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迷你頂視LED 65-21系列 - 亮黃色 - 2.0x1.25x0.8mm - 2.35V - 120mW - 粵語技術規格書

65-21系列迷你頂視LED(亮黃色)技術規格書。特點包括SMT封裝、120°廣視角、無鉛、符合RoHS標準,適用於光學指示器同導光管應用。
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PDF文件封面 - 迷你頂視LED 65-21系列 - 亮黃色 - 2.0x1.25x0.8mm - 2.35V - 120mW - 粵語技術規格書

1. 產品概覽

65-21系列係一個專為表面貼裝技術(SMT)應用而設計嘅迷你頂視發光二極管(LED)家族。呢款特定型號,零件編號為65-21/Y2SC-AR1S2B/2T,發出亮黃色光。核心設計理念係提供一個細小、可靠嘅光源,針對高效光學耦合進行優化,令佢特別適合同導光管同波導一齊使用。

封裝採用白色樹脂外殼,有助於提高對比度,作為光學指示器效果更佳。一個主要特點係佢嘅廣視角,呢個係透過封裝嘅集成反射器設計實現嘅。呢個設計唔單止擴闊咗發光模式,仲增強咗光提取同指向性,將光線更有效咁引導至目標應用,例如導光管嘅入口。

本產品完全符合無鉛同RoHS(有害物質限制)指令,確保佢達到當代電子元件嘅環保同監管標準。產品以帶裝同捲盤形式供應,兼容自動化貼片組裝流程,支援大批量生產。

2. 技術參數深入分析

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作唔保證正常。

2.2 電光特性

除非另有說明,呢啲參數喺標準測試條件下測量:Ta=25°C,IF=20 mA。公差已指定。

3. 分級系統說明

為確保生產中顏色同亮度嘅一致性,LED會根據關鍵參數分級。

3.1 主波長分級(A組)

定義感知顏色(色調)。

- 級別 D3:585.5 nm 至 588.5 nm。

- 級別 D4:588.5 nm 至 591.5 nm。

- 級別 D5:591.5 nm 至 594.5 nm。

3.2 發光強度分級

定義亮度級別。

- 級別 R1:112 mcd 至 140 mcd。

- 級別 R2:140 mcd 至 180 mcd。

- 級別 S1:180 mcd 至 225 mcd。

- 級別 S2:225 mcd 至 285 mcd。

3.3 正向電壓分級(B組)

定義電路設計所需嘅電氣特性。

- 級別 0:1.75 V 至 1.95 V。

- 級別 1:1.95 V 至 2.15 V。

- 級別 2:2.15 V 至 2.35 V。

零件編號後綴(例如,Y2SC-AR1S2B/2T)編碼咗呢啲分級選擇,允許根據應用需求進行精確訂購。

4. 性能曲線分析

規格書參考咗典型嘅電光特性曲線。雖然文中無詳細說明具體圖表,但呢類曲線通常說明正向電流同發光強度之間嘅關係(I-V/L曲線)、環境溫度對發光強度同正向電壓嘅影響,以及光譜功率分佈。分析呢啲曲線對於理解非標準條件下嘅性能至關重要,例如以非20 mA嘅電流驅動LED,或者喺高溫環境下操作。設計師應參考圖形數據來預測行為,並確保喺預期使用案例中可靠運行。

5. 機械同包裝信息

5.1 封裝外形同尺寸

LED採用緊湊型SMT封裝。關鍵尺寸包括主體長度約2.0 mm、寬度約1.25 mm、高度約0.8 mm(除非指定,公差為±0.1 mm)。提供推薦嘅焊盤佈局,以確保回流焊接期間有適當嘅機械固定同散熱。設計包括極性標記,以確保喺PCB上正確安裝方向。

5.2 帶裝同捲盤規格

元件以壓紋載帶供應,寬度為8 mm。口袋間距為4 mm,每捲包含2000件。提供詳細嘅捲盤尺寸(軸心直徑、法蘭直徑等)以兼容自動化組裝設備。包裝包括防潮措施:捲盤連同乾燥劑同濕度指示卡密封喺鋁製防潮袋內,以保護LED喺儲存同運輸期間免受環境濕氣影響。

6. 焊接同組裝指引

回流焊接:本元件適用於無鉛回流焊接曲線,峰值溫度為260°C ±5°C,至少持續5秒(液相線以上時間)。應遵循推薦嘅焊盤設計,以防止立碑現象並確保可靠嘅焊點。

手工焊接:如有必要,可以進行手工焊接,烙鐵頭溫度唔超過350°C,每個引腳最多持續3秒。

限流:必須使用外部限流電阻同LED串聯。正向電壓有公差,由於二極管嘅指數型I-V特性,供電電壓嘅輕微增加可能會導致正向電流大幅增加,可能造成損壞。

7. 儲存同處理注意事項

1. 濕度敏感性:封裝對濕度敏感(MSL)。未開封嘅防潮袋必須儲存喺≤30°C同≤90% RH嘅環境中。

2. 車間壽命:打開包裝袋後,當儲存喺≤30°C同≤60% RH環境時,元件嘅車間壽命為1年。未使用嘅部件應重新密封喺放有乾燥劑嘅乾燥袋中。

3. 烘烤:如果濕度指示卡顯示過度受潮或車間壽命已過期,喺回流焊接前需要進行烘烤處理,條件為60°C ±5°C,持續24小時,以防止爆米花現象(因蒸汽壓力導致封裝開裂)。

4. ESD防護:處理期間應遵守標準ESD預防措施。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

8.2 設計考慮因素

使用呢款LED進行設計時:

- 驅動電路:始終實施恆流電路,或者至少使用一個電壓源串聯一個電阻,該電阻基於最大正向電壓(VF)計算,以將電流限制喺所需水平(例如,20 mA)。

- 熱管理:雖然功耗低,但應確保PCB佈局提供足夠嘅散熱,特別係喺接近最大額定值或高環境溫度下操作時。

- 光學設計:對於導光管應用,應考慮LED嘅發光模式(120°視角)同導光管入口幾何形狀來建模耦合效率,以最大化光傳輸。

9. 可靠性同質量保證

本產品經過一系列全面嘅可靠性測試,置信水平為90%,批次容許不良率(LTPD)為10%。測試項目包括:

- 回流焊接耐受性。

- 溫度循環(-40°C 至 +100°C)。

- 熱衝擊(-10°C 至 +100°C)。

- 高溫儲存(100°C)。

- 低溫儲存(-40°C)。

- 直流工作壽命(20 mA下1000小時)。

- 高溫/高濕工作壽命(85°C/85% RH)。

呢啲測試驗證咗LED喺各種環境同操作壓力下嘅穩健性,確保喺現場應用中嘅長期性能。

10. 常見問題解答(基於技術參數)

問:使用5V電源時,我應該用幾大嘅電阻?

答:使用歐姆定律(R = (Vsupply- VF) / IF)並為安全起見使用最大VF值2.35V:R = (5 - 2.35) / 0.020 = 132.5 Ω。標準130 Ω或150 Ω電阻都合適,需檢查額定功率(P = I²R)。

問:我可以將呢款LED驅動到30 mA以獲得更光嗎?

答:絕對最大連續電流係50 mA,所以30 mA喺規格範圍內。然而,發光強度同電流唔係線性關係,喺更高電流下操作會增加功耗(熱量)。請參考典型性能曲線來估計亮度增益,並確保唔超過熱極限。

問:點樣解讀零件編號以便訂購?

答:零件編號65-21/Y2SC-AR1S2B/2T編碼咗系列、顏色(Y代表黃色)以及主波長(可能係D4/D5)、發光強度(S2)同正向電壓(B2)嘅特定級別。請參考規格書中嘅分級範圍表同標籤說明進行精確匹配。

11. 實用設計案例分析

場景:設計一個背光汽車儀表板按鈕。

實施:將一個65-21/Y2SC-AR1S2B/2T LED放置喺主PCB上。一個定制注塑嘅亞克力導光管直接放置喺LED上方,捕捉其120°發光。導光管將光線引導至半透明按鈕圖標嘅底部。驅動電路使用車輛嘅12V系統,降壓並穩壓至5V,使用一個150 Ω串聯電阻將電流設定為約18 mA,提供清晰、明亮嘅黃色指示,同時喺汽車溫度範圍內遠低於LED嘅額定值運行,確保長期可靠性。

12. 技術介紹同趨勢

原理:呢款LED使用AlGaInP(磷化鋁鎵銦)半導體芯片來產生光。當施加正向電壓時,電子同空穴喺有源區複合,以光子形式釋放能量。AlGaInP合金嘅特定成分決定咗峰值波長,喺呢個情況下,係喺黃色光譜範圍(約591 nm)。透明樹脂封裝最大限度地減少咗光吸收,並結合內部反射器,塑造咗輸出光束。

趨勢:SMT LED嘅小型化持續進行,由對更細小電子設備嘅需求驅動。趨勢仲包括更高效率(每瓦更多流明)、通過更嚴格嘅分級改善顏色一致性,以及增強對汽車應用等惡劣環境嘅可靠性。片上靜電放電保護嘅集成亦變得越來越普遍。65-21系列專注於高效光學耦合,符合使用帶有二次光學元件(如導光管)嘅LED來實現精密、薄型照明解決方案嘅趨勢。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。