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光遮斷器 LTH-872-N55H 規格書 - 槽型 - 尺寸4.0mm - 電壓5V - 粵語技術文件

LTH-872-N55H 槽型光電遮斷器嘅技術規格書,包含絕對最大額定值、電氣/光學特性同外形尺寸。
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1. 產品概覽

LTH-872-N55H 係一款槽型光遮斷器,係一種用於非接觸式感應同開關應用嘅基礎光電元件。佢將一個紅外線發光二極管(LED)同一個光電晶體管整合喺單一外殼內,中間由一個物理間隙或槽分隔開。其核心工作原理好簡單:當有物件通過呢個槽時,就會遮斷從發射器傳去探測器嘅紅外線光束,導致光電晶體管嘅輸出狀態發生相應變化。呢種簡單而可靠嘅機制,令佢成為檢測物件存在、不存在、位置或速度嘅理想解決方案,無需物理接觸。

呢款裝置設計用於直接安裝喺PCB(印刷電路板)上,或者插入標準雙列直插式插座,為組裝同原型製作提供靈活性。其主要優點包括高可靠性、快速開關速度,以及由於冇機械接觸點會磨損而帶來嘅長使用壽命。典型應用涵蓋廣泛嘅辦公室自動化同工業設備,包括但不限於打印機、影印機、掃描器、傳真機,以及各種需要精確物件檢測嘅自動化系統。

1.1 核心特點

2. 技術參數:深入客觀解讀

規格書提供咗定義裝置喺標準條件下操作極限同性能嘅關鍵參數。理解呢啲參數對於正確設計電路同確保長期可靠性至關重要。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值指明咗壓力極限,如果超出,可能會對裝置造成永久性損壞。佢哋唔係正常操作嘅條件。

2.2 電氣同光學特性

呢啲參數定義咗裝置喺環境溫度(TA)為25°C嘅典型操作條件下嘅性能。

3. 機械同封裝信息

LTH-872-N55H 採用標準通孔封裝,設計用於輕鬆整合到PCB。

3.1 外形尺寸

規格書提供詳細嘅機械圖紙。關鍵尺寸包括整體槽寬(定義咗可以檢測嘅物件大小)同用於PCB佈局嘅引腳間距。除非另有說明,所有尺寸均以毫米(mm)為單位指定,標準公差為±0.25 mm。圖紙通常顯示頂視圖、側視圖同引腳識別(發射器陽極、發射器陰極、集電極、發射極)。

3.2 極性識別同引腳排列

正確嘅極性對於裝置操作至關重要。封裝上有標記或特定引腳形狀(通常係平面或凹口)來識別引腳1。4引腳光遮斷器嘅標準引腳排列係:引腳1 - IR LED陽極,引腳2 - IR LED陰極,引腳3 - 光電晶體管發射極,引腳4 - 光電晶體管集電極。喺設計PCB封裝之前,務必參考規格書圖表以確認LTH-872-N55H嘅確切引腳分配。

4. 焊接同組裝指南

4.1 焊接過程

呢款裝置嘅引腳最大焊接溫度額定值為260°C,持續5秒。呢個規格對於波峰焊或回流焊工藝好關鍵。超過呢個溫度或時間可能會損壞內部半導體結或塑料外殼。建議遵循IPC通孔元件焊接嘅標準指南。

4.2 處理同儲存

雖然提供嘅摘錄中冇明確詳細說明,但一般最佳實踐適用:喺指定嘅儲存溫度範圍(-40°C至+100°C)內,將元件儲存喺乾燥、防靜電嘅環境中。焊接前避免將裝置暴露喺過度潮濕嘅環境中,以防止回流焊期間出現"爆米花"現象,雖然呢個對於表面貼裝器件更為關鍵。

5. 應用建議同設計考慮

5.1 典型應用電路

最常見嘅配置係將光遮斷器用作數字開關。一個簡單嘅電路包括:
1. LED驅動器:將一個限流電阻同紅外LED串聯到電壓源(例如5V)。設定電阻值以達到所需嘅IF(例如20 mA)。例子:Rlimit= (5V - 1.2V) / 0.02A = 190Ω(使用標準200Ω電阻)。
2. 光電晶體管輸出:將一個上拉電阻(RL)從光電晶體管嘅集電極連接到電壓源(例如5V)。發射極連接到地。當光路暢通時,光電晶體管導通,將集電極電壓(輸出)拉低。當光束被遮擋時,光電晶體管關閉,上拉電阻將輸出拉高。RL嘅值會影響開關速度同電流消耗;較低嘅值提供更快嘅速度但更高嘅功耗。規格書中嘅測試條件使用RL= 100Ω。

5.2 設計考慮

6. 性能曲線分析

規格書提到"典型電氣/光學特性曲線"。雖然摘錄中冇提供具體曲線,但呢類裝置嘅典型圖表包括:

7. 技術比較同區分

同機械微動開關相比,LTH-872-N55H由於非接觸式操作,提供更優越嘅預期壽命同可靠性。佢不受接觸彈跳影響。同反射式感測器相比,槽型光遮斷器提供更精確同一致嘅檢測,因為佢哋對目標物件嘅顏色、紋理或反射率較不敏感;佢哋只係檢測光束嘅物理遮斷。光遮斷器之間嘅主要區別通常係槽尺寸、靈敏度(CTR)、響應速度同封裝類型(通孔 vs. 表面貼裝)。

8. 常見問題(基於技術參數)

問:如果我以超過50 mA嘅電流驅動LED會點?
答:超過連續正向電流嘅絕對最大額定值可能會導致過度發熱,導致LED光輸出加速退化或災難性故障。務必使用限流電阻。

問:我嘅輸出信號有噪音。可能係咩原因?
答:潛在原因包括電源線上嘅電氣噪音、環境光干擾(特別係以50/60 Hz運行嘅熒光燈),或者負載電阻值太高,令節點呈現高阻抗而易受噪音影響。確保電源穩定,考慮屏蔽,使用較低嘅上拉電阻,或者實施信號調製/解調。

問:裝置喺室溫下工作正常,但當我嘅系統升溫時就失效。點解?
答:光電晶體管嘅靈敏度(CTR)隨溫度升高而降低。你可能喺25°C時以最小餘量操作。使用最小IC(ON)規格重新評估你嘅設計,並考慮典型嘅CTR vs. 溫度曲線。你可能需要增加LED驅動電流(喺限制內),或者使用喺高溫下保證更高CTR嘅光電晶體管。

問:我可以用呢個來檢測透明物件嗎?
答:一般唔可以。標準紅外光遮斷器要求物件對發射嘅紅外波長(通常約940 nm)係不透明嘅。透明塑料或玻璃可能會讓足夠嘅紅外光通過,導致無法可靠檢測。檢測透明材料需要具有不同波長或檢測原理嘅特殊感測器。

9. 實際使用案例

應用:桌面打印機中嘅卡紙檢測。
實施:將LTH-872-N55H安裝喺紙張路徑上,紙張通過其槽。微控制器GPIO引腳通過限流電阻驅動LED。另一個配置有內部上拉電阻嘅GPIO引腳讀取光電晶體管集電極嘅狀態。喺正常操作期間,紙張遮斷光束,輸出處於一種邏輯狀態(例如HIGH)。如果發生卡紙,紙張要麼卡住(保持光束被遮斷),要麼未能到達感測器(光束未被遮斷),導致輸出處於意外狀態時間過長。微控制器固件監控呢個信號,如果違反預期嘅時序序列,則觸發"卡紙"錯誤信息。感測器嘅快速響應時間確保即使紙張之間嘅小間隙都可以被檢測到,用於精確嘅送紙監控。

10. 工作原理介紹

光遮斷器基於光電轉換同遮斷嘅原理運作。內部,佢對齊安裝咗兩個分立元件:一個紅外發光二極管(IR LED)同一個矽光電晶體管。IR LED作為光源。當被外部電流正向偏置時,佢發射不可見嘅紅外光子。光電晶體管作為光探測器。其基極區域對光敏感。當來自LED嘅光子撞擊基極時,佢哋產生電子-空穴對,呢啲對充當基極電流,打開晶體管並允許更大嘅集電極電流流動。呢個集電極電流與入射光嘅強度成正比。個槽物理上分隔開呢兩個元件。放入槽中嘅物件會阻擋光路,大幅減少照射到光電晶體管上嘅光,從而將其關閉(或減少其電流)。外部電路檢測到呢種輸出電流/電壓嘅變化,以記錄一次"遮斷"。

11. 行業趨勢同發展

包括光遮斷器在內嘅光電感測器嘅趨勢係朝向小型化、更高集成度同表面貼裝技術(SMT)封裝,以適應更細小同更密集嘅PCB設計。亦都趨向於具有內置信號調理功能嘅數字輸出感測器,佢哋提供乾淨、緩衝嘅邏輯電平輸出,簡化咗同微控制器嘅接口。一啲高級版本整合咗施密特觸發器以提供滯後,改善抗噪能力。此外,自動化中對更高精度同速度嘅需求推動咗具有更窄槽、更快響應時間同改善溫度穩定性嘅裝置嘅發展。以LTH-872-N55H為代表嘅基本槽型光遮斷器,對於大量標準檢測應用而言,仍然係一種成本效益高且高度可靠嘅解決方案,其簡單性同穩健性係主要優勢。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。