目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 核心功能同優點
- 1.2 目標應用
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電光特性
- 3. 性能曲線分析
- 3.1 紅外線發射器特性
- 3.2 光電晶體管特性
- 4. 機械同封裝資訊
- 4.1 封裝尺寸
- 4.2 極性識別同安裝
- 5. 焊接同組裝指引
- 5.1 引腳成型指引
- 5.2 建議焊接參數
- 5.3 儲存條件
- 6. 包裝同訂購資訊
- 6.1 包裝規格
- 6.2 標籤資訊
- 7. 應用設計考量
- 7.1 典型電路配置
- 7.2 設計同佈局最佳實踐
- 8. 技術比較同區分
- 9. 常見問題 (FAQ)
- 9.1 基於技術參數
- 10. 實際應用例子
- 10.1 打印機入面嘅紙張檢測
- 10.2 用嚟測摩打轉速嘅旋轉編碼器
- 11. 工作原理
- 12. 技術趨勢
1. 產品概覽
ITR9606-F 係一款細小、並排式嘅反射型光電遮斷器模組。佢將一個紅外線發射二極管 (IRED) 同一個矽光電晶體管整合喺單一個黑色熱塑性塑膠外殼入面。呢啲元件喺會聚嘅光軸上對齊。基本工作原理係光電晶體管檢測IRED發出嘅輻射。當一個不透明物體阻斷咗發射器同檢測器之間嘅光路,光電晶體管嘅輸出狀態就會改變,從而實現非接觸式感應同開關功能。
1.1 核心功能同優點
- 快速響應時間:適用於編碼器同速度感應器等需要高速檢測嘅應用。
- 高靈敏度:即使紅外線強度好低,矽光電晶體管都可以提供可靠嘅信號檢測。
- 特定波長:峰值發射波長 (λp) 為 940nm,屬於近紅外光譜,可以將環境可見光嘅干擾減到最低。
- 環保合規:產品唔含鉛,符合 RoHS 指令,同埋遵守歐盟 REACH 法規。
- 緊湊設計:集成式並排封裝為 PCB 安裝提供咗慳位嘅解決方案。
1.2 目標應用
呢款光電遮斷器專為各種非接觸式感應同位置檢測應用而設計,包括但不限於:
- 電腦滑鼠同影印機入面嘅位置感應。
- 掃描器同打印機入面嘅紙張檢測同邊緣感應。
- 軟碟機同其他媒體驅動器入面嘅磁碟存在檢測。
- 通用非接觸式開關。
- 直接喺消費電子產品同工業控制裝置嘅電路板上安裝。
2. 深入技術參數分析
呢部分會詳細、客觀咁解釋器件嘅電氣同光學規格。
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗器件可能會受到永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作唔保證正常。
- 輸入 (IRED):
- 功耗 (Pd): 75 mW (喺或低於 25°C)。喺更高環境溫度下需要降額。
- 反向電壓 (VR): 5 V。超過呢個值可能會損壞 LED 結。
- 正向電流 (IF): 50 mA。為咗長期可靠運作,連續直流電流通常應該限制喺 20mA。
- 輸出 (光電晶體管):
- 集電極功耗 (Pd): 75 mW。
- 集電極電流 (IC): 20 mA。
- 集電極-發射極電壓 (BVCEO): 30 V。
- 發射極-集電極電壓 (BVECO): 5 V。
- 溫度極限:
- 工作溫度 (Topr): -25°C 至 +85°C。
- 儲存溫度 (Tstg): -40°C 至 +85°C。
- 引腳焊接溫度 (Tsol): 260°C,最多 5 秒,測量點距離封裝主體 3mm。
2.2 電光特性
喺 Ta= 25°C 下測量,呢啲參數定義咗器件喺正常工作條件下嘅典型性能。
- 輸入 (IRED) 特性:
- 正向電壓 (VF): 典型值 1.2V,喺 IF=20mA 時最大值為 1.5V。呢個對於設計 LED 嘅限流電路好重要。
- 反向電流 (IR): 喺 VR=5V 時最大值為 10 μA。
- 峰值波長 (λP): 940 nm。呢個紅外線波長人眼睇唔到,有助於減少光學噪音。
- 輸出 (光電晶體管) 特性:
- 暗電流 (ICEO): 喺 VCE=20V 同零照度 (Ee=0) 下最大值為 100 nA。呢個係感應器被遮擋時嘅漏電流。
- 集電極-發射極飽和電壓 (VCE(sat)): 喺 IC=2mA 同輻照度 1mW/cm² 下最大值為 0.4V。較低嘅 VCE(sat)對於數字開關應用更好。
- 集電極電流 (IC(ON)): 喺 VCE=5V 同 IF=20mA 下,範圍由最小 0.5mA 到最大 10mA。呢個寬範圍表示靈敏度可能存在單元間差異。
- 動態響應:
- 上升時間 (tr) 同下降時間 (tf): 喺指定測試條件下 (VCE=5V, IC=1mA, RL=1kΩ),每個通常為 15 μs。呢個定義咗最大開關頻率能力。
3. 性能曲線分析
圖形數據可以更深入咁了解器件喺唔同條件下嘅行為。
3.1 紅外線發射器特性
規格書包含紅外線發射器元件嘅典型曲線。
- 正向電流 vs. 正向電壓 (IF-VF曲線):呢條指數曲線係二極管嘅標準曲線。喺典型工作點 IF=20mA 時,VF大約係 1.2V。呢條曲線有助於熱管理分析,因為 VF具有負溫度係數。
- 光譜分佈:確認峰值發射喺 940nm,具有 GaAlAs LED 嘅典型半高全寬 (FWHM),顯示可見光譜中嘅發射極少。
3.2 光電晶體管特性
- 光譜靈敏度:矽光電晶體管喺近紅外區域具有峰值靈敏度,同配對 IRED 嘅 940nm 發射波長密切匹配。呢種對齊最大化咗耦合效率同信噪比。
- 集電極功耗 vs. 環境溫度:一條降額曲線,顯示最大允許功耗隨環境溫度升高超過 25°C 而線性下降。呢個對於高溫環境下嘅可靠性計算好關鍵。
4. 機械同封裝資訊
4.1 封裝尺寸
ITR9606-F 有一個緊湊嘅矩形外殼。
- 總體尺寸:長度約 4.0mm,寬度約 3.2mm,高度約 2.5mm (不包括引腳)。
- 引腳間距:標準引腳間距為 2.54mm (0.1 英寸),兼容常見嘅 PCB 佈局。
- 引腳形式:引腳設計用於通孔安裝。尺寸圖指定咗連接條嘅位置同建議嘅彎曲點。
- 公差:除非另有說明,尺寸公差為 ±0.3mm。
4.2 極性識別同安裝
黑色外殼有助於防止內部光學串擾。組件唔係完全對稱;規格書圖表指示咗發射器同檢測器側嘅位置。正確嘅方向對於會聚光軸按預期工作至關重要。PCB 焊盤必須同引腳位置精確對齊,以避免焊接期間對環氧樹脂主體造成機械應力。
5. 焊接同組裝指引
正確處理對於保持器件完整性同性能至關重要。
5.1 引腳成型指引
- 彎曲必須喺距離環氧樹脂封裝主體底部大於 3mm 嘅位置進行。
- 引腳成型必須喺焊接過程之前完成。
- 彎曲期間必須牢固固定引線框架,並且必須避免對環氧樹脂主體施加應力,以防止開裂或內部損壞。
- 引腳切割應該喺室溫下進行。
5.2 建議焊接參數
- 手動焊接:烙鐵頭最高溫度 300°C (對於 30W 烙鐵),每個引腳焊接時間最多 3 秒。保持焊點到環氧樹脂主體最少 3mm 距離。
- 波峰/浸焊:預熱最高溫度 100°C (最多 60 秒)。焊錫槽最高溫度 260°C,停留時間最多 5 秒。遵守 3mm 距離規則。
- 重要注意事項:
- 避免喺器件熱嘅時候對引腳施加應力。
- 唔好進行超過一次嘅浸焊/手動焊接。
- 保護器件免受機械衝擊,直到佢冷卻到室溫。
- 唔好使用超聲波清潔方法。
5.3 儲存條件
- 短期 (≤3 個月):儲存喺 10-30°C,相對濕度 (RH) ≤70%。
- 長期 (≥3 個月):儲存喺密封容器內,氮氣環境,溫度 10-25°C,相對濕度 20-60%。
- 開封後:盡可能喺 24 小時內使用器件。剩餘器件儲存喺 10-25°C,20-60% RH,並立即重新密封包裝袋。
- 避免喺潮濕環境中快速溫度變化,以防止凝結。
6. 包裝同訂購資訊
6.1 包裝規格
- 每管 90 件。
- 每盒 48 管。
- 每箱 4 盒。
6.2 標籤資訊
包裝標籤包含標準嘅可追溯性欄位:客戶部件號 (CPN)、製造商部件號 (P/N)、數量 (QTY)、等級 (CAT)、參考 (REF) 同批號 (LOT No.)。
7. 應用設計考量
7.1 典型電路配置
基本應用電路涉及一個同 IRED 陽極串聯嘅限流電阻。光電晶體管通常喺其集電極連接一個上拉電阻,形成共發射極配置。輸出從集電極取出,當檢測到紅外光時 (物體不存在) 會被拉低,當光路被阻斷時 (物體存在) 會變高。上拉電阻嘅值同 IRED 電流將決定輸出電壓擺幅同響應速度。
7.2 設計同佈局最佳實踐
- 光路:確保要檢測嘅物體乾淨利落咁通過發射器同檢測器之間嘅槽。考慮物體嘅大小、反射率同速度。
- 抗環境光能力:雖然 940nm 濾波器同外殼提供咗一定保護,但設計系統去調製 IRED 電流,並喺接收器電路中使用同步檢測,可以大大增強對環境光同電氣噪音嘅抗干擾能力。
- 熱管理:遵守功率降額曲線。喺高環境溫度或高工作週期應用中,相應降低工作電流 (IF)。
- 機械安裝:將器件牢固固定喺 PCB 上,以減少可能影響可靠性嘅振動。確保冇應力通過引腳傳遞到封裝。
8. 技術比較同區分
ITR9606-F 屬於常見嘅側視型光電遮斷器類別。其主要區別包括其特定嘅 940nm 波長配對、典型 15μs 響應時間,同緊湊嘅通孔封裝。同具有物理間隙嘅透射式感應器相比,呢種反射式並排配置允許零間隙物體檢測,但有效感應距離可能稍短,並且對目標物體嘅反射率可能更敏感。
9. 常見問題 (FAQ)
9.1 基於技術參數
問:呢款遮斷器嘅典型感應距離或間隙係幾多?
答:規格書冇指定最大感應間隙。呢個高度依賴於 IRED 驅動電流、光電晶體管增益,同目標物體嘅反射率/大小。佢係為咗近距離或直接阻斷內部光路而設計,唔係用於遠距離檢測。
問:點解集電極電流 (IC(ON)) 指定嘅範圍咁闊 (0.5mA 到 10mA)?
答:呢個範圍考慮咗光耦合器電流傳輸比 (CTR) 嘅自然變化,CTR 係光電晶體管輸出電流同 IRED 輸入電流嘅比率。設計電路時要確保佢能夠可靠地同指定嘅最小 IC(ON)一齊工作,以確保所有生產單元嘅功能正常。
問:我可以用高過 20mA 嘅脈衝電流驅動 IRED 嗎?
答:連續正向電流嘅絕對最大額定值係 50mA。雖然短暫高過 20mA 嘅脈衝可能係可行嘅,但考慮到工作週期同環境溫度,平均功耗唔可以超過額定嘅 75mW。超過額定值有減少使用壽命或立即失效嘅風險。
10. 實際應用例子
10.1 打印機入面嘅紙張檢測
喺打印機紙盤度,可以安裝 ITR9606-F,令紙疊位於發射器同檢測器之間嘅光路中。當有紙時,佢會將紅外光反射到光電晶體管,表示已裝紙。當紙盤空咗時,缺乏反射表面會導致光電晶體管輸出狀態改變,觸發紙張不足警報。快速響應時間即使喺紙張快速進紙時都可以進行檢測。
10.2 用嚟測摩打轉速嘅旋轉編碼器
安裝喺摩打軸上嘅開槽圓盤可以通過感應器嘅檢測區域。當槽同輻條交替經過時,佢哋會阻斷紅外光束,喺光電晶體管輸出端產生數字脈衝序列。呢個信號嘅頻率同摩打轉速成正比。15μs 嘅響應時間根據槽密度設定咗可解析嘅最高速度上限。
11. 工作原理
ITR9606-F 基於調製紅外光反射嘅原理運作。內部 IRED 發射 940nm 嘅光。喺其默認狀態 (冇目標物體) 下,呢啲光從外殼嘅內部幾何形狀或默認背景反射,並被同處嘅光電晶體管檢測到,令其導通。當物體進入感應區域時,佢會改變呢條反射光路——通常係通過吸收或散射紅外光——導致光電晶體管接收到嘅輻照度同輸出電流出現可測量嘅下降。呢個輸出變化被用作指示物體存在或位置嘅數字或模擬信號。
12. 技術趨勢
像 ITR9606-F 咁樣嘅光電遮斷器代表咗一種成熟、可靠嘅技術。呢個領域目前嘅趨勢集中喺幾個方面:
- 微型化:開發更細嘅表面貼裝器件 (SMD) 封裝,以節省現代電子產品中嘅 PCB 空間。
- 集成化:將額外電路,例如施密特觸發器、放大器或邏輯輸出,整合到感應器封裝中,以簡化外部設計並提高抗噪能力。
- 增強性能:為更高速度應用改進響應時間,並為使用更低驅動電流以節省電力而提高靈敏度。
- 專業化:為特定市場領域 (如汽車或工業自動化) 創造具有唔同波長、感應距離或輸出類型 (數字、模擬) 嘅變體。
儘管有呢啲趨勢,基本嘅並排反射式設計對於無數接近同位置感應應用嚟講,仍然係一個高性價比且穩健嘅解決方案。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |