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3020 中功率LED規格書 - 尺寸3.0x2.0mm - 電壓6.6V - 功率0.5W - 冷/中性/暖白光 - 粵語技術文檔

3020系列中功率EMC封裝LED完整技術規格書。特點包括0.5W額定功率、最高120mA電流、CRI >80,以及2725K至7040K多種色溫選擇。
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產品概覽

3020系列係一款為通用照明應用而設嘅中功率LED解決方案,喺光效、成本效益同可靠性之間取得最佳平衡。呢款LED採用熱增強環氧樹脂模塑化合物(EMC)封裝,設計喺緊湊嘅3.0mm x 2.0mm尺寸內提供穩定性能。該系列以高流明每瓦同高流明每美元比率為特點,對於注重成本但追求性能嘅照明設計嚟講係一個極具吸引力嘅選擇。

呢款產品嘅核心定位喺替換式同新建通用照明市場,包括室內同室外應用。其主要優勢源自EMC封裝材料,相比傳統塑膠,佢提供更優越嘅熱管理,允許更高嘅驅動電流同更長嘅使用壽命。LED嘅標稱功率為0.5W,但喺適當嘅熱條件下可驅動至0.8W,提供設計靈活性。

目標市場涵蓋廣泛嘅照明領域:替換項目中傳統白熾燈同螢光燈嘅直接替代品、住宅同商業通用照明嘅主要光源、標誌背光,以及對色彩質素同可靠性要求極高嘅建築或裝飾照明。

深入技術參數分析

光度與色彩特性

電光性能係喺標準測試條件下指定:環境溫度25°C、相對濕度60%、驅動電流80mA。產品系列提供從暖白光(2725K)到冷白光(7040K)嘅相關色溫(CCT)選項,詳見產品選擇表。所有型號均保持最低顯色指數(CRI或Ra)為80,確保通用照明有良好嘅色彩還原度。典型光通量值喺80mA時介乎54流明至66流明之間,視乎CCT分級而定。必須注意所述嘅測量公差:光通量為±7%,CRI為±2。CCT係根據CIE 1931色度圖得出。

電氣與熱力參數

關鍵電氣參數定義咗LED嘅工作範圍。典型正向電壓(VF)喺80mA時為6.6V,公差為±0.1V。絕對最大正向電流為120mA,脈衝電流(IFP)額定值為200mA(脈衝≤100µs,佔空比≤1/10)。最大功耗(PD)指定為816mW。反向電壓(VR)承受能力為5V。

熱力性能對可靠性至關重要。從結點到焊點嘅熱阻(RθJ-SP)典型值為21°C/W。此參數直接將工作結點溫度同電路板溫度聯繫起來。最大允許結點溫度(Tj)為115°C。器件具有110度嘅寬視角(2θ1/2),提供寬闊、均勻嘅光分佈。靜電放電(ESD)保護符合人體模型(HBM)高達1000V。

絕對最大額定值

遵守絕對最大額定值對器件可靠性係不容妥協嘅。超出呢啲限制可能會導致永久損壞。額定值包括:正向電流(IF):120mA;脈衝正向電流(IFP):200mA;功耗(PD):816mW;反向電壓(VR):5V;工作溫度(Topr):-40°C至+85°C;儲存溫度(Tstg):-40°C至+85°C;結點溫度(Tj):115°C;焊接溫度(Tsld):230°C或260°C持續10秒(視乎回流焊曲線而定)。

分級系統解說

色彩 / 色溫分級

LED會根據精確嘅色彩分級進行分類,以確保照明裝置內嘅一致性。色彩座標嘅分級結構遵循CIE 1931色度圖上嘅橢圓系統。每個分級(例如27M5、30M5)由中心點(x、y座標)、長半軸(a)、短半軸(b)同旋轉角度(Φ)定義。該系統符合能源之星計劃對2600K至7000K範圍嘅要求。色彩座標嘅測量不確定度為±0.007。呢種嚴格嘅分級可以最大限度地減少陣列中個別LED之間嘅可見色彩差異。

光通量分級

為咗管理亮度均勻性,LED亦會根據其喺80mA時嘅光通量輸出進行分級。光通量分為代碼(E7、E8、E9、F1),每個代表特定嘅流明範圍(例如E8:58-62 lm,E9:62-66 lm,F1:66-70 lm)。特定LED適用嘅光通量分級取決於其色彩分級。呢種二維分級(色彩同光通量)允許設計師選擇符合其應用色彩同亮度要求嘅LED。

正向電壓分級

正向電壓分為三個等級,以協助驅動器設計同並聯串中嘅電流匹配。等級包括:代碼C(5.5V - 6.0V)、代碼D(6.0V - 6.5V)同代碼E(6.5V - 7.0V),喺80mA下測量,公差為±0.1V。選擇來自同一電壓等級嘅LED有助於確保多LED系統中更均勻嘅電流分佈同熱力性能。

性能曲線分析

規格書提供咗幾個關鍵圖表供設計分析。相對光譜分佈圖顯示發射光譜,係典型嘅螢光粉轉換白光LED,具有藍色泵浦峰值同寬闊嘅黃色螢光粉發射。視角分佈圖確認咗類似朗伯體嘅發射模式,半角為110度。

正向電流特性至關重要。IF對相對光通量曲線顯示,光輸出隨電流增加而次線性增加,由於熱量增加同效率下降,通常喺較高電流時光效會降低。正向電壓對正向電流(IV)曲線對於驅動器設計必不可少,顯示二極管嘅指數V-I關係。

溫度特性對實際性能至關重要。環境溫度(Ta)對相對光通量圖表說明咗隨著環境(從而結點)溫度升高,光輸出會下降。Ta對正向電壓曲線顯示VF嘅負溫度係數。結點溫度圖表繪製Ta對相對光通量同正向電壓,進一步闡明呢啲熱依賴性。可能最重要嘅係,最大正向電流對環境溫度降額曲線規定咗喺升高嘅環境溫度下嘅最大安全工作電流,以防止超過115°C嘅Tj最大值。

CIE色度圖將色彩分級(27M5、30M5等)視覺化表示為黑體軌跡上嘅橢圓,為色彩選擇同分級邊界提供清晰參考。

機械與包裝資料

LED採用表面貼裝器件(SMD)封裝,尺寸約為長3.0mm、寬2.0mm。機械圖提供詳細尺寸,包括焊盤間距、元件高度同焊盤幾何形狀。所有尺寸均以毫米為單位,未定義公差為±0.2mm。圖紙以1:1比例呈現以供準確參考。封裝具有兩個陽極同兩個陰極端子,有助於形成堅固嘅焊點並改善到PCB嘅熱傳導。極性喺封裝本身清晰標記,通常帶有陰極指示器,例如凹口或綠色標記。

焊接與組裝指引

該元件適用於無鉛回流焊接工藝。最大焊接溫度指定為峰值230°C或260°C,持續10秒,視乎所用嘅特定回流焊曲線(例如SnAgCu焊料)。必須遵循建議嘅回流焊曲線,控制升溫同冷卻速率,以最大限度地減少熱衝擊並防止封裝破裂或分層。所提供內容中未明確說明濕度敏感等級(MSL),但對於EMC封裝,一般建議如果元件喺回流焊前長時間暴露於環境條件下,應進行烘烤以避免"爆米花"現象。儲存應喺指定嘅-40°C至+85°C溫度範圍內嘅乾燥、受控環境中進行。

應用建議

典型應用場景

設計考量

技術比較與差異

同傳統PPA(聚鄰苯二甲酰胺)或PCT(聚對苯二甲酸環己烷二甲醇酯)封裝嘅中功率LED相比,呢款3020 EMC系列嘅關鍵區別在於其優越嘅熱力性能。EMC材料具有更高嘅導熱性,並且可以承受更高嘅結點溫度而不會變黃或降解。呢點允許:

常見問題(基於技術參數)

Q: What is the actual power consumption at the typical operating point?
A: At the test condition of 80mA and a typical VF of 6.6V, the power consumption is 0.528W (80mA * 6.6V).

Q: How does light output change with temperature?
A: Luminous flux decreases as junction temperature increases. The derating curve (Fig. 6) quantifies this relationship. Proper heatsinking is essential to minimize output loss in warm environments.

Q: Can I drive this LED at 120mA continuously?
A: While 120mA is the absolute maximum rating, continuous operation at this current requires exceptional thermal management to keep the junction temperature below 115°C. For most designs, operating at or below 80-100mA is recommended for optimal lifetime and efficacy.

Q: What is the difference between the "Typ." and "Min." luminous flux values?
A: The "Typical" value represents the average or expected output for that bin. The "Minimum" value is the lowest output guaranteed for LEDs sorted into that specific flux bin code (e.g., E9). Designers should use the minimum value for conservative system lumen calculations.

Q: How do I interpret the color bin code, e.g., '30M5'?
A: The code defines a specific ellipse on the CIE chart. The first two digits often relate to the CCT (e.g., '30' approximates 3000K nominal), while the letter and number define the ellipse size and position relative to the black-body locus. Refer to Table 5 for the exact center coordinates and ellipse parameters.

設計與使用案例研究

Scenario: Designing a 1200lm LED Panel Light for Office Use.
A designer targets a 600mm x 600mm panel light with a neutral white color (4000K, CRI >80) and an efficacy of 100 lm/W. Using the 3020 LED from the 40M5 color bin with a typical flux of 66 lm at 80mA (0.528W), the single-LED efficacy is approximately 125 lm/W. To achieve 1200lm, approximately 19 LEDs are needed (1200 lm / 66 lm per LED). Allowing for system losses (optics, thermal), 24 LEDs might be used in a 6x4 array.

LED會安裝喺鋁基MCPCB上。總系統功率大約為24 * 0.528W = ~12.7W。會選擇一個輸出80mA、電壓範圍覆蓋24個串聯LED(24 * ~6.6V = ~158V)嘅恆流驅動器。會進行熱模擬,以確保MCPCB設計將LED焊點溫度保持得足夠低,從而在燈具嘅額定工作溫度下維持>90%嘅初始流明輸出。通過指定所有LED來自40M5色彩分級同單一光通量分級(例如F1),可以實現整個面板出色嘅色彩同亮度均勻性。

工作原理介紹

呢款係一款螢光粉轉換白光LED。基本工作原理涉及一個半導體芯片,通常由氮化銦鎵(InGaN)製成,當正向偏壓時會發出藍光(電致發光)。呢啲藍光部分被沉積喺芯片上嘅摻鈰釔鋁石榴石(YAG:Ce)螢光粉層吸收。螢光粉將一部分藍色光子下轉換為寬光譜嘅黃光。剩餘藍光同發出嘅黃光結合,產生白光嘅視覺感知。確切嘅相關色溫(CCT)通過改變螢光粉成分同厚度來控制。EMC封裝用於保護精細嘅半導體晶粒同螢光粉,提供機械結構,最重要嘅係,提供從結點到焊盤同印刷電路板嘅主要熱傳導路徑。

技術趨勢

中功率LED領域,特別係採用EMC封裝嘅,持續演變。喺呢款產品同更廣泛市場中觀察到嘅主要趨勢包括:

3020 EMC LED完全符合呢啲趨勢,為當前一代通用照明解決方案提供一個熱力穩健、高效且具成本效益嘅平台。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。