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PLCC-2 冷白光 LED 規格書 - 封裝 3.2x2.8x1.9mm - 電壓 3.1V - 功率 0.062W - 技術文件

PLCC-2 封裝冷白光 LED 技術規格書。特點包括 120 度視角、典型亮度 1800 mcd、符合 AEC-Q101 汽車級認證及 RoHS/REACH 環保標準,適用於汽車內飾照明。
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PDF文件封面 - PLCC-2 冷白光 LED 規格書 - 封裝 3.2x2.8x1.9mm - 電壓 3.1V - 功率 0.062W - 技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款採用 PLCC-2(塑膠引線晶片載體)封裝嘅表面貼裝 LED 元件規格。呢個器件發出冷白光,專為苛刻環境下嘅可靠性同性能而設計。其主要設計目標係汽車內飾照明系統,呢度需要穩定嘅顏色、亮度同長期穩定性。

呢款 LED 嘅核心優勢包括其緊湊外形、適合漫射照明嘅 120 度寬視角,以及符合汽車元件 AEC-Q101 標準嘅穩固結構。佢亦符合 RoHS 同 REACH 環保指令。喺標準 20 毫安(mA)驅動電流下,其典型發光強度為 1800 毫坎德拉(mcd)。

2. 深入技術參數分析

2.1 光度與電氣特性

關鍵操作參數喺標準測試條件下定義。正向電流(I_F)嘅建議工作點係 20 mA,最小值為 2 mA,絕對最大值為 30 mA。喺 20 mA 時,典型正向電壓(V_F)係 3.10 伏特,範圍由 2.75V 至 3.75V。呢個導致典型功耗約為 62 毫瓦(0.062 瓦特)。

主要光度輸出以發光強度為特徵。典型值為 1800 mcd,喺 20 mA 下最小值為 1120 mcd,最大值為 2800 mcd。顏色由 CIE 1931 色度坐標定義,典型目標為 (0.3, 0.3)。呢啲坐標嘅容差為 ±0.005,確保顏色一致性。視角(發光強度為峰值一半時嘅角度)為 120 度,容差為 ±5 度。

2.2 絕對最大額定值與熱管理

為確保器件壽命,操作條件絕不能超過絕對最大額定值。最大允許連續正向電流為 30 mA。器件可以承受 ≤ 10 微秒脈衝嘅 250 mA 短時浪湧電流(I_FM)。最高結溫(T_J)為 125°C。建議操作環境溫度範圍為 -40°C 至 +110°C。

熱性能以熱阻量化。由結點到焊點嘅實際熱阻(R_th_JS_real)最大值為 180 K/W。電氣熱阻(R_th_JS_el),由正向電壓法得出,最大值為 120 K/W。適當嘅 PCB 熱設計對於將結溫維持喺安全範圍內至關重要,特別係喺較高驅動電流或較高環境溫度下。

3. 性能曲線分析

3.1 光譜分佈與輻射圖案

相對光譜分佈圖顯示咗冷白光螢光粉轉換 LED 嘅發射特性。佢喺藍色區域有一個來自主晶片嘅寬峰,喺黃/綠色區域有一個來自螢光粉嘅更寬嘅次峰,兩者結合產生白光。典型輻射圖案圖證實咗具有指定 120 度視角嘅類朗伯分佈。

3.2 正向電流 vs. 正向電壓(IV 曲線)

繪製正向電流對正向電壓嘅圖表顯示咗二極管嘅典型指數關係。對於電路設計至關重要,要確保驅動器能夠提供必要嘅電壓,特別係考慮到V_F隨溫度同個體器件之間嘅變化。

3.3 溫度依賴性

幾個圖表說明咗器件喺不同溫度下嘅行為。相對發光強度隨結溫升高而降低,呢個係所有 LED 嘅常見現象。正向電壓具有負溫度係數,隨溫度升高而線性下降。色度坐標(CIE x, y)亦會隨正向電流同結溫而偏移,呢個係對顏色要求嚴格嘅應用嘅重要考慮因素。

3.4 降額與脈衝操作

正向電流降額曲線根據焊盤溫度(T_S)規定最大允許連續電流。例如,喺焊盤溫度 110°C 時,最大電流為 22 mA。允許脈衝處理能力圖表為脈衝驅動方案提供指引,顯示咗對於給定脈衝寬度(I_FP)同佔空比(D)所允許嘅峰值脈衝電流(t_p)。

4. 分級系統說明

產品根據發光強度同色度坐標進行分級,以確保生產批次內嘅性能一致性。

4.1 發光強度分級

發光強度分為字母數字分級代碼,範圍從 L1(11.2-14 mcd)到 GA(18000-22400 mcd)。對於呢款特定產品,典型輸出屬於 AB(1400-1800 mcd)同 BA(1800-2240 mcd)分級,如規格書中強調。光通量測量容差為 ±8%。

4.2 色度分級(冷白光)

冷白光顏色喺 CIE 1931 色度圖上嘅特定區域內定義。規格書提供咗幾個分級代碼(例如 FK0、GK0、HK0、IK0、NK0、PK0、FL0、GL0)嘅角點坐標。咁樣設計師就可以選擇符合其精確色溫同色調要求嘅分級。典型目標係坐標為 (0.3339, 0.3336) 嘅 NK0 分級。

5. 機械與封裝信息

5.1 機械尺寸

LED 採用標準 PLCC-2 表面貼裝封裝。機械圖紙指定咗關鍵尺寸,包括總長度、寬度、高度、引腳間距同焊盤位置。遵守呢啲尺寸對於 PCB 焊盤設計同自動化組裝至關重要。

5.2 推薦焊盤佈局與極性

提供咗推薦嘅焊盤佈局,以確保可靠嘅焊點形成同適當嘅散熱。圖表清楚標示咗陽極同陰極焊盤。組裝期間正確嘅極性方向係器件正常運作嘅必要條件。

6. 焊接與組裝指引

6.1 回流焊溫度曲線

元件適用於回流焊製程。規格書指定咗峰值溫度為 260°C 嘅曲線,呢個溫度唔應該超過 30 秒。預熱、保溫、回流同冷卻速率應根據潮濕敏感器件(MSL 2)嘅標準 IPC/JEDEC 指引進行控制。

6.2 使用注意事項

一般處理注意事項包括避免對透鏡施加機械應力、保護器件免受靜電放電(ESD 等級為 8 kV HBM)影響,以及喺適當條件下儲存以維持 MSL 2 等級。LED 唔係為反向電壓操作而設計。

7. 包裝與訂購信息

部件編號係 57-11-C70200H-AM。訂購信息通常包括基本部件編號,並且可能涉及指定所需嘅發光強度同顏色分級。包裝通常採用帶卷盤形式,以兼容高速貼片組裝設備。確切嘅卷盤尺寸同元件方向喺包裝信息部分有詳細說明。

8. 應用說明與設計考慮

8.1 典型應用

主要應用係汽車內飾照明,例如儀表板開關、控制面板、氛圍燈同指示燈嘅照明。其可靠性同認證亦使其適用於其他苛刻環境。

8.2 電路設計考慮

設計師必須實施恆流驅動電路,以確保穩定嘅光輸出並防止熱失控。考慮到基於應用熱環境嘅降額要求,典型操作時電流應設定喺或低於 20 mA。由於V_F嘅變化,限流電阻對於精密應用係唔足夠嘅。寬視角喺許多漫射照明場景中消除咗對二次光學元件嘅需求。

9. 技術比較與差異化

與通用 PLCC-2 LED 相比,呢款器件嘅關鍵差異在於其 AEC-Q101 汽車級認證(涉及濕度、溫度循環同操作壽命嘅嚴格壓力測試),以及其更嚴格嘅發光強度同顏色分級結構。8 kV ESD 等級亦超過典型商業級產品,喺處理同組裝期間提供更強嘅抗靜電事件能力。

10. 常見問題(FAQ)

問:LED 著燈所需嘅最小電流係幾多?

答:正向電流可以低至 2 mA,但發光強度會顯著低於 20 mA 時嘅額定值。

問:溫度點樣影響光輸出?

答:發光強度隨結溫升高而降低。第 3.3 節嘅圖表量化咗呢個關係,顯示喺 140°C 結溫時,光輸出降低到大約室溫值嘅 40%。

問:我可以用 5V 電源同一個電阻嚟驅動呢個 LED 嗎?

答:可以,但要小心。典型V_F為 3.1V,一個串聯電阻需要喺 20 mA 時降低 1.9V,需要一個 95 歐姆嘅電阻。呢個方法對V_F同電源電壓變化敏感,會導致亮度變化。建議使用恆流驅動器以獲得穩定性能。

問:MSL 2 對於儲存意味住乜嘢?

答:潮濕敏感等級 2 表示封裝可以喺工廠環境(

11. 設計案例研究

考慮一個汽車中控台背光應用。多個 LED 放置喺半透明塑膠面板後面。使用 120 度視角,相比窄視角器件,可能需要更少嘅 LED 來實現均勻照明。設計師選擇 BA 強度分級同 NK0 顏色分級,以確保所有單元嘅亮度同顏色一致。專用 LED 驅動器 IC 為每串提供恆定 18 mA 電流,略低於典型 20 mA,以延長壽命並考慮局部發熱。PCB 上嘅焊盤下方放置熱通孔,將熱量傳導到內部接地層,使焊盤溫度低於 85°C,以便根據降額曲線進行全電流操作。

12. 工作原理

呢個係一款螢光粉轉換白光 LED。核心係一個半導體晶片(通常基於 InGaN),當正向偏置時發出藍光(電致發光)。呢啲藍光部分被塗覆喺晶片上嘅一層釔鋁石榴石(YAG)螢光粉吸收。螢光粉將呢啲能量重新發射為寬頻譜嘅黃光。剩餘藍光同轉換後黃光嘅組合被人眼感知為白光,特別係喺冷白光色溫範圍內。

13. 技術趨勢

用於汽車同通用照明嘅 SMD LED 趨勢繼續朝向更高光效(每瓦更多流明)、更高顯色指數(CRI)以及喺更高操作溫度下嘅更高可靠性發展。封裝技術正不斷演進,以允許更高功率密度同更好嘅從晶片到電路板嘅熱管理。亦都注重更嚴格嘅顏色同光通量分級,通過減少電子色彩校正嘅需求來降低系統成本。基礎半導體同螢光粉材料正不斷改進以提高效率同壽命。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。