SMD 中功率 LED 50-217S 規格書 - PLCC-2 封裝 - 電壓 3.2V - 電流 60mA - 白光 LED - 粵語技術文件

1. 產品概覽

50-217S 係一款表面貼裝中功率 LED，專為一般照明應用而設計。佢採用 PLCC-2（塑膠引線晶片載體）封裝，配備白光 LED 晶片。呢款器件嘅特點係光效高、顯色能力出色，同埋視角夠闊，所以好啱用喺各式各樣嘅照明用途。佢體積細細，功耗又低，令到佢喺現代照明設計中非常百搭。

1.1 核心優勢

• 高光強度輸出：提供明亮而高效嘅光輸出。
• 廣視角（115-125度）：能夠喺大範圍內提供均勻嘅照明。
• 高顯色指數（CRI）：提供最低 CRI 由 60 到 90 嘅選項，確保色彩還原準確。
• 環保合規：產品不含鉛，符合歐盟 REACH 法規，並達到無鹵素標準（Br<900ppm，Cl<900ppm，Br+Cl<1500ppm）。
• ANSI 分檔：確保唔同生產批次之間嘅顏色同光通量輸出保持一致。

1.2 目標市場同應用

呢款 LED 非常適合需要可靠性、效率同良好色彩品質嘅各種照明應用。主要應用領域包括：

• 一般室內同環境照明
• 裝飾同建築照明
• 娛樂同舞台燈光
• 指示燈同面板照明
• 開關背光

2. 技術參數深入分析

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作唔保證正常。

• 正向電流（I_F）：75 mA（連續）
• 峰值正向電流（I_FP）：150 mA（脈衝，佔空比 1/10，脈衝寬度 10ms）
• 功耗（P_d）：250 mW
• 工作溫度（T_opr）：-40°C 至 +85°C
• 儲存溫度（T_stg）：-40°C 至 +100°C
• 熱阻（R_{th J-S}）：32 °C/W（接面至焊接點）
• 接面溫度（T_j）：115 °C（最高）
• 焊接溫度：回流焊：最高 260°C，最多 5 秒。手焊：最高 350°C，最多 3 秒。

注意：呢款器件對靜電放電（ESD）敏感。組裝同處理時必須遵守適當嘅 ESD 防護措施。

2.2 電光特性

呢啲參數喺焊接點溫度（T_soldering）為 25°C 同正向電流（I_F）為 60 mA 嘅條件下測量，呢個係典型工作條件。

• 光通量（Φ）：24 lm（最小），30 lm（典型），38 lm（最大）。公差：±11%。
• 正向電壓（V_F）：2.7V（最小），2.9V（典型），3.2V（最大）。公差：±0.1V。
• 顯色指數（CRI/Ra）：80（最小），82（典型），87（最大）。公差：±2。R9（飽和紅）值典型為 2，範圍由 0 到 7。
• 視角（2θ_1/2）：115°（最小），120°（典型），125°（最大）。
• 反向電流（I_R）：50 μA（最大），反向電壓（V_R）為 5V。

3. 分檔系統解說

產品採用全面嘅分檔系統，以確保顏色同性能一致性。零件編號結構 50-217S/KKE-BXXXX32Z6/SZM/2T 編碼咗關鍵參數。

3.1 相關色溫（CCT）同光通量分檔

零件編號中嘅 \"BXXXX\" 部分表示 CCT 同最低光通量。例如，\"B4028\" 表示 4000K CCT，最低光通量為 28 流明。規格書列出咗唔同光通量等級（以 4000K 為參考，有 26lm、28lm、30lm、32lm）喺 3000K（暖白）到 6500K（冷白）嘅 CCT 範圍內嘅量產系列，全部最低 CRI 為 80。

3.2 光通量分檔代碼

獨立嘅分檔代碼定義咗喺 I_F=60mA 時嘅光通量範圍。例如 \"2426\" 涵蓋 24-26 lm，\"2628\" 涵蓋 26-28 lm，一直到 \"3638\" 涵蓋 36-38 lm。咁樣就可以根據亮度要求進行精確選擇。

3.3 正向電壓分檔代碼

正向電壓亦都有分檔。對於大多數系列，組別 35-38 定義咗電壓範圍由 2.8-2.9V 到 3.1-3.2V。32Lm 系列使用組別 34-38，由 2.7-2.8V 開始。零件編號中嘅代碼 \"32\" 表示最大正向電壓為 3.2V。

3.4 顯色指數（CRI）索引

單個字母表示最低 CRI 值：M(60)、N(65)、L(70)、Q(75)、K(80)、P(85)、H(90)。示例零件編號使用 \"K\" 表示 CRI 80（最低）。

3.5 正向電流索引

代碼 \"Z6\" 指定正向電流額定值為 60 mA。

4. 色度同顏色一致性

LED 嘅色度座標被控制在 CIE 1931 色度圖上嘅特定分檔內，以確保顏色均勻性。規格書提供咗 3000K 分檔（例如 B30U、B303、B30S）嘅示例座標集，並提到一種混合方案（例如 B30S:B30U = 1:1）來達到目標色度，呢種做法喺保持顏色一致性嘅同時優化產量，係業界常見做法。

5. 機械同包裝資訊

5.1 封裝類型

器件採用標準 PLCC-2 表面貼裝封裝。呢種封裝通常有兩條引腳用於電氣連接，同一個模製塑膠主體作為主透鏡。

5.2 極性識別

同大多數 PLCC-2 LED 一樣，一條引腳係陽極（+），另一條係陰極（-）。封裝通常有視覺標記，例如凹口、切角或陰極引腳附近嘅圓點。PCB 焊盤設計必須尊重呢個極性。

5.3 包裝數量

零件編號後綴 \"/2T\" 可能表示包裝類型。呢啲元件通常以帶狀包裝（Tape and Reel）供應，用於自動化組裝。每卷嘅確切數量係一個標準參數，會喺獨立嘅包裝規格中說明。

6. 焊接同組裝指引

6.1 回流焊溫度曲線

最高允許焊接溫度為 260°C，最多 5 秒。呢個同標準無鉛回流焊曲線一致。設計師應確保生產中使用嘅熱曲線唔超過呢個限制，以防止損壞 LED 嘅內部結構同熒光粉。

6.2 手動焊接

如果需要手動焊接，烙鐵頭溫度唔可以超過 350°C，並且同引腳嘅接觸時間應限制喺每個焊盤 3 秒或更少。使用低功率烙鐵，並避免施加過度嘅機械應力。

6.3 儲存條件

元件應儲存喺原裝防潮袋中，溫度喺 -40°C 至 +100°C 之間，濕度要低。一旦打開包裝袋，元件應喺指定時間內（通常喺 <30°C/60%RH 下 168 小時）使用，或根據濕度敏感等級（MSL）規格進行烘烤，以防止回流焊期間出現 \"爆米花\" 現象。

7. 應用設計考慮

7.1 熱管理

由於從接面到焊接點嘅熱阻為 32 °C/W，有效嘅散熱至關重要。最高接面溫度為 115°C。為確保長期可靠運行，接面溫度應保持顯著低於此值。設計 PCB 時應提供足夠嘅散熱措施，使用散熱通孔同連接至 LED 散熱焊盤（如果焊盤設計中有）嘅銅箔來散熱。

7.2 電流驅動

推薦工作電流為 60 mA。雖然絕對最大值係 75 mA，但以較低電流驅動可以顯著提高光效同壽命。使用恆流驅動器而非串聯電阻嘅恆壓電源，以獲得更好嘅穩定性同效率。確保驅動器與所選分檔嘅正向電壓範圍兼容（例如，典型約 2.9V）。

7.3 光學設計

120 度嘅廣視角適合需要寬闊、漫射照明嘅應用。對於更聚焦嘅光束，則需要二次光學器件（透鏡或反射器）。透明樹脂允許良好嘅光提取。

8. 性能分析同趨勢

8.1 光效同性能

喺 60 mA（正向功率約 0.174W）下典型光通量為 30 lm，典型發光效率約為 172 lm/W。呢個將佢置於中功率 LED 嘅競爭範圍內，為一般照明提供成本、性能同可靠性之間嘅良好平衡。

8.2 色彩品質重點

高 CRI 選項（最高 90 最低）嘅可用性同 R9 值嘅規格，反映咗市場對提供出色顯色性嘅 LED 需求日益增長，特別係對於零售、博物館同住宅照明，呢啲地方準確嘅色彩感知至關重要。

8.3 環保同法規合規

強調 RoHS、REACH 同無鹵素合規係現代電子元件嘅標準要求，由全球環保法規同客戶對更安全、更可持續產品嘅需求所推動。

9. 常見問題（FAQ）

9.1 唔同光通量系列（26Lm、28Lm 等）有咩分別？

系列（例如 \"For 4000K 26Lm\"）將喺參考 CCT 4000K 下具有相似最低光通量輸出嘅產品歸類。喺相同條件（60mA）下操作時，\"28Lm\" 系列零件通常會比相同 CCT 同 CRI 嘅 \"26Lm\" 系列零件更光。設計師應根據其流明輸出要求選擇系列。

9.2 點樣解讀零件編號 50-217S/KKE-B402832Z6/SZM/2T？

• 50-217S：基本產品系列同封裝。
• K：CRI 最低 = 80。
• KE：可能係內部代碼。
• B4028：CCT = 4000K，最低光通量 = 28 lm。
• 32：最大正向電壓 = 3.2V。
• Z6：正向電流 = 60 mA。
• SZM/2T：可能係與分檔同包裝（帶狀包裝）相關嘅內部代碼。

9.3 我可唔可以用最大電流 75mA 驅動呢款 LED？

雖然可以，但唔建議為咗最佳壽命同可靠性咁做。喺 60mA 下操作提供良好嘅安全邊際。喺 75mA 下驅動會增加接面溫度，可能降低光效，並隨時間加速光衰。如果考慮喺接近最大額定值下操作，務必進行熱分析。

9.4 需唔需要散熱器？

對於單個以 60mA 操作嘅 LED，功耗好低（約 0.174W）。然而，喺陣列或模組中，當多個 LED 緊密放置喺一齊，或者環境溫度高時，集體熱量積聚可能非常顯著。正如第 7.1 節所述，適當嘅 PCB 熱設計至關重要。高密度 LED 陣列通常會使用專用金屬芯 PCB（MCPCB）或鋁基板。