目錄
- 1. 產品概覽
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 光電特性
- 2.2 絕對最大額定值同電氣參數
- 2.3 熱特性
- 3. 分級系統說明
- 3.1 發光強度分級
- 3.2 主波長分級
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 IV曲線同發光效率
- 4.2 溫度依賴性
- 4.3 光譜同輻射圖案
- 4.4 降額同脈衝操作
- 5. 機械同封裝資料
- 6. 焊接同組裝指引
- 6.1 回流焊溫度曲線
- 6.2 推薦焊盤佈局
- 6.3 使用注意事項
- 7. 包裝同訂購資料
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考慮因素
- 9. 技術比較同差異化
- 10. 常見問題(基於技術參數)
- 11. 實用設計案例分析
- 12. 工作原理介紹
- 13. 技術趨勢
1. 產品概覽
65-11-UB0200L-AM係一款高可靠性嘅表面貼裝LED,主要為要求嚴格嘅汽車同工業應用而設計。佢採用PLCC-2封裝,提供堅固緊湊嘅外形,適合自動化組裝流程。呢款器件發出鮮明嘅藍光,典型主波長為468 nm。其核心優勢包括120度寬視角,提供出色嘅光線分散;符合嚴格嘅汽車元件標準AEC-Q101;以及符合RoHS同REACH等環保指令。目標市場涵蓋汽車內飾照明系統、開關同控制面板背光,以及儀錶板照明等對性能一致性同長期可靠性要求極高嘅應用。
2. 深入技術參數分析
2.1 光電特性
關鍵性能指標喺標準測試條件下定義,即正向電流(IF)為20 mA。典型發光強度為355毫坎德拉(mcd),指定最小值為224 mcd,最大值為560 mcd,顯示生產分佈。正向電壓(VF)典型值為3.1伏特,範圍由2.75V至3.75V。呢個參數對於驅動電路設計至關重要,以確保適當嘅電流調節。視角定義為光強降至峰值一半時嘅全角,為120度,提供寬廣均勻嘅照明。主波長中心約為468 nm,定義咗發出嘅特定藍色色調。
2.2 絕對最大額定值同電氣參數
呢啲額定值定義咗操作極限,超出可能導致永久損壞。絕對最大連續正向電流為30 mA,而器件可以承受高達300 mA嘅浪湧電流,適用於極短脈衝(<10 μs)。最大功耗為112 mW。關鍵係,呢款器件唔係為反向偏壓操作而設計。結溫唔可以超過125°C,工作環境溫度範圍為-40°C至+110°C,確認咗佢適合惡劣嘅汽車環境。佢仲具有強勁嘅8 kV ESD(靜電放電)保護等級(人體模型),增強咗處理可靠性。
2.3 熱特性
熱管理對於LED壽命同性能穩定性至關重要。規格書指定咗兩個熱阻值:從結點到焊點嘅實際熱阻(Rth JS real)最大值為120 K/W,而基於電氣方法得出嘅值(Rth JS el)為95 K/W。呢個差異凸顯咗測量技術嘅重要性。較低嘅熱阻表示從半導體結點到PCB嘅熱傳遞更有效率,有助於保持較低嘅工作溫度,從而提高光輸出同延長壽命。
3. 分級系統說明
生產過程會導致關鍵參數出現自然變化。為確保最終用戶嘅一致性,LED會按級別分類。
3.1 發光強度分級
發光強度按詳細嘅字母數字分級結構分類,範圍由L1(11.2-14 mcd)到GA(18000-22400 mcd)。典型值為355 mcd嘅65-11-UB0200L-AM部件屬於T1級(280-355 mcd)。設計師喺訂購時必須指定所需嘅級別或可接受範圍,以確保應用中達到所需嘅亮度水平。
3.2 主波長分級
同樣地,藍色色調通過波長分級控制。級別由四位數字代碼定義,代表以納米為單位嘅最小波長。例如,級別'6367'涵蓋463 nm至467 nm嘅波長。典型468 nm器件會屬於'6771'級(467-471 nm)或'7175'級(471-475 nm)。咁樣確保咗單個組件中多個LED嘅顏色一致性。
4. 性能曲線分析
提供嘅圖表深入展示咗器件喺各種條件下嘅行為。
4.1 IV曲線同發光效率
正向電流對正向電壓圖顯示出典型嘅指數關係。相對發光強度對正向電流曲線表明,光輸出隨電流增加而增加,但當電流升高時開始顯示飽和跡象,強調咗需要適當嘅電流驅動而非電壓驅動。20 mA嘅典型工作點喺效率同輸出之間取得良好平衡。
4.2 溫度依賴性
溫度特性對於實際性能至關重要。相對發光強度對結溫圖顯示,光輸出隨溫度升高而降低——呢個係LED嘅典型行為。相對正向電壓對結溫曲線顯示負溫度係數,即VF隨溫度升高而下降。呢個可以用於某些監控電路中估算結溫。波長偏移圖顯示主波長隨溫度升高而輕微增加(紅移)。
4.3 光譜同輻射圖案
相對光譜分佈圖確認咗單色藍光發射峰值約為468 nm,其他波長嘅發射極少。輻射圖案圖直觀展示咗120度視角,顯示類似朗伯分佈,呢種分佈喺呢類封裝中常見,提供寬廣均勻嘅照明。
4.4 降額同脈衝操作
正向電流降額曲線對於熱設計至關重要。佢根據焊盤溫度(TS)規定最大允許連續電流。例如,喺TS為110°C時,最大電流為30 mA。允許脈衝處理能力圖表讓設計師了解唔同佔空比同脈衝寬度下脈衝操作嘅安全電流水平,對於多路復用或調光方案非常有用。
5. 機械同封裝資料
PLCC-2封裝係行業標準嘅表面貼裝設計。機械圖(由'機械尺寸'部分參考暗示)通常會顯示頂視圖同側視圖,包含關鍵尺寸,如總長度、寬度、高度、引腳間距同焊盤位置。清晰嘅極性標識(通常通過凹口、圓點或切角標記陰極)對於正確嘅PCB方向至關重要。封裝設計兼容紅外回流焊工藝。
6. 焊接同組裝指引
6.1 回流焊溫度曲線
呢款器件嘅峰值回流焊溫度額定為260°C,最長30秒。推薦嘅回流焊曲線應包括預熱階段以逐漸升高溫度並激活助焊劑、均熱區以確保均勻加熱、短暫超過焊料液相線溫度嘅峰值,以及受控冷卻階段。遵循呢個曲線可以防止熱衝擊並確保可靠嘅焊點。
6.2 推薦焊盤佈局
規格書包含推薦嘅焊盤佈局。呢個設計優化咗焊角嘅形成,提供足夠嘅機械強度,並有助於將器件熱焊盤(如有)嘅熱量散發到PCB銅層。遵循呢個佈局對於實現良好嘅焊接良率同長期可靠性至關重要。
6.3 使用注意事項
一般注意事項包括避免對LED透鏡施加機械應力、防止接觸可能損壞塑料嘅溶劑,以及喺組裝過程中實施適當嘅ESD處理程序。器件應儲存喺乾燥、受控嘅環境中,並喺其指定額定值內使用。
7. 包裝同訂購資料
'包裝資料'部分詳細說明LED嘅供應方式,通常以適合自動貼片機嘅帶狀包裝形式提供。關鍵細節包括捲盤尺寸、口袋間距以及喺帶內嘅方向。'部件編號'同'訂購資料'部分解釋產品代碼結構。代碼'65-11-UB0200L-AM'可能編碼咗封裝類型(PLCC-2)、顏色(藍色)、亮度級別以及其他變體特定細節,允許精確規格。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
如所列,主要應用包括:
汽車內飾照明:適用於地圖燈、門板燈或氛圍燈。呢度必須符合AEC-Q101標準。
開關:用於按鈕或搖桿開關嘅背光,要求顏色同亮度一致。
儀錶板:用於儀錶板圖標或指示燈嘅照明,受益於寬視角。
8.2 設計考慮因素
1. 電流驅動:始終使用恆流驅動器或與電壓源串聯嘅限流電阻來設定IF至所需值(例如20 mA)。
2. 熱設計:確保PCB有足夠嘅散熱措施,特別係喺高環境溫度或接近最大電流下操作時。使用降額曲線。
3. 光學設計:120°視角可能需要擴散片或導光板來實現特定光束圖案,或者喺某些應用中隱藏單個LED光點。
4. ESD保護:雖然LED內置ESD保護,但喺PCB輸入線路上加入額外保護係增強穩健性嘅良好做法。
9. 技術比較同差異化
與通用PLCC-2藍光LED相比,65-11-UB0200L-AM通過其汽車級認證(AEC-Q101)實現差異化。呢個涉及更嚴格嘅溫度循環、耐濕性同應力條件下長期操作壽命測試。指定嘅8kV ESD等級亦高於許多商業級部件。詳細嘅分級結構同包含大量特性圖表嘅全面規格書,為設計師提供高可靠性應用所需嘅可預測性,唔似規格最少嘅廉價部件。
10. 常見問題(基於技術參數)
問:我可唔可以直接用3.3V驅動呢個LED?
答:唔可靠。典型VF係3.1V,但最高可達3.75V。3.3V電源可能唔足以克服最大VF,特別係喺低溫下VF會增加。務必使用設定為20mA嘅限流電路。
問:實際熱阻同電氣熱阻有咩分別?
答:實際熱阻(Rth JS real)係使用物理溫度傳感器測量嘅。電氣熱阻(Rth JS el)係使用LED自身作為溫度敏感參數嘅正向電壓計算得出。後者通常較低。為咗保守嘅熱設計,請使用較高嘅(實際)值120 K/W。
問:點樣解讀發光強度分級代碼?
答:字母數字代碼(例如T1)對應特定嘅毫坎德拉範圍。訂購時必須指定所需級別以確保亮度均勻性。規格書提供完整嘅換算表。
問:呢款LED適唔適合戶外使用?
答:工作溫度範圍(-40°C至+110°C)表明佢可以應對寬廣嘅環境溫度變化。然而,對於直接戶外暴露,需要考慮額外保護以防止透鏡紫外線老化同濕氣侵入,呢啲標準封裝並未涵蓋。
11. 實用設計案例分析
場景:設計汽車儀錶板按鈕背光。
要求:4個按鈕均勻嘅藍色照明,由車輛12V系統供電,喺-30°C至85°C嘅車廂溫度範圍內亮度穩定。
實施方案:
1. LED選擇:使用四個65-11-UB0200L-AM LED,全部來自相同嘅發光強度(例如T1)同波長(例如6771)級別。
2. 電路設計:將LED與限流電阻串聯。計算電阻值:R = (Vsupply- 4 * VF) / IF。使用標稱12V(車輛)、典型VF3.1V同IF20mA:R = (12 - 12.4) / 0.02 = 負值。呢個顯示串聯4個LED用12V唔可行。使用3個LED串聯,或者更常見嘅係,每個LED使用自己嘅電阻,由穩壓嘅5V或3.3V電源軌驅動。
3. 熱考慮:喺85°C環境溫度下,參考降額曲線。通過PCB佈局確保焊盤溫度得到管理。
4. 光學設計:喺LED上方使用導光板或擴散膜,將四個獨立光源嘅光線混合成每個按鈕符號後面均勻嘅區域。
12. 工作原理介紹
發光二極管(LED)係通過電致發光發光嘅半導體器件。當正向電壓施加喺p-n結兩端時,來自n型材料嘅電子同來自p型材料嘅空穴喺有源區復合。呢個復合過程以光子(光)嘅形式釋放能量。發出光嘅特定波長(顏色)由所用半導體材料嘅能帶隙決定。對於藍光LED,通常採用氮化銦鎵(InGaN)等材料。PLCC-2封裝容納微小嘅半導體芯片,通過兩個引腳提供電氣連接,並包含一個模製塑料透鏡,用於塑造光輸出同保護芯片。
13. 技術趨勢
汽車同工業應用嘅LED趨勢繼續朝向更高效率(每瓦更多流明)、惡劣條件下更高可靠性,以及更細封裝尺寸以實現更密集同更靈活嘅設計。同時,越來越強調精確嘅顏色控制同更緊密嘅分級,以滿足全綵顯示屏同先進人機界面等應用嘅需求。此外,將控制電子元件(例如驅動器、溫度傳感器)集成到LED封裝內係一個新興趨勢,簡化咗最終用戶嘅系統設計。65-11-UB0200L-AM代表咗呢個不斷發展嘅領域中一個成熟、可靠嘅解決方案,為其目標市場平衡咗性能、成本同經證實嘅可靠性。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |