲資訊對於工程師、採購專員同品質保證團隊嚟講至關重要，確保佢哋喺設計同生產過程中使用正確同授權嘅元件版本。呢份文件係元件技術數據表狀態嘅正式記錄。
維護咁詳細嘅生命週期文件嘅核心優勢係可追溯性同版本控制。佢容許供應鏈中所有持份者參考設計或購買時有效嘅確切規格。呢啲資訊嘅目標市場包括原始設備製造商 (OEM)、電子設計公司同售後服務供應商，佢哋需要喺產品生命週期內保證元件性能同規格嘅一致性。
2. 生命週期同修訂資訊
呢份文件重複同一致地指明咗一組關於元件正式狀態嘅關鍵數據點。
2.1 生命週期階段
生命週期階段LifecyclePhase明確聲明為Revision。呢個表示元件同其相關文件處於開發或改進嘅活躍狀態。'修訂'階段通常跟隨初始發佈，並包含更改，範圍可以係數據表中嘅輕微排版更正，以至推薦操作條件、測試程序或性能特徵嘅更實質性更新。佢表示呢個唔係初步草稿亦唔係過時文件，而係一個積極維護嘅版本。
2.2 修訂編號
修訂編號指定為22
。呢個數字識別符對於追蹤元件規格嘅演變至關重要。修訂版2意味住至少有一個先前發佈嘅版本（修訂版1）。修訂版2中包含嘅更改應該喺修訂歷史部分詳細說明，雖然提供嘅摘錄中冇出現，但係完整技術文件嘅標準部分。工程師必須始終驗證佢哋使用緊最新修訂版，以受益於最準確同最新嘅資訊。
2.3 發佈日期同有效期發佈日期精確記錄為2014-12-05 12:02:39.0。呢個時間戳記提供咗呢個特定修訂版（修訂版2）正式發佈同可供使用嘅確切參考點。
有效期Expired Period聲明為Forever。呢個係一個重要嘅指定。佢表示從發佈者嘅角度睇，呢個修訂版中包含嘅技術數據冇預先定義嘅有效期結束日期。除非被較新嘅修訂版取代，否則呢啲規格被認為係永久適用。然而，呢個上下文嘅'永遠'係指文件嘅有效性，唔一定係實體元件嘅生產可用性，後者由獨立嘅產品生命週期管理管轄。
3. 技術參數同規格
雖然提供嘅PDF摘錄集中喺元數據，但一份完整嘅LED元件技術數據表會包含幾個關鍵部分。以下係呢類文件中通常找到嘅參數嘅詳細解釋，呢啲參數被暗示喺呢個修訂版中定義。
3.1 光度同顏色特性
呢部分定量定義咗LED嘅光輸出同質量。關鍵參數包括：
- 光通量：LED發出嘅總可見光，以流明 (lm) 為單位測量。呢個通常喺指定測試電流下以最小值、典型值同最大值呈現。
- 主波長 / 相關色溫 (CCT)：對於彩色LED，主波長（以納米為單位）定義感知顏色。對於白光LED，CCT（以開爾文為單位，例如3000K暖白光，6500K冷白光）描述顏色外觀。
- 顯色指數 (CRI)：對於白光LED，CRI (Ra) 表示光源與自然參考光相比，幾準確地揭示物體嘅真實顏色。較高嘅CRI（接近100）對於需要準確顏色感知嘅應用更好。
- 視角：發光強度至少係最大強度一半嘅角度範圍，以度為單位測量。
3.2 電氣參數
呢啲參數定義咗LED嘅電氣操作條件。
- 正向電壓 (Vf)：當施加指定正向電流時，LED兩端嘅電壓降。佢通常以一個範圍（例如2.8V至3.4V）喺測試電流如20mA或150mA下給出，取決於功率。
- 正向電流 (If)：正常操作嘅推薦連續直流電流。超過絕對最大額定值會導致永久損壞。
- 反向電壓 (Vr)：LED喺反向偏置連接時可以承受而不擊穿嘅最大電壓。呢個通常係一個相對較低嘅值（例如5V）。
3.3 熱特性
LED性能同壽命高度依賴於結溫。
- 熱阻 (Rth j-s)：從LED結到焊點或外殼嘅熱流阻力。較低嘅值表示更好嘅散熱能力。
- 最高結溫 (Tj max)：半導體結處嘅最高允許溫度。喺呢個限制以上操作會急劇縮短壽命，並可能導致立即故障。
4. 分級同分類系統
由於製造差異，LED被分類到性能級別中。呢個確保批次內嘅一致性。
- 光通量分級：根據標準測試條件下測量嘅光通量輸出對LED進行分組。
- 顏色分級：對於白光LED，呢個涉及基於CCT進行分類，有時喺一個CCT級別內基於色度坐標（例如MacAdam橢圓）進行分類。對於彩色LED，則基於主波長。
- 正向電壓分級：基於Vf範圍進行分類，以確保並聯電路中嘅均勻電氣行為。
5. 性能曲線分析
圖形數據對於理解元件喺不同條件下嘅行為至關重要。
- I-V（電流-電壓）曲線：顯示正向電流同正向電壓之間嘅關係。佢係非線性嘅，係二極管嘅特徵。
- 相對光通量 vs. 正向電流：展示光輸出如何隨電流增加，通常喺高電流下效率下降之前處於線性區域。
- 相對光通量 vs. 結溫：顯示隨著LED結溫升高，光輸出嘅衰減。呢個對於熱管理設計至關重要。
- 光譜功率分佈 (SPD)：繪製每個波長發出光強度嘅圖表，定義顏色特性。
6. 機械同封裝資訊
呢部分提供物理尺寸同組裝細節。
- 封裝外形圖：包含所有關鍵尺寸（長度、寬度、高度、引腳間距）同公差嘅詳細圖表。
- 焊盤佈局（封裝佔位）：用於焊接嘅印刷電路板 (PCB) 上推薦嘅銅焊盤圖案，包括阻焊層同焊膏推薦。
- 極性識別：清晰標記陽極同陰極，通常通過封裝上嘅凹口、切角或標記。
7. 焊接同組裝指引
正確組裝對於可靠性至關重要。
- 回流焊接曲線：指定推薦預熱、浸潤、回流同冷卻階段嘅時間-溫度圖表。佢包括峰值溫度限制，以避免損壞LED封裝或內部芯片。
- 手動焊接說明：如果適用，關於烙鐵溫度、烙鐵頭尺寸同每個引腳最大焊接時間嘅指引。
- 清潔同處理：關於靜電放電 (ESD) 敏感性同使用與LED透鏡材料相容嘅清潔溶劑嘅預防措施。
- 儲存條件：使用前儲存元件嘅推薦溫度同濕度範圍。
8. 應用備註同設計考慮
呢部分將規格轉化為實用設計建議。
- 典型應用電路：顯示由恆流源驅動嘅LED嘅示意圖，通常對於簡單直流驅動帶有串聯限流電阻。
- 熱管理：關於散熱PCB設計嘅詳細指引，例如使用熱通孔、足夠嘅銅面積，以及對於高功率應用可能使用金屬芯PCB。
- 光學考慮：關於二次光學（透鏡、擴散器）同視角對最終照明模式影響嘅建議。
- 調光同脈衝：關於與脈衝寬度調製 (PWM) 調光嘅兼容性，以及關於最大脈衝電流或頻率嘅任何限制嘅資訊。
9. 常見問題 (FAQ)
基於技術參數解答常見查詢。
- 問：我可唔可以用更高電流操作LED以獲得更多亮度？答：喺指定嘅絕對最大正向電流以上操作會暫時增加光輸出，但會急劇縮短壽命，導致顏色偏移，並可能導致災難性故障。請始終遵守推薦操作條件。
- 問：點解熱管理對LED咁重要？答：高結溫係LED性能衰退嘅主要原因。佢導致流明衰減（光輸出減少）、隨時間顏色偏移，最終導致過早故障。有效散熱對於可靠性能係不容妥協嘅。
- 問：'永遠'有效期嘅意義係咩？答：佢表示呢份文件修訂版中嘅技術規格冇時間限制。佢哋仍然係呢個元件版本嘅確定性參考。然而，對於生產同採購，您必須查閱關於產品壽命、淘汰同最後購買日期嘅單獨通知。
10. 修訂控制同文件完整性
提供嘅PDF摘錄中重複嘅行強調咗技術文件中嘅一個關鍵原則：文件身份同狀態嘅明確聲明。每個LifecyclePhase: Revision : 2同Release Date: 2014-12-05嘅實例都充當水印，確保任何打印或複製嘅頁面都可以追溯返正確嘅修訂版。呢個防止使用過時或錯誤嘅規格，呢個係電子製造中質量管理嘅關鍵方面。工程師喺最終確定設計之前，必須始終驗證數據表每一頁上嘅呢啲頁眉/頁腳細節。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效（Luminous Efficacy） | lm/W（流明/瓦） | 每瓦電能發出嘅光通量，越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量（Luminous Flux） | lm（流明） | 光源發出嘅總光量，俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度（Viewing Angle） | °（度），例如120° | 光強降至一半時嘅角度，決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫（CCT） | K（開爾文），例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數（CRI / Ra） | 無單位，0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力，Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差（SDCM） | 麥克亞當橢圓步數，例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標，步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長（Dominant Wavelength） | nm（納米），例如620nm（紅） | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈（Spectral Distribution） | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓（Forward Voltage） | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓，類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流（Forward Current） | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動，電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流（Pulse Current） | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流，用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。 |
| 反向電壓（Reverse Voltage） | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓，超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻（Thermal Resistance） | Rth（°C/W） | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力，值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受（ESD Immunity） | V（HBM），例如1000V | 抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫（Junction Temperature） | Tj（°C） | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰（Lumen Depreciation） | L70 / L80（小時） | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率（Lumen Maintenance） | %（例如70%） | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移（Color Shift） | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化（Thermal Aging） | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝（Flip Chip） | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構，控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配，提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組，確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組，每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命（結合TM-21）。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質（例如鉛、汞）。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。 |