目錄
1. 產品概覽
67-24ST 系列係一款表面貼裝（SMD）中功率 LED，專為廣泛嘅照明應用而設計。佢採用 PLCC-2（塑膠引線晶片載體）封裝，提供緊湊嘅外形，適合現代空間受限嘅設計。呢款 LED 發出白光，並提供多種相關色溫（CCT）同顯色指數（CRI）數值，以滿足唔同嘅應用需求。
呢款產品嘅核心優勢包括高光效，即係話每單位電能消耗可以輸出更多光。佢具備 120 度嘅廣視角，確保光線分佈均勻。產品符合主要嘅環境同安全標準，包括 RoHS（有害物質限制）、歐盟 REACH 法規，並且係以無鹵素（溴同氯有特定限制）方式製造。
呢款 LED 嘅目標市場涵蓋一般照明、裝飾同娛樂照明、指示燈、開關照明，以及其他需要可靠、高效同緊湊光源嘅應用。
2. 深入技術參數分析
2.1 電光特性
LED 嘅性能係喺標準焊接點溫度 25°C 下指定嘅。主要工作條件係順向電流（IF）為 80mA。
- 光通量（Φ）：最低光通量因產品型號而異，典型分檔由 125 流明（lm）開始。光通量嘅公差係 ±11%。
- 順向電壓（VF）：最大順向電壓係 13.0V。典型值會低啲，公差係 ±0.1V。呢個參數對於驅動器設計同電源選擇至關重要。
- 顯色指數（Ra/CRI）：提供最低 CRI 80，公差為 ±2。CRI 值越高，表示被照物體嘅色彩還原度越好。
- 視角（2θ1/2）：典型視角係 120 度，定義為光強度下降到峰值一半時嘅角度。
2.2 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。操作應始終保持喺呢啲極限之內。
- 順向電流（IF）：100 mA（連續）。
- 峰值順向電流（IFP）：200 mA，僅允許喺脈衝條件下（佔空比 1/10，脈衝寬度 10ms）。
- 功耗（Pd）：1300 mW。
- 工作溫度（Topr）：-30°C 至 +85°C。
- 儲存溫度（Tstg）：-40°C 至 +100°C。
- 熱阻（Rth J-S）：12 °C/W（結點到焊接點）。呢個係散熱管理設計嘅關鍵參數。
- 結點溫度（Tj）：最高 115 °C。
- 焊接溫度：回流焊接：最高 260°C 持續 10 秒。手工焊接：最高 350°C 持續 3 秒。器件對靜電放電（ESD）敏感，需要遵循正確嘅處理程序。
3. 分檔系統說明
LED 以預定義嘅分檔提供，以確保生產中顏色同性能嘅一致性。產品編號本身編碼咗關鍵嘅分檔信息。
3.1 產品編號結構
型號 67-24ST/KKE-NXXXXX130Z8/SZM/2T 可以解碼如下：
- K：表示最低顯色指數（CRI）為 80。
- NXX：代表相關色溫（CCT），單位為開爾文嘅百位數（例如，N271 = 2700K）。
- XXX：代表最低光通量，單位為流明（例如，251 = 125 lm，301 = 130 lm）。
- 130：表示最大順向電壓為 13.0V。
- Z8：指定額定順向電流為 80mA。
3.2 光通量分檔
光通量使用 S3B、S4A 等代碼進行分檔。每個代碼定義咗喺 IF=80mA 下測量時，最小同最大光輸出嘅緊密範圍（例如，S3B：125-130 lm）。咁樣可以讓設計師選擇亮度一致嘅 LED。
3.3 順向電壓分檔
順向電壓使用 A10、A15 等代碼進行分檔，定義電壓範圍（例如，A10：11.0V-11.5V）。匹配 VF 分檔有助於設計更高效嘅驅動電路，尤其係對於串聯嘅燈串。
3.4 色度同 CCT 分檔
規格書提供咗 CIE 1931 圖上唔同 CCT 值（2700K、3000K、3500K 等）嘅詳細色度坐標（CIE x，y）範圍。分檔定義非常精確（例如，2700K 同 3000K 使用 3 步同 5 步麥克亞當橢圓，以及特定嘅 7 步四邊形）。咁樣確保咗極高嘅顏色一致性，對於需要多個 LED 發出均勻白光嘅應用至關重要。
4. 量產清單及訂購指南
規格書列出咗可供量產嘅特定部件編號。呢啲編號將各種分檔組合成標準產品。例子包括：
- 67-24ST/KKE-N27125130Z8/SZM/2T：CRI 80（最低），CCT 2700K，光通量 125 lm（最低），VF 13.0V（最高），IF 80mA。
- 67-24ST/KKE-N30130130Z8/SZM/2T：CRI 80（最低），CCT 3000K，光通量 130 lm（最低）。
- 每個 CCT 下都有唔同光通量等級嘅系列提供（例如，2700K 有 125Lm 系列同 130Lm 系列）。
呢個清單可以作為直接嘅訂購指南，讓工程師可以為佢哋嘅項目選擇所需嘅色溫、亮度同電氣特性嘅精確組合。
5. 應用建議同設計考慮
5.1 典型應用場景
- 一般照明：由於其高光效同廣視角，非常適合 LED 燈泡、燈管同面板燈。
- 裝飾及娛樂照明：適合重點照明、標誌照明同舞台照明，呢啲場合色彩品質（CRI）同一致嘅白點非常重要。
- 指示燈及開關燈：其緊湊尺寸同可靠性，使其非常適合用於開關背光、控制面板同狀態指示燈。
5.2 關鍵設計考慮
- 散熱管理：熱阻為 12°C/W，有效嘅散熱至關重要。為確保長期可靠性同維持光輸出，最高結點溫度 115°C 絕對不能超過。工作溫度範圍係 -30°C 至 +85°C。
- 電流驅動：呢款 LED 設計用於 80mA 嘅標稱電流。強烈建議使用恆流驅動器而非恆壓源，以確保性能穩定並防止熱失控。最大連續電流為 100mA。
- ESD 防護：作為敏感嘅半導體器件，喺組裝同安裝過程中必須遵守正確嘅 ESD 處理預防措施。
- 焊接：嚴格遵守回流焊曲線（峰值 260°C，最長 10 秒）或手工焊接限制。過熱或時間過長會損壞內部晶片同熒光粉。
6. 技術比較同差異化
雖然 PDF 文件冇直接同其他產品比較，但可以推斷出 67-24ST 系列嘅關鍵差異化特點：
- 封裝：PLCC-2 封裝提供咗一個穩健且經過驗證嘅 SMD 平台，具有良好嘅散熱同光學特性。
- 分檔嚴謹性：提供詳細嘅色度坐標（3 步、5 步橢圓、7 步四邊形）表明咗對高顏色一致性嘅重視，相比分檔較寬鬆嘅 LED，呢個係一個顯著優勢。
- 合規性：完全符合 RoHS、REACH 同無鹵素標準，使其適合具有嚴格環保法規嘅全球市場。
- 性能平衡：佢提供咗光效（每瓦流明）、CRI（80+）同廣視角之間嘅平衡組合，使其成為許多照明應用嘅多功能選擇，而非只專精於某一個領域。
7. 常見問題（基於技術參數）
Q1：我需要用咩驅動器嚟驅動呢款 LED？
A：你需要一個能夠提供 80mA 嘅恆流驅動器。驅動器嘅輸出電壓必須高於你 LED 燈串嘅總順向電壓。對於單個 LED，驅動器電壓應 >13.0V。對於多個串聯嘅 LED，將佢哋嘅最大 VF 值相加。
Q2：點樣確保多個 LED 嘅白光顏色一致？
A：訂購相同 CCT 分檔嘅 LED，最好係規格書中列出嘅相同色度子分檔（例如，相同嘅 3 步或 5 步橢圓代碼）。咁樣可以最小化可見嘅顏色差異。
Q3：我可以將呢款 LED 驅動到 100mA 以獲得更多光嗎？
A：絕對最大額定值係 100mA 連續。雖然可以，但喺最大額定值下驅動會產生更多熱量，降低光效，並可能縮短使用壽命。建議按標稱 80mA 設計，如果考慮更高電流，則必須確保極佳嘅散熱管理。
Q4：公差數字（±11% 光通量，±0.1V VF）係咩意思？
A：呢啲係生產公差。例如，一個標稱最低 125 lm 嘅 LED，實際測量值可能喺大約 111 lm 到 139 lm 之間（125 ± 11%）。分檔系統將 LED 從呢個較寬嘅生產分佈中分組到更緊密嘅範圍內。
8. 實用設計同使用案例
案例：設計一個 2700K 暖白光 LED 燈泡
一位設計師正在創建一個 9W A19 LED 燈泡替換品。佢計劃使用 10 個 LED，採用串並聯配置。
- LED 選擇：佢選擇部件編號 67-24ST/KKE-N27130130Z8/SZM/2T，因為其暖白光（2700K）顏色、良好嘅 CRI（80）同更高嘅光通量（130 lm 最低）。
- 電氣設計：佢決定使用兩條並聯燈串，每條由 5 個 LED 串聯。總電流：2 * 80mA = 160mA。每條燈串總順向電壓：5 * ~12.5V（典型值）= ~62.5V。驅動器必須提供 160mA 恆流，輸出電壓能力 >5 * 13.0V = 65V。
- 散熱設計：總功率約為 9W。考慮到從結點到環境嘅熱阻路徑，佢設計咗一個鋁製散熱器，以保持 LED 焊接點遠低於最高工作溫度。
- 光學設計：LED 嘅 120 度廣視角有助於實現燈泡所需嘅全向光分佈模式，可能減少對複雜二次光學元件嘅需求。
9. 工作原理介紹
67-24ST LED 基於半導體發光技術。核心係一個由氮化銦鎵（InGaN）材料製成嘅晶片。當施加順向電壓並有電流流過（標稱 80mA）時，電子同電洞喺半導體結構內重新結合，以光子形式釋放能量。InGaN 晶片主要發射藍光譜嘅光。呢啲藍光然後照射到一層熒光粉塗層（包含喺水清樹脂封裝體內）。熒光粉吸收一部分藍光，並以更寬嘅光譜重新發射，主要喺黃色區域。剩餘藍光同轉換後黃光嘅組合，就形成咗人眼感知嘅白光。藍光同黃光嘅確切比例，由熒光粉成分控制，決定咗白光嘅相關色溫（CCT）（例如，2700K 暖白光、4000K 中性白光、6500K 冷白光）。
10. 技術趨勢同背景
67-24ST 代表咗一類成熟且廣泛採用嘅中功率 LED。呢個領域嘅趨勢繼續聚焦於幾個關鍵領域：
- 提高光效（每瓦流明）：晶片設計、熒光粉技術同封裝效率嘅持續改進，推動從相同電能輸入中獲得更高光輸出，從而降低能耗。
- 增強色彩品質：市場對更高顯色指數（CRI）嘅 LED 需求日益增長，特別係 R9（飽和紅色）值，以及改進嘅顏色一致性（更緊密嘅分檔），超越咗呢度提供嘅 80 CRI 最低標準。
- 提高可靠性同壽命：材料（熒光粉、封裝材料、基板）同封裝技術嘅進步，旨在增加操作壽命並喺更長時間內維持光輸出（流明維持率）。
- 小型化同集成化：雖然 PLCC-2 係標準，但為咗唔同嘅應用需求，有向更小封裝同集成模塊（如 COB - 板上晶片）發展嘅趨勢。67-24ST 嘅優勢在於其性能、成本同喺標準 SMT 組裝過程中易用性之間嘅平衡。
- 智能同可調光照明：更廣泛嘅市場正朝著可以動態調整 CCT 同強度嘅 LED 發展。雖然呢款特定產品係固定顏色 LED，但佢係許多照明系統中嘅基本構建模塊。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效（Luminous Efficacy） | lm/W（流明/瓦） | 每瓦電能發出嘅光通量，越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量（Luminous Flux） | lm（流明） | 光源發出嘅總光量，俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度（Viewing Angle） | °（度），例如120° | 光強降至一半時嘅角度，決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫（CCT） | K（開爾文），例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數（CRI / Ra） | 無單位，0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力，Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差（SDCM） | 麥克亞當橢圓步數，例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標，步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長（Dominant Wavelength） | nm（納米），例如620nm（紅） | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈（Spectral Distribution） | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓（Forward Voltage） | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓，類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流（Forward Current） | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動，電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流（Pulse Current） | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流，用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。 |
| 反向電壓（Reverse Voltage） | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓，超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻（Thermal Resistance） | Rth（°C/W） | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力，值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受（ESD Immunity） | V（HBM），例如1000V | 抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫（Junction Temperature） | Tj（°C） | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰（Lumen Depreciation） | L70 / L80（小時） | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率（Lumen Maintenance） | %（例如70%） | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移（Color Shift） | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化（Thermal Aging） | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝（Flip Chip） | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構，控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配，提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組，確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組，每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命（結合TM-21）。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質（例如鉛、汞）。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。 |