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PLCC-6 RGB LED 數據手冊 - 120° 可視角度 - 紅色 1.95V/900mcd,綠色 2.75V/2200mcd,藍色 3.0V/320mcd @20mA - 英文技術文件

PLCC-6封裝RGB LED完整技術數據表。特性包括120°視角、高發光強度、AEC-Q102認證,以及適用於汽車內飾照明應用嘅規格。
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PDF 文件封面 - PLCC-6 RGB LED 數據手冊 - 120° 視角 - 紅光 1.95V/900mcd,綠光 2.75V/2200mcd,藍光 3.0V/320mcd @20mA - 英文技術文件

1. 產品概述

本文件詳細說明一款採用PLCC-6封裝的高性能表面貼裝RGB(紅、綠、藍)LED的技術規格。該器件專為要求嚴苛的應用而設計,特別是在汽車領域,其可靠性、一致性能及環境穩健性至關重要。其主要功能是為車廂環境照明、開關背光及其他指示功能提供鮮豔的多色照明。

此元件的核心優勢包括其緊湊的PLCC-6封裝尺寸、120度寬廣視角以提供極佳可見度,以及每個顏色通道獨立的高發光強度輸出。其設計符合嚴格的汽車級別認證要求,確保在惡劣操作環境下的長期性能。

目標市場主要為汽車電子製造商,特別應用於車廂照明模組、儀表板照明、環境照明系統及觸覺開關背光。其符合行業標準,亦適用於其他高可靠性的消費及工業應用。

2. 深入技術參數分析

2.1 光度與電氣特性

器件性能定義於標準測試條件下(Ts=25°C)。所有三種顏色的正向電流(IF)典型工作點為20mA,紅光的最大額定值為50mA,綠光和藍光則為30mA。紅光的最小正向電流為5mA,綠光/藍光為3mA,低於此值不建議操作。

發光強度(IV): 此為關鍵性能指標。在20mA下,典型值為900 mcd(紅光)、2200 mcd(綠光)及320 mcd(藍光)。綠光通道輸出最高,其次為紅光,再次為藍光。光通量測量公差為±8%。

正向電壓(VF): 在20mA下,每顆二極管的典型壓降為:紅光1.95V、綠光2.75V、藍光3.00V。這些數值對於驅動電路設計及功耗計算至關重要。正向電壓測量公差為±0.05V。

主波長(λd): 定義感知顏色。典型值為626nm(紅光)、527nm(綠光)及455nm(藍光),公差嚴格控制在±1nm。這確保了不同生產批次顏色輸出的穩定性。

視角(φ): 三種顏色均為一致的120度,容差為±5°。此寬廣視角能在廣闊區域提供均勻照明。

2.2 熱力與可靠性特性

熱阻 (Rth JS): 此參數表示熱量從LED結點傳遞至焊點的效能。提供兩個數值:實際值(以光學方式量測)與電氣值(以電壓法量測)。紅色通道的最大實際熱阻為160 K/W,而綠色與藍色則為130 K/W。電氣熱阻較低,分別為125 K/W(紅色)及100 K/W(綠色/藍色)。數值越低,對熱管理越有利。

絕對最大額定值: 此為絕對不可超越的應力極限,即使瞬間超出亦不允許。關鍵極限包括最高結溫 (TJ) 為125°C,以及工作溫度範圍 (Topr) 由 -40°C 至 +110°C,以及儲存溫度 (Tstg) 由 -40°C 至 +110°C。此裝置可承受高達 2kV 的 ESD (HBM) 以及 260°C 持續 30 秒的回流焊接溫度。

功耗 (Pd): 紅色 LED 的最大允許功耗為 137 mW,綠色及藍色 LED 則為 105 mW。超出此限制可能會損壞裝置。

3. 分級資訊與零件編號系統

本產品採用分級系統,根據關鍵光學及電氣參數對 LED 進行分類,以確保最終用戶使用的一致性。雖然完整的分級矩陣詳列於數據表中,但分級的主要參數通常包括:

  • 發光強度分級: LED會根據其在特定電流(例如20mA)下量度到的光輸出進行分檔。這確保了組裝件中的亮度水平一致。
  • 主波長 / 色度分檔: LED會根據其在CIE色度圖上的精確波長或色度坐標進行分組。這對於實現一致且準確的色彩至關重要,特別是在多LED陣列或需要匹配特定色彩要求時。
  • 正向電壓分檔: 按VF 進行分類有助於設計更高效的驅動電路,並且對於並聯配置中的電流平衡可能非常重要。

部件編號 67-63L-RGB0200H-A04-2T-AM 此編碼包含分檔及其他產品屬性。特定的字母數字代碼(如「A04」和「2T」)對應於此單一封裝內紅、綠、藍晶片的強度、波長和電壓所選定的分檔。訂購資訊部分提供了採購時解讀此代碼的關鍵。

4. 性能曲線分析

4.1 IV曲線與相對發光強度

正向電流對正向電壓圖顯示了二極管典型的指數關係。紅光LED的開啟電壓最低,其次是綠光,然後是藍光。此圖對於選擇合適的限流電阻或設計恆流驅動器至關重要。

相對發光強度對正向電流圖表明,光輸出隨電流增加而增加,但並非線性關係。在較高電流下趨於飽和。此曲線有助設計師在考慮效率和器件壽命的前提下,為達致所需亮度優化驅動電流。

4.2 溫度依賴性

相對發光強度對接面溫度: 光輸出會隨接面溫度上升而下降。下降速率因顏色而異;圖表顯示藍色通常比紅色或綠色對溫度更敏感。這是終端應用中熱管理的一個關鍵考量。

相對正向電壓 vs. 接面溫度: 正向電壓具有負溫度係數——它會隨溫度升高而下降。此特性有時可用於間接溫度感測。

相對波長偏移 vs. 接面溫度: 主波長會隨溫度偏移。一般而言,波長會隨溫度上升而增加(偏移至較長波長,即「紅移」)。在對顏色要求嚴格的應用中,必須考慮此偏移。

4.3 光譜與輻射特性

相對光譜分佈圖繪製了每種顏色在可見光譜範圍內發射的光強度。它顯示了紅、綠、藍色光的純度與峰值波長。可從這些峰值推斷其半高全寬(FWHM),以表示色彩飽和度。

輻射典型圖示特性(紅、綠、藍色)說明了光的空間分佈——即輻射模式。120°視角定義為光強度降至峰值(軸上)50%時的全角。這些極座標圖對於光學設計(例如選擇擴散片或透鏡)至關重要。

4.4 正向電流降額

紅、綠、藍三色的獨立降額曲線顯示了最大允許正向電流與焊盤溫度(TS)的函數關係。隨著TS 升高,最大允許IF 必須降低,以防止結溫超過其125°C的限制。例如,紅色LED的最大電流從103°C時的50mA降至110°C時的35mA。這些曲線對於在汽車內飾等高溫環境中可靠運行是必需的。

5. 機械、封裝與組裝資料

5.1 機械尺寸與極性

該元件採用標準PLCC-6(塑料引線晶片載體)封裝。機械圖提供了精確尺寸,包括本體長度、寬度、高度、引腳間距和焊盤位置。PCB焊盤設計必須嚴格遵守這些尺寸。封裝包含一個極性指示器,通常是靠近引腳1的凹口或圓點,對應紅色LED的陰極。引腳配置(哪個引腳控制紅、綠、藍及共陽極/陰極)在圖紙中有明確定義。

5.2 建議焊接焊盤與回流焊溫度曲線

提供建議的焊接焊盤圖案,以確保在迴流焊過程中形成正確的焊點、保持機械穩定性及實現最佳熱傳遞。遵循此圖案可最大限度地減少墓碑效應並提高可靠性。

迴流焊溫度曲線規定了組裝的關鍵參數:預熱、恆溫、迴流峰值溫度(最高260°C,持續30秒)及冷卻速率。此曲線設計兼容標準無鉛(RoHS)焊膏,同時防止對LED造成熱損傷。

5.3 封裝與處理

本器件以載帶及捲盤包裝供應,適用於自動貼片組裝。包裝資訊詳列捲盤尺寸、載帶寬度、口袋間距及方向。其潮濕敏感度等級(MSL)為3級,意味著若在焊接前暴露於環境空氣超過168小時,必須對元件進行烘烤,以防止迴流焊過程中出現「爆米花」現象。

6. 應用指引與設計考量

6.1 典型應用場景

6.2 關鍵設計考量

7. 合規與物料資料

本產品之設計與認證符合多項重要業界標準:

8. 注意事項與抗硫性

「使用注意事項」部分概述咗一般嘅處理同操作警告,例如避免對鏡頭施加機械壓力、防止污染,以及安裝時確保正確嘅極性。

特別註明關於 抗硫性。 部分LED封裝中使用的銀基材料,在接觸含硫環境(例如工業環境、某些橡膠)時可能發生腐蝕。數據手冊中提及的硫測試標準,表明該器件已通過測試或設計具備一定程度的抗腐蝕能力,這對某些應用的長期可靠性至關重要。

LED規格術語

LED技術術語完整解釋

光電性能

術語 單位/表示方式 簡要說明 為何重要
Luminous Efficacy lm/W (lumens per watt) 每瓦電力所產生的光輸出,數值越高代表能源效益越高。 直接決定能源效益等級及電費成本。
Luminous Flux lm (流明) 光源發出的總光量,俗稱「光亮度」。 決定光線是否足夠明亮。
視角 ° (度),例如:120° 光強度降至一半時的角度,決定光束寬度。 影響照明範圍同均勻度。
CCT(色溫) K(開爾文),例如 2700K/6500K 光嘅暖感/冷感,數值越低偏黃/暖,越高偏白/冷。 決定照明氛圍同適用場景。
CRI / Ra 無單位,0–100 準確呈現物件顏色的能力,Ra≥80為良好。 影響色彩真實性,用於商場、博物館等高要求場所。
SDCM MacAdam橢圓步階,例如「5步階」 色彩一致性指標,步階數值越小代表色彩一致性越高。 確保同一批次LED嘅顏色均勻一致。
主波長 納米(nanometers),例如:620nm(紅色) 對應彩色LED顏色嘅波長。 決定紅色、黃色、綠色單色LED嘅色調。
Spectral Distribution 波長與強度曲線 顯示不同波長的強度分佈。 影響顯色性與品質。

電氣參數

術語 Symbol 簡要說明 設計考慮因素
正向電壓 Vf 啟動LED所需的最低電壓,類似「啟動閾值」。 驅動器電壓必須≥Vf,串聯LED的電壓會累加。
正向電流 If 正常LED運作時的電流值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脈衝電流 Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃爍。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
Reverse Voltage Vr LED可承受的最大反向電壓,超出可能導致擊穿。 電路必須防止反接或電壓尖峰。
Thermal Resistance Rth (°C/W) 由晶片到焊錫嘅熱傳遞阻力,數值愈低愈好。 高熱阻需要更強嘅散熱能力。
ESD Immunity V (HBM),例如:1000V 抵禦靜電放電嘅能力,數值愈高代表愈不易受損。 生產時需要採取防靜電措施,尤其係對於敏感嘅LED。

Thermal Management & Reliability

術語 關鍵指標 簡要說明 影響
Junction Temperature Tj (°C) LED晶片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能倍增;過高會導致光衰、色偏。
Lumen Depreciation L70 / L80 (小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED「使用壽命」。
Lumen Maintenance %(例如:70%) 使用一段時間後所保留的亮度百分比。 表示長期使用下的亮度維持情況。
色偏移 Δu′v′ 或 MacAdam ellipse 使用期間顏色變化的程度。 影響照明場景中嘅顏色一致性。
Thermal Aging Material degradation 因長期高溫導致嘅劣化。 可能導致亮度下降、顏色改變或開路故障。

Packaging & Materials

術語 常見類型 簡要說明 Features & Applications
封裝類型 EMC, PPA, Ceramic 外殼材料保護晶片,提供光學/熱學介面。 EMC:耐熱性佳,成本低;Ceramic:散熱更好,壽命更長。
晶片結構 正裝,倒裝晶片 晶片電極排列。 倒裝晶片:散熱更佳,效能更高,適用於高功率。
熒光粉塗層 YAG, Silicate, Nitride 覆蓋藍色晶片,將部分轉換為黃/紅色,混合成白光。 不同螢光粉會影響光效、相關色溫及顯色指數。
透鏡/光學元件 平面、微透鏡、全內反射 表面控制光分佈的光學結構。 決定視角及光分佈曲線。

Quality Control & Binning

術語 分級內容 簡要說明 用途
光通量分級 代碼,例如 2G, 2H 按亮度分組,每組有最低/最高流明值。 確保同一批次亮度均勻。
Voltage Bin Code e.g., 6W, 6X 按正向電壓範圍分組。 方便驅動器匹配,提升系統效率。
Color Bin 5階麥克亞當橢圓 按色座標分組,確保範圍緊密。 保證顏色一致性,避免燈具內顏色不均。
色溫區 2700K, 3000K 等。 按色溫分組,每組有對應的座標範圍。 滿足不同場景的相關色溫(CCT)要求。

Testing & Certification

術語 標準/測試 簡要說明 重要性
LM-80 Lumen maintenance test 恆溫長期點亮,記錄亮度衰減。 用於估算LED壽命(配合TM-21)。
TM-21 壽命估算標準 根據LM-80數據估算實際條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA Illuminating Engineering Society 涵蓋光學、電學、熱學測試方法。 業界認可的測試基準。
RoHS / REACH 環境認證。 確保不含有害物質(鉛、汞)。 國際市場准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能源效益認證 照明產品的能源效益及性能認證。 用於政府採購、補貼計劃,提升競爭力。