目錄
- 1. 產品概覽
- 2. 主要特點同合規性
- 3. 器件選擇同結構
- 4. 絕對最大額定值
- 4.1 輸入(紅外線發射器)額定值
- 4.2 輸出(光電晶體管)額定值
- 4.3 一般額定值
- 5. 電光特性
- 5.1 紅外線發射器(輸入)特性
- 5.2 光電晶體管(輸出)特性
- 6. 性能曲線分析
- 6.1 紅外線發射器曲線
- 6.2 光電晶體管曲線
- 7. 機械同封裝資料
- 7.1 封裝尺寸
- 7.2 極性識別
- 8. 焊接同組裝指引
- 9. 包裝同訂購資料
- 10. 應用建議
- 10.1 典型應用場景
- 10.2 設計考慮因素
- 11. 技術比較同優勢
- 12. 常見問題(基於技術參數)
- 13. 工作原理
- 14. 免責聲明同使用注意事項
1. 產品概覽
ITR20001/T 係一款專為非接觸式感應應用而設計嘅反射式光電遮斷器模組。佢將一個紅外線發射二極管同一個 NPN 矽光電晶體管集成喺一個緊湊嘅黑色熱塑性塑膠外殼內。呢啲元件以會聚光軸並排放置。喺默認狀態下,光電晶體管唔會接收到發射器嘅輻射。當有反射物體進入感應間隙時,發射器發出嘅紅外線會喺物體上反射,並被光電晶體管檢測到,從而改變其輸出狀態。呢個原理實現咗可靠嘅物體檢測同位置感應。
2. 主要特點同合規性
模組採用特定材料構造以實現最佳性能:
- 快速響應時間:實現快速檢測,適合高速應用。
- 高靈敏度:相對於輸入輻照度,光電晶體管提供強勁嘅輸出信號。
- 紅外線操作:峰值發射波長(λp)為 940nm,人眼睇唔到,減少環境光干擾。
- 環境合規性:產品不含鉛,符合 RoHS 同歐盟 REACH 法規,並且係無鹵素(Br <900 ppm,Cl <900 ppm,Br+Cl < 1500 ppm)。
3. 器件選擇同結構
The module is constructed with specific materials for optimal performance:
- 紅外線發射器(IR):採用 GaAlAs(砷化鎵鋁)晶片,封裝喺透明透鏡後面,以實現高效嘅紅外線傳輸。
- 光電晶體管(PT):採用矽晶片,封裝喺黑色透鏡後面,以過濾可見光並提高信噪比。
黑色外殼喺冇物體存在時,可以最大限度地減少發射器同檢測器之間嘅內部光反射(串擾),確保可靠嘅關斷狀態。
4. 絕對最大額定值
喺呢啲限制之外操作器件可能會導致永久性損壞。所有額定值均喺環境溫度(Ta)為 25°C 時指定。
4.1 輸入(紅外線發射器)額定值
- 功耗(Pd):75 mW
- 反向電壓(VR):5 V
- 連續順向電流(IF):50 mA
- 峰值順向電流(IFP):1 A(脈衝寬度 ≤100μs,佔空比=1%)
4.2 輸出(光電晶體管)額定值
- 集極功耗(Pd):75 mW
- 集極電流(IC):20 mA
- 集極-射極電壓(BVCEO):30 V
- 射極-集極電壓(BVECO):5 V
4.3 一般額定值
- 工作溫度(Topr):-40°C 至 +85°C
- 儲存溫度(Tstg):-40°C 至 +85°C
- 引腳焊接溫度(Tsol):260°C 持續 5 秒(測量點距離封裝主體 1/16 英寸)。
5. 電光特性
呢啲參數定義咗標準測試條件(Ta=25°C)下嘅電氣同光學性能。
5.1 紅外線發射器(輸入)特性
- 順向電壓(VF):1.2 V(典型值),當 IF= 20mA 時。最大值為 1.5V。
- 反向電流(IR):最大值 10 μA,當 VR= 5V 時。
- 峰值波長(λP):940 nm(典型值),當 IF= 20mA 時。
5.2 光電晶體管(輸出)特性
- 暗電流(ICEO):最大值 100 nA,當 VCE= 5V 且輻照度為零(Ee=0)時。呢個係感應器關閉時嘅漏電流。
- 集極-射極飽和電壓(VCE(sat)):最大值 0.4 V,當 IC= 2mA 且輻照度為 1 mW/cm² 時。對於開關應用,較低嘅 VCE(sat)係理想嘅。
- 集極電流(轉換比):
- IC(ON):最小值 200 μA,當 VCE= 5V 且 IF= 20mA 時。呢個係檢測到物體時嘅電流。
- IC(OFF):最大值 2 μA,喺相同條件下,代表冇物體存在時嘅殘餘電流。
- 開關速度:
- 上升時間(tr):25 μs(典型值)
- 下降時間(tf):25 μs(典型值) 測量條件為 VCE=5V,IC=100μA,同 RL=100Ω。
6. 性能曲線分析
規格書提供咗圖形數據,說明器件喺唔同條件下嘅行為。
6.1 紅外線發射器曲線
- 順向電流 vs. 環境溫度:顯示隨著溫度升高,最大允許順向電流嘅降額情況。
- 光譜靈敏度:確認咗以 940nm 為中心嘅窄發射帶。
- 峰值發射波長 vs. 溫度:說明峰值波長隨溫度變化嘅輕微偏移。
- 順向電流 vs. 順向電壓(IV 曲線):提供咗計算串聯電阻值嘅關係。
- 輻射強度 vs. 順向電流:顯示光學輸出功率作為驅動電流嘅函數。
- 相對輻射強度 vs. 角位移:描繪咗紅外線 LED 嘅發射模式(光束輪廓)。
6.2 光電晶體管曲線
- 集極功耗 vs. 環境溫度:提供咗光電晶體管功率處理能力嘅降額指引。
- 光譜靈敏度:顯示光電晶體管喺唔同波長下嘅響應度,喺紅外區域達到峰值以匹配發射器。
- 相對集極電流 vs. 環境溫度:指示光電晶體管嘅靈敏度如何隨溫度變化。
- 集極電流 vs. 輻照度:一個關鍵圖表,顯示入射光功率同輸出電流之間嘅線性關係,定義咗器件嘅轉換特性。
- 集極暗電流 vs. 環境溫度:顯示漏電流如何隨溫度增加,對於高溫操作非常重要。
- 集極電流 vs. 集極-射極電壓:輸出特性曲線,顯示光電晶體管喺唔同輻照度水平下喺其放大區同飽和區嘅操作。
7. 機械同封裝資料
ITR20001/T 封裝喺一個緊湊、兼容表面貼裝嘅封裝內。
7.1 封裝尺寸
根據提供嘅圖紙,關鍵尺寸約為長 4.0mm、寬 4.0mm、高 2.5mm(不包括引腳)。引腳間距設計用於標準 PCB 安裝。一個重要註明指定咗最小 10.0mm 嘅鋁蒸發區域,可能係指 PCB 上建議嘅禁區或散熱功能。所有未指定公差為 ±0.25mm。
7.2 極性識別
封裝包括標記或特定形狀,用於識別紅外線發射器嘅陽極同陰極,以及光電晶體管嘅集極同射極。設計師必須查閱尺寸圖以獲取精確嘅引腳排列信息,以確保正確嘅 PCB 佈局同組裝。
8. 焊接同組裝指引
器件嘅引腳焊接額定值為 260°C 持續 5 秒,測量點距離封裝主體 1/16 英寸(約 1.6mm)。呢個兼容使用無鉛(Sn-Ag-Cu)焊膏嘅標準紅外線(IR)或對流回流焊接工藝。應注意遵循推薦嘅回流焊溫度曲線,以避免熱衝擊或損壞塑膠外殼。器件喺使用前應儲存喺乾燥、受控嘅環境中。
9. 包裝同訂購資料
標準包裝規格如下:
- 每袋 200 件。
- 每盒 6 袋。
- 每箱 10 盒。
產品標籤包括客戶部件號(CPN)、製造商部件號(P/N)、數量(QTY),以及用於發光強度(CAT)、主波長(HUE)同順向電壓(REF)嘅各種分級代碼。仲提供咗批次號同日期代碼(月份用 'X' 標識)以供追溯。
10. 應用建議
10.1 典型應用場景
ITR20001/T 非常適合各種非接觸式感應同開關應用,包括:
- 滑鼠同影印機機構:檢測滾輪或編碼器盤嘅旋轉。
- 開關同掃描器系統:自動門、自動販賣機嘅物體存在檢測,或打印機中嘅紙張檢測。
- 軟碟機:歷史上用於檢測防寫保護片或磁碟插入。
- 一般非接觸式開關:任何需要物體檢測、計數或限位感應而無需物理接觸嘅應用。
- 直接電路板安裝:其緊湊嘅 SMD 封裝使其成為空間受限 PCB 設計嘅理想選擇。
10.2 設計考慮因素
- 限流電阻:必須使用一個串聯電阻同紅外線發射器一齊,以將順向電流(IF)限制喺安全值,正常操作通常為 20mA。使用 R = (VCC- VF) / IF.
- 計算。負載電阻:CC通常喺光電晶體管嘅集極同電源電壓(VL)之間連接一個上拉電阻。呢個電阻嘅值(RL)決定咗輸出電壓擺幅同開關速度。較小嘅 R
- 提供更快嘅開關速度,但輸出電壓變化較小。環境光:
- 雖然黑色透鏡同 940nm 濾波減少咗干擾,但非常強嘅環境紅外線源(例如陽光、白熾燈泡)可能會影響性能。喺惡劣環境中可能需要屏蔽或光學濾波。反射表面:
- 感應距離同可靠性取決於目標物體嘅反射率。白色或金屬表面提供最佳響應;深色或啞光表面可能需要減少間隙距離。對準:
會聚光軸定義咗特定嘅感應間隙。物體必須喺呢個間隙內通過才能可靠檢測。
11. 技術比較同優勢
- 同機械開關或其他光學感應器相比,ITR20001/T 提供咗明顯嘅好處:對比機械開關:
- 提供非接觸式操作,消除磨損,實現更高嘅開關速度,並提供靜音操作。佢唔受接觸彈跳影響。對比基於光電二極管嘅感應器:
- 集成嘅光電晶體管提供電流增益,對於給定嘅光輸入產生更高嘅輸出電流,通常喺簡單嘅開/關檢測電路中無需額外嘅放大器級。對比分離式發射器-檢測器對:
預先對準、封裝好嘅模組簡化咗設計同組裝,確保一致嘅光學對準,並節省電路板空間。集成嘅黑色外殼最大限度地減少咗內部串擾。
12. 常見問題(基於技術參數)
問:典型感應距離係幾多?
答:感應距離唔係一個固定參數;佢取決於紅外線發射器嘅驅動電流、目標物體嘅反射率,以及光電晶體管所需嘅輸出電流。設計師應使用集極電流 vs. 輻照度圖同輻射強度 vs. 順向電流圖來計算特定間隙同反射率下嘅預期信號。
問:我可以直接用電壓源驅動紅外線發射器嗎?F答:唔可以。紅外線發射器係一個二極管,必須通過外部串聯電阻限制其電流,以防止過流損壞,正如絕對最大額定值(I
最大值 = 50mA)所規定。
問:我點樣將輸出連接到微控制器?
答:最簡單嘅方法係將光電晶體管用作開關。從集極連接一個上拉電阻(例如 10kΩ)到微控制器嘅邏輯電壓(例如 3.3V 或 5V)。將射極接地。當冇檢測到物體時(暗),集極節點將被拉高(邏輯 1);當物體將光反射到光電晶體管上使其導通時,集極節點將被拉低(邏輯 0)。
問:點解響應時間係用 100Ω 負載電阻指定嘅?L答:開關速度受光電晶體管結電容同負載電阻(RL)形成嘅 RC 時間常數影響。較小嘅 RL(如 100Ω)提供更快嘅時間常數,允許測量器件嘅固有速度。喺實際應用中,使用較大嘅 R
以獲得更高電壓擺幅時,開關速度會較慢。
13. 工作原理ITR20001/T 基於調製光反射原理操作。內部紅外線 LED 以 940nm 發射光。對呢個波長敏感嘅光電晶體管被放置喺正常情況下(冇物體存在)唔會直接睇到LED 光束嘅位置。其輸出保持喺高阻抗/低電流狀態(暗電流)。當一個反射物體進入發射器同檢測器之間預定義嘅間隙時,佢會將一部分紅外線反射到光電晶體管嘅有效區域上。呢個入射光喺光電晶體管中產生基極電流,使其導通並傳導顯著更高嘅集極電流(IC(ON)
)。外部電路檢測到輸出引腳上電流/電壓嘅呢個變化,從而指示物體嘅存在。
14. 免責聲明同使用注意事項
- 必須遵守規格書中嘅重要免責聲明:
- 製造商保留調整產品材料嘅權利。
- 產品自出貨日期起 12 個月內符合已發布嘅規格。
- 圖表同典型值僅供參考,唔保證。
- 絕對唔可以超過絕對最大額定值。製造商對因誤用而造成嘅損壞唔承擔任何責任。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |