目錄
- 1. 产品概述
- 1.1 特点
- 1.2 应用
- 2. 技术参数
- 2.1 电气与光学特性
- 2.2 绝对最大额定值
- 3. 分档系统
- 3.1 发光强度分档 (IF=20mA)
- 3.2 正向电压分档 (IF=20mA)
- 3.3 色度分档 (IF=20mA, Ta=25°C)
- 4. 典型光学特性曲线
- 4.1 正向电压与正向电流关系 (图1-13)
- 4.2 正向电流与相对强度关系 (图1-14)
- 4.3 焊点温度与正向电流关系 (图1-15)
- 4.4 光谱分布 (图1-16)
- 5. 机械与包装信息
- 5.1 封装尺寸
- 5.2 载带尺寸
- 5.3 卷盘与标签
- 5.4 防潮包装
- 6. 可靠性与测试
- 6.1 可靠性测试项目
- 6.2 失效标准
- 7. SMT回流焊说明
- 7.1 烙铁焊接
- 7.2 返修
- 8. 操作注意事项
- LED規格術語詳解
- 一、光電性能核心指標
- 二、電氣參數
- 三、熱管理與可靠性
- 四、封裝與材料
- 五、質量控制與分檔
- 六、測試與認證
1. 产品概述
LT264WH 系一款白色发光二极管（LED），采用蓝色晶片配合荧光粉涂层制造。封装尺寸为2.6mm x 0.6mm x 0.4mm，属于紧凑型PLCC（塑料有引线芯片载体）封装，适合表面贴装（SMT）工艺。呢款LED提供120度嘅宽视角，确保光线均匀分布喺目标照明区域。设计用于LCD背光同手机显示屏等应用。产品符合RoHS标准，湿度敏感等级为3级，需要适当处理以防潮气吸收。
1.1 特点
- PLCC封装，便于SMT组装
- 宽视角（120度）
- 适用于所有SMT组装同焊接工艺
- 提供编带同卷盘包装，方便自动贴装
- 湿度敏感等级：3级
- 符合RoHS标准
1.2 应用
- LCD背光
- 手机背光
2. 技术参数
除非另有说明，所有电气同光学特性均在环境温度25°C下测量。典型测量时正向电流设为20mA。
2.1 电气与光学特性
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 正向电压 | VF | IF=20mA | - | 2.8 | - | V |
| 反向电流 | IR | VR=5V | - | - | 1 | µA |
| 发光强度 | Iv | IF=20mA | - | 2850 | - | mcd |
| 视角 | 2Θ1/2 | IF=20mA | - | 120 | - | 度 |
2.2 绝对最大额定值
操作期间不得超过绝对最大额定值，以防止器件损坏。
| 参数 | 符号 | 额定值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 正向电流 | IF | 30 | mA |
| 峰值正向电流（1/10占空比，0.1ms脉冲） | IFP | 100 | mA |
| 反向电压 | VR | 5 | V |
| 静电放电（HBM） | ESD | 2000 | V |
| LED结温 | Tj | 105 | °C |
| 工作温度 | TOPR | -30 ~ +85 | °C |
| 存储温度 | TSTG | -40 ~ +100 | °C |
测量公差：正向电压±0.03V，色坐标±0.003，发光强度±3%（所有均在IF=20mA，Ta=25°C下）。必须注意功耗不超过绝对最大额定值。最大工作电流应在测量封装温度后确定，以确保结温保持在最大限制以下。
3. 分档系统
LT264WH LED按照发光强度、正向电压和色度坐标分档，以确保应用中的一致性。
3.1 发光强度分档 (IF=20mA)
发光强度从2150 mcd到3750 mcd分为多个档位，每档范围100 mcd。档位标记为30到45，对应光通量值以流明（lm）表示。例如，Bin 30涵盖2150-2250 mcd和6.00-6.25 lm，而Bin 45涵盖3650-3750 mcd和9.75-10.0 lm。
3.2 正向电压分档 (IF=20mA)
正向电压从2.7V到3.3V按0.1V步进分档。档位标记为V0（2.7-2.8V）、V1（2.8-2.9V）、V2（2.9-3.0V）、V3（3.0-3.1V）、V4（3.1-3.2V）、V5（3.2-3.3V）。
3.3 色度分档 (IF=20mA, Ta=25°C)
该LED提供多种色度分档，由CIE 1931色坐标定义。档位分为多个颜色系列：L0-L10、T0-T10、H1-H10、LA00-LB00-LC-LD-LE-LF-LG-LH-LI-LJ-LA-LB、LR1-LR10、TB0-TB5、LH1-LH8、O1-O7、LB20-LB2-LD2-LF2-K1-K5等。每档由色度图上的四边形区域定义。各档坐标见表1-6、1-8、1-10和1-12。色坐标测量不确定度为±0.003。新的白色垃圾箱（White Dustbin）分档指小型背光标准的应用。
4. 典型光学特性曲线
以下曲线展示了LT264WH LED在不同工作条件下的典型表现。除非另有说明，所有数据均在25°C下采集。
4.1 正向电压与正向电流关系 (图1-13)
该曲线显示了正向电压与正向电流之间的关系。当电流从0增加到60 mA时，正向电压从约0V上升到约3.0V。在典型测试电流20 mA下，正向电压约为2.8V。
4.2 正向电流与相对强度关系 (图1-14)
相对发光强度随正向电流增加而增加。在20 mA时，相对强度归一化为1.0；在40 mA时约为1.8；在60 mA时达到约2.5。这表明输出并非完全线性，而是在较高电流下呈现轻微亚线性行为。
4.3 焊点温度与正向电流关系 (图1-15)
该曲线显示了最大允许正向电流随焊盘温度的变化。为保持结温低于105°C，正向电流必须随环境或焊点温度升高而降低。例如，焊点温度为25°C时，最大电流为30 mA；而在100°C时，降至约10 mA。
4.4 光谱分布 (图1-16)
光谱显示了相对强度与波长的关系。白色LED具有覆盖可见光范围的宽光谱，来自芯片的蓝光区域峰值（约450 nm）和来自荧光粉的更宽黄光发射，产生白光，典型相关色温（CCT）范围在5000K-7000K之间，具体取决于分档。
5. 机械与包装信息
5.1 封装尺寸
封装尺寸为长2.6 mm，宽0.6 mm，高0.4 mm。所有尺寸以毫米为单位，公差为±0.1 mm，除非另有说明。
5.2 载带尺寸
用于LED的载带宽度为8.00 mm，间距为4.00 mm。关键尺寸包括：A0=0.85 mm，B0=2.80 mm，K0=0.55 mm，D0=1.60 mm，D1=0.60 mm，E=1.75 mm，F=3.50 mm，P0=4.00 mm，P1=4.00 mm，P2=2.00 mm，T=0.20 mm。公差为±0.10 mm，除非另有说明。
5.3 卷盘与标签
LED采用卷盘包装，每卷5000件。标签包括：料号、分档代码、发光强度（IV）、正向电压（VF）、波长代码（WL）、数量（QTY）、日期和批号。
5.4 防潮包装
LED密封在防潮袋中，内含干燥剂和湿度指示卡。一旦打开袋子，如果在≤30°C和≤60% RH条件下存储，则必须在24小时内使用；否则，需要在60°C下烘烤至少24小时。
6. 可靠性与测试
6.1 可靠性测试项目
LED已通过以下可靠性测试：回流焊（最高260°C，10秒）、热冲击（-40°C至100°C，100次循环）、高温存储（100°C，1000小时）、低温存储（-40°C，1000小时）、寿命测试（25°C，IF=20mA，1000小时）、高温高湿存储（60°C/90%RH，1000小时）以及温湿工作寿命（60°C/90%RH，IF=15mA，500小时）。所有测试均使用20件样品，验收标准为0/1。
6.2 失效标准
器件被视为失效的条件：正向电压超过上限标准（U.S.L.）的1.1倍，反向电流超过U.S.L.的2.0倍，或光通量低于下限标准（L.S.L.）的0.7倍。
7. SMT回流焊说明
推荐的回流焊曲线如下：预热从160°C到260°C，持续60-120秒；升温速率最大5°C/s；高于217°C的时间（tL）应为60-120秒；峰值温度（TP）为260°C，在TP±5°C范围内最长持续10秒；冷却速率最大6°C/s；从25°C到TP的总时间不应超过8分钟。回流焊不应超过两次。如果两次焊接之间间隔超过24小时，LED可能因吸湿而损坏。加热期间不要对硅胶透镜施加应力。
7.1 烙铁焊接
手动焊接应在温度低于300°C下进行，持续小于3秒，且仅一次。
7.2 返修
不建议在焊接后进行返修。如有必要，请使用双头烙铁，并事先确认不会损坏LED特性。
8. 操作注意事项
- LED的工作环境和配套材料的硫含量必须低于100 ppm（仅供参考，不构成质保）。
- 为防止污染，外部材料中溴和氯的单项含量必须分别低于900 ppm，溴和氯总含量必须低于1500 ppm。
- 来自夹具材料的挥发性有机化合物（VOCs）可渗透硅胶封装体，在热和光下导致变色。建议测试所有材料的兼容性。避免使用会释放有机蒸气的粘合剂。
- 用镊子从侧面拿取元件；不要直接触摸硅胶透镜表面。
- 设计电路时，确保正向电流低于绝对最大额定值，并加入保护电阻以防止电压变化引起的电流浪涌。切勿施加反向电压。
- 热设计至关重要。温度升高会降低效率并导致色偏。确保充分散热。
- 清洁：如有需要，可使用异丙醇清洁。其他溶剂不得损坏封装。不建议超声波清洁。
- 存储：在打开密封袋前，在≤30°C和≤75% RH条件下存储最多一年。打开后，在≤30°C和≤60% RH条件下24小时内使用。如果超出存储条件，拆包后在60°C下烘烤超过24小时。
- LED对静电放电（ESD）和电过应力（EOS）敏感。在操作和组装过程中必须采取适当的ESD防护措施。
本技术数据表基于LT264WH规格书。所有信息仅供参考，不构成对任何特定应用性能的保证或担保。客户应自行验证是否适合其预期用途。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效（Luminous Efficacy） | lm/W（流明/瓦） | 每瓦電能發出嘅光通量，越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量（Luminous Flux） | lm（流明） | 光源發出嘅總光量，俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度（Viewing Angle） | °（度），例如120° | 光強降至一半時嘅角度，決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫（CCT） | K（開爾文），例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數（CRI / Ra） | 無單位，0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力，Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差（SDCM） | 麥克亞當橢圓步數，例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標，步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長（Dominant Wavelength） | nm（納米），例如620nm（紅） | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈（Spectral Distribution） | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓（Forward Voltage） | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓，類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流（Forward Current） | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動，電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流（Pulse Current） | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流，用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。 |
| 反向電壓（Reverse Voltage） | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓，超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻（Thermal Resistance） | Rth（°C/W） | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力，值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受（ESD Immunity） | V（HBM），例如1000V | 抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫（Junction Temperature） | Tj（°C） | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰（Lumen Depreciation） | L70 / L80（小時） | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率（Lumen Maintenance） | %（例如70%） | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移（Color Shift） | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化（Thermal Aging） | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝（Flip Chip） | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構，控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配，提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組，確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組，每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命（結合TM-21）。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質（例如鉛、汞）。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。 |