橙色LED RF-OU1808TS-CB-E0规格书 - 1.8x0.8x0.5mm - 电压档位1.8-2.4V - 72mW功率 - 英文技术资料

1. 产品概述

RF-OU1808TS-CB-E0 系一款表面贴装嘅橙色芯片LED，采用高效能嘅橙色半导体晶粒制造。器件封裝喺微型1.8mm × 0.8mm × 0.50mm嘅封装入面，适合用喺紧凑嘅电子组件。具有超宽嘅140度视角，呢款LED可以喺指示灯同显示屏应用中提供出色嘅光线分布。佢完全兼容标准嘅SMT组装同焊接工艺，并符合RoHS环保要求。湿度敏感等级为Level 3，需要适当处理以避免吸湿。

1.1 特点

• 极宽视角（2θ1/2 = 140°典型值）
• 适用于所有SMT组装同焊接工艺
• 湿度敏感等级：Level 3（按照JEDEC标准）
• 符合RoHS要求（唔含铅、汞、镉及其他受限物质）
• 紧凑封装尺寸：1.8mm（长）× 0.8mm（宽）× 0.50mm（高）
• 提供多个亮度同波长档位可选

1.2 应用

• 光学指示灯同状态灯
• 开关、符号同背光显示屏
• 电子设备中嘅通用照明
• 便携式同电池供电设备
• 汽车内部照明（需符合电压同温度范围）

2. 封装尺寸同焊接图形

LED封装由精确嘅机械图纸定义。顶视图显示一个长方形主体，长1.80mm，宽0.80mm。侧视图显示总高度0.50mm（包括大约0.15mm嘅透镜凸起）。底视图显示两个焊盘：焊盘1（阴极）为0.37mm × 0.80mm，焊盘2（阳极）为0.90mm × 0.80mm。底视图上靠近阳极焊盘处标记有“+”极性标识。推荐嘅焊接脚位提供PCB焊盘图形：阴极焊盘1.3mm × 0.8mm，阳极焊盘2.6mm × 0.8mm，内边缘间距0.95mm。除非另有说明，所有尺寸公差为±0.2mm。机械界面确保可靠嘅焊点形成同光学对准。

3. 技术参数分析

3.1 电气和光学特性（Ts=25°C, IF=20mA）

器件喺正向电流20mA、焊点温度25°C条件下测试。关键电气参数包括：

• 正向电压（VF）：分档范围：B1（1.8-1.9V）、B2（1.9-2.0V）、C1（2.0-2.1V）、C2（2.1-2.2V）、D1（2.2-2.3V）、D2（2.3-2.4V）。典型值为每个档位嘅中间值。
• 主波长（λD）：分档：D00（615-620nm）、E00（620-625nm）、F00（625-630nm）。橙色发射峰值取决于档位，大约620nm附近。
• 发光强度（IV）：分档为J10（350-430mcd）、J20（430-530mcd）、K10（530-650mcd）、K20（650-800mcd）。特定档位嘅典型强度喺范围之内。
• 光谱半带宽：典型15nm，表示相对较窄嘅光谱发射。
• 视角（2θ1/2）：典型140°，非常宽以实现均匀照明。
• 反向电流（IR）：VR=5V时最大10μA。
• 热阻（RTHJ-S）：最高260°C/W，表示中等散热能力。

3.2 绝对最大额定值（Ts=25°C）

器件唔可以超过以下限制：

• 功耗（Pd）：最大72mW
• 正向电流（IF）：最大连续30mA
• 峰值正向电流（IFP）：60mA（占空比1/10，脉冲宽度0.1ms）
• 静电放电（ESD）HBM：最大2000V
• 工作温度（Topr）：-40°C 至 +85°C
• 存储温度（Tstg）：-40°C 至 +85°C
• 结温（Tj）：最高95°C

必须注意确保结温永远唔超过95°C。最大正向电流应根据实际应用嘅热环境来确定。

3.3 典型光学特性曲线（描述）

虽然实际曲线无喺度重现，但规格书提供咗基於Ta=25°C测量嘅几个典型特性图：

• 正向电压 vs. 正向电流（图1-6）：当电流从0增加到30mA时，正向电压大致线性地从约1.8V上升到2.5V，喺10-15mA附近有轻微嘅拐点。
• 正向电流 vs. 相对强度（图1-7）：相对光输出随正向电流增加而增加，但呈亚线性关系；喺30mA时，相对强度约为20mA时嘅1.5倍。
• 引脚温度 vs. 相对强度（图1-8）：当引脚温度从-40°C上升到+100°C时，相对强度下降约20-30%，表明负温度依赖性。
• 引脚温度 vs. 正向电压（图1-9）：正向电压随温度升高以大约-2mV/°C嘅速率下降。
• 正向电流 vs. 主波长（图1-10）：将正向电流从5mA增加到30mA会导致主波长轻微红移（增加）约2-3nm。
• 相对强度 vs. 波长（图1-11）：光谱分布显示峰值约620nm，半宽度约15nm。
• 辐射模式（图1-12）：发射近似朗伯分布，最大强度喺0°，喺约±70°时下降到一半强度（140°视角）。

4. 分档系统说明

RF-OU1808TS-CB-E0采用多档位系统，以确保喺应用中嘅一致性能：

• 波长分档：主波长分为三个主要档位：D00（615-620nm）、E00（620-625nm）、F00（625-630nm）。呢啲允许选择以精确匹配颜色。
• 发光强度分档：四个强度档位（J10、J20、K10、K20）覆盖350至800mcd范围，确保阵列中亮度一致。
• 电压分档：六个正向电压档位（B1至D2）从1.8V到2.4V，有助于设计串联电路同预测功耗。
• 所有档位代码都打印喺卷盘标签上，例如“BIN CODE”、“WLD”（波长）和“VF”（电压）。客户在下单时应指定所需档位。

5. 包装和运输信息

5.1 包装规格

LED以卷带包装形式提供。每卷含4000颗。承载带宽度8mm，口袋间距4mm。卷盘尺寸：A=178±1mm（外径）、B=60±1mm（轮毂）、C=13.0±0.5mm（孔）。带子上有极性标记，确保贴装时正确放置。

5.2 防潮包装

每个卷盘密封在防潮袋（MBB）中，内含干燥剂和湿度指示卡。袋子上标签显示零件号、规格号、批号、档位代码、数量和日期。开袋前存储条件为≤30°C和≤75%RH，自密封日期起最多一年。开袋后，如果存储条件为≤30°C和≤60%RH，则LED必须在168小时内使用。如果暴露时间超过限制或袋子损坏，使用前需在60±5°C下烘烤≥24小时。

5.3 纸箱

多个卷盘装入纸箱运输。纸箱上标有产品和数量信息。

6. 可靠性测试条件和标准

失效标准：正向电压偏移超过上限规格（U.S.L）1.1倍，反向电流超过上限规格2.0倍，或光通量低于下限规格（L.S.L）0.7倍。这些测试在良好散热条件下对单个LED或条带进行。设计电路时，用户必须考虑电流、电压分布和热管理。

7. SMT回流焊指南

推荐嘅回流焊曲线基于无铅焊接，峰值温度260°C（最长10秒）。预热从150°C到200°C，持续60-120秒，然后以≤3°C/s的速率上升到峰值。高于217°C（TL）的时间应为60-150秒。冷却速率≤6°C/s。从25°C到峰值嘅总时间不应超过8分钟。只允许两次回流焊循环；如果两次循环之间超过24小时，LED可能因吸湿而受损。加热期间唔好施加机械应力。手焊应在≤300°C下3秒内完成，仅一次。不建议返修；若无法避免，请使用双头烙铁并提前验证对LED特性的影响。

8. 处理注意事项和存储

为确保长期可靠性，必须遵守以下注意事项：

• 唔好让环境或配套材料中嘅硫或其化合物超过100 ppm。此为建议，非保证。
• 卤素含量：外部材料中溴和氯各自必须<低于900 ppm，并且它们的总和<低于1500 ppm。同样仅供参考。
• 避免使用挥发性有机化合物（VOC），它们可能渗透硅胶封装并导致变色或光衰。
• 用镊子夹取LED侧面；唔好直接触碰硅胶透镜，以免损坏内部电路。
• 始终使用限流电阻；轻微电压变化会引起大电流变化并烧坏LED。
• 设计电路时确保LED不被施加反向电压；否则可能发生迁移并损坏。
• 热设计很关键：热量会降低亮度并改变颜色。确保足够的散热。
• 清洁：必要时只使用异丙醇；唔好使用超声波清洁，因为可能损坏LED。
• ESD敏感度（2000V HBM）要求喺ESD防护区域正确接地和处理。
• 存储：未开封的袋子可在≤30°C/≤75%RH下存储最多一年。一旦打开，请在168小时内使用，或在60±5°C下烘烤24小时。

9. 应用设计考虑

将RF-OU1808TS-CB-E0纳入设计时，考虑以下几点：

• 使用恒流驱动，以确保不同档位间亮度一致并避免超过最大电流。低压应用中通常串联电阻即可。
• 对于阵列，匹配VF档位和波长档位以保持外观一致。宽视角允许紧密排列而不会出现明显热点。
• 小封装（0805）允许高密度贴装；如果接近最大额定值工作，请确保足够的PCB铜面积以散热。
• 考虑环境温度：高温下正向电压降低，发光强度下降。相应降额电流。
• 15nm光谱半带宽产生相对纯净的橙色；不适合用于混合白光，但非常适合警告指示灯。
• 脉冲模式（1/10占空比，0.1ms）下峰值电流可达60mA，但平均电流必须保持低于30mA。

10. 与同类产品的技术比较

与通用0805橙色LED相比，RF-OU1808TS-CB-E0具有几个优势：

• 分档的VF和波长允许生产中更严格的控制。
• 高发光强度范围（高达800mcd）适用于户外可见指示灯。
• 超宽140°视角优于许多通常提供120°的竞争对手。
• ESD保护高达2000V，减少组装过程中的失效。
• 全面的可靠性测试（1000小时寿命、热冲击等）确保稳健性能。

11. 常见问题（FAQ）

问：呢款LED嘅典型正向电流系几多？
答：推荐工作电流为20mA，但器件可在适当散热下驱动至30mA连续。

问：我能否直接喺5V电路中使用呢款LED？
答：唔可以。需要限流电阻。对于VF=2.0V、20mA，使用（5-2.0）/0.02 = 150Ω。将电阻与LED串联。

问：波长对温度有几敏感？
答：主波长随电流轻微变化，但温度主要影响强度。工作温度范围内典型漂移<小于2nm。

问：开袋后推荐嘅存储方式系？
答：存储于≤30°C和≤60%RH，最多168小时。如果未在此时间内使用，请于60°C下烘烤24小时后再焊接。

问：呢啲LED是否兼容无铅回流焊？
答：是的。它们额定用于无铅焊接，峰值温度260°C，最长10秒。允许两次回流焊循环。

12. 实用设计示例

示例：3.3V微控制器上的橙色状态指示灯

微控制器通过GPIO引脚驱动LED。要将电流限制在20mA，计算电阻：R = (3.3V - VF) / 0.02。VF最小为1.8V，因此最大R = (3.3-1.8)/0.02 = 75Ω。选择标准值68Ω。如果VF为2.4V，电流将为(3.3-2.4)/68 = 13.2mA，没问题。如果灌电流超过GPIO能力，可使用P沟道MOSFET。140°视角确保从宽角度可见。将LED放置在PCB边缘以获得最佳可见性。如果需要，可加装小遮光罩。

13. 工作原理和技术

RF-OU1808TS-CB-E0基于直接带隙半导体材料（GaAsP或类似材料），当电子与空穴复合时发光。橙色晶粒通常是在GaAs衬底上生长的铝镓铟磷（AlGaInP）结构。当正向偏置时，电子和空穴被注入有源区并辐射复合，产生能量对应于带隙（约2.0 eV，给出约620nm波长）的光子。芯片封装在透明或略带漫射的硅胶透镜中，同时将光束塑造成指定的140°视角。封装中包含一个小型散热片，用于将热量从结传到焊盘。该器件通过晶圆加工、划片、贴片、引线键合和封装制造。

14. 橙色SMD LED的发展趋势

像RF-OU1808TS-CB-E0这样的橙色LED的发展趋势包括：

• 通过改进外延和晶粒设计提高效率（lm/W）。
• 小型化：封装缩小到0603以下同时保持高亮度。
• 更好的热管理：较低热阻封装允许更高电流密度。
• 与智能控制集成：未来版本可能包括集成IC用于I2C或PWM控制。
• 扩展到汽车和植物照明（例如针对特定植物反应）。
• 更宽的视角（>150°）用于无缝背光。

该器件代表了成熟技术，针对一般指示灯应用中成本效益高、可靠性能进行了优化。