目錄
1. 產品概覽
LTH-306-09S 係一款光遮斷器,屬於光電裝置,專門用嚟偵測光束被遮斷嘅情況。喺各種感應應用中,佢可以直接、固態式咁取代傳統嘅機械開關。佢嘅核心優勢在於非接觸式操作,可以消除機械磨損、接點彈跳同隨時間物理退化等問題。呢個特點令佢喺需要頻繁觸發,或者喺塵埃、濕氣或震動可能影響機械接點嘅環境中操作嘅應用上,表現出極高嘅可靠性。呢款裝置適用於廣泛嘅市場,包括工業自動化(位置感應、限位開關)、消費電子產品(打印機紙張偵測、光碟托盤感應)同安全系統(門鎖偵測)。
2. 深入技術參數分析
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗裝置可能受到永久損壞嘅應力極限。喺呢啲條件下操作並唔保證正常。
- 輸入 LED:
- 功耗:75 mW。呢個係 LED 喺指定環境溫度下可以處理嘅最大連續功率。
- 峰值順向電流:1 A(脈衝條件下:300 pps,10 μs 脈衝寬度)。呢個額定值對於用短而高強度嘅脈衝驅動 LED 至關重要。
- 連續順向電流:50 mA。可靠長期操作嘅最大直流電流。
- 反向電壓:5 V。超過呢個值可能會損壞 LED 接面。
- 輸出光電晶體管:
- 功耗:100 mW。
- 集極-射極電壓 (VCE):30 V。可以施加喺集極同射極之間嘅最大電壓。
- 射極-集極電壓:5 V。
- 集極電流:20 mA。光電晶體管輸出可以吸入嘅最大電流。
- 環境:
- 操作溫度範圍:-25°C 至 +85°C。裝置正常功能嘅環境溫度範圍。
- 儲存溫度範圍:-40°C 至 +100°C。
- 引腳焊接溫度:260°C 持續 5 秒(適用於距離外殼 1.6mm 嘅引腳)。呢個定義咗迴流焊接溫度曲線嘅限制。
2.2 電氣及光學特性
呢啲參數喺環境溫度 (TA) 為 25°C 時指定,定義咗裝置嘅典型性能。
- 輸入 LED 特性:
- 順向電壓 (VF):喺順向電流 (IF) 為 20 mA 時,通常為 1.2V 至 1.6V。呢個用嚟計算所需嘅限流電阻值:Rlimit= (Vsupply- VF) / IF.
- 反向電流 (IR):喺反向電壓 5V 下,最大 100 μA。
- 輸出光電晶體管特性:
- 集極-射極暗電流 (ICEO):喺 VCE=10V 時,最大 100 nA。呢個係 LED 熄滅(冇光)時嘅漏電流。低數值對於良好嘅信噪比係理想嘅。
- 集極-射極飽和電壓 (VCE(SAT)):喺 IC=0.25mA 同 IF=20mA 時,通常為 0.4V。呢個係光電晶體管完全導通時嘅壓降。
- 導通狀態集極電流 (IC(ON)):喺 VCE=5V 同 IF=20mA 時,最小 0.5 mA。呢個指定咗光路冇受阻時嘅最小輸出電流。
- 耦合器特性:
- 動作角度:8° 至 14°。呢個係一個關鍵參數,定義咗遮斷物體(例如槓桿臂)需要嘅角位移,以可靠地切換輸出狀態。較細嘅角度表示對移動嘅靈敏度更高。
3. 性能曲線分析
規格書參考咗典型嘅電氣/光學特性曲線。雖然文中冇提供具體圖表,但下面分析咗佢哋嘅標準用途。
- 順向電流 vs. 順向電壓 (IF-VF曲線):呢個圖表顯示 LED 電流同電壓之間嘅非線性關係。佢幫助設計師理解 LED 嘅動態電阻,並確保穩定嘅電流驅動。
- 集極電流 vs. 集極-射極電壓 (IC-VCE曲線):呢啲曲線,針對唔同嘅 LED 驅動電流 (IF) 繪製,說明咗光電晶體管嘅輸出特性。佢哋顯示飽和區(IC相對恆定)同線性/主動區,呢個對於模擬感應應用好重要。
- 電流傳輸比 (CTR) vs. 順向電流:CTR 係光電晶體管集極電流 (IC) 同 LED 順向電流 (IF) 嘅比率,通常以百分比表示。呢條曲線顯示效率點樣隨驅動電流變化,係優化驅動電路以獲得所需輸出擺幅嘅關鍵。
- 溫度依賴性曲線:顯示參數如 VF、IC(ON)同暗電流點樣隨環境溫度變化嘅圖表,對於設計喺指定溫度範圍內穩健運行嘅系統至關重要。
4. 機械及封裝資料
規格書包含封裝尺寸圖(此處冇複製)。關鍵嘅機械考量包括:
- 槽口尺寸:遮斷物體通過嘅關鍵間隙。佢嘅寬度同深度決定咗同目標物體嘅兼容性。
- 引腳間距同形狀:引腳佈局(可能係標準 4 腳配置:LED 陽極、陰極;光電晶體管集極、射極)同佢哋嘅間距對於 PCB 佔位面積設計好重要。
- 整體封裝尺寸:外部長度、寬度同高度限制咗裝置喺組件內嘅放置。
- 極性識別:封裝會有標記(例如一點或斜邊)嚟識別第 1 腳,必須正確對齊 PCB 佔位面積。
- 自訂槓桿臂:一個值得注意嘅特點係能夠設計連接到遮斷物體嘅自訂槓桿臂,令感應器可以適應特定嘅機械運動,增加其應用靈活性。
5. 焊接及組裝指引
正確處理對於可靠性至關重要。
- 迴流焊接:指定限制為 260°C 持續 5 秒,測量點距離封裝主體 1.6mm。呢個同典型嘅無鉛迴流溫度曲線一致。設計師必須確保其迴流爐嘅熱曲線唔超過呢個限制,以防止內部環氧樹脂或半導體接面受損。
- 手動焊接:如果需要手動焊接,應該使用溫控烙鐵,並且每個引腳嘅焊接時間應該最小化(通常 < 3 秒)。
- 清潔:使用適當、非腐蝕性嘅清潔劑,要同裝置嘅塑膠封裝兼容。
- 儲存條件:喺指定嘅 -40°C 至 +100°C 範圍內,儲存喺乾燥、防靜電嘅環境中,以防止吸濕(可能導致迴流時爆米花現象)同靜電放電 (ESD) 損壞。
6. 應用建議及設計考量
6.1 典型應用電路
最常見嘅配置係數碼開關。LED 用恆定電流驅動(例如,通過串聯電阻 20mA)。光電晶體管集極連接上拉電阻 (Rpull-up) 到邏輯電源電壓(例如 5V),射極接地。輸出信號取自集極節點。
- 光束冇受阻(物體唔存在):光照射到光電晶體管基極,令其導通。集極電壓被拉低(接近 VCE(SAT))。
- 光束受阻(物體存在):光電晶體管關閉。上拉電阻將集極電壓拉高(到電源電壓)。
Rpull-up嘅數值係一個權衡:較低嘅數值提供更快嘅上升時間同更好嘅抗噪能力,但當輸出為低電平時會消耗更多電流。應該根據所需嘅切換速度同後續邏輯級嘅輸入特性嚟選擇。
6.2 設計考量
- LED 電流選擇:喺典型嘅 20mA 下操作提供良好嘅輸出電流。較低嘅電流節省電力,但會降低 IC(ON)同噪聲容限。唔好超過連續順向電流額定值。
- 環境光抗擾度:裝置對其內部 LED 嘅特定波長敏感。然而,喺有強烈環境光(尤其係含有紅外線嘅陽光)嘅環境中,使用調製(脈衝)LED 驅動信號,並喺接收電路中進行同步檢測,可以大大改善抗擾度。
- 響應時間:切換速度(上升/下降時間)受光電晶體管嘅電容同上拉電阻值限制。對於高速應用,如果有嘅話,請參考特定嘅動態特性圖。
- 物體特性:遮斷物體嘅不透明度、厚度同顏色會影響被阻擋嘅光量。為咗可靠操作,物體應該足夠唔透明,以將光電晶體管電流降低到低於其關閉狀態嘅閾值。
- 對準:為咗操作一致,物體喺感應器槽口內嘅精確機械對準係必要嘅,特別係考慮到定義嘅動作角度。
7. 技術比較及優勢
同機械微動開關相比,LTH-306-09S 光遮斷器提供幾個關鍵優勢:
- 壽命及可靠性:冇活動接點會磨損、產生電弧或氧化。壽命通常長幾個數量級。
- 高速操作:可以比機械開關切換得快得多,機械開關受接點彈跳同機械慣性限制。
- 性能一致:接觸電阻唔係一個因素。輸出特性隨時間保持穩定。
- 環境密封:同帶有外部致動器嘅機械開關相比,塑膠封裝可以更容易密封以防塵同濕氣。
- 靜音操作:完全靜音,唔似機械開關嘅可聽咔嗒聲。
權衡之處在於需要支援電子元件(LED 嘅電流源同上拉電阻)以及對極端環境光或光路污染嘅潛在敏感性。
8. 常見問題(基於技術參數)
- 問:我可以直接用 5V 微控制器引腳驅動 LED 嗎?答:唔可以。你必須使用限流電阻。例如,VCC=5V,VF~1.4V,同期望 IF=20mA:R = (5V - 1.4V) / 0.02A = 180Ω。通常用 180Ω 或 220Ω 電阻。
- 問:動作角度8-14 度對我嘅設計意味住乜嘢?答:意思係遮斷光束嘅物理槓桿或旗標,當佢通過槽口時,必須旋轉或移動至少 8 度(通常最多 14 度),以保證從導通狀態可靠切換到關閉狀態。你嘅機械設計必須確保呢個角度行程。
- 問:輸出集極電流 (IC(ON)) 最小只有 0.5mA。夠唔夠驅動邏輯輸入?答:夠,對於標準 CMOS 或 TTL 邏輯輸入,佢哋有非常高嘅輸入阻抗(只需要微安級電流),0.5mA 嘅吸入能力綽綽有餘。電平(低電平 = ~0.4V)先係關鍵參數。
- 問:我點樣保護裝置免受電源線上嘅電壓尖峰影響?答:喺裝置附近使用標準板級去耦電容(例如 100nF 陶瓷電容)。對於惡劣環境,可以考慮喺電源軌上增加瞬態電壓抑制 (TVS) 二極管。
9. 實際應用例子
- 打印機紙張偵測:連接到紙盤槓桿嘅旗標旋轉通過光遮斷器嘅槽口。當有紙時,旗標處於一個位置(光束冇受阻);當冇紙時,佢移動到另一個位置(光束受阻),向控制系統發出信號。
- 工業輸送帶物體計數:輸送帶上嘅物體通過配備光遮斷器嘅閘門。每個物體遮斷光束,產生一個脈衝,由 PLC 或微控制器計數。
- 安全門聯鎖:光遮斷器安裝喺門框上,一個凸片安裝喺門上。當門正確關閉時,凸片進入槽口,允許光束通過並發出安全狀態信號。如果門打開,光束被阻擋,發出不安全狀態信號,可以停用機械。
- 旋轉編碼器圓盤感應:連接到電機軸嘅開槽圓盤喺發射器同檢測器之間旋轉。當槽口通過時產生嘅一系列光脈衝用嚟確定速度同位置。
10. 工作原理
光遮斷器係一種光耦合器,其發射器同檢測器之間有物理間隙。佢由一邊嘅紅外發光二極管 (LED) 同另一邊嘅矽光電晶體管組成,對齊喺一個開放槽口兩側。當電流施加到 LED 時,佢發射紅外光。呢啲光穿過間隙並照射到光電晶體管嘅基極區域。光子喺基極產生電子-空穴對,有效地充當基極電流。呢個光生電流然後被晶體管嘅增益放大,允許更大嘅集極電流流動。當唔透明物體進入槽口時,佢阻斷光路。光生基極電流停止,關閉光電晶體管並停止集極電流。因此,槽口中物體嘅存在與否數碼式控制輸出光電晶體管嘅導電性。
11. 技術趨勢
光遮斷器嘅基本技術已經成熟。當前趨勢集中於集成同小型化。裝置嘅封裝尺寸變得越來越細(SMD 類型),同時保持或提高性能。仲有一個趨勢係喺芯片上集成額外電路,例如用於滯後嘅施密特觸發器(提供乾淨嘅數碼切換而無需外部元件)、用於模擬輸出嘅放大器,甚至完整嘅數碼接口 (I2C)。呢啲減少咗外部元件數量並簡化咗設計。此外,具有更高靈敏度嘅裝置允許用更低嘅 LED 電流操作,降低整體系統功耗,呢個對於電池供電應用至關重要。光路材料(透鏡、濾光片)嘅發展亦持續改善環境光抑制同感應精度。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |