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LED 3030 中功率 EMC 封裝規格書 - 3.0x3.0x?mm - 電壓 6.8V - 功率 1.3W - 冷/自然/暖白光 - 粵語技術文件

3030 中功率 EMC 封裝 LED 技術規格書,提供高達 1.3W 嘅高效能、最大 200mA 電流、CRI 80+ 以及多種色溫選擇,適用於通用照明。
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PDF文件封面 - LED 3030 中功率 EMC 封裝規格書 - 3.0x3.0x?mm - 電壓 6.8V - 功率 1.3W - 冷/自然/暖白光 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一系列採用 3030 尺寸同環氧樹脂模壓化合物(EMC)封裝嘅中功率 LED 嘅規格。呢個系列專為高效率同高性價比而設計,為廣泛嘅通用同裝飾照明應用提供一個穩健嘅解決方案。相比傳統塑膠,EMC 材料提供更優越嘅熱管理,令到喺更高功率水平下都能夠可靠運作。

呢條產品線嘅核心優勢包括喺中功率領域中擁有最佳嘅每瓦流明同每元流明比率之一。佢嘅設計旨在彌合中功率同高功率應用之間嘅差距,最大功耗為 1.36W,建議最大驅動電流為 200mA。呢啲 LED 提供由暖白光(2725K)到冷白光(6530K)嘅一系列相關色溫(CCT),所有色溫嘅顯色指數(CRI)最低為 80,確保照明空間有良好嘅色彩品質。

1.1 主要特點同優勢

2. 技術參數分析

2.1 電光特性

主要性能數據喺標準測試條件下測量,即 IF = 150mA 同 Ta = 25°C。光通量輸出因顏色分檔而異,典型值大約由 119 lm 到 131 lm 不等。110 度嘅寬視角(2θ1/2)確保廣闊、均勻嘅照明。喺 150mA 下,正向電壓(VF)嘅典型值為 6.8V,公差為 ±0.1V。必須注意提供嘅測量公差:光通量為 ±7%,CRI(Ra)為 ±2。

2.2 電氣同熱參數

絕對最大額定值定義咗操作極限。最大連續正向電流為 200mA,喺特定條件下(脈衝寬度 ≤ 100µs,佔空比 ≤ 1/10)允許脈衝正向電流(IFP)為 300mA。最大功耗為 1360 mW。結點到焊點熱阻(Rth j-sp)為 14 °C/W,係熱管理設計嘅關鍵參數。器件可以喺 -40°C 至 +85°C 嘅溫度範圍內操作同儲存,最高結溫(Tj)為 115°C。

2.3 焊接規格

呢款 LED 適用於迴流焊接。峰值焊接溫度唔應該超過 230°C 或 260°C,峰值溫度下嘅暴露時間限制為 10 秒。遵守呢啲溫度曲線對於防止封裝損壞或內部元件退化至關重要。

3. 分檔系統說明

為確保生產中顏色同亮度嘅一致性,LED 會按分檔進行分類。

3.1 顏色(CCT)分檔

產品使用符合 Energy Star 標準嘅分檔結構,適用於 2600K 至 7000K 之間嘅 CCT。定義咗六個主要分檔(27M5、30M5、40M5、50M5、57M6、65M6),每個對應特定嘅標稱 CCT 同 CIE 1931 色度圖上嘅一個定義橢圓。每個分檔嘅中心坐標(x, y)、橢圓半徑(a, b)同角度(Φ)都有精確規定,色坐標測量不確定度為 ±0.007。

3.2 光通量分檔

喺每個顏色分檔內,LED 會根據其喺 150mA 下嘅光通量輸出進一步分類。光通量等級由代碼標示(例如 2C、2D、2E、2F、2G),每個代表一個最小同最大光通量範圍。例如,喺 27M5 顏色分檔中,代碼 2C 涵蓋 107-114 lm,2D 涵蓋 114-122 lm,2E 涵蓋 122-130 lm。咁樣設計師就可以根據精確嘅亮度要求選擇元件。

3.3 正向電壓分檔

雖然提供嘅內容中未完全提取電壓分檔嘅詳細表格,但按指定電流下嘅正向電壓(VF)對 LED 進行分組係標準做法。咁樣有助於設計更一致嘅驅動電路同管理陣列中嘅功率分配。

4. 性能曲線分析

4.1 IV 同光通量特性

圖 3 顯示正向電流(IF)同相對光通量之間嘅關係。光通量隨電流增加而增加,但喺較高電流時呈現次線性趨勢,可能係由於熱效應增加同效率下降。圖 4 描繪咗正向電壓(VF)對正向電流(IF)嘅關係,顯示典型嘅二極管特性曲線。

4.2 溫度依賴性

圖 6 同圖 7 說明環境溫度(Ta)對性能嘅影響。隨著溫度升高,相對光通量下降(圖 6),而正向電壓亦都下降(圖 7)。圖 5 顯示色度坐標(CIE x, y)隨溫度嘅變化,對於需要穩定色點嘅應用至關重要。圖 8 對設計至關重要:佢繪製咗兩種唔同熱阻情況(Rj-a=35°C/W 同 45°C/W)下,最大允許正向電流對環境溫度嘅關係。呢個圖表定義咗隨著環境溫度升高,為咗將結溫保持喺安全限度內,所需嘅電流降額。

4.3 光譜同角度分佈

圖 1 代表相對光譜功率分佈,定義咗色彩品質。圖 2 顯示視角分佈或輻射模式,確認咗 110 度光束角。

5. 應用指南

5.1 目標應用

5.2 設計考慮因素

熱管理:14 °C/W 嘅熱阻需要從焊盤到散熱器有一個有效嘅熱路徑。使用圖 8 來確定適合你應用預期最高環境溫度嘅驅動電流。超過最大額定值,特別係 Tj,會顯著降低壽命同可靠性。

電氣設計:驅動器選擇必須考慮 150mA 下典型 VF 為 6.8V。對於恆流驅動,確保驅動器嘅電流輸出匹配所需嘅工作點(例如,150mA 或更低以獲得更好嘅效率/壽命)。考慮正向電壓分檔以平衡並聯串中嘅電流。

光學設計:110 度視角適合廣闊、漫射嘅照明。對於更聚焦嘅光束,需要二次光學元件(透鏡)。

6. 技術比較同趨勢

呢個 3030 EMC LED 系列定位於競爭激烈嘅中功率市場。佢嘅關鍵區別在於使用 EMC 封裝,相比許多中功率 LED 中使用嘅標準 PPA 或 PCT 塑膠,EMC 通常提供更好嘅導熱性同抗高溫/紫外線照射下黃化嘅能力。呢個允許佢喺更高電流(高達 200mA)下驅動,同時保持可靠性,有效提供更高嘅功率密度。

LED 封裝嘅趨勢繼續朝著改善熱性能同允許更細封裝實現更高光通量密度嘅材料同設計發展。對於中功率同高功率器件,EMC 同陶瓷封裝都處於呢個趨勢嘅前沿。正如呢款產品所強調嘅,對高流明/美元同流明/瓦嘅關注,仍然係大眾市場照明採用嘅主要驅動力。

7. 常見問題(FAQ)

問:喺典型工作點下,實際功耗係幾多?

答:喺 IF=150mA 同 VF=6.8V(典型)嘅測試條件下,電功率為 P = I*V = 0.15A * 6.8V = 1.02W。

問:我可唔可以連續用 200mA 驅動呢款 LED?

答:可以,但你必須確保結溫(Tj)唔超過 115°C。呢個需要極佳嘅熱管理(從結點到環境嘅低熱阻)。請參考圖 8 睇下最大允許電流點樣隨環境溫度升高而降低。

問:顏色分檔代碼(例如 27M5)中嘅 "M5" 或 "M6" 係咩意思?

答:呢啲代碼指 ANSI C78.377 或 Energy Star 標準定義嘅 CIE 色度圖上嘅特定橢圓。數字(27、30 等)與標稱 CCT 相關(例如 2700K、3000K)。字母同數字(M5、M6)定義咗圍繞該標稱點嘅顏色公差橢圓嘅大小同位置。

問:相比塑膠封裝,EMC 封裝點樣有益於我嘅設計?

答:EMC 材料具有更高嘅導熱性,允許 LED 晶片產生嘅熱量更有效地傳遞到電路板同散熱器。呢個導致喺相同驅動電流下,操作結溫更低,從而提高壽命,保持更高嘅光輸出,並允許喺散熱良好嘅設計中潛在地過驅動。

8. 設計同使用案例示例

場景:設計一個 1200 lm LED 燈泡替換品(A19 型)

一個典型嘅 60W 白熾燈等效 LED 燈泡產生大約 800 流明。要創造一個更光嘅 100W 等效品(約 1600 lm),設計師可能會使用呢款 3030 LED。

設計計算:目標係 1600 lm,使用典型光通量為 124 lm 嘅 LED(例如,來自 150mA 下嘅 30M5 分檔),大約需要 13 粒 LED(1600 / 124 ≈ 12.9)。呢啲 LED 會排列喺燈泡內部用於散熱嘅金屬基板 PCB(MCPCB)上。將所有 13 粒串聯驅動需要驅動器輸出電壓約為 ~13 * 6.8V = 88.4V,呢個電壓好高。一個更實際嘅方法可能係兩條並聯串,每條 6-7 粒 LED,需要一個電壓較低但能夠提供兩倍電流嘅驅動器。總功率大約為 13 * 1.02W = 13.3W,顯示出高效率。熱設計必須確保燈泡底座溫度(即 LED 電路板嘅環境溫度)保持喺圖 8 定義嘅限度內,以允許 150mA 操作。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。