目錄
1. 產品概覽
LTH-872-T55T1 係一款槽型光遮斷器,係一種專為非接觸式感測應用而設計嘅基礎光電元件。佢將一個紅外線發光二極管(LED)同一個光電晶體管整合喺單一外殼內,中間由一個物理間隙或槽分隔開。核心工作原理係透過阻斷從發射器傳到檢測器嘅紅外線光束嚟運作。當一個不透明物體穿過呢個槽時,就會阻擋光線,導致光電晶體管嘅輸出電流發生顯著變化。呢個變化會被電子檢測到,從而提供一個可靠嘅數位開關信號。相比機械開關,光遮斷器因其高可靠性、高精度以及對灰塵或表面污染等環境因素嘅免疫力而備受青睞。
核心優勢:呢款器件嘅主要優勢包括真正嘅非接觸式開關,消除咗機械磨損,確保咗長使用壽命。佢提供快速響應時間,能夠檢測高速事件。設計適合直接PCB安裝或使用雙列直插式插座,提供組裝靈活性。其結構提供咗固有嘅環境光干擾防護。
目標市場及應用:呢個元件廣泛應用於各種辦公室自動化同消費電子設備。典型應用場景包括傳真機、打印機同影印機中嘅紙張檢測,用嚟感應有冇紙張、卡紙或打印頭同托架嘅位置。佢亦常見於掃描器、自動販賣機、用於位置感測嘅工業自動化,以及任何需要精確、可靠嘅非接觸式物體檢測嘅設備。
2. 深入技術參數分析
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗器件可能發生永久損壞嘅應力極限。喺呢啲極限下或超出呢啲極限操作係唔保證嘅。
- 輸入LED:
- 功耗(PD):75 mW。呢個係LED晶片喺環境溫度(TA)為25°C時可以作為熱量散發嘅最大功率。超過呢個值可能導致熱失控同故障。
- 連續順向電流(IF):50 mA。可以連續通過LED嘅最大直流電流。
- 峰值順向電流:1 A(脈衝寬度 = 10 µs,300 pps)。呢個額定值允許短暫嘅高電流脈衝,適用於以更高瞬時光輸出驅動LED,而不超過平均功率額定值。
- 反向電壓(VR):5 V。可以施加喺LED兩端嘅最大反向偏壓。超過呢個值可能導致接面擊穿。
- 輸出光電晶體管:
- 功耗(PD):100 mW。
- 集極-射極電壓(VCEO):30 V。當基極(光輸入)開路時,可以施加喺集極同射極之間嘅最大電壓。
- 集極電流(IC):20 mA。可以流經集極-射極路徑嘅最大電流。
- 熱極限:
- 操作溫度範圍:-25°C 至 +85°C。器件被指定能正確操作嘅環境溫度範圍。
- 儲存溫度範圍:-55°C 至 +100°C。
- 引腳焊接溫度:260°C 持續5秒(距離外殼本體1.6mm處)。呢個定義咗迴流焊接曲線嘅限制,以防止損壞塑料封裝同內部引線鍵合。
2.2 電氣及光學特性
呢啲參數喺標準測試條件下(TA=25°C)測量,定義咗器件嘅典型性能。
- 輸入LED特性:
- 順向電壓(VF):典型值1.2V,喺IF= 20 mA時最大值為1.6V。呢個參數對於設計LED驅動電路嘅限流電阻至關重要。典型設計會以IF=20mA為目標,使用VF~1.2V進行計算。
- 反向電流(IR):喺VR= 5V時最大值為100 µA。呢個表示LED嘅PN接面喺反向偏壓下嘅質量。
- 輸出光電晶體管特性:
- 集極-射極崩潰電壓(V(BR)CEO):喺IC=1mA時最小值為30V。呢個確保咗對於典型5V或12V邏輯電路有良好嘅安全邊際。
- 集極-射極暗電流(ICEO):喺VCE=10V時最大值為100 nA。呢個係LED關閉(冇光)時嘅漏電流。一個低數值對於定義明確嘅關閉狀態至關重要,特別係喺高增益電路中。
- 耦合器(系統)特性:
- 導通狀態集極電流(IC(ON)):當VCE= 5V 同 IF= 20 mA時,最小值為0.5 mA。呢個係關鍵靈敏度參數。佢定義咗當槽冇被阻擋時嘅最小輸出電流。設計師必須確保選擇負載電阻(RL),使呢個電流產生可用嘅電壓擺幅。
- 集極-射極飽和電壓(VCE(SAT)):喺IC= 0.25mA 同 IF= 20mA時,最大值為0.4V。呢個低飽和電壓表示當光電晶體管被驅動至飽和(完全導通)時性能良好,允許佢將線路拉至非常接近地電位。
- 響應時間:
- 上升時間(Tr):典型值3 µs,最大值15 µs。
- 下降時間(Tf):典型值4 µs,最大值20 µs。
3. 性能曲線分析
規格書參考咗典型性能曲線。雖然文本中冇提供具體圖表,但佢哋嘅標準解讀如下:
- 順向電流 vs. 順向電壓(IF-VF):呢條曲線顯示咗二極管典型嘅指數關係。有助於理解VF隨溫度同電流嘅變化。
- 集極電流 vs. 集極-射極電壓(IC-VCE):對於給定嘅LED電流(IF),呢個圖表顯示咗光電晶體管嘅輸出特性,類似於雙極性晶體管嘅輸出曲線。佢說明咗從主動區到飽和區嘅過渡。
- 電流傳輸比(CTR) vs. 順向電流:CTR係比率 IC/ IF(通常以百分比表示)。呢個係耦合器嘅關鍵效率參數。曲線通常顯示CTR喺特定IF處達到峰值,並喺更高電流時因發熱或其他效應而下降。
- 溫度特性:顯示參數如IC(ON)、VF同CTR喺操作溫度範圍(-25°C至+85°C)內如何變化嘅曲線。光電晶體管增益通常隨溫度升高而降低,喺需要跨溫度穩定性能嘅設計中必須考慮呢一點。
4. 機械及封裝資料
4.1 外形尺寸
該器件採用標準通孔封裝,具有包含槽嘅模製塑料外殼。規格書中嘅關鍵尺寸註記:
- 所有尺寸均以毫米(mm)為單位提供。
- 未指定尺寸嘅默認公差為±0.25 mm。
- 具體槽寬、本體高度同引腳間距喺尺寸圖中定義(文本中未完全詳細說明)。呢啲資訊對於機械整合至關重要,確保要檢測嘅物體能夠穿過槽,以及用於PCB佔位面積設計。
4.2 極性識別及接腳定義
為咗正確操作,正確識別接腳至關重要。該封裝使用槽型光遮斷器嘅標準接腳排列:一對接腳用於紅外線LED(陽極同陰極),另一對用於光電晶體管(集極同射極)。規格書圖紙指定咗接腳編號。通常,從器件頂部(槽側)觀看時,接腳按逆時針方向編號。設計師必須查閱圖紙以正確連接陽極、陰極、集極同射極。
5. 焊接及組裝指引
遵守呢啲指引對於防止製造過程中嘅損壞係必要嘅。
- 迴流焊接:絕對最大額定值規定引腳喺260°C下焊接5秒,測量點距離外殼本體1.6mm。呢個對應於標準引線式迴流焊接曲線。塑料封裝熱容量有限,因此必須避免長時間暴露喺高溫下,以防止開裂或內部損壞。
- 手動焊接:如果需要手動焊接,請使用溫控烙鐵。將熱量施加到引腳/接腳上,唔係塑料本體,並且每個引腳喺3-5秒內完成焊接。
- 清潔:使用與器件塑料材料相容嘅清潔溶劑,以避免應力開裂或降解。
- 儲存條件:喺指定嘅儲存溫度範圍(-55°C至+100°C)內同低濕度環境中儲存。對濕度敏感嘅器件應保持喺密封、乾燥嘅包裝中直至使用。
6. 應用設計考量
6.1 典型應用電路
標準介面電路涉及兩個主要部分:
- LED驅動器:一個限流電阻(RLIMIT)與LED串聯。其值計算為 RLIMIT= (VCC- VF) / IF。對於5V電源,VF=1.2V,IF=20mA,RLIMIT= (5 - 1.2) / 0.02 = 190Ω。180Ω或200Ω電阻係合適嘅。
- 光電晶體管輸出:光電晶體管通常連接為共射極開關。一個上拉電阻(RL)連接喺集極同正電源(VCC)之間。射極接地。當光照射到晶體管上(槽冇阻擋)時,佢導通,將集極電壓拉低(接近VCE(SAT))。當光被阻擋時,晶體管關閉,集極電壓被RL拉高。RL嘅值決定咗輸出電壓擺幅同速度。較小嘅RL提供更快響應但消耗更多電流。使用RL=100Ω嘅測試條件作為起點係常見嘅。
6.2 設計挑戰及解決方案
- 環境光抗擾度:雖然槽型設計提供咗一定保護,但強烈嘅環境光(特別係紅外線)會影響光電晶體管。使用調製嘅LED驅動信號同接收器電路中嘅同步檢測可以大大增強抗擾度。或者,確保槽被遮蓋亦有幫助。
- 溫度補償:由於光電晶體管增益隨溫度降低,IC(ON)將會下降。對於關鍵應用,設計電路喺最高操作溫度下有足夠嘅邊際,或者使用具有可調閾值嘅比較器,而非簡單嘅上拉電阻介面。
- 物體特性:阻斷光束嘅物體必須對發射嘅紅外線波長(約940nm)不透明。薄或半透明材料可能無法可靠檢測。物體嘅尺寸必須足夠大,以完全阻擋槽內嘅光束。
7. 技術比較及差異
與其他感測技術相比:
- 對比機械微動開關:光遮斷器提供更優越嘅可靠性(冇會磨損嘅活動部件)、更快嘅響應同靜音操作。佢哋不受接點彈跳影響。
- 對比反射式光學感測器:槽型通常喺邊緣檢測或精確位置感測方面更可靠,因為佢哋較少受目標物體反射率或顏色變化嘅影響。光束要麼完全被阻擋,要麼完全冇被阻擋。
- 對比霍爾效應感測器:霍爾感測器檢測磁場,唔係光遮斷。佢哋用於不同嘅物理現象(例如,檢測磁鐵)。光遮斷器用於檢測任何不透明物體。
- 光遮斷器內部比較:LTH-872-T55T1嘅具體差異在於其電氣額定值(例如VCEO=30V,IC(ON)最小值=0.5mA)、封裝尺寸以及針對大批量辦公室自動化應用嘅成本效益嘅組合。
8. 常見問題 (FAQ)
- 問:LED嘅典型操作電流係幾多?答:標準測試條件同常見操作點係IF= 20 mA。呢個喺光輸出、功耗同壽命之間提供咗良好嘅平衡。
- 問:我可以直接用微控制器引腳驅動LED嗎?答:大多數微控制器GPIO引腳無法連續提供或吸收20mA。建議使用簡單嘅晶體管或MOSFET驅動電路,或者專用LED驅動IC,以提供所需電流。
- 問:我點樣將輸出連接到數位輸入?答:光電晶體管集極(連同上拉電阻)可以直接連接到標準CMOS或TTL邏輯輸入。當槽清晰時,輸入將讀取為低電平。當被阻擋時,將讀取為高電平。確保上拉電壓與邏輯系列相容(例如,5V邏輯用5V,3.3V邏輯用3.3V)。
- 問:點解我嘅輸出被阻擋時冇完全切換到電源軌?答:呢個很可能係由於暗電流(ICEO)流經上拉電阻所致。使用非常大嘅上拉電阻(例如100kΩ)時,即使100nA嘅漏電流也會產生顯著嘅電壓降。使用較小嘅上拉電阻(例如1kΩ至10kΩ)以確保穩固嘅高電平,平衡電流消耗同速度。
- 問:有咩推薦嘅PCB佈局做法?答:將LED驅動走線同光電晶體管輸出走線分開,以最小化噪音耦合。將限流電阻同上拉電阻放置在靠近器件嘅位置。確保PCB上嘅槽區域冇阻擋紅外線光束路徑嘅阻焊層或元件。
9. 工作原理
光遮斷器基於被物理物體阻斷嘅直接光耦合原理運作。一個紅外線LED發射出通常約940 nm波長嘅光,呢個波長人眼睇唔到。正對面,一個矽光電晶體管對呢個波長敏感。喺冇阻擋狀態下,紅外線光照射到光電晶體管嘅基極區域,產生電子-電洞對。呢個光電流充當基極電流,導致晶體管導通並傳導更大嘅集極電流(IC(ON))。當一個不透明物體進入槽時,佢完全阻斷咗光路。光電流停止,有效基極電流降至零,光電晶體管關閉,只允許微小嘅漏電流(ICEO)流動。導通同關閉狀態之間嘅鮮明對比提供咗一個清晰、可靠嘅數位信號,指示物體嘅存在或不存在。
10. 行業趨勢
光遮斷器因其簡單性、穩健性同低成本,仍然係一種成熟且廣泛使用嘅技術。目前行業趨勢集中喺以下幾個領域:
- 微型化:開發更細嘅封裝尺寸(例如,具有非常窄槽嘅表面貼裝器件),以適應日益緊湊嘅消費電子產品同移動設備。
- 增強性能:改進參數,例如更高速度用於更快嘅機械、更低功耗用於電池供電設備,以及更好嘅溫度穩定性。
- 集成化:喺封裝內整合額外電路,例如用於遲滯嘅施密特觸發器、用於微弱信號嘅放大器,甚至數位介面(I2C),創造智能感測器以簡化系統設計。
- 材料進步:使用先進塑料同透鏡設計來改善光準直、提高耦合效率,並增強對高溫同濕度等環境因素嘅抵抗力。
儘管出現咗飛行時間(ToF)感測器或視覺系統等新技術,但基本嘅槽型光遮斷器繼續係無數簡單、可靠且對成本敏感嘅存在檢測應用嘅最佳解決方案。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |