目錄
1. 產品概覽
呢份文件提供咗3474BFRR/MS橢圓形LED燈嘅全面技術分析。呢個元件係一款精密光學器件,主要設計用喺乘客資訊系統同各種標誌應用。佢獨特嘅橢圓形狀同指定嘅輻射模式,係區別於標準圓形LED嘅關鍵設計特點。
呢款LED嘅核心功能係提供一個高亮度、可靠嘅光源,並具有特定嘅空間發射輪廓。佢採用AlGaInP(磷化鋁鎵銦)晶片技術製造,呢種技術以生產高效率紅光同琥珀光而聞名。發出嘅顏色分類為亮紅色,透鏡係紅色擴散型,有助於實現均勻外觀同指定嘅視角。
1.1 核心優勢同目標市場
呢款橢圓形LED燈嘅主要優勢源自佢嘅應用特定設計。
- 匹配輻射模式:橢圓形光束輪廓(110° x 60°)專為喺彩色圖形應用中,有效同黃色、藍色或綠色光混合而設計,確保標誌區域內顏色呈現一致。
- 高發光強度:喺20mA下,典型輸出為1605 mcd,為日光下可讀嘅標誌提供足夠亮度。
- 法規符合性:產品設計符合主要法規,包括RoHS、歐盟REACH同無鹵素要求(Br <900 ppm,Cl <900 ppm,Br+Cl <1500 ppm),適合全球市場。
- 耐用性:使用抗紫外線環氧樹脂,增強咗喺需要考慮陽光照射嘅戶外環境中嘅長期可靠性。
目標市場明確界定為商業同交通標誌:
- 彩色圖形標誌
- 訊息板
- 可變訊息標誌(VMS)
- 商業戶外廣告
2. 深入技術參數分析
徹底理解絕對最大額定值同電光特性,對於可靠嘅電路設計同確保LED嘅使用壽命至關重要。
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗可能導致永久損壞嘅應力極限。唔建議喺呢啲極限或接近極限下連續操作器件。
- 反向電壓(VR):5V。喺反向偏壓下超過呢個電壓可能導致即時結擊穿。
- 連續正向電流(IF):30 mA。呢個係可靠操作嘅最大直流電流。
- 峰值正向電流(IFP):160 mA。呢個只允許喺脈衝條件下(佔空比 1/10 @ 1kHz),適用於多路復用或短期過驅動以獲得額外亮度。
- 功耗(Pd):110 mW。呢個限制,結合熱阻,決定咗最大允許結溫。
- 操作同儲存溫度:-40°C 至 +85°C(操作),-40°C 至 +100°C(儲存)。寬廣嘅範圍確保喺惡劣環境下嘅功能性。
- 焊接溫度:260°C 持續5秒。呢個係標準回流焊曲線,但必須小心避免熱衝擊。
2.2 電光特性
呢啲參數喺標準測試條件(20mA正向電流同25°C環境溫度(Ta))下測量,定義咗LED嘅性能。
- 發光強度(Iv):1205-2490 mcd。寬廣嘅範圍表示使用咗分級系統(見第3節)。典型值為1605 mcd。
- 視角(2θ1/2):110°(X軸) / 60°(Y軸)。呢個橢圓形模式係定義性特徵,提供更寬嘅水平擴散,適合從唔同角度觀看嘅標誌。
- 峰值波長(λp):632 nm(典型)。呢個係光譜功率分佈達到最大值嘅波長。
- 主波長(λd):619-629 nm。呢個係人眼感知嘅單一波長,定義顏色。佢亦都經過分級(見第3節)。
- 正向電壓(VF):1.6V 至 2.6V(喺20mA下)。設計師設計限流電路時必須考慮呢個變化。
- 反向電流(IR):最大10 μA(喺VR=5V下)。低數值表示良好嘅結質量。
3. 分級系統說明
為確保應用中顏色同亮度嘅一致性,LED喺生產後會進行分類(分級)。呢份規格書定義咗兩個關鍵分級參數。
3.1 發光強度分級
LED根據其喺20mA下測量嘅發光強度,分為四個等級(RA、RB、RC、RD)。等級範圍從1205 mcd到2490 mcd連續。每個等級內標明±10%公差。設計師應指定所需等級代碼,以保證其應用嘅最低亮度水平。
3.2 主波長分級
顏色一致性通過兩個波長等級管理:R1(619-624 nm)同R2(624-629 nm)。指定咗±1nm嘅嚴格公差。為標誌中所有LED選擇單一等級(例如R1),可確保統一嘅紅色調,對於圖形顯示至關重要。
4. 性能曲線分析
提供嘅特性曲線提供咗對LED喺非標準條件下行為嘅深入理解。
4.1 光譜分佈同指向性
相對強度 vs. 波長曲線顯示咗一個典型嘅AlGaInP光譜,中心約為632 nm,帶寬較窄(~20 nm),產生飽和紅色。指向性圖直觀確認咗具有指定110° x 60°視角嘅橢圓形輻射模式。
4.2 電氣同熱特性
- 正向電流 vs. 正向電壓(I-V曲線):顯示指數關係。該曲線允許設計師估算非20mA電流下嘅電壓降。
- 相對強度 vs. 正向電流:表明光輸出喺一定程度上與電流呈相對線性關係,之後效率可能因加熱而下降。
- 相對強度 vs. 環境溫度:顯示光輸出嘅負溫度係數。發光強度隨環境溫度升高而降低,喺炎熱環境嘅設計中必須考慮呢一點。
- 正向電流 vs. 環境溫度:可能描繪咗最大允許正向電流如何隨溫度升高而降額,以保持在功耗限制內。
5. 機械同封裝資訊
封裝設計用於通孔安裝。帶尺寸嘅圖紙提供咗PCB佈局同機械集成嘅關鍵測量數據。
- 引腳間距:引腳之間標準2.54mm(0.1英寸)間距。
- 本體尺寸:橢圓形透鏡尺寸同整體封裝高度。
- 極性識別:通常由透鏡上嘅平面或較長嘅陽極引腳指示。應查閱規格書圖紙以獲取確切標記。
- 備註:除非另有說明,一般公差為±0.25mm。法蘭下樹脂最大突出為1.5mm,對於PCB上嘅間隙好重要。
6. 焊接同組裝指引
正確處理對於防止損壞至關重要。
- 引腳成型:必須喺焊接前進行。喺距離環氧樹脂燈泡>3mm嘅位置彎曲。避免對封裝施加應力。喺室溫下剪裁引腳。
- PCB安裝:孔必須與引腳完美對齊,以避免安裝應力,呢種應力可能導致環氧樹脂開裂或性能下降。
- 焊接:焊點應距離環氧樹脂燈泡>3mm。建議喺連接條基座以外進行焊接。遵循260°C持續5秒嘅曲線。
- 儲存:儲存於≤30°C同≤70% RH環境。從發貨起保質期為3個月。對於更長儲存(長達1年),請使用帶有氮氣同乾燥劑嘅密封容器。避免喺潮濕環境中溫度急劇變化,以防止冷凝。
7. 包裝同訂購資訊
7.1 防潮包裝
元件以防潮包裝供應,通常涉及載帶同捲盤。
- 載帶尺寸:詳細圖紙,包含關鍵尺寸,如袋距(P=12.70mm)、進料孔直徑同整體帶寬(W3=18.00mm)。
- 標籤說明:捲盤標籤包括客戶部件號(CPN)、產品編號(P/N)、數量(QTY)以及發光強度(CAT)、主波長(HUE)同正向電壓(REF)嘅等級代碼字段。
7.2 包裝數量同紙箱
標準包裝層次為:每個內箱2500件,每個外箱10個內箱(總共25,000件)。提供咗兩種紙箱類型嘅圖解。
7.3 型號命名
部件號3474BFRR/MS遵循結構化格式:3474(系列/基礎)、B(可能係封裝代碼)、F(可能係顏色/強度代碼)、RR(亮紅色)、MS(可能係包裝方法)。短劃線表示喺完整訂購代碼中會插入可選等級代碼(例如,CAT、HUE)嘅位置。
8. 應用建議同設計考慮
典型應用電路:強烈建議使用恆流驅動器而非簡單嘅串聯電阻,以獲得最佳穩定性同使用壽命,特別係喺可變溫度環境中。驅動器應設置為提供20mA以獲得標稱亮度,或設置為較低數值以延長壽命。
熱管理:雖然功率較低(最大110mW),但確保封閉式標誌櫃內有足夠通風係重要嘅。高環境溫度會降低光輸出,並可能需要電流降額。
光學設計:橢圓形光束模式非常適合用於標誌中矩形或寬幅面段嘅背光照明。對於混色應用,必須喺標誌擴散板或導光板嘅光學設計中仔細考慮與其他顏色LED嘅空間重疊。
9. 技術比較同差異化
3474BFRR/MS嘅主要差異化在於佢嘅橢圓形輻射模式。與具有圓形視角(例如120°)嘅標準圓形LED相比,呢款燈提供更矩形嘅照明覆蓋範圍。呢樣減少咗喺所需標誌區域外嘅光浪費,提高咗效率,並能喺相鄰段中實現更好嘅混色控制。佢針對乘客資訊標誌嘅特定設計表明咗對長期可靠性、抗紫外線能力同符合交通行業標準嘅優化。
10. 常見問題(基於技術參數)
問:我可以連續以30mA驅動呢款LED嗎?
答:可以,30mA係連續正向電流嘅絕對最大額定值。為獲得最大可靠性同使用壽命,建議喺或低於典型測試電流20mA下操作。
問:峰值波長(632nm)同主波長(典型621nm)有咩區別?
答:峰值波長係發出光譜嘅物理峰值。主波長係我哋眼睛感知嘅顏色,對於紅色AlGaInP LED,由於光譜曲線形狀同人眼敏感度(明視覺響應),主波長通常略短於峰值波長。設計師應使用主波長進行顏色規格指定。
問:分級選擇有幾關鍵?
答:對於多個LED並排使用嘅應用(例如訊息板),為發光強度(CAT)同主波長(HUE)選擇單一等級係至關重要嘅,以避免顯示屏上出現可見嘅亮度同顏色差異。
問:儲存條件似乎好嚴格。如果超出會點?
答:如果儲存喺高濕度環境中,可能會發生吸濕。喺隨後嘅焊接(回流焊)過程中,快速加熱會導致困住嘅水分急劇膨脹,導致內部封裝開裂(爆米花現象)同失效。遵守儲存指引至關重要。
11. 實際使用案例
場景:為巴士站設計單行VMS。
顯示屏使用7段字符。每個段由多個LED背光照明。使用橢圓形3474BFRR/MS LED,並將其寬軸(110°)水平放置,可以有效地用紅光填充矩形段區域,與圓形LED相比,減少每個段所需嘅LED數量。設計師會指定主波長等級R1,以確保所有字符具有相同嘅紅色調,並指定發光強度等級RC或RD,以保證足夠亮度用於日光下可讀性。會設計一個恆流驅動板,為每串LED提供18-20mA,並為封閉式標誌櫃進行適當嘅熱設計。
12. 操作原理
呢款LED基於半導體二極管中嘅電致發光原理運作。AlGaInP晶片形成一個p-n結。當施加超過結閾值(約1.6-2.6V)嘅正向電壓時,電子同空穴被注入跨越結。當呢啲電荷載流子復合時,佢哋以光子(光)嘅形式釋放能量。AlGaInP合金嘅特定成分決定咗帶隙能量,直接定義咗發出光嘅波長(顏色)——喺呢個情況下,係喺紅色光譜(~621-629 nm)內。橢圓形環氧樹脂透鏡然後封裝晶片,並將發出嘅光精確塑造成所需嘅110° x 60°輻射模式。
13. 技術趨勢
雖然呢個係一個成熟嘅通孔元件,但影響其應用領域嘅更廣泛LED行業趨勢包括:
效率提升:持續嘅材料同工藝改進帶來更高嘅發光效率(每瓦更多光),允許標誌中嘅功耗更低或亮度更高。
可靠性增強:環氧樹脂、封裝技術同晶片封裝嘅改進持續延長操作壽命,呢點對於交通標誌等基礎設施應用至關重要。
混色同控制:有趨勢朝向更複雜嘅多色同全彩色LED標誌。具有明確且穩定輻射模式嘅元件,例如呢款橢圓形LED,喺呢啲先進系統中實現均勻混色同高質量圖形輸出仍然必不可少。
小型化同表面貼裝:總體趨勢係朝向表面貼裝器件(SMD)封裝以實現自動化組裝。然而,像3474系列咁樣嘅通孔元件,喺需要極端機械穩固性、更容易手動維修或SMD中不易獲得嘅特定光學格式嘅應用中,仍然保持相關性。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |