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橙色SMD LED RF-OUL150TS-CA-E1 - 3.2x1.6x1.88mm - 電壓1.8-2.3V - 功率69mW - 技術數據表

橙色芯片LED RF-OUL150TS-CA-E1嘅详细技术分析,采用3.2x1.6x1.88mm封装,窄视角,符合RoHS标准,适合SMT组装。
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PDF 文件封面 - 橙色 SMD LED RF-OUL150TS-CA-E1 - 3.2x1.6x1.88mm - 電壓 1.8-2.3V - 功率 69mW - 技術數據表

1. 產品概述

1.1 一般說明

RF-OUL150TS-CA-E1 係一款採用橙色晶片製成嘅表面貼裝橙色發光二極管。其緊湊嘅封裝尺寸為 3.2 mm × 1.6 mm × 1.88 mm,非常適合空間受限嘅應用。此 LED 專為所有 SMT 組裝及焊接工藝而設計,具備出色嘅可靠性同穩定嘅性能。

1.2 主要特點

1.3 應用範圍

2. 技術規格

2.1 封裝尺寸

LED 封裝喺一個 3.2 mm × 1.6 mm × 1.88 mm(長 × 闊 × 高)嘅表面貼裝封裝入面。底部視圖顯示兩個端子(焊盤 1 同焊盤 2),並有一個極性標記用嚟確認正確方向。數據手冊提供咗建議嘅焊接圖案,以確保最佳嘅熱力同電氣性能。除非另有說明,所有尺寸單位係毫米,一般公差為 ±0.2 mm。

2.2 電氣與光學特性(Ts = 25°C)

下表總結咗喺環境溫度 25°C 同正向電流 20 mA 下嘅主要電氣及光學參數。

參數符號最小值典型值最大值單位
光譜半頻寬Δλ--15--nm
正向電壓(B1 bin)Vf1.8--1.9V
順向電壓(B2 bin)Vf1.9--2.0V
順向電壓(C1 bin)Vf2.0--2.1V
順向電壓(C2 bin)Vf2.1--2.2V
順向電壓(D1 bin)Vf2.2--2.3V
主波長(E00 bin)λd620--625nm
主波長(F00 bin)λd625--630nm
發光強度(M00 bin)Iv1200--1800mcd
發光強度 (N00 bin)Iv1800--2800mcd
發光強度(O00 bin)Iv2800--4300mcd
50% Iv 時嘅視角2θ½--30--
反向電流(Vr = 5 V)Ir----10μA
熱阻(結點至焊點)Rth(j-s)----450°C/W

2.3 絕對最大額定值(Ts = 25°C)

參數符號額定值單位
功率耗散Pd69mW
正向電流IF30mA
峰值正向電流(1/10 工作週期,0.1 毫秒脈衝)IFP60mA
靜電放電(HBM)ESD2000V
工作溫度Topr-40 ~ +85°C
儲存溫度Tstg-40 ~ +85°C
接面溫度Tj95°C

必須注意唔好超出絕對最大額定值。喺任何操作條件下,接面溫度都應該保持低過95°C。實際最大正向電流應該通過量度封裝溫度嚟確定,以確保唔會超出接面溫度限制。

3. 分級系統與選擇

3.1 波長 / 色度分級

主波長分為兩個組別:E00(620–625 nm)同F00(625–630 nm)。咁樣設計人員就可以根據應用需要,揀選所需嘅橙色色調。

3.2 發光強度分級

提供三個光度級別:M00(1200–1800 mcd)、N00(1800–2800 mcd)同O00(2800–4300 mcd)。選擇取決於所需亮度同系統嘅光學效率。

3.3 正向電壓分級

正向電壓分為五個級別(B1、B2、C1、C2、D1),範圍由1.8 V到2.3 V。呢種分級方法可以確保LED喺並聯使用時電流分配一致。

4. 性能曲線與分析

4.1 正向電壓 vs. 正向電流

Vf-I 曲線顯示典型嘅指數關係。喺 20 mA 時,正向電壓會落喺指定嘅 bin 範圍內。呢條曲線有助於設計限流電阻或恆流驅動器。

4.2 相對強度 vs. 正向電流

相對發光強度喺電流達到 30 mA 之前大致呈線性增加。喺更高電流下,飽和效應會降低效率。典型曲線顯示喺 20 mA 時相對強度為 100%。

4.3 溫度影響

焊接溫度 vs. 相對強度曲線顯示,隨住溫度上升,強度會輕微下降。同樣,喺高溫下必須降低正向電流,以避免超過最高接面溫度。熱阻為 450 °C/W,凸顯咗良好熱管理嘅必要性,特別係喺高電流驅動時。

4.4 光譜分佈

相對強度對波長嘅曲線確認咗典型15 nm嘅窄光譜半高寬。峰值波長大約喺620–630 nm範圍嘅中心點,發出純橙色光。

4.5 輻射方向圖

輻射特性圖顯示出窄光束模式,視角為30°(50% Iv)。呢個特性令LED適合用於需要定向光嘅應用,例如點狀指示器或細小符號嘅背光照明。

5. 機械及封裝資訊

5.1 載帶及捲盤尺寸

LED包裝喺8 mm闊嘅載帶上,配以178 mm直徑嘅捲軸。每個捲軸包含2000件。載帶嘅口袋間距係為標準SMT貼片機設計。捲軸上附有標籤,標明零件編號、批次號、分 bin 代碼、數量同日期代碼。

5.2 防潮袋及儲存

為防止吸濕,卷盤會連同乾燥劑同濕度指示卡一齊密封喺防潮袋入面。使用前必須保持密封。儲存條件:開袋前——溫度≤30°C,濕度≤75%,可存放最多一年;開袋後——溫度≤30°C,濕度≤60%,可存放168小時(7日)。如果存放時間超過呢啲限制,喺焊接前需要喺60±5°C下烘烤至少24小時。

5.3 紙皮箱

多個卷盤會包裝喺標準紙皮箱入面運送。紙箱上會標明產品資料同處理注意事項。

6. 焊接與組裝指引

6.1 回流焊接溫度曲線

此LED兼容無鉛回流焊接,建議嘅溫度曲線係根據JEDEC標準:

回流焊接唔應該進行超過兩次。如果兩次焊接之間嘅間隔超過24小時,LED可能會吸收濕氣而損壞。

6.2 手焊

如果有需要進行手焊,請使用溫度低於300°C嘅烙鐵,每個焊盤加熱時間少於3秒。每個LED只允許進行一次手焊操作。

6.3 注意事項

7. 可靠性測試與標準

7.1 測試條件

該LED已通過以下可靠性測試(每項測試22件,驗收標準0/1):

7.2 失效標準

失效定義為任何參數超出以下限制:

呢啲測試確認咗LED喺典型應用條件下嘅穩健性。

8. 設計考量與應用說明

8.1 熱管理

考慮到熱阻為450°C/W,喺接近最大電流操作時,適當嘅散熱係必不可少。結點溫度必須保持低於95°C。設計人員應喺PCB上提供足夠嘅銅面積,並喺必要時考慮主動散熱。

8.2 硫與鹵素敏感度

LED封裝膠可能會被硫化合物降解。周圍環境及配合物料中嘅硫含量應保持低於100 PPM。同樣地,溴及氯化合物應各自低於900 PPM,總含量低於1500 PPM,以防止對內部結構造成化學侵蝕。

8.3 靜電放電 (ESD) 防護

同所有半導體器件一樣,呢款LED對ESD好敏感。HBM額定值係2000 V。喺處理同組裝期間,應使用標準ESD預防措施(接地工作枱、防靜電手帶、導電包裝)。

8.4 電路設計

每個LED或燈串必須配備限流電阻,以防止因正向電壓變化而導致電流失控。驅動電路應確保永遠唔會向LED施加反向電壓,因為咁樣會引致遷移同失效。

9. 與其他技術嘅比較

9.1 對比標準廣角橙色LED

RF-OUL150TS-CA-E1 嘅窄30°視角令佢喺需要集中光輸出同高軸向強度嘅應用上表現更優勝。廣角LED(例如120°)需要額外光學元件先做到相同嘅方向性,增加成本同複雜性。

9.2 對比同類封裝嘅紅色LED

橙色LED(620–630 nm)喺環境光下比深紅色(660 nm)更有利於人眼偵測,提供更佳可視性。佢哋亦為狀態指示提供獨特顏色,有別於標準紅色或綠色指示燈。

10. 常見問題

10.1 連續操作嘅最大正向電流係幾多?

絕對最大額定值係30 mA,但實際限制取決於熱力條件。喺25°C環境溫度同良好散熱情況下,30 mA係可接受嘅。喺更高溫度下,就需要降額使用。

10.2 點樣為我嘅應用揀選正確嘅 bin?

根據所需色調選擇波長分檔(E00或F00)。根據所需亮度選擇亮度分檔(M00、N00、O00)。至於電壓,揀選一個匹配你驅動器輸出電壓範圍嘅分檔,以減低限流電阻嘅功率損耗。

10.3 呢款 LED 可以用喺戶外應用嗎?

工作溫度範圍(-40°C至+85°C)適合好多戶外環境。不過,呢粒LED並冇特別標明防潮或抗紫外線嘅額定值。喺惡劣嘅戶外條件下,可能需要額外嘅保形塗層或封裝。

11. 案例研究:设计一个方向性状态指示器

喺一個需要喺3米外清晰可見嘅明亮、聚焦橙色指示燈嘅控制面板中,工程師揀選咗RF-OUL150TS-CA-E1,使用O00(2800–4300 mcd)同F00(625–630 nm)分檔。每個LED由一個設定為20 mA嘅恆流驅動器供電。PCB焊盤設計遵循建議嘅焊接圖案,並有足夠嘅銅面用於散熱。狹窄嘅視角消除咗對二次光學元件嘅需求。最終組裝通過咗所有可靠性測試,並實現咗均勻嘅光輸出,相鄰指示燈之間嘅串擾極少。

12. 基本原理同未来趋势

12.1 发光原理

呢款LED採用基於AlInGaP(鋁銦鎵磷)材料系統嘅橙色晶片,當電子喺直接帶隙半導體中與電洞複合時就會發光。窄光譜寬度表示高色彩純度。

12.2 行业趋势

晶片技術嘅持續發展正推動更高嘅發光效率同更細嘅封裝尺寸。微型化同更高亮度嘅趨勢持續,令設計可以更緊湊同更節能。此外,採用自動光學檢測同更嚴格嘅分bin,提升咗顯示同標牌應用嘅一致性。

LED規格術語

LED技術術語完整解釋

光電性能

術語 單位/表示方式 簡單說明 點解重要
發光效率 lm/W(流明每瓦) 每瓦電力嘅光輸出,數值越高代表越節能。 直接決定能源效益級別同電費成本。
光通量 lm(流明) 光源發出嘅總光量,通常叫做「亮度」。 決定盞燈夠唔夠光。
可視角度 °(度),例如 120° 光強度跌到一半時嘅角度,決定光束嘅闊度。 影響照明範圍同均勻度。
CCT (色溫) K (開爾文),例如 2700K/6500K 光線嘅冷暖感覺,數值越低越偏黃/暖,越高越偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
CRI / Ra 無單位,0–100 準確呈現物件顏色嘅能力,Ra≥80就算好。 影響顏色真實性,用喺商場、博物館呢類高要求場所。
SDCM MacAdam橢圓階梯,例如「5-step」 顏色一致性指標,階梯數越細代表顏色越一致。 確保同一批次LED嘅顏色均勻一致。
主導波長 nm(納米),例如620nm(紅色) 對應有色LED顏色嘅波長。 決定紅、黃、綠單色LED嘅色調。
光譜分佈 波長與強度曲線 顯示強度喺唔同波長上嘅分佈。 影響顯色性同品質。

電氣參數

術語 符號 簡單說明 設計考慮因素
正向電壓 Vf 開啟LED所需嘅最低電壓,例如「啟動門檻」。 驅動器電壓必須≥Vf,串聯LED嘅電壓會疊加。
正向電流 如果 LED正常運作時嘅電流值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脈衝電流 Ifp 短時間可承受嘅峰值電流,用於調光或閃爍。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
反向電壓 Vr LED可承受嘅最大反向電壓,超出可能會導致擊穿。 電路必須防止反向連接或電壓尖峰。
熱阻 Rth (°C/W) 從晶片到焊料的熱傳導阻力,數值越低越好。 高熱阻需要更強的散熱設計。
ESD 耐受能力 V (HBM),例如 1000V 承受靜電放電嘅能力,數值越高代表越唔易受損。 生產時需要採取防靜電措施,尤其係對靜電敏感嘅LED。

Thermal Management & Reliability

術語 關鍵指標 簡單說明 影響
接面溫度 Tj (°C) LED晶片內部實際工作溫度。 每降低10°C可能令壽命延長一倍;過高會導致光衰、色偏。
流明衰減 L70 / L80(小時) 亮度下降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅「使用壽命」。
流明維持率 %(例如:70%) 經過一段時間後保留嘅亮度百分比。 表示長期使用下嘅亮度保持程度。
顏色偏移 Δu′v′ 或 MacAdam ellipse 使用期間嘅顏色變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
Thermal Aging 材料退化 長期高溫引致嘅劣化。 可能導致亮度下降、顏色改變或開路故障。

Packaging & Materials

術語 常見類型 簡單說明 Features & Applications
封裝類型 EMC, PPA, Ceramic 外殼材料保護晶片,提供光學/熱介面。 EMC:耐熱性良好,成本低;陶瓷:散熱更佳,使用壽命更長。
晶片結構 正面、覆晶 晶片電極排列。 覆晶:散熱更佳,效率更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋藍光晶片,將部分光轉換為黃/紅色,混合成白光。 不同磷光體會影響效能、色溫(CCT)及演色性(CRI)。
透鏡/光學元件 平面、微透鏡、TIR 表面上的光學結構用於控制光線分佈。 決定視角同光線分佈曲線。

Quality Control & Binning

術語 分檔內容 簡單說明 目的
光通量分檔 代碼,例如 2G、2H 按亮度分組,每組有最低/最高流明值。 確保同一批次亮度均勻。
電壓分檔 代碼例如:6W, 6X 按正向電壓範圍分組。 方便驅動器匹配,提升系統效率。
顏色分檔 5-step MacAdam ellipse 按色坐標分組,確保範圍緊湊。 保證顏色一致性,避免燈具內出現色差。
CCT 分檔 2700K、3000K 等。 按CCT分組,每組有對應嘅座標範圍。 滿足唔同場景嘅CCT需求。

Testing & Certification

術語 標準/測試 簡單說明 重要性
LM-80 流明維持測試 喺恆溫下長期點燈,記錄亮度衰減。 用嚟估算LED壽命(配合TM-21)。
TM-21 壽命估算標準 根據LM-80數據估算實際條件下嘅壽命。 提供科學化嘅壽命預測。
IESNA Illuminating Engineering Society 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 業界公認嘅測試基準。
RoHS / REACH 環保認證 確保不含有害物質(鉛、汞)。 國際市場准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能源效益認證 照明產品嘅能源效益及性能認證。 用於政府採購、資助計劃,提升競爭力。