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LTS-3401LJF LED顯示屏規格書 - 0.8吋數碼高度 - 黃橙色 - 2.6V正向電壓 - 70mW功耗 - 粵語技術文件

LTS-3401LJF技術規格書,呢款係0.8吋單數碼、低電流、七段式AlInGaP LED顯示屏,發出黃橙色光,詳細列出電氣、光學同機械規格。
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PDF文件封面 - LTS-3401LJF LED顯示屏規格書 - 0.8吋數碼高度 - 黃橙色 - 2.6V正向電壓 - 70mW功耗 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTS-3401LJF係一款單數碼、七段式發光二極管(LED)顯示屏,專為需要清晰、低功耗數字顯示嘅應用而設計。佢嘅核心技術基於磷化鋁銦鎵(AlInGaP)半導體材料,呢種材料以喺琥珀色至紅橙色光譜範圍內產生高效率光線而聞名。呢款特定器件發出黃橙色光。顯示屏採用灰色面同白色段,增強咗唔同光線條件下嘅對比度同可讀性。呢個元件嘅主要設計目標係低功耗、出色嘅字符外觀(段位照明均勻)同固態可靠性,令佢適合廣泛嘅消費同工業電子設備,喺呢啲設備中需要清晰高效噉顯示數字數據。

1.1 核心優勢

2. 技術規格深入分析

呢部分對規格書中定義嘅關鍵電氣、光學同物理參數進行詳細、客觀嘅分析。

2.1 電氣特性

電氣參數定義咗顯示屏嘅工作極限同條件。

2.2 光學特性

光學參數量度顯示屏嘅光輸出同顏色特性。

3. 分級系統解釋

規格書指出器件根據發光強度分類。呢個係指生產後嘅分揀(分級)過程。

4. 性能曲線分析

雖然提供嘅PDF摘錄提到典型電氣/光學特性曲線,但具體圖表並未包含喺文本中。通常,呢類曲線會包括:

設計師應始終參考包含圖表嘅完整規格書,以充分理解呢啲關係,進行穩健嘅電路設計。

5. 機械及封裝信息

5.1 物理尺寸

呢款器件描述為0.8吋數碼高度顯示屏,對應數字字符本身高度為20.32 mm。封裝尺寸圖(文本中有提及但未詳細說明)會指定塑膠封裝嘅總長度、寬度同高度,引腳間距,以及段位佈置。除非另有說明,公差通常為±0.25 mm。精確嘅機械圖紙對於PCB封裝設計同確保喺外殼內正確安裝至關重要。

5.2 引腳配置及內部電路

LTS-3401LJF係一款共陽極顯示屏。呢個意思係所有LED段(同小數點)嘅陽極內部連接並引出到公共引腳(4, 6, 12, 17)。各個段嘅陰極(A-G,以及左/右小數點)有自己嘅引腳。要點亮一個段,必須將其對應嘅陰極引腳驅動為低電平(接地或連接至電流吸收端),同時公共陽極引腳保持高電平(通過限流電阻連接至VCC)。引腳排列表對於正確嘅PCB佈局同軟件驅動程序開發至關重要。有幾個引腳(1, 8, 9, 16, 18)列為無引腳,意思係佢哋物理上存在但無電氣連接(N/C)。

6. 焊接及組裝指引

規格書提供咗一個關鍵焊接參數:封裝可以承受260°C嘅焊接溫度,持續3秒,測量點喺安裝平面下方1/16吋(1.6 mm)處。呢個係波峰焊嘅標準參考。對於回流焊,適用峰值溫度約260°C嘅標準無鉛曲線,但應控制喺液相線以上嘅時間。建議遵循標準JEDEC/IPC指引處理濕敏器件(如適用),並喺組裝過程中避免對引腳施加機械應力。儲存應喺指定嘅-35°C至+85°C溫度範圍內,並處於乾燥環境中。

7. 應用建議

7.1 典型應用場景

7.2 設計考慮因素

8. 技術比較與區分

LTS-3401LJF嘅主要區別在於佢使用AlInGaP技術來產生黃橙色光。相比舊有技術,例如標準GaAsP(磷化鎵砷)LED,AlInGaP提供顯著更高嘅發光效率,從而喺相同驅動電流下實現更亮嘅輸出,或者喺相同亮度下功耗更低。佢通常仲能提供更好嘅溫度穩定性同使用壽命內嘅顏色一致性。相比白光LED(通常係帶有熒光塗層嘅藍光LED),呢款單色器件喺需要特定琥珀色/橙色光嘅應用中(例如低光或夜視兼容環境)提供更高嘅效能。

9. 常見問題(基於技術參數)

10. 設計及使用案例分析

場景:設計一個簡單嘅數字電壓錶讀數顯示。

一位設計師正使用LTS-3401LJF創建一個3位數直流電壓錶顯示。佢使用帶有模數轉換器(ADC)嘅微控制器來測量電壓。使用三個顯示屏。微控制器引腳不足以直接驅動所有段位(3位數 * 8段 = 24條線),因此選擇多路復用設計。使用一個具有恆流吸收輸出嘅8位移位寄存器(例如帶外部晶體管嘅74HC595或專用LED驅動器IC)來控制所有數碼嘅所有段位陰極(A-G, DP)。使用三個微控制器I/O引腳,通過小型PNP晶體管或MOSFET選擇性啟用每個數碼嘅共陽極。軟件快速循環啟用每個數碼(1, 2, 3),同時將該數碼對應嘅段位圖案移位輸出到移位寄存器。視覺暫留使所有數碼看起來連續點亮。設計師根據5V電源、2.6V嘅VF值同所需平均段位電流10mA,並考慮到三位數多路復用嘅1/3佔空比,計算共陽極線路嘅限流電阻。

11. 技術原理介紹

LTS-3401LJF基於AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體PN結中嘅電致發光原理。當施加正向電壓時,來自N型材料嘅電子同來自P型材料嘅空穴喺有源區複合,以光子(光)嘅形式釋放能量。AlInGaP合金嘅特定成分決定咗半導體嘅帶隙能量,直接決定發射光嘅波長(顏色)——喺呢個情況下係黃橙色(約605 nm主波長)。使用不透明嘅GaAs襯底有助於吸收雜散光,從而提高對比度,有助於顯示屏出色嘅字符外觀。七個獨立段位由多個排列成圖案嘅微小AlInGaP LED芯片形成,每個芯片電氣隔離且可單獨尋址。

12. 技術趨勢

雖然七段式LED顯示屏對於數字讀數顯示仍然係一個穩健且具成本效益嘅解決方案,但更廣泛嘅顯示技術領域正喺度演變。有一個趨勢係更高嘅集成度,例如帶有內置控制器(I2C或SPI介面)嘅顯示屏,呢啲顯示屏大大減少所需嘅微控制器I/O同軟件複雜性。喺材料方面,AlInGaP技術對於琥珀色/紅色光已經成熟且效率非常高。對於全彩或白光應用,基於InGaN(氮化銦鎵)嘅藍/綠/白光LED佔主導地位。未來趨勢可能包括更低嘅工作電壓、更高嘅效率(每瓦更多光),以及將顯示屏集成到柔性或透明襯底上,儘管呢啲趨勢更適用於較新嘅顯示類型,而非傳統嘅分段數字器件。LED嘅核心優勢——可靠性、長壽命同低電壓操作——確保佢哋喺呢啲因素至關重要嘅應用中繼續得到使用。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。