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SMD 中功率 LED 67-23ST 規格書 - PLCC-2 封裝 - 最高電壓 55V - 白光 - 粵語技術文件

67-23ST 系列 SMD 中功率 LED(PLCC-2 封裝)技術規格書。特點包括高光強、廣視角、高顯色指數選項,並符合 RoHS、REACH 及無鹵素標準。
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1. 產品概覽

67-23ST 系列係一款細小、高性能嘅 SMD(表面貼裝器件)中功率 LED,採用標準 PLCC-2(塑膠引線晶片載體)封裝。佢設計用於發出唔同相關色溫(CCT)嘅白光。佢嘅核心優勢包括高光效、出色嘅顯色能力(CRI 選項最高達 90 最低)、120 度廣闊視角,同埋低功耗。呢款封裝係無鉛、無鹵素,並且符合 RoHS 同歐盟 REACH 等主要環保指令,令佢好適合廣泛嘅一般同裝飾照明應用,喺呢啲應用中,可靠性同光質素係至關重要嘅。

1.1 目標應用

2. 技術參數深入分析

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能永久損壞嘅極限。操作應該保持喺呢啲界限之內。

注意:呢款器件對靜電放電(ESD)敏感。組裝同處理期間必須遵循正確嘅 ESD 處理程序。

2.2 電光特性

喺焊接點溫度 (Tsoldering) 為 25°C、正向電流 (IF) 為 17mA(典型工作條件)下測量。

3. 分檔系統說明

本產品採用 ANSI 標準分檔系統,以確保顏色同光通量嘅一致性。零件編號包含呢啲分檔嘅代碼。

3.1 產品編號分解

例子:67-23ST/KKE-H27140550Z2/2T

3.2 色度座標分檔

LED 嘅白點(顏色)喺 CIE 1931 色度圖上嘅定義區域內受到嚴格控制。規格書為每個 CCT(2700K、3000K、3500K 等)同子分檔(A、B、C...)提供特定嘅 (x, y) 座標框。例如,對於 2700K,27K-A、27K-B 等分檔定義咗唔同嘅四邊形區域,確保發出嘅白光落喺精確嘅顏色範圍內,通常喺 2 步或 4 步麥克亞當橢圓內,保證同一分檔內嘅 LED 之間嘅視覺色差極小。

3.3 光通量分檔

光通量以步進方式分檔。例如,喺 2700K:

咁樣設計師就可以根據所需亮度水平選擇 LED,確保最終產品嘅光輸出一致性。

3.4 正向電壓分檔

電壓以 1V 為步進從 50V 到 55V 分檔(例如,50J:50-51V,51J:51-52V)。呢個有助於通過匹配 LED 電壓範圍來設計更高效嘅驅動電路,可能簡化電流調節。

4. 性能曲線分析與設計考量

雖然節錄中冇提供具體圖表(IV、溫度 vs. 光通量),但可以從參數推斷出關鍵關係。

4.1 電流 vs. 光通量(L-I 關係)

光通量係喺 17mA 下指定嘅。喺高於呢個電流(最高至絕對最大值 20mA)下操作會增加光輸出,但亦會增加功耗 (VF* IF) 同結點溫度。呢個關係喺一定範圍內通常係線性嘅,但效率(每瓦流明)可能會喺較高電流下因熱量增加而下降。

4.2 熱管理

由於熱阻 (Rth J-S) 為 12°C/W,適當嘅 PCB 熱設計至關重要。例如,喺額定 17mA 同典型 VF約 52.5V 下,功耗約為 0.89W。從焊接點到結點嘅溫升大約為 0.89W * 12°C/W = 約 10.7°C。為咗保持結點溫度 (Tj) 低於 115°C,焊接點溫度必須維持喺約 104°C 以下。呢個需要 PCB 上有足夠嘅銅面積(散熱焊盤),並且喺最終應用中可能需要氣流。

4.3 驅動器設計

高正向電壓(最高 55V)表明呢款 LED 可能喺單一封裝內包含多個串聯嘅 LED 晶片。必須使用恆流驅動器,唔係恆壓源。驅動器必須設計成能夠處理所選電壓分檔嘅最大 VF,並提供穩定嘅 17mA(或其他設計範圍內嘅電流)。

5. 機械與包裝資訊

5.1 封裝外形

器件採用常見嘅 PLCC-2 表面貼裝封裝。雖然提供嘅文本中冇指定確切尺寸(長 x 寬 x 高),但 PLCC-2 外形係行業標準。頂部視圖係主要發光面。封裝樹脂係水清色,呢個對於實現高光提取效率同保持顏色一致性係最佳嘅。

5.2 極性識別

PLCC-2 封裝通常有一個標記嘅陰極(通常係透鏡或本體上嘅綠點、凹口或切角)。PCB 組裝期間必須注意正確極性。極性接反會令 LED 唔著,並可能對器件造成壓力。

6. 焊接與組裝指引

7. 應用建議與設計注意事項

7.1 典型應用電路

呢啲 LED 需要外部恆流驅動器。一個簡單嘅電路包括直流電源、開關恆流 LED 驅動器 IC 同 LED 模組。驅動器 IC 必須根據輸入電壓範圍、所需輸出電流(17mA)同 LED 串嘅總正向電壓(如果多個 67-23ST LED 串聯使用)來選擇。

7.2 PCB 佈局考量

8. 技術比較與差異化

67-23ST 通過結合高電壓操作(簡化串聯連接以適應更高電壓電源)、高 CRI 選項(最高 90),同廣闊視角來實現差異化。同低電壓中功率 LED 相比,佢降低咗特定功率水平下嘅電流要求,咁樣可以最小化走線同連接器中嘅電阻損耗。佢符合無鹵素同嚴格嘅環保標準,令佢適合對生態敏感同要求高嘅市場。

9. 常見問題(基於參數)

問:我可唔可以直接用 12V 或 24V 電源驅動呢款 LED?

答:唔可以。正向電壓高好多(50-55V)。需要一個能夠將輸入電壓提升至超過 LED VF嘅恆流驅動電路。

問:R9 值為 0 對照明質素意味住乜?

答:低或零 R9 值表示 LED 可能無法生動地呈現深紅色。呢個對於好多一般照明應用係可以接受嘅,但對於零售照明(肉類、農產品、織物)或博物館照明,準確嘅紅色呈現至關重要,呢個可能係一個考慮因素。如有提供,請檢查特定 CRI 分檔嘅 R9 規格。

問:我可以串聯幾多個 LED?

答:呢個取決於你驅動器嘅最大輸出電壓順應範圍。例如,對於一個額定最大 150V 嘅驅動器,使用最大 VF為 55V 嘅 LED,理論上你可以串聯 2 個 LED(最大 110V),並留有安全餘量。設計時始終使用最壞情況(最大 VF)值。

10. 工作原理與技術

呢款係一款螢光粉轉換白光 LED。核心係基於 InGaN(氮化銦鎵)材料嘅半導體晶片,當正向偏置時會發出藍光。呢啲藍光激發封裝內部嘅黃色(通常仲有紅色)螢光粉塗層。剩餘藍光同轉換後嘅黃/紅光混合,產生白光嘅視覺感知。螢光粉嘅精確混合決定咗相關色溫(CCT - 2700K、4000K 等)同顯色指數(CRI)。PLCC-2 封裝提供機械保護、環境密封,並容納咗塑造 120 度光束嘅主要光學透鏡。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。