LED White 3.0x3.0mm 2.8-3.6V 2.16W - RF-TVR*EE33MCN 技術規格書 - 英文

1. 產品概述

呢款白色LED係用藍色晶片配合螢光粉製成，產生冷白光輸出。器件採用EMC（環氧樹脂模塑化合物）封裝，尺寸為3.0 mm × 3.0 mm × 0.55 mm，適合緊湊型照明設計。佢專為所有SMT組裝及焊接工藝而設計，並以編帶及卷盤包裝提供。濕敏等級評定為第3級，產品符合RoHS標準。

1.1 功能特點

• EMC封裝，提供高可靠性及優良熱性能
• 極寬視角（典型值120°）
• 適用於所有SMT組裝同焊接工藝
• 可提供編帶同捲盤包裝（5000件/捲）
• 濕度敏感等級：第3級
• 符合RoHS標準

1.2 應用範疇

• LCD、電視或顯示器嘅背光
• 開關同標誌照明
• 光學指示器
• 室內顯示屏
• 燈管應用
• 一般照明

2. 包裝尺寸

此LED封裝為正方形外觀，尺寸為3.00 mm × 3.00 mm，高度為0.55 mm。發光區域為一個直徑2.6 mm的圓形透鏡。底部視圖顯示兩個陽極焊盤與兩個陰極焊盤對稱排列。極性標示於封裝上。建議按照規格書中的焊接圖案進行操作。除非另有說明，所有尺寸單位為毫米，公差為±0.2 mm。

3. 產品參數

3.1 電氣/光學特性（喺 Ts = 25°C 條件下）

3.2 絕對最大額定值（喺 Ts = 25°C 條件下）

備註：(1) 峰值正向電流喺1/10工作週期、0.1毫秒脈衝寬度下測試。(2) 正向電壓測量公差±0.1 V。(3) 色坐標測量公差±0.005。(4) 發光強度測量公差±5%。(5) 必須注意功耗唔可以超過絕對最大額定值。(6) 所有測量喺標準化環境下進行。(7) LED運作時，最大電流應喺測量封裝溫度後決定；接面溫度唔可以超過最大額定值。(8) 喺2000 V HBM下ESD良率超過90%；處理時需要ESD保護。

4. 分級系統

4.1 正向電壓同光通量分級（IF = 600 mA）

LED根據正向電壓(VF)同光通量(Φ)進行分Bin。電壓Bin範圍由G1 (2.8–2.9 V)到J2 (3.5–3.6 V)。光通量Bin範圍由T140 (140–145 lm)到T240 (240–245 lm)。下表列出電壓同光通量Bin嘅對照關係，方便器件選擇。

4.2 色度分檔 (CIE 1931)

CIE色度圖顯示色度bin D00–D23、H00–H23、K00–K23同T00–T23，每個bin由四個角嘅座標對（x, y）定義。呢啲bin可以喺白光LED應用中精準鎖定顏色。隨溫度變化嘅典型色度偏移亦記錄喺光學特性曲線入面。

5. 典型光學特性曲線

數據手冊提供咗幾條特性曲線，用嚟輔助電路同散熱設計：

• 正向電壓 vs. 正向電流：喺600 mA時，VF大約係3.0 V；曲線顯示VF會隨電流逐漸上升。
• 相對強度 vs. 正向電流：強度線性增加至 600 mA。
• 相對強度 vs. 焊接溫度：強度隨溫度上升而輕微下降（由 25°C 到 100°C 約下降 10%）。
• 正向電流 vs. 焊接溫度：高於 25°C 時需要降額使用，以保持接點溫度低於 115°C。
• 正向電壓 vs. 焊接溫度：VF 隨溫度上升而下降（由 25°C 到 100°C 約下降 0.1 V）。
• 輻射圖：寬視角達120°，具備對稱嘅輻射模式。
• 色度座標 vs. 焊接溫度：喺唔同溫度（25°C、45°C、65°C、85°C）下，x/y座標會有輕微偏移。
• 光譜分佈：寬闊嘅發射光譜以450 nm（藍光）為中心，並透過螢光粉轉換覆蓋500–700 nm範圍。

6. 封裝資訊

6.1 封裝規格

包裝數量：每卷5000件。載帶尺寸：A0 = 3.2±0.1 mm，B0 = 3.3±0.1 mm，K0 = 1.4±0.1 mm，P0 = 4.0±0.1 mm，P1 = 4.0±0.1 mm，P2 = 2.0±0.05 mm，T = 0.25±0.02 mm，E = 1.75±0.1 mm，F = 3.5±0.05 mm，D0 = 1.55±0.1 mm，D1 = 1.1±0.1 mm，W = 8.0±0.1 mm。卷軸尺寸：A（內徑）= 13.3±0.5 mm，B（寬度）= 16.9±0.1 mm，C（外徑）= 178±1 mm，D（輪轂直徑）= 59±1 mm。

6.2 標籤同防潮層

每個卷軸都貼有標籤，標明零件編號、規格編號、批次編號、分 bin 代碼、光通量、色度 bin、正向電壓、波長、數量同日期。卷軸會放入防潮袋，袋入面有乾燥劑同濕度指示卡。然後將個袋放入紙箱包裝出貨。

6.3 可靠性測試項目

Failure criteria: VF > 1.1 × U.S.L, IR > 2.0 × U.S.L, Φ < 0.7 × L.S.L.

7. SMT回流焊接指引

回流焊接次数不得超过两次。若第一次焊接后超过24小时，LED可能受损。建议的回流焊接曲线包括：

• 平均升温速度：最高3 °C/s
• 预热：150°C至200°C，持续60–120秒
• 高于217°C（TL）的时间：最长60秒
• 峰值温度（TP）：最高260°C，峰值温度±5°C内保持时间：最长10秒
• 冷卻速度：最高 6 °C/s
• 由 25°C 升至峰值嘅總時間：最多 8 分鐘

手焊操作：烙鐵溫度低於 300°C，時間少於 3 秒，只可進行一次。應避免維修；如有必要，請使用雙頭烙鐵。加熱期間切勿施加壓力。封裝材料為矽膠，因此避免喺頂部表面施加強大壓力。請勿將元件安裝喺彎曲嘅 PCB 上。

8. 處理注意事項

• 操作環境應限制配合材料中硫元素含量低於 100 ppm。
• 外部材料中嘅溴同氯含量應各自低於 900 ppm，總含量低於 1500 ppm。
• 避免使用會滲透矽膠封裝並導致變色嘅VOCs。選用唔會釋出有機蒸氣嘅黏合劑。
• 用鉗子夾住元件側面處理；唔好觸碰矽膠透鏡。
• 設計電路時加入適當嘅限流電阻，以防止超出絕對最大額定值。反向電壓可能會引致遷移同損壞。
• 熱設計好關鍵；確保有足夠散熱，令接點溫度保持低於115°C。
• 矽膠會吸附塵埃；用異丙醇清潔。唔建議使用超聲波清洗。
• Storage conditions: Before opening aluminum bag, store at <30°C and <75% RH for up to 1 year. After opening, use within 24 hours at <30°C and <60% RH. 如果 exceeding storage time, bake at 65±5°C for 24 hours.
• LED對ESD同EOS好敏感；請採取適當嘅處理預防措施。

9. 設計應用建議

呢款白色LED好適合用喺背光、指示燈、室內顯示屏，以及需要高功效同寬視角嘅一般照明。120°嘅寬視角可以做到均勻嘅光線分佈。EMC封裝提供良好嘅導熱性能，令到LED可以喺有適當散熱嘅情況下以600 mA驅動。設計陣列時，要確保電流分佈均勻，並且有足夠嘅銅面積用嚟散熱。分級系統可以揀選嚴格嘅電壓同顏色組別，確保大量生產時嘅性能一致。

10. 技術比較考量

同傳統嘅PLCC封裝相比，EMC封裝喺熱應力同機械應力下提供更高嘅可靠性，對硫污染有更好嘅抵抗力，並且提升咗光提取效率。3.0×3.0 mm嘅尺寸好緊湊，適合密集佈局。典型熱阻係12°C/W，喺中功率LED中好有競爭力，容許喺唔超過接面溫度限制嘅情況下以更高電流運作。

11. 常見問題

問：最大驅動電流係幾多？ 答：絕對最大正向電流係600 mA直流電；峰值電流可達900 mA（1/10工作週期，0.1毫秒）。
問：呢款LED可以用喺戶外應用嗎？ 答：操作溫度範圍係−40°C至+85°C，但係封裝並未指定用於戶外暴露，除非有額外嘅環境保護。
問：我應該點樣解讀bin代碼？ 答：電壓bin（G1–J2）表示順向電壓範圍；光通量bin（T140–T240）表示以流明為單位嘅光通量範圍。色度bin（D, H, K, T）對應特定CIE座標。
問：呢款LED適合用於可調白光系統嗎？ A: 呢個係固定白光LED；要做到可調白光，你需要多個顏色分檔或者唔同嘅色溫（CCT）。
Q: 建議嘅焊盤佈局係點樣？ A: 請參考焊接圖案示意圖（圖1-5），每個焊盤尺寸為1.45 mm × 0.46 mm，焊盤間距2.26 mm。使用足夠面積嘅銅區域以利散熱。

12. 應用案例研究：LCD背光模組

喺典型嘅7吋LCD背光中，將24粒呢款白光LED排列成4×6矩陣，喺600 mA驅動下可提供3000 cd/m²亮度。配合120°視角，背光可實現均勻照明。透過採用2 oz銅嘅鋁基PCB進行熱管理，可將接面溫度維持喺85°C以下，確保50,000小時使用壽命。EMC封裝設計容許喺柔性基板上進行回流焊接，適用於側入式背光設計。

13. 白光產生原理

呢款LED採用發出約450 nm藍光嘅InGaN晶片。晶片表面塗有發出黃光嘅YAG:Ce螢光粉。部分藍光會被螢光粉吸收並轉換為黃光；剩餘嘅藍光同黃光混合後產生白光。確切嘅白點（CCT同Duv）由螢光粉濃度同成分決定，並透過分檔系統（binning system）嚴格控制。

14. 行業趨勢與標準

照明行業正朝向更高效率同更細小封裝嘅方向發展。EMC封裝因為機械強度高同埋兼容自動化組裝，喺中功率LED中越嚟越普及。趨勢亦係要求更嚴格嘅分 bin 以確保顏色一致性，呢個產品嘅詳細 CIE bin 結構就反映咗呢一點。RoHS 合規要求以及對鹵素同硫嘅環保限制已經成為標準要求。對於高流明應用，熱阻低過 15°C/W 嘅 LED 更受歡迎，可以簡化散熱設計。