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LED 3030 中功率LED規格書 - 3.0x3.0mm - 2.0-2.4V - 0.35W - 紅/黃色 - 粵語技術文件

3030系列中功率LED嘅完整技術規格同性能特徵,包括電光數據、分級結構同應用指引。
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PDF文件封面 - LED 3030 中功率LED規格書 - 3.0x3.0mm - 2.0-2.4V - 0.35W - 紅/黃色 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

3030系列代表咗一款為高效能同高性價比照明應用而設計嘅中功率LED解決方案。呢個產品系列採用EMC(環氧樹脂模塑化合物)封裝技術,有助於實現出色嘅熱性能同可靠性。主要設計目標係提供高流明輸出同光效(lm/W),同時保持具競爭力嘅每流明成本(lm/$),令其適合廣泛嘅汽車同通用照明用途。

1.1 特點同優勢

1.2 主要應用

由於其顏色選擇同性能特點,呢個LED系列特別適合汽車信號燈同各種指示燈應用。

2. 深入技術參數分析

除非另有說明,所有參數均喺測試條件為正向電流(IF)= 150 mA、環境溫度(Ta)= 25°C、相對濕度(RH)= 60%下指定。設計時必須考慮測量公差。

2.1 電光特性

核心性能指標定義咗標準操作條件下嘅光輸出同基本電氣行為。

2.2 電氣同熱參數

呢啲參數對於驅動器設計同熱管理至關重要。

2.3 絕對最大額定值

超過呢啲限制可能會對器件造成永久性損壞。操作應始終保持喺呢啲界限內。

重要注意事項:如果操作超出指定參數範圍,LED特性可能會退化。必須小心確保功耗唔超過絕對最大額定值。

3. 性能曲線分析

圖形數據提供咗LED喺唔同條件下行為嘅深入見解,對於穩健嘅系統設計至關重要。

3.1 相對光譜分佈

光譜圖(圖1)顯示咗呢啲LED嘅窄帶發射特性。紅色LED喺620-630 nm範圍內達到峰值,而黃色LED喺585-595 nm範圍內達到峰值。呢個信息對於顏色敏感嘅應用至關重要。

3.2 正向電流特性

光通量 vs. 電流(圖2):相對光通量隨正向電流增加而增加,但最終會飽和。喺建議電流或以下操作可確保最佳效率同壽命。

正向電壓 vs. 電流(圖3):V-I曲線顯示典型二極管行為。電壓隨電流對數增加。呢條曲線對於設計恆流驅動器係必要嘅。

3.3 溫度依賴特性

光通量 vs. 環境溫度(圖4):光輸出隨環境溫度升高而降低。喺熱設計中必須考慮呢個降額,以保持穩定嘅光輸出。

正向電壓 vs. 環境溫度(圖5):正向電壓通常隨溫度升高而降低(負溫度係數)。呢個可以用於某啲溫度感測電路。

最大正向電流 vs. 環境溫度(圖6):呢條降額曲線可能係可靠性方面最關鍵嘅。佢顯示咗最大允許連續電流作為環境溫度嘅函數(假設結點到環境熱阻Rθj-a為40°C/W)。例如,紅色LED嘅電流必須從~81°C時嘅350 mA降低到105°C環境溫度時嘅約104 mA。忽略呢條曲線有過熱同光通量快速衰減嘅風險。

4. 分級系統解釋

為確保生產中顏色同亮度嘅一致性,LED會被分級。設計師應指定所需嘅分級代碼。

4.1 波長(顏色)分級

主波長被分為特定範圍(級別),測量公差為±1 nm。

4.2 光通量分級

LED根據其喺150 mA下嘅光輸出進行分組,測量公差為±7%。

19 lm嘅典型值屬於AH級別。

4.3 正向電壓分級

正向電壓亦會分級,以幫助驅動器設計,確保多LED陣列中電流分佈一致。測量公差為±0.08V。具體嘅電壓分級代碼同範圍(例如V1、V2)喺完整規格書表格(表7)中定義,將典型嘅2.0V-2.4V範圍進行分類。

5. 應用同設計指引

5.1 熱管理

有效散熱係不容妥協嘅。使用熱阻(Rth j-sp)值計算結溫(Tj)相對於焊點溫度嘅升高。公式為:ΔTj = PD * Rth j-sp。確保Tj始終低於125°C,最好更低以獲得最長壽命。降額曲線(圖6)提供咗基於環境溫度嘅電流限制直接指引。

5.2 電氣驅動

呢啲LED必須由恆流源驅動,唔係恆壓源。驅動器應設計為提供所需電流(例如150 mA),同時適應正向電壓分級範圍及其負溫度係數。考慮實施過溫保護,喺系統過熱時降低電流。

5.3 焊接同處理

遵循建議嘅回流焊溫度曲線,峰值溫度為260°C持續10秒。避免對封裝施加機械應力。喺處理同組裝期間,按照8000V HBM額定值嘅規定,遵守標準ESD預防措施。

6. 技術比較同考慮因素

3030 EMC封裝喺成本較低但熱性能有限嘅PLCC封裝同功率較高但更昂貴嘅陶瓷基封裝之間取得平衡。其主要區別在於EMC材料相比標準塑料具有改進嘅熱性能,相比傳統中功率LED,允許更高驅動電流同更好嘅光通量維持率。選擇分級時,要考慮更嚴格嘅顏色一致性(更窄嘅分級)同潛在成本/供應情況之間嘅權衡。

7. 常見問題(基於技術參數)

7.1 我可以用300 mA驅動呢個LED嗎?

用300 mA驅動紅色LED超過咗其絕對最大直流電流額定值350 mA,但低於脈衝額定值。雖然最初可能會產生更多光,但會顯著增加結溫,導致光通量快速衰減、顏色偏移同壽命縮短。唔建議用於連續操作。請始終參考降額曲線(圖6),以了解您特定環境溫度下嘅安全工作電流。

7.2 點解熱阻規格咁重要?

熱阻(Rth j-sp)量化咗熱量從LED結點(熱點)流到您電路板上焊點嘅難易程度。較低嘅數值(如14 °C/W)意味著散熱更有效率。呢個直接控制結溫,而結溫係影響LED壽命、效率同顏色穩定性嘅主要因素。不良嘅熱管理係LED過早失效嘅最常見原因。

7.3 光通量±7%公差對我嘅設計意味住乜?

呢個意味著,即使正確分級,來自AH級別(18-22 lm)嘅LED喺您系統中測量值可能低至16.7 lm(18 lm * 0.93)或高至23.5 lm(22 lm * 1.07)。因此,您嘅光學設計應有足夠餘量來適應呢種變化,以確保最終產品符合其亮度規格。

8. 工作原理同技術趨勢

8.1 基本工作原理

呢個LED係一個半導體二極管。當施加超過其特性閾值嘅正向電壓時,電子同空穴喺半導體芯片嘅有源區內復合,以光子(光)形式釋放能量。半導體層嘅特定材料成分決定咗發射光嘅波長(顏色)。EMC封裝用於保護精細嘅芯片,提供主透鏡來塑造光束,並提供穩健嘅熱路徑來散熱。

8.2 行業趨勢

中功率LED領域繼續朝著更高光效(lm/W)同更具成本競爭力嘅可靠性方向發展。趨勢包括採用先進熒光粉技術用於白光LED、進一步改進EMC同其他封裝材料以獲得更好嘅耐熱耐濕性,以及集成更一致嘅芯片級性能。照明模組小型化同更高密度嘅驅動力亦推動封裝能夠喺更小佔用面積下提供更多光,同時具有出色嘅熱特性,3030等封裝就係呢個趨勢嘅例證。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。