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LTH-872-T55T1 光遮斷器規格書 - 槽型光電開關 - 粵語技術文檔

LTH-872-T55T1 光遮斷器嘅完整技術規格書,包含絕對最大額定值、電氣/光學特性同典型性能曲線。
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PDF文件封面 - LTH-872-T55T1 光遮斷器規格書 - 槽型光電開關 - 粵語技術文檔

1. 產品概覽

LTH-872-T55T1 係一款槽型光遮斷器,係一種專為非接觸式感測應用而設計嘅基礎光電元件。佢將一個紅外線發光二極管(LED)同一個光電晶體管整合喺單一外殼內,中間由一個物理間隙或槽分隔開。核心工作原理係透過阻斷從發射器傳到檢測器嘅紅外線光束嚟運作。當一個不透明物體穿過呢個槽時,就會阻擋光線,導致光電晶體管嘅輸出電流發生顯著變化。呢個變化會被電子檢測到,從而提供一個可靠嘅數位開關信號。相比機械開關,光遮斷器因其高可靠性、高精度以及對灰塵或表面污染等環境因素嘅免疫力而備受青睞。

核心優勢:呢款器件嘅主要優勢包括真正嘅非接觸式開關,消除咗機械磨損,確保咗長使用壽命。佢提供快速響應時間,能夠檢測高速事件。設計適合直接PCB安裝或使用雙列直插式插座,提供組裝靈活性。其結構提供咗固有嘅環境光干擾防護。

目標市場及應用:呢個元件廣泛應用於各種辦公室自動化同消費電子設備。典型應用場景包括傳真機、打印機同影印機中嘅紙張檢測,用嚟感應有冇紙張、卡紙或打印頭同托架嘅位置。佢亦常見於掃描器、自動販賣機、用於位置感測嘅工業自動化,以及任何需要精確、可靠嘅非接觸式物體檢測嘅設備。

2. 深入技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能發生永久損壞嘅應力極限。喺呢啲極限下或超出呢啲極限操作係唔保證嘅。

2.2 電氣及光學特性

呢啲參數喺標準測試條件下(TA=25°C)測量,定義咗器件嘅典型性能。

3. 性能曲線分析

規格書參考咗典型性能曲線。雖然文本中冇提供具體圖表,但佢哋嘅標準解讀如下:

4. 機械及封裝資料

4.1 外形尺寸

該器件採用標準通孔封裝,具有包含槽嘅模製塑料外殼。規格書中嘅關鍵尺寸註記:

4.2 極性識別及接腳定義

為咗正確操作,正確識別接腳至關重要。該封裝使用槽型光遮斷器嘅標準接腳排列:一對接腳用於紅外線LED(陽極同陰極),另一對用於光電晶體管(集極同射極)。規格書圖紙指定咗接腳編號。通常,從器件頂部(槽側)觀看時,接腳按逆時針方向編號。設計師必須查閱圖紙以正確連接陽極、陰極、集極同射極。

5. 焊接及組裝指引

遵守呢啲指引對於防止製造過程中嘅損壞係必要嘅。

6. 應用設計考量

6.1 典型應用電路

標準介面電路涉及兩個主要部分:

  1. LED驅動器:一個限流電阻(RLIMIT)與LED串聯。其值計算為 RLIMIT= (VCC- VF) / IF。對於5V電源,VF=1.2V,IF=20mA,RLIMIT= (5 - 1.2) / 0.02 = 190Ω。180Ω或200Ω電阻係合適嘅。
  2. 光電晶體管輸出:光電晶體管通常連接為共射極開關。一個上拉電阻(RL)連接喺集極同正電源(VCC)之間。射極接地。當光照射到晶體管上(槽冇阻擋)時,佢導通,將集極電壓拉低(接近VCE(SAT))。當光被阻擋時,晶體管關閉,集極電壓被RL拉高。RL嘅值決定咗輸出電壓擺幅同速度。較小嘅RL提供更快響應但消耗更多電流。使用RL=100Ω嘅測試條件作為起點係常見嘅。

6.2 設計挑戰及解決方案

7. 技術比較及差異

與其他感測技術相比:

8. 常見問題 (FAQ)

9. 工作原理

光遮斷器基於被物理物體阻斷嘅直接光耦合原理運作。一個紅外線LED發射出通常約940 nm波長嘅光,呢個波長人眼睇唔到。正對面,一個矽光電晶體管對呢個波長敏感。喺冇阻擋狀態下,紅外線光照射到光電晶體管嘅基極區域,產生電子-電洞對。呢個光電流充當基極電流,導致晶體管導通並傳導更大嘅集極電流(IC(ON))。當一個不透明物體進入槽時,佢完全阻斷咗光路。光電流停止,有效基極電流降至零,光電晶體管關閉,只允許微小嘅漏電流(ICEO)流動。導通同關閉狀態之間嘅鮮明對比提供咗一個清晰、可靠嘅數位信號,指示物體嘅存在或不存在。

10. 行業趨勢

光遮斷器因其簡單性、穩健性同低成本,仍然係一種成熟且廣泛使用嘅技術。目前行業趨勢集中喺以下幾個領域:

儘管出現咗飛行時間(ToF)感測器或視覺系統等新技術,但基本嘅槽型光遮斷器繼續係無數簡單、可靠且對成本敏感嘅存在檢測應用嘅最佳解決方案。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。