目錄
- 1. 產品概覽
- 2. 技術參數深入分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電光特性 (Ta=25°C)
- 3. 分級系統說明
- 3.1 發光強度分級
- 3.2 主波長分級
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 光譜分佈
- 4.2 IV曲線同效率
- 4.3 熱特性
- 5. 機械及封裝資訊
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 極性識別
- 6. 焊接及組裝指引
- 6.1 回流焊接參數
- 6.2 關鍵注意事項
- 6.3 儲存條件
- 7. 包裝及訂購資訊
- 7.1 包裝規格
- 7.2 標籤說明及型號
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考慮因素
- 9. 技術比較及差異化
- 10. 常見問題(基於技術參數)
- 10.1 峰值波長(632nm)同主波長(~621nm)有咩區別?
- 10.2 我可以連續以50mA驅動呢款LED嗎?
- 10.3 點解儲存壽命限制喺3個月,MSL係咩?
- 11. 實際使用案例示例
- 12. 技術原理介紹
- 13. 行業趨勢
1. 產品概覽
呢份文件詳細說明咗一款精密光學性能橢圓形LED燈嘅規格。主要設計用途係用喺乘客資訊顯示屏,以及需要喺特定區域提供清晰、明確照明嘅類似應用。橢圓形狀同匹配嘅輻射模式係關鍵特點,能夠喺應用中有效混合黃色、藍色或綠色光,配合主要嘅紅色發光。
呢款器件採用抗紫外線環氧樹脂物料製造,確保喺陽光照射嘅環境下具有長期可靠性。佢符合主要嘅環保同安全標準,包括歐盟RoHS指令、歐盟REACH規例,並且係作為無鹵素組件生產(溴含量<900 ppm,氯含量<900 ppm,兩者總和<1500 ppm)。
2. 技術參數深入分析
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗器件可能發生永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作並唔保證正常運作。
- 反向電壓 (VR):5 V。喺反向偏壓下超過呢個電壓可能會導致結擊穿。
- 正向電流 (IF):50 mA (連續)。
- 峰值正向電流 (IFP):160 mA。呢個只允許喺脈衝條件下,佔空比為1/10,頻率1 kHz時使用。例如,喺多路復用顯示應用中,允許短暫嘅過驅動。
- 功耗 (Pd):120 mW。呢個係器件內部允許嘅最大功率損耗,計算方式為正向電壓 (VF) * 正向電流 (IF)。喺接近呢個極限下操作需要謹慎嘅熱管理。
- 工作溫度 (Topr):-40 至 +85 °C。呢款器件適用於工業溫度範圍。
- 儲存溫度 (Tstg):-40 至 +100 °C。
- 焊接溫度 (Tsol):260 °C 持續 5 秒。呢個定義咗回流焊接曲線嘅耐受度。
2.2 電光特性 (Ta=25°C)
呢啲係喺標準測試條件下測量嘅典型性能參數。
- 發光強度 (Iv):1205-2490 mcd (典型值: 1605 mcd) 於 IF=20mA。呢個高輸出適合日光下可讀嘅顯示屏。
- 視角 (2θ1/2):110° (X軸) / 60° (Y軸)。橢圓形輻射模式提供廣闊嘅水平擴散同更集中嘅垂直光束,非常適合從唔同水平角度觀看嘅標誌牌。
- 峰值波長 (λp):632 nm (典型值)。即係發射光功率最大時嘅波長。
- 主波長 (λd):619-629 nm (典型值: 621 nm)。呢個定義咗光線嘅感知顏色,屬於亮紅色區域。
- 光譜輻射帶寬 (Δλ):20 nm (典型值)。係發射光光譜純度嘅量度。
- 正向電壓 (VF):1.6 - 2.6 V 於 IF=20mA。即係LED導通時兩端嘅電壓降。設計驅動器時必須考慮呢個範圍。
- 反向電流 (IR):10 μA (最大值) 於 VR=5V。即係關閉狀態下非常低嘅漏電流。
3. 分級系統說明
為確保生產中顏色同亮度嘅一致性,LED會根據關鍵參數進行分級。
3.1 發光強度分級
分級定義為與標稱分級值有±10%嘅公差。分級代碼 (RA, RB, RC, RD) 代表喺20mA下最小發光強度嘅遞增級別。
- RA:1205 - 1445 mcd
- RB:1445 - 1730 mcd
- RC:1730 - 2075 mcd
- RD:2075 - 2490 mcd
3.2 主波長分級
波長分級確保一致嘅感知紅色,公差嚴格為±1nm。呢啲分級有助於匹配LED,用於顏色均勻性至關重要嘅應用。
- R1:619 - 624 nm
- R2:624 - 629 nm
4. 性能曲線分析
規格書提供咗幾條特性曲線,對於理解器件喺唔同操作條件下嘅行為至關重要。
4.1 光譜分佈
相對強度 vs. 波長曲線顯示一個典型嘅窄發射光譜,中心約為632 nm,係AlGaInP材料技術嘅特徵,能夠產生高效率紅光。
4.2 IV曲線同效率
正向電流 vs. 正向電壓曲線展示標準嘅二極管指數關係。相對強度 vs. 正向電流曲線喺正常工作範圍內(最高至50mA)通常係線性嘅,表示效率穩定。設計師必須確保驅動器提供穩定電流,而唔係電壓,以保持穩定嘅光輸出。
4.3 熱特性
相對強度 vs. 環境溫度同正向電流 vs. 環境溫度曲線對於熱管理至關重要。發光強度通常會隨著結溫升高而降低。正向電壓亦具有負溫度係數(隨溫度升高而降低),喺恆壓驅動場景中必須考慮呢一點,以避免熱失控。對於高電流或高環境溫度操作,建議使用足夠嘅PCB銅面積或散熱措施。
5. 機械及封裝資訊
5.1 封裝尺寸
呢款LED遵循標準表面貼裝封裝外形。關鍵尺寸包括引腳間距(2.54 mm),呢個係通孔改裝或直接PCB安裝嘅常見佔位面積。橢圓形透鏡從主體突出。所有未指定尺寸嘅默認公差為±0.25 mm。法蘭下方嘅最大樹脂突出為1.5 mm,呢個對於PCB組裝期間嘅間隙非常重要。
5.2 極性識別
陰極通常由透鏡上嘅平面、封裝主體上嘅凹口或較短嘅引腳(如果通孔版本有引腳)表示。有關呢款3474BKRR/MS變體嘅具體標記,請查閱規格書圖表。正確嘅極性對於防止反向偏壓損壞至關重要。
6. 焊接及組裝指引
6.1 回流焊接參數
呢款器件可以承受峰值焊接溫度260°C持續5秒。呢個符合標準無鉛(SnAgCu)回流焊接曲線。溫度應該喺LED引腳處測量,而唔係喺爐內空氣中測量。
6.2 關鍵注意事項
- 引腳成型:如果彎曲引腳,請至少距離環氧樹脂燈泡底座3mm以上進行。請喺焊接前進行彎曲,以避免對焊點造成應力。使用適當工具,避免對封裝施加壓力,否則可能會導致環氧樹脂破裂或損壞內部鍵合線。
- PCB孔對齊:PCB孔必須精確對齊LED引腳。喺機械應力下安裝可能會隨時間降低環氧樹脂密封同LED性能。
- 焊點位置:保持焊點距離環氧樹脂燈泡超過3mm。建議喺連接條底座之外進行焊接。
6.3 儲存條件
收到後,LED應儲存喺≤30°C同≤70%相對濕度嘅環境中。喺呢種狀態下嘅建議儲存壽命為3個月。對於更長嘅儲存時間(最長1年),器件應存放喺帶有氮氣氣氛同乾燥劑嘅密封容器中,以防止吸濕,呢點對於符合MSL(濕度敏感等級)同防止回流焊接期間出現爆米花現象至關重要。
7. 包裝及訂購資訊
7.1 包裝規格
呢款器件以防潮包裝供應。標準包裝數量為每個內盒2500件,每個外主箱有10個內盒(總共25,000件)。組件放置喺具有特定尺寸嘅凸紋載帶上,適用於自動貼片設備。
7.2 標籤說明及型號
捲盤標籤包含可追溯性同正確應用所需嘅基本信息:客戶部件號(CPN)、製造商部件號(P/N)、包裝數量(QTY),以及發光強度(CAT)、主波長(HUE)同正向電壓(REF)嘅特定分級代碼,連同生產批號。
完整產品名稱遵循以下模式:3474 B K R R - □ □ □ □
- 3474:封裝類型/尺寸。
- B:可能表示亮度或特定系列。
- K:可能表示顏色(雖然專指呢款紅色變體)。
- R R:表示顏色亮紅色。
- - □ □ □ □:呢啲佔位符代表為訂單選擇嘅強度(CAT)、波長(HUE)同電壓(REF)嘅特定分級代碼。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
- 乘客資訊顯示屏(PIS):用於巴士、火車同機場,其中高亮度同廣闊水平視角至關重要。
- 訊息板及可變訊息標誌(VMS):用於交通資訊、廣告同公共公告。橢圓形光束有助於喺單個像素或段上創造均勻照明。
- 彩色圖形標誌及商業戶外廣告:用作全彩色或多色顯示中嘅紅色元素。其匹配嘅輻射模式有助於與相鄰嘅藍色、綠色或黃色LED進行混色。
8.2 設計考慮因素
- 電流驅動:務必使用恆流驅動器。典型亮度嘅推薦工作電流為20mA,但為咗更高輸出,可以驅動至高達50mA連續電流,同時需要考慮增加嘅功耗同熱管理需求。
- 串聯/並聯配置:當串聯多個LED時,確保驅動器電壓能夠容納正向電壓嘅總和(考慮最大VF)。對於並聯連接,理想情況下每個LED都應該有自己嘅限流電阻,以考慮VF分級變化並防止電流不均。
- 光學設計:110°x60°視角係封裝透鏡固有嘅。如果需要,可以使用二次光學元件(擴散器、透鏡)進一步塑造光束,但主要模式非常適合直接觀看嘅標誌牌。
9. 技術比較及差異化
同標準圓形透鏡LED相比,呢款橢圓形燈具有一個關鍵優勢:非對稱輻射模式(110° x 60°),自然適合典型標誌牌段或像素嘅矩形形狀。咁樣提供更有效嘅光利用,減少喺所需觀看區域外嘅光浪費,並且可能允許使用更低嘅驅動電流,從目標觀看走廊達到相同嘅感知標誌亮度。其高發光強度(高達2490 mcd)使其喺戶外同高環境光應用中具有競爭力,呢啲應用需要優越嘅對比度。
10. 常見問題(基於技術參數)
10.1 峰值波長(632nm)同主波長(~621nm)有咩區別?
峰值波長(λp)係光功率輸出最高時嘅物理波長。主波長(λd)係一個計算值,對應人眼感知嘅顏色,基於整個發射光譜同CIE配色函數。對於像呢款紅色嘅單色LED,佢哋接近但並不完全相同。主波長對於顯示器中嘅顏色規格更相關。
10.2 我可以連續以50mA驅動呢款LED嗎?
可以,50mA係絕對最大連續正向電流。然而,喺呢個極限下操作會產生更多熱量(Pd≈ VF*IF)。您必須確保PCB設計提供足夠嘅散熱措施(足夠嘅銅面積,可能嘅散熱通孔),以將LED結溫保持喺安全限度內,特別係喺高環境溫度下。降低電流(例如,降至30-40mA)將提高長期可靠性同流明維持率。
10.3 點解儲存壽命限制喺3個月,MSL係咩?
環氧樹脂封裝會從空氣中吸收水分。當受到回流焊接嘅高熱時,呢啺被困嘅水分會迅速蒸發,產生內部壓力,可能導致封裝破裂(爆米花現象)。3個月嘅儲存指引假設標準工廠袋裝條件。對於更長嘅儲存,氮氣包裝、乾燥嘅容器會重置水分暴露時鐘。濕度敏感等級(MSL)評級(應喺包裝標籤上檢查)定義咗乾燥袋打開後嘅確切車間壽命。
11. 實際使用案例示例
場景:為巴士設計單行紅色字母數字可變訊息標誌(VMS)。
- 像素佈局:橢圓形LED以5x7點陣模式排列成每個字符。其110°水平視角確保訊息可以從通道對面嘅座位上讀取。
- 驅動電路:選擇一個恆流LED驅動器IC,配置為每個通道提供20mA。一列中嘅LED串聯連接,由驅動器管理累積正向電壓。
- 熱管理:PCB設計具有連接至LED陰極焊盤嘅大面積銅箔,作為散熱器。巴士內部環境溫度被認為喺-40至+85°C範圍內。
- 分級:為確保整個顯示器外觀均勻,訂單中指定使用相同主波長分級(R1或R2)同狹窄發光強度分級範圍(例如,僅RB同RC)嘅LED。
12. 技術原理介紹
呢款LED採用AlGaInP(磷化鋁鎵銦)半導體芯片。當施加正向電壓時,電子同空穴喺芯片嘅有源區復合,以光子形式釋放能量。晶格中鋁、鎵同銦嘅特定比例決定咗帶隙能量,直接對應發射光嘅波長——喺呢種情況下係紅色(~621-632 nm)。橢圓形環氧樹脂透鏡經過精密成型以控制輻射模式,內部反射同折射光線以實現所需嘅110°x60°視角。
13. 行業趨勢
標誌牌同顯示器LED嘅趨勢繼續朝向更高效率(每瓦更多流明),從而降低功耗同減少熱負荷。同時亦注重改善顏色一致性同更嚴格嘅分級公差,以實現無縫嘅大型顯示器。此外,喺惡劣環境條件(紫外線、溫度循環、濕度)下嘅可靠性同壽命仍然係材料同封裝進步嘅關鍵驅動力,例如使用更堅固嘅矽基封裝材料代替傳統環氧樹脂。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |