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橢圓形LED燈 3474DKGR/MS 規格書 - 橢圓形狀 - 2.4-3.4V - 30mA - 亮綠色 - 粵語技術文件

呢份係高強度橢圓形LED燈嘅技術規格書,專為乘客資訊牌、訊息板同戶外廣告而設計。特點包括廣闊視角、抗UV環氧樹脂,以及符合RoHS、REACH同無鹵素標準。
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目錄

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗型號3474DKGR/MS精密橢圓形LED燈嘅規格。呢個組件專為標誌系統中需要清晰、高可見度照明嘅應用而設計。佢嘅主要設計目標係喺乘客資訊牌、可變訊息板同商業戶外廣告中提供可靠嘅性能。

1.1 核心優勢同目標市場

呢盞燈嘅標誌性特徵係佢嘅橢圓形狀,能夠產生清晰嘅空間輻射圖案。呢種光學設計適合涉及混色嘅應用,例如配合黃色、藍色或紅色濾光片,令佢成為多色圖形標誌嘅理想選擇。目標市場主要係交通基礎設施(例如機場、火車站、高速公路嘅可變訊息標誌)同商業廣告,呢啲領域對長期可靠性同一致嘅色彩輸出至關重要。

1.2 主要特點

2. 技術參數深入分析

2.1 器件選擇同絕對最大額定值

呢款LED採用InGaN(氮化銦鎵)芯片材料,透過綠色擴散透鏡發出亮綠色光。喺絕對最大額定值之外操作可能會導致永久損壞。

參數符號額定值單位
反向電壓VR5V
正向電流IF30mA
峰值正向電流(佔空比1/10 @1kHz)IFP100mA
功耗Pd110mW
操作溫度TT_opr-40 至 +85°C
儲存溫度TT_stg-40 至 +100°C
焊接溫度TT_sol260 (持續5秒)°C

2.2 電光特性(Ta=25°C)

呢啲參數定義咗標準測試條件下(正向電流 I_F =20mA)嘅光輸出同電氣行為。F參數

Fλ_D
符號單位Min.Typ.Max.條件發光強度
I_VIv5020648012000mcdIFI_F =20mA
視角(2θ_1/2)2θ_1/2)--X:90, Y:45IFI_F =20mA
峰值波長λp--522--λ_PIFnm
I_F =20mAλd520528535主波長
nmI_F =20mA--20--頻譜帶寬IFΔλ
nmVF2.4--3.4VIFI_F =20mA
正向電壓IR----50V_FVRV

I_F =20mA

反向電流

I_R

μA

V_R =5V3. 分級系統說明為確保批量生產嘅一致性,LED會根據關鍵性能指標進行分級。設計師喺為項目指定組件時必須考慮呢啲範圍。
GA50206020
GB60207220
GC72208660
GD866010400
GE1040012000

3.1 發光強度分級

LED根據喺20mA下測量到嘅發光強度分為五個等級(GA至GE)。公差為±10%。

等級代碼最小強度(mcd)最大強度(mcd)
3.2 主波長分級520523
顏色(色調)通過將主波長分為五組(G1至G5)來控制,公差為±1nm。呢點對於多LED標誌中嘅顏色匹配至關重要。523526
等級代碼526529
最小波長(nm)529532
最大波長(nm)532535

G1

G2

G3

G4G54. 性能曲線分析以下典型曲線說明咗器件喺唔同條件下嘅行為。呢啲對於穩健嘅系統設計至關重要。4.1 頻譜分佈同指向性

相對強度 vs. 波長曲線顯示峰值大約喺522nm,確認咗亮綠色發光,典型頻譜帶寬為20nm。指向性圖表直觀展示咗非對稱90°x45°視角,顯示光強度喺空間上嘅分佈情況。

4.2 電氣同熱特性正向電流 vs. 正向電壓(I-V曲線)展示咗二極管嘅指數特性。喺典型操作電流20mA下,正向電壓喺2.4V至3.4V範圍內。相對強度 vs. 正向電流曲線顯示光輸出隨電流增加而增加,但設計師必須唔好超過最大額定值。4.3 溫度依賴性相對強度 vs. 環境溫度曲線顯示光輸出隨溫度升高而下降,呢個係LED嘅常見特性。正向電流 vs. 環境溫度曲線(可能喺恆定電壓下)可能顯示電流消耗隨溫度嘅變化。呢啲圖表對於設計熱管理同驅動電路以喺指定嘅-40°C至+85°C範圍內保持穩定性能至關重要。5. 機械同封裝資訊

5.1 封裝尺寸

橢圓形燈具有特定嘅佔位面積同外形。關鍵尺寸註明包括:所有尺寸均以毫米為單位,標準公差為±0.25mm(除非另有說明)。法蘭下方樹脂嘅最大突出部分為1.5mm。PCB佈局同機械裝配所需嘅精確尺寸喺封裝圖中提供。5.2 極性識別同安裝組件有兩條引腳。安裝時必須注意正確極性,以確保正常操作並防止反向偏壓造成損壞。PCB孔位必須與引腳位置完全對齊,以避免焊接時對環氧樹脂主體施加機械應力。6. 焊接同組裝指引6.1 引腳成型同處理

彎曲必須喺距離環氧樹脂燈泡底部至少3mm嘅位置進行。 喺焊接前成型引腳。 避免對封裝施加壓力;唔正確嘅力度可能會損壞內部連接或令環氧樹脂破裂。 喺室溫下切割引線框架。 確保與PCB孔完美對齊以防止應力。

6.2 焊接過程

最高焊接溫度為260°C,持續5秒。焊點必須保持喺距離環氧樹脂燈泡3mm以上,以防止熱力損壞樹脂同半導體芯片。

6.3 儲存條件

出貨後,儲存喺≤30°C同≤70%相對濕度(RH)嘅環境。喺呢啲條件下嘅保質期為3個月。 如需儲存超過3個月至一年,請將LED放入充滿氮氣並帶有吸濕乾燥劑嘅密封容器中。 避免喺潮濕環境中溫度急劇變化,以防止組件上出現冷凝。

7. 包裝同訂購資訊

7.1 防潮包裝

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

乘客資訊牌: 喺機場、火車站同巴士站。 可變訊息標誌(VMS): 喺高速公路上用於交通警報同指引。 訊息板同商業廣告: 用於室內同室外數碼顯示屏。 彩色圖形標誌: 喺白色或綠色光源上使用彩色濾光片,從單一類型LED創造多種顏色嘅地方。

同標準圓形LED燈相比,呢款橢圓形燈提供一個關鍵優勢:佢嘅非對稱輻射圖案(90°x45°)本質上更適合照亮常見於基於字符嘅標誌同訊息板中嘅矩形像素,可能減少光學浪費並提高效率。專為混色應用而設計亦令佢有別於通用指示燈LED。佢符合最新環保標準(無鹵素、REACH),令佢適合現代、注重生態嘅設計,而舊式組件配方可能受到限制。

10. 常見問題(基於技術參數)

問:峰值波長(典型522nm)同主波長(典型528nm)有咩分別? 答:峰值波長係頻譜中強度最高嘅點。主波長係會產生相同感知顏色嘅單色光波長。關心顏色外觀嘅設計師應專注於主波長及其分級。

問:我可唔可以連續以30mA驅動呢款LED? 答:可以,30mA係絕對最大連續正向電流。然而,喺最大額定值下操作可能會降低長期可靠性並增加結溫。典型電光數據係喺20mA下給出,呢個係推薦嘅操作點,以獲得最佳性能同壽命。

場景:設計高速公路可變訊息標誌(VMS)像素。 單色(綠色)VMS上嘅單個像素可能會使用一個或幾個呢啲橢圓形LED。設計師會: 1. 選擇一個發光強度等級(例如GC或GD),以確保標誌喺明亮陽光下符合最低可見度標準。 2. 選擇一個主波長等級(例如G3),以保證整個標誌面具有一致嘅綠色。 3. 設計一個PCB佈局,匹配LED嘅機械圖紙,提供足夠嘅銅面積用於散熱。 4. 為每個像素或每行/列實施一個恆流驅動電路,設定為提供20mA ±5%。 5. 嚴格遵循組裝指引,使用自動化設備進行引腳插入同焊接,以保持3mm間隙。 6. 喺操作溫度範圍(-40°C至+85°C)內進行測試,以驗證光輸出保持喺可接受嘅範圍內。

12. 操作原理介紹呢款LED基於半導體中嘅電致發光原理運作。核心係一個由InGaN(氮化銦鎵)材料製成嘅芯片。當施加正向電壓(超過約2.4V閾值)時,電子同電洞被注入半導體嘅有源區,喺度佢哋重新結合。呢個重新結合過程以光子(光)嘅形式釋放能量。InGaN合金嘅特定成分決定咗帶隙能量,進而定義咗發射光嘅波長(顏色)——喺呢個情況下係綠色。橢圓形環氧樹脂透鏡然後封裝芯片,保護佢免受環境影響,並將發射光塑造成所需嘅輻射圖案。13. 技術趨勢同背景

用於標誌嘅LED已從簡單指示器發展為高性能光學組件。趨勢係朝向更高效率(每瓦更多流明)、通過更嚴格分級改善顏色一致性,以及增強24/7戶外操作嘅可靠性。呢款橢圓形燈代表咗呢個趨勢中嘅專業化解決方案,針對特定應用領域優化外形同光束圖案。未來發展可能包括集成驅動電子元件、更高溫度耐受性,甚至更窄嘅波長分佈,以喺全彩色RGB顯示屏中實現更純淨嘅顏色。對無鹵素同環保合規材料嘅強調反映咗整個行業向可持續電子製造轉變嘅大趨勢。

.1 Typical Application Scenarios

.2 Design Considerations

. Technical Comparison and Differentiation

Compared to standard round LED lamps, this oval lamp offers a key advantage: its asymmetric radiation pattern (90°x45°) is inherently better suited for illuminating the rectangular pixels commonly found in character-based signs and message boards, potentially reducing optical waste and improving efficiency. The dedicated design for color-mixing applications also sets it apart from general-purpose indicator LEDs. Its compliance with the latest environmental standards (Halogen-Free, REACH) makes it suitable for modern, eco-conscious designs where older component formulations may be restricted.

. Frequently Asked Questions (Based on Technical Parameters)

Q: What is the difference between Peak Wavelength (522nm Typ.) and Dominant Wavelength (528nm Typ.)?
A: Peak Wavelength is the point of highest intensity in the spectrum. Dominant Wavelength is the single wavelength of monochromatic light that would produce the same perceived color. Designers concerned with color appearance should focus on the Dominant Wavelength and its binning.

Q: Can I drive this LED at 30mA continuously?
A: Yes, 30mA is the Absolute Maximum Continuous Forward Current. However, operating at the maximum rating may reduce long-term reliability and increase junction temperature. The typical electro-optical data is given at 20mA, which is the recommended operating point for optimal performance and lifespan.

Q: How critical is the 3mm distance for lead bending and soldering?
A> It is very important. Bending or applying heat closer than 3mm to the epoxy body transfers mechanical or thermal stress directly to the internal wire bonds and the chip itself, significantly increasing the risk of immediate failure or latent reliability issues.

Q: Why is the storage condition so specific (3 months at 30°C/70%RH)?
A> LED packages can absorb moisture from the atmosphere. If subjected to high-temperature soldering (reflow) after absorption, the rapid vaporization of this moisture can cause internal delamination or cracking (\"popcorning\"). The specified storage limits and the requirement for dry-baking or nitrogen storage after 3 months are standard industry practices (based on MSL - Moisture Sensitivity Level ratings) to prevent this failure mode.

. Practical Use Case Example

Scenario: Designing a Highway Variable Message Sign (VMS) Pixel.
A single pixel on a monochrome (green) VMS might use one or several of these oval LEDs. The designer would:
. Select a luminous intensity bin (e.g., GC or GD) to ensure the sign meets minimum visibility standards in bright sunlight.
. Select a dominant wavelength bin (e.g., G3) to guarantee a consistent green color across the entire sign face.
. Design a PCB with a layout that matches the LED's mechanical drawing, providing sufficient copper area for heat dissipation.
. Implement a constant-current driver circuit per pixel or per row/column, set to deliver 20mA ±5%.
. Follow the assembly guidelines precisely, using automated equipment for lead insertion and soldering to maintain the 3mm clearance.
. Conduct testing over the operational temperature range (-40°C to +85°C) to verify light output remains within acceptable limits.

. Operational Principle Introduction

This LED operates on the principle of electroluminescence in a semiconductor. The core is a chip made of InGaN (Indium Gallium Nitride) materials. When a forward voltage is applied (exceeding the ~2.4V threshold), electrons and holes are injected into the active region of the semiconductor where they recombine. This recombination process releases energy in the form of photons (light). The specific composition of the InGaN alloy determines the bandgap energy, which in turn defines the wavelength (color) of the emitted light—in this case, green. The oval-shaped epoxy lens then encapsulates the chip, protects it from the environment, and shapes the emitted light into the desired radiation pattern.

. Technology Trends and Context

LEDs for signage have evolved from simple indicators to high-performance optical components. The trend is towards higher efficiency (more lumens per watt), improved color consistency through tighter binning, and enhanced reliability for 24/7 outdoor operation. This oval lamp represents a specialized solution within that trend, optimizing form factor and beam pattern for a specific application niche. Future developments may include integrated driver electronics, higher temperature tolerance, and even narrower wavelength distributions for purer colors in full-color RGB displays. The emphasis on halogen-free and environmentally compliant materials reflects the broader industry shift towards sustainable electronics manufacturing.

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。