SMD 中功率 LED 67-21ST 規格書 - PLCC-2 封裝 - 最高電壓 9.6V - 電流 60mA - 粵語技術文件

1. 產品概覽

67-21ST 係一款採用 PLCC-2（塑膠引線晶片載體）封裝嘅表面貼裝器件（SMD）中功率 LED。佢係一款頂視白光 LED，旨在為現代照明解決方案提供性能、效率同可靠性之間嘅平衡。佢嘅緊湊外形同堅固結構，令佢適合自動化組裝流程。

1.1 核心優勢同定位

呢個 LED 系列定位為通用同裝飾照明嘅多功能解決方案。佢嘅主要優勢來自於光學同電氣特性嘅結合。佢提供高光效，有助於節能設計。封裝提供 120 度嘅廣闊視角，確保光線分佈均勻。此外，佢提供高顯色指數（CRI）選項，標準型號嘅最低 CRI 為 80，選項最高可達 CRI 90，適合需要準確色彩感知嘅應用。產品符合主要環境同安全標準，無鉛，符合歐盟 REACH 規定，並滿足無鹵素要求（Br<900ppm，Cl<900ppm，Br+Cl<1500ppm）。

1.2 目標應用

呢啲功能嘅結合令呢款 LED 成為廣泛應用嘅理想選擇。主要用途包括通用環境照明同工作照明。由於其一致嘅色彩輸出，佢亦非常適合裝飾照明、建築重點照明以及娛樂或舞台照明。此外，佢可以用於指示燈、開關照明，以及各種其他需要可靠、緊湊白光光源嘅照明任務。

2. 深入技術參數分析

本節喺標準測試條件下（焊接點溫度為 25°C），對 LED 嘅關鍵性能參數進行詳細、客觀嘅分析。

2.1 絕對最大額定值

絕對最大額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。呢啲唔係正常操作條件。

• 正向電流（I_F)）：80 mA（連續）
• 峰值正向電流（I_FP)）：160 mA（脈衝，佔空比 1/10，脈衝寬度 10ms）
• 功耗（P_d)）：800 mW
• 工作溫度（T_opr)）：-30°C 至 +85°C
• 儲存溫度（T_stg)）：-40°C 至 +100°C
• 熱阻，結點到焊接點（R_{th J-S})）：17 °C/W
• 最高結點溫度（T_j)）：115 °C
• 焊接溫度：回流焊：最高 260°C，最多 10 秒；手動焊接：最高 350°C，每個焊盤最多 3 秒。

重要提示：器件對靜電放電（ESD）敏感。喺所有生產同處理階段都必須遵守適當嘅 ESD 處理預防措施。

2.2 電光特性

呢啲參數係喺典型工作正向電流 60mA 下指定嘅。

• 光通量（Φ）：最低值範圍從 70 流明到 76 流明，具體取決於特定產品型號同相關色溫（CCT）。典型公差為 ±11%。
• 正向電壓（V_F)）：最高額定值為 9.6V。工作期間嘅典型範圍係 8.7V 至 9.6V 之間，公差為 ±0.1V。
• 顯色指數（C_RI或 R_a)）：標準型號嘅最低 CRI 為 80。對於呢啲標準分級，R9 值（飽和紅色）指定為最低 0。公差為 ±2。
• 視角（2θ_1/2)）：120 度（典型）。呢個係光強度為峰值一半時嘅全角。
• 反向電流（I_R)）：喺反向電壓（V_R）為 15V 時，最高 50 µA。

3. 分級系統說明

產品使用兼容 ANSI 嘅分級系統，以確保顏色同光通量嘅一致性。產品編號包含定義其性能分級嘅代碼。

3.1 產品編號解碼

結構67-21ST/KK6C-HXX XX XX Z6 / 2 T包含關鍵信息：

• HXX：代表色度同光通量分級。頭兩位數字通常與 CCT 相關（例如，27 代表 2700K，30 代表 3000K）。
• XX：代表光通量分級代碼（例如，70、73、76 流明最低值）。
• 96：正向電壓指數，表示 V_F最高 = 9.6V。
• Z6：正向電流指數，表示 I_F= 60mA。

3.2 色度（顏色）分級

LED 根據其相關色溫（CCT）同喺 CIE 1931 圖上嘅精確色度坐標進行分級。規格書為每個 CCT（2700K、3000K、4000K、5000K、5700K、6500K）提供詳細嘅坐標框。每個 CCT 進一步細分為子分級（例如，2700K 嘅 A、B、C、D、F、G），由特定嘅 x,y 坐標範圍定義。呢種嚴格嘅分級確保陣列中 LED 之間嘅顏色偏移最小。參考範圍確保 CCT 喺標準 ANSI 公差範圍內（例如，一個 2700K 分級為 2580K-2700K）。

3.3 光通量分級

光通量按代碼同喺 60mA 下嘅最低/最高光輸出分為唔同等級。

• R5：70 – 76 流明
• R5B：73 – 76 流明
• R6：76 – 83 流明
• R7：83 – 90 流明

光通量嘅標準公差為 ±11%。

3.4 正向電壓分級

正向電壓被分組，以幫助驅動器設計同電流匹配。

• 組別 8796:
  • 87C：8.7V – 9.0V
  • 90C：9.0V – 9.3V
  • 93C：9.3V – 9.6V

正向電壓嘅公差為 ±0.1V。

4. 散熱同可靠性考慮

4.1 熱管理

從結點到焊接點嘅熱阻為 17 °C/W。呢個參數對於計算工作期間嘅結點溫度（T_j）至關重要。超過最高 T_j115°C 將顯著縮短使用壽命，並可能導致故障。適當嘅 PCB 熱設計，包括足夠嘅銅面積同可能嘅散熱過孔，對於保持低焊接點溫度至關重要，特別係喺以最高正向電流或接近最高正向電流工作時。

4.2 焊接指引

LED 兼容標準回流焊接工藝。最高溫度曲線為峰值溫度 260°C，最多 10 秒。對於手動焊接，烙鐵頭溫度唔應超過 350°C，每個焊盤嘅接觸時間應限制喺 3 秒以內。建議遵循為類似 PLCC 封裝建議嘅回流溫度曲線，以避免熱衝擊或封裝損壞。

5. 應用設計注意事項

5.1 驅動器選擇

考慮到正向電壓範圍（60mA 時最高可達 9.6V），必須使用恆流驅動器以實現穩定工作並防止熱失控。驅動器應指定為 60mA 輸出電流（± 適當公差）。對於使用多個 LED 串聯嘅設計，必須考慮累積正向電壓。一般唔建議並聯連接 LED，除非有獨立嘅電流平衡措施。

5.2 光學設計

120 度嘅廣闊視角對於需要寬闊、均勻照明而無需二次光學器件嘅應用非常有益。對於需要聚焦光束嘅應用，則需要一次光學器件（透鏡）。封裝嘅透明樹脂確保高光提取效率。

5.3 PCB 佈線建議

PCB 焊盤設計應該匹配 PLCC-2 封裝嘅推薦焊盤圖案，以確保正確焊接同機械穩定性。為咗提升散熱性能，請將散熱焊盤（如果焊盤圖案中有）連接到大面積嘅銅平面。喺封裝下方使用散熱過孔連接到內部或底面嘅銅層，可以顯著改善散熱效果。

6. 量產清單同典型規格

規格書列出咗幾款可以量產嘅標準產品配置。一個例子係67-21ST/KK6C-H307396Z6/2T:

• CCT：3000K
• 顯色指數（最低）：80
• R9（最低）：0
• 光通量（最低）：73 流明
• 正向電壓（最高）：9.6V
• 正向電流：60mA

類似嘅型號仲有 2700K（最低 70 流明）、4000K（最低 76 流明）、5000K（最低 76 流明）、5700K（最低 76 流明）同 6500K（最低 76 流明），全部嘅最低 CRI 都係 80。

7. 技術比較同定位

同傳統低功率 LED 相比，67-21ST 每個封裝提供顯著更高嘅光輸出，減少咗達到特定光輸出所需嘅元件數量。同高功率 LED 相比，佢通常喺較低工作電流下提供更好嘅效能，並且由於每個器件嘅功耗較低，簡化咗熱管理。佢嘅 PLCC-2 封裝係一個行業標準、性價比高嘅格式，具有經過驗證嘅可靠性，為中功率通用照明應用提供咗性能、易用性同成本之間嘅良好平衡。

8. 常見問題（基於技術參數）

8.1 典型工作電壓係幾多？

雖然最高係 9.6V，但 60mA 時嘅典型正向電壓會更低，通常喺 8.7V 至 9.3V 嘅範圍內，具體取決於電壓分級。驅動器設計應始終考慮容納最高電壓。

8.2 我可以用 80mA 驅動呢個 LED 嗎？

連續正向電流嘅絕對最大額定值係 80mA。喺呢個電流下工作係可能嘅，但會產生更多熱量，降低效能，並可能縮短使用壽命。通過實施出色嘅熱管理，確保結點溫度保持喺 115°C 以下至關重要。推薦嘅工作條件係 60mA。

8.3 點樣確保顏色一致性？

顏色一致性係通過喺 CIE 色度圖上進行嚴格分級來實現嘅。通過選擇來自相同 CCT 同色度子分級（例如，30K-F）嘅 LED，可以喺單個生產批次內或跨批次之間實現非常接近嘅顏色匹配。

8.4 需要散熱器嗎？

對於單個以 60mA（約 0.55W 電功率）工作嘅 LED，如果安裝喺具有用於散熱嘅銅箔嘅標準 PCB 上，通常唔需要專用散熱器。然而，對於 LED 陣列或喺高環境溫度下工作，必須仔細設計 PCB 嘅熱管理（使用散熱過孔、更厚嘅銅箔），並且可能需要外部散熱器以維持可靠運行。