LED RGBW規格 RF-W2SA50TS-RXXW - 5.4x5.0x1.55mm - 電壓 2.0-3.25V - 電流 20mA - 英文技術文件

1. 產品概述

RF-W2SA50TS-RXXW 係一款高效能多晶片 RGBW LED 封裝，專為混色及白光照明應用而設計。佢將四個獨立 LED 晶片（紅、綠、藍、白）整合喺一個緊湊嘅 PLCC-8 封裝入面，尺寸為 5.4 mm x 5.0 mm x 1.55 mm。呢個元件適合自動化 SMT 組裝，並符合 RoHS 要求。裝置提供寬闊視角、低熱阻同埋濕敏等級 5a，令佢非常適合用於要求苛刻嘅照明環境，包括景觀照明、建築裝飾同埋標誌牌。

2. 技術參數深度解讀

2.1 電氣特性

所有測量均喺20 mA測試電流同25°C焊接溫度下進行。每種顏色嘅順向電壓範圍如下：

• 紅色 (R)： 2.0 V 至 2.3 V
• 綠色 (G)： 2.95 V 至 3.25 V
• 藍色 (B)： 2.85 V 至 3.25 V
• 白色 (W): 2.75 V 至 3.05 V

喺 VR=5V 時，反向電流少過 10 µA。絕對最大正向電流係每通道 25 mA，峰值正向電流為 80 mA（1/10 工作週期，0.1ms 脈衝寬度）。總功率耗散限制為 293.75 mW。ESD 耐壓 (HBM) 為 2000V。

2.2 光學特性

喺 IF=20mA 時嘅發光強度同光通量範圍：

• 紅色: 700 ~ 1000 mcd
• 綠色： 1800 ~ 2400 mcd
• 藍色： 350 ~ 650 mcd
• 白色（多種色溫）： 6.5 ~ 9.5 lm（適用於2700K、3000K、4000K、4100K、6000K版本）

主波長範圍：

• 紅色: 618 ~ 623 nm
• 綠色： 521 ~ 526 nm
• 藍色： 467 ~ 472 nm

視角（半功率光束角）非常寬闊：紅色：121°，綠色：123°，藍色：120°，白色：117°。白色LED的顯色指數（Ra）最低為80。

2.3 熱特性

每種顏色從晶片到焊點的熱阻（RthJ-S）：紅色：120°C/W，綠色：105°C/W，藍色：85°C/W，白色：75°C/W。R/G/B的晶片溫度不得超過94°C，白色則不得超過93°C。適當的散熱對於維持性能和使用壽命至關重要。

3. 分級系統

3.1 正向電壓與光強度分級

器件會按正向電壓同發光強度分入唔同嘅bin。例如，紅色VF範圍係2.0-2.3V（代碼Rv），綠色VF係2.95-3.25V（Gv），藍色VF係2.85-3.25V（Bv），白色VF係2.75-3.05V（Cv）。每種顏色嘅發光強度bin定義如下：紅色（RI）700-1000 mcd，綠色（GI）1800-2400 mcd，藍色（BI）350-650 mcd，白色（CI）6.5-9.5 lm。

3.2 波長與色度分級

主波長bin指定如下：紅色：618-623nm（代碼RL），綠色：521-526nm（GL1），藍色：467-472nm（BL）。白色LED根據CIE 1931色度圖嘅色度坐標（x,y）分bin。數據表提供咗2700K、3000K、4000K、4100K同6000K嘅特定bin代碼（例如，3000K用K1/K2，4000K用M1/M2等）。

4. 性能曲線分析

4.1 正向電壓 vs. 正向電流（I-V 曲線）

典型嘅I-V曲線呈現指數特性。喺20mA時，正向電壓如上所列。藍色同白色晶片嘅開啟電壓高過綠色同紅色。呢啲曲線顯示喺電流範圍內操作穩定。

4.2 溫度依賴性

相對發光強度會隨著焊接溫度升高而下降。在85°C時，強度會降至25°C時數值嘅大約80%（藍色）、70%（綠色/紅色）同90%（白色）。順向電壓亦會隨溫度線性下降，下降率約為-2 mV/°C。為咗將接面溫度維持喺限制範圍內，最高順向電流喺高溫時需要降額使用。

4.3 光譜分佈

紅色峰值約喺620 nm，綠色喺523 nm，藍色喺470 nm，而白色則顯示一個寬闊光譜，包含一個接近450 nm嘅藍色泵浦峰值，以及一個覆蓋500-700 nm嘅螢光粉轉換波段。

4.4 輻射模式

輻射圖顯示出一種類似Lambertian嘅分佈，半功率光束角超過120°，確保喺廣闊區域內提供均勻照明。

5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝尺寸

LED尺寸為5.40毫米 x 5.00毫米（本體），總高度1.55毫米。封裝有一個中央透鏡區域同8個引腳（PLCC-8），排列為R+/R-、G+/G-、B+/B-、W+/W-。極性標示喺底部視圖。提供咗建議嘅焊接墊片尺寸，以達到最佳嘅熱力同電氣連接。

5.2 載帶與捲盤

零件以載帶同捲盤形式供應（每捲1000件）。載帶尺寸：寬度12.00毫米，間距4.00毫米，鏈輪孔間距2.00毫米。捲盤外徑178毫米，輪轂直徑58.5毫米，寬度12.4毫米。

6. 焊接與組裝指南

6.1 回流焊接溫度曲線

建議：預熱由150°C升至200°C，需時60-120秒。升溫速率 ≤3°C/s。高於217°C時間：≤60秒。峰值溫度260°C，最長10秒。冷卻速率 ≤6°C/s。由25°C升至峰值總時間 ≤8分鐘。最多進行兩次回流焊接循環。若兩次循環相隔超過24小時，需進行烘烤。

6.2 手焊操作

烙鐵溫度 ≤300°C，時間 ≤3秒，僅限一次。

6.3 處理注意事項

請勿在矽膠透鏡表面施加壓力。應使用側邊夾持工具。冷卻期間避免機械應力。矽膠封裝材質柔軟，容易吸附灰塵；如有需要，可用異丙醇清潔。不建議使用超聲波清洗。

7. 包裝與訂購資訊

Standard packaging: 1000 pieces per reel in moisture barrier bag with desiccant and humidity indicator. Storage conditions: Before opening bag, temperature ≤30°C, humidity ≤75%, shelf life 4 months. After opening, use within 24 hours at ≤30°C/≤60%RH. If exceeded, bake at 60±5°C for >24 hours.

8. 應用建議

Typical applications include color-changing lamp strips, landscape lighting, architectural lighting, signage, and general indoor/outdoor illumination. In circuit design, always use current-limiting resistors to prevent overcurrent. Thermal management is critical: ensure adequate heat sinking to keep junction temperature below 94°C. Avoid exposing the LED to environments with sulfur compounds (>100ppm), bromine (>900ppm), or chlorine (>900ppm). The total halogen content should be less than 1500ppm.

9. 與替代方案嘅技術比較

與市場上同類RGBW LED相比，RF-W2SA50TS-RXXW提供更優越的視角（≥120°）及高發光效率。內置白光LED的CRI≥80，能提供良好顯色性。低熱阻（75-120°C/W）使其散熱表現優於許多競爭產品。ESD承受能力達2000V HBM，屬業界標準。採用AlGaInP製造紅光及InGaN製造綠光/藍光，確保顏色在不同溫度下保持穩定。

10. 常見問題

Q1： 我可唔可以同時驅動RGBW通道，每個通道用20mA電流？
A： 可以，只要喺總功率耗散上限293.75mW之內就得。不過，要確保有足夠散熱，令接面溫度保持喺最高額定值以下。

Q2： 喺額定條件下，典型壽命係幾耐？
A： 規格書提供咗可靠性測試結果：喺25°C/20mA條件下經過1000小時後，R/G/B嘅發光強度維持率≥70%，而白色則≥88%。實際壽命取決於熱管理。

Q3: 呢啲LED燈可以用喺戶外照明嗎？
A： 可以，操作溫度範圍係-40°C至+85°C。不過封裝唔係防潮密封嘅；如果會接觸到水，建議使用保形塗層。

Q4: 色度分級代碼係點樣解讀嘅？
A： 每個白色色溫都有多個分級（例如3000K對應K1/K2）。準確嘅xy坐標可以喺CIE色度圖搵到。分級代碼係完整型號嘅一部分。

11. 實際設計案例

案例1：變色LED燈帶。 喺每個通道上使用PWM控制（例如1kHz、8-bit），寬闊嘅視角確保喺120°覆蓋範圍內均勻混合。使用串聯電阻（例如5V供電時用33Ω）將每個通道嘅電流限制喺20mA。

案例2：白色燈具（3000K）。 組合多個白色LED（例如10粒串聯），由恆定電流源（20mA）驅動。使用鋁基板散熱。高CRI（≥80）適合零售照明。

12. 工作原理

紅色LED採用喺基板上生長嘅AlGaInP半導體材料。當正向偏壓時，電子同電洞喺有源區複合，發出620nm波長。綠色同藍色LED使用InGaN材料。白色LED結合藍色InGaN晶片同黃色螢光粉，將部分藍光轉換為黃光，從而產生白光。PLCC-8封裝提供電氣隔離同導熱功能。

13. 發展趨勢

RGBW LED嘅趨勢係邁向更高效率（lm/W）、更細小封裝同集成控制IC。呢款器件已經提供良好嘅熱性能同寬闊視角。未來發展可能包括更高CRI（90+）、可調白光同改善ESD耐受性。使用矽膠封裝因應其高溫穩定性同透光率而成為標準。