目錄
- 1. 產品概述
- 2. 技術參數分析
- 2.1 電氣特性
- 2.2 光學特性
- 2.3 熱特性
- 3. 分級系統
- 3.1 發光強度分級
- 3.2 順向電壓分級
- 3.3 色度分級
- 4. 性能曲線
- 4.1 順向電壓 vs. 順向電流(圖 1-7)
- 4.2 順向電流 vs. 相對強度(圖 1-8)
- 4.3 光譜分佈(圖 1-10)
- 5. 机械及封装信息
- 5.1 封装尺寸
- 5.2 载带尺寸
- 5.3 极性及标记
- 6. 焊接與組裝指引
- 6.1 回流焊接曲線
- 6.2 手焊
- 6.3 處理與儲存
- 6.4 處理注意事項
- 7. 包裝與訂購
- 7.1 包裝細節
- 7.2 防潮包裝
- 7.3 訂購資訊
- 8. 應用建議
- 9. 可靠性測試與失效標準
- 10. 常見問題
- 11. 設計案例研究
- 12. 工作原理
- 13. 技術趨勢
- LED規格術語
- 光電性能
- 電氣參數
- Thermal Management & Reliability
- Packaging & Materials
- Quality Control & Binning
- Testing & Certification
1. 產品概述
LT3004WH-A-GL 係一款白色表面貼裝LED,專為一般照明同背光應用而設計。佢採用藍色InGaN晶片結合黃色螢光粉產生白光。封裝類型係PLCC(塑膠引腳晶片承載體),尺寸為3.0mm × 0.85mm × 0.42mm,適合緊湊設計。呢款LED提供120°寬視角、高達3250mcd嘅發光強度,以及優異嘅可靠性。佢符合RoHS標準,濕敏等級為3級。主要應用包括LCD背光同手機背光。
2. 技術參數分析
2.1 電氣特性
喺測試條件 IF=20mA 同 Ts=25°C 下,正向電壓 (VF) 典型值為 3.0V,範圍由 2.7V 到 3.3V,視乎 bin 而定。喺 VR=5V 時,反向電流 (IR) 細過 1µA。絕對最大正向電流係 30mA,峰值正向電流(1/10 佔空比,0.1ms 脈衝)係 100mA。最大反向電壓係 5V。靜電放電 (HBM) 額定值係 2000V。LED 接面溫度 (Tj) 唔可以超過 105°C。
2.2 光學特性
喺 IF=20mA 時,發光強度 (Iv) 典型值為 2650mcd,範圍由 2150mcd 到 3450mcd,視乎 bin 而定。視角 (2θ1/2) 係 120 度。色座標喺 CIE 1931 色度圖中定義,有多個 bin 組(N0 至 N4、M0 至 M4 同 MN 組)用於精確嘅顏色控制。光譜分佈顯示藍色晶片嘅峰值波長約為 450nm,加上熒光粉發出嘅寬闊黃色發射,從而產生白光。
2.3 熱特性
LED 接面溫度必須保持在 105°C 以下。正向電流降額曲線(圖 1-9)顯示,隨著焊點溫度升高,最大允許正向電流會下降,以確保 Tj ≤ 105°C。適當的熱管理,例如足夠的 PCB 銅箔面積與散熱設計,對可靠運作至關重要。
3. 分級系統
3.1 發光強度分級
在 IF=20mA 條件下,發光強度分為 30 至 42 級,每級涵蓋 100mcd 範圍。例如,30 級涵蓋 2150-2250mcd,36 級涵蓋 2750-2850mcd,42 級涵蓋 3350-3450mcd。同時亦提供每級對應的等效光通量(以流明為單位)。
3.2 順向電壓分級
正向電壓從 V0(2.7-2.8V)到 V5(3.2-3.3V)以 0.1V 為間距進行分級。所有測量均在 IF=20mA、Ta=25°C 條件下進行,容差為 ±0.03V。
3.3 色度分級
CIE 1931 色度座標被劃分為多個群組(N0至N4、M0至M4及MN群組),以實現精準嘅顏色一致性。每個群組喺色度圖上定義一個細小嘅矩形區域,確保背光及顯示應用中嘅嚴格顏色控制。
4. 性能曲線
4.1 順向電壓 vs. 順向電流(圖 1-7)
VF-IF曲線顯示典型嘅指數二極管特性。喺20mA時,VF約為3.0V。該曲線有助設計人員預測唔同驅動電流下嘅電壓降。
4.2 順向電流 vs. 相對強度(圖 1-8)
相對發光強度喺50mA以內,會隨住正向電流幾乎線性增加。呢種線性特性對調光應用好有用。
4.3 光譜分佈(圖 1-10)
光譜功率分佈顯示喺約450nm有一個藍光峰值,以及喺500nm至700nm之間有一個寬闊嘅黃色螢光粉發射。呢種白光具有高顯色指數,適合一般照明用途。
5. 机械及封装信息
5.1 封装尺寸
呢款LED採用PLCC封裝,尺寸為3.0mm × 0.85mm × 0.42mm。除非另有註明,公差為±0.1mm。封裝頂部有一個矽膠透鏡,質地柔軟,需要小心處理。
5.2 载带尺寸
LED 以 12mm 寬嘅載帶供應,口袋尺寸為 A0=0.95mm、B0=3.15mm、K0=0.55mm。間距 P1=4.00mm、P2=2.00mm、P0=4.00mm。捲盤直徑為 178mm,每捲 5000 粒。
5.3 极性及标记
LED 其中一邊有陰極標記(通常係凹口或圓點)。請參閱封裝圖紙以確定極性方向。
6. 焊接與組裝指引
6.1 回流焊接曲線
建議嘅回流焊接曲線符合JEDEC標準:預熱由160°C升至260°C,需時60-120秒;高於217°C(TL)嘅時間應為60-120秒;峰值溫度260°C,最多維持10秒(喺峰值嘅5°C範圍內)。冷卻速率唔可以超過6°C/s。由25°C升至峰值嘅總時間應少於8分鐘。唔可以進行多過兩次回流焊接,如果兩次焊接之間隔超過24小時,LED可能會因吸濕而受損。
6.2 手焊
進行手焊時,烙鐵溫度必須低於300°C,接觸時間應少於3秒。只允許進行一次手焊操作。
6.3 處理與儲存
濕度敏感等級為3。打開密封袋前,儲存條件:≤30°C,≤75% RH,保存期限為密封日期起計1年。打開後,LED必須喺24小時內使用(≤30°C,≤60% RH)。如果超出儲存條件或乾燥劑已變色,需要喺60±5°C下烘烤≥24小時。
6.4 處理注意事項
喺拾取同放置嘅過程中,避免對矽膠透鏡施加機械應力或壓力。使用適當力度嘅真空吸嘴。焊接後唔好令PCB彎曲。避免使用超聲波清洗,因為會損壞LED。如有需要,可用異丙醇進行清潔。
7. 包裝與訂購
7.1 包裝細節
每卷包含5000件。卷軸直徑為178mm,寬度為12.8mm。載帶用封蓋帶密封。標籤信息包括零件編號、分 bin 代碼、發光強度 (Iv)、正向電壓 (VF)、波長代碼 (WL)、數量、日期代碼同批次號。
7.2 防潮包裝
卷軸會被真空密封喺一個防潮袋入面,並附有乾燥劑同濕度指示卡。然後個袋會放入紙箱包裝。
7.3 訂購資訊
客戶訂購時應指明所需嘅發光強度、順向電壓同色度嘅分檔代碼。標準產品為 LT3004WH-A-GL。
8. 應用建議
LT3004WH-A-GL 好適合用於 LCD 背光(尤其係細至中尺寸)、手機鍵盤同顯示屏背光、指示燈同裝飾照明。佢嘅細小體積可以實現高密度安裝。為咗達到均勻背光效果,可以將多粒 LED 配合適當嘅擴散片組成陣列使用。寬達 120° 嘅視角提供良好嘅離軸亮度。喺電路設計上,必須加限流電阻以防止過電流。對於調光,建議使用頻率高於 1kHz 嘅 PWM(脈衝寬度調變)以避免閃爍。當以串聯/並聯方式使用 LED 時,要利用鎮流電阻或恆流驅動器確保電流分佈平衡。
9. 可靠性測試與失效標準
The LED has passed reliability tests including reflow soldering (260°C max, 10s), thermal shock (-40°C to 100°C, 100 cycles), high temperature storage (100°C, 1000h), low temperature storage (-40°C, 1000h), life test (Ta=25°C, IF=20mA, 1000h), high temperature/humidity storage (60°C/90%RH, 1000h), and high temperature/humidity operation (60°C/90%RH, IF=15mA, 500h). Acceptance criterion is 0 failures out of 20 samples for each test. Failure is defined as VF > USL×1.1, IR > USL×2.0, or luminous flux < LSL×0.7.
10. 常見問題
Q1:喺20mA下,典型嘅正向電壓係幾多? A:一般係3.0V,分bin範圍係2.7V至3.3V。
Q2:我可唔可以持續用30mA驅動呢粒LED? A:可以,30mA係絕對最大正向電流,但需要小心熱管理,確保結溫低過105°C。為咗延長壽命,建議降額至20mA。
Q3:我點樣為我嘅應用揀選正確嘅bin? A:根據所需亮度選擇發光強度bin,根據驅動器電壓範圍選擇電壓bin,以及為咗顏色一致性選擇色度bin。典型背光應用會使用N或M組別嘅bin。
Q4:呢粒LED可以用喺室外環境嗎? A: 操作溫度範圍係-30°C到+85°C,但矽膠封裝材料喺長時間紫外線照射下可能會老化。如果要用喺室外,建議加裝額外保護,避免直接日曬同濕氣。
11. 設計案例研究
案例:7吋顯示屏嘅LCD背光 A 7-inch display requires uniform backlighting with a luminance of 300cd/m². Using 30 pieces of LT3004WH-A-GL arranged in 5 rows × 6 columns, each driven at 20mA, the total current is 600mA. With a light guide plate and diffuser, the system can achieve the required brightness. The forward voltage per LED is approximately 3.0V, so a 12V supply with series resistors (e.g., 330Ω per row of 6 LEDs) will work. The PCB layout should include thermal vias to dissipate heat. Reliability testing confirms the LEDs maintain >90% lumen maintenance after 10,000 hours at 25°C ambient.
12. 工作原理
白色LED採用發出藍光嘅InGaN(氮化銦鎵)半導體晶片。當正向電流通過晶片時,電子同電洞會進行輻射複合,發出藍光(峰值約450nm)。呢啲藍光會部分激發塗喺晶片上嘅黃色螢光粉(通常係YAG:Ce)。藍光同黃色螢光粉發出嘅光結合之後,就會產生白光。確切嘅色溫同顯色指數取決於螢光粉嘅成分同塗層厚度。PLCC封裝提供機械保護同一個反射腔,用嚟有效提取光線。
13. 技術趨勢
LED行業正邁向更高光效(流明每瓦)、更細小封裝(例如1.6x0.8mm晶片級封裝)以及更佳色彩一致性(窄分 bin)。LT3004WH-A-GL 代表一款緊湊型 PLCC 方案,喺當前應用中表現良好。未來趨勢包括將多個 LED 整合喺單一封裝(例如 RGB 白光)、改善熱管理,以及使用量子點技術提升色域。喺背光應用方面,mini-LED 同 micro-LED 技術正逐漸興起,但對於中產量產品嚟講,PLCC LED 仍然具成本效益。
LED規格術語
LED 技術詞彙完整解釋
光電性能
| 術語 | 單位/表示方式 | 簡單解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 發光效率 | lm/W(流明每瓦特) | 每瓦電力嘅光輸出,數值越高代表越節能。 | 直接決定能源效益級別同電費成本。 |
| 光通量 | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,通常叫做「亮度」。 | 決定盞燈夠唔夠光。 |
| 發光角度 | °(度),例如 120° | 光強度降至一半時嘅角度,決定光束寬度。 | 影響照明範圍同均勻度。 |
| CCT (色溫) | K (開爾文),例如 2700K/6500K | 光嘅暖度/冷度,數值越低偏黃/暖,越高偏白/冷。 | 決定照明氛圍同適用場景。 |
| CRI / Ra | 無單位,0–100 | 能夠準確呈現物件顏色,Ra≥80就算良好。 | 影響顏色真實度,用喺商場、博物館呢類高要求場所。 |
| SDCM | MacAdam橢圓階數,例如「5-step」 | 顏色一致性指標,數值愈細代表顏色愈一致。 | 確保同一批次LED嘅顏色均勻一致。 |
| 主波長 | nm(納米),例如620nm(紅色) | 對應彩色LED顏色嘅波長。 | 決定紅、黃、綠單色LED嘅色調。 |
| Spectral Distribution | 波長對應強度曲線 | 顯示強度喺唔同波長之間嘅分佈。 | 影響顯色性同品質。 |
電氣參數
| 術語 | Symbol | 簡單解釋 | 設計考量 |
|---|---|---|---|
| 正向電壓 | Vf | 開啟LED所需嘅最低電壓,例如「啟動閾值」。 | 驅動器電壓必須≥Vf,串聯LED嘅電壓會疊加。 |
| 正向電流 | If | LED正常運作嘅電流值。 | Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan. |
| 最大脈衝電流 | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃爍。 | Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage. |
| 反向電壓 | Vr | LED可承受嘅最大反向電壓,超出可能會導致擊穿。 | 電路必須防止反接或電壓尖峰。 |
| 熱阻 | Rth (°C/W) | 從晶片到焊點嘅熱傳導阻力,數值越低越好。 | 高熱阻需要更強嘅散熱能力。 |
| 靜電放電耐受能力 | V (HBM),例如 1000V | 承受靜電放電嘅能力,數值越高代表越唔易受損。 | 生產時需要採取防靜電措施,尤其係對靜電敏感嘅LED。 |
Thermal Management & Reliability
| 術語 | 關鍵指標 | 簡單解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 接面溫度 | Tj (°C) | LED晶片內部實際運作溫度。 | 每降低10°C可能令壽命延長一倍;過高會導致光衰、色偏。 |
| 流明衰減 | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅「使用壽命」。 |
| 流明維持率 | %(例如:70%) | 經過一段時間後保留嘅亮度百分比。 | 表示長期使用下嘅亮度保持能力。 |
| 色偏 | Δu′v′ 或 MacAdam ellipse | 使用期間嘅顏色變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化 | 材料退化 | 長期高溫引致嘅劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色改變或開路故障。 |
Packaging & Materials
| 術語 | 常見類型 | 簡單解釋 | Features & Applications |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC, PPA, 陶瓷 | 外殼材料保護晶片,提供光學/熱介面。 | EMC:耐熱性佳,成本低;陶瓷:散熱更好,壽命更長。 |
| 晶片結構 | 正面、覆晶 | 晶片電極排列。 | 覆晶:散熱更好,效率更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG, Silicate, Nitride | 覆蓋藍光晶片,將部分光轉換為黃/紅色,混合成白光。 | 不同磷光體會影響效能、色溫及顯色指數。 |
| 透鏡/光學組件 | 平面、微透鏡、TIR | 表面光學結構控制光線分佈。 | 決定視角同光線分佈曲線。 |
Quality Control & Binning
| 術語 | 分級內容 | 簡單解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分級 | 代碼,例如 2G、2H | 按亮度分組,每組有最低/最高流明值。 | 確保同一批次亮度均勻。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如:6W, 6X | 按正向電壓範圍分組。 | 有助於驅動器匹配,提升系統效率。 |
| 顏色分級 | 5-step MacAdam ellipse | 按顏色坐標分組,確保範圍緊密。 | 保證顏色一致性,避免燈具內出現顏色不均。 |
| CCT 分級 | 2700K、3000K 等。 | 按 CCT 分组,每組都有對應嘅座標範圍。 | 滿足唔同場景嘅 CCT 需求。 |
Testing & Certification
| 術語 | 標準/測試 | 簡單解釋 | 重要性 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫下長期點燈,記錄亮度衰減。 | 用嚟估算LED壽命(配合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命估算標準 | 根據LM-80數據,估算實際條件下嘅壽命。 | 提供科學化嘅壽命預測。 |
| IESNA | Illuminating Engineering Society | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 業界認可嘅測試基準。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保唔含有害物質(鉛、水銀)。 | 國際市場准入要求。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能源效益認證 | 照明產品嘅能源效益同性能認證。 | 用於政府採購、資助計劃,提升競爭力。 |