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PLCC-6 RGB LED 規格書 - 120° 視角 - 紅光 1.95V,綠光 2.75V,藍光 3.00V @20mA - 汽車級別

PLCC-6 封裝 RGB LED 技術規格書。特點包括 120° 視角、高發光強度(紅光 900mcd,綠光 2200mcd,藍光 280mcd)、符合 AEC-Q102 認證,以及符合 RoHS、REACH 同無鹵素標準。專為汽車內飾同環境照明應用而設計。
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PDF文件封面 - PLCC-6 RGB LED 規格書 - 120° 視角 - 紅光 1.95V,綠光 2.75V,藍光 3.00V @20mA - 汽車級別

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款採用 PLCC-6 封裝嘅高性能表面貼裝 RGB(紅、綠、藍)LED 嘅規格。呢款器件設計用於提供鮮艷嘅混色效果,並具有 120 度嘅寬視角,適合需要均勻照明嘅應用。一個關鍵特點係佢符合 AEC-Q102 標準認證,表明佢能夠喺嚴苛嘅汽車環境中保持穩健同可靠。產品亦符合主要嘅環保同安全法規,包括 RoHS、歐盟 REACH 同無鹵素要求。

1.1 核心優勢

1.2 目標市場

呢款 LED 主要應用於汽車內飾照明,例如儀錶板背光、開關指示燈同環境照明系統。佢嘅特性亦令佢適合一般裝飾同指示燈照明,呢啲應用都需要可靠嘅色彩表現。

2. 深入技術參數分析

以下部分對規格書中指定嘅關鍵電氣、光學同熱參數提供詳細、客觀嘅解讀。

2.1 光度與電氣特性

指定參數嘅典型工作條件係喺正向電流(IF)為 20mA 同環境溫度 25°C 下。

2.2 絕對最大額定值與熱管理

超出呢啲限制操作可能會導致永久損壞。

3. 性能曲線分析

規格書中嘅圖表提供咗器件喺唔同條件下行為嘅關鍵見解。

3.1 IV 曲線與相對強度

正向電流 vs. 正向電壓圖表顯示咗二極管典型嘅指數關係。紅、綠、藍嘅曲線各異,確認咗唔同嘅 VF值。相對發光強度 vs. 正向電流圖表喺典型 20mA 點之前幾乎呈線性,超過之後效率可能會下降(效率下降),特別係對於綠光同藍光 LED。

3.2 溫度依賴性

相對發光強度 vs. 結溫圖表顯示光輸出隨溫度升高而降低。紅光 LED 對溫度變化最敏感。相對正向電壓 vs. 結溫圖表顯示 VF具有負溫度係數,大約每攝氏度下降 2mV。呢點對於恆流驅動器好重要。相對波長偏移 vs. 結溫圖表顯示主波長隨溫度而偏移(通常為 0.1-0.3 nm/°C),呢個可能會影響精密應用中嘅色點穩定性。

3.3 光譜分佈與輻射圖案

相對光譜分佈圖表顯示現代 LED 特有嘅窄發射峰。典型輻射特性圖以視覺方式確認咗每個顏色嘅 120° 視角,具有平滑、圓潤嘅強度分佈。

4. 機械與封裝資訊

4.1 封裝尺寸

器件採用標準 PLCC-6(塑料引線晶片載體)表面貼裝封裝。機械圖紙指定咗精確嘅長度、寬度、高度同引腳間距。呢啲資訊對於 PCB 焊盤設計至關重要,確保正確放置同焊接。

4.2 推薦焊盤與極性

提供咗焊盤圖案建議,以確保可靠嘅焊點同機械穩定性。引腳圖標識咗三個 LED 晶片(紅、綠、藍)各自嘅陽極同陰極,以及共陰極配置,呢啲對於正確電路連接係必不可少嘅。

5. 焊接與組裝指引

5.1 回流焊接溫度曲線

規格書指定咗峰值溫度為 260°C、最長 30 秒嘅回流曲線。呢個係標準無鉛回流曲線。必須遵循呢個曲線,以防止對塑料封裝或 LED 晶粒造成熱損壞。

5.2 使用注意事項

6. 應用建議與設計考量

6.1 典型應用電路

對於汽車 12V 系統,典型電路涉及一個穩壓器(例如降至 5V 或 3.3V),然後為每個 RGB 通道配備獨立嘅恆流驅動器或限流電阻。使用微控制器嘅 PWM 控制係實現動態混色同調光嘅標準方法。

6.2 散熱設計考量

考慮到熱阻同功耗,PCB 必須充當散熱片。呢個涉及使用足夠嘅銅箔連接至 LED 焊盤嘅散熱焊盤,並可能使用熱過孔連接至內層或底層以散熱。如果唔管理熱量,將會降低光輸出、偏移顏色並縮短使用壽命。

6.3 光學設計考量

120° 視角通常喺環境照明中無需二次光學元件。對於更聚焦嘅光線,可以使用外部透鏡或導光板。必須喺軟件/固件中校準三種顏色嘅唔同強度,以達到目標白點(例如 D65)。

7. 常見問題(基於技術參數)

7.1 點樣用呢款 RGB LED 產生白光?

白光係通過以特定強度比例混合三原色而產生嘅。由於唔同嘅發光效率(綠光最亮,藍光喺 20mA 時最暗),你唔可以簡單地用相同電流驅動所有三個通道。你必須校準驅動電流或 PWM 佔空比。例如,你可能需要以 20mA 驅動紅光,以較低電流或佔空比驅動綠光,並以 20mA 或更高電流驅動藍光,然後進行調整,直到喺目標上達到所需嘅白色色度。

7.2 可唔可以用高過 20mA 嘅電流驅動嚟增加亮度?

可以,但你必須嚴格參考正向電流降額曲線。隨著焊盤溫度升高,最大允許電流會降低。例如,紅光 LED 嘅絕對最大值係 50mA,但呢個只允許喺焊盤溫度等於或低於 103°C 時。喺 110°C 時,最大電流僅為 35mA。超出呢啲限制會使結點過熱,導致快速退化。

7.3 需唔需要加散熱片?

對於單個以 20mA 工作嘅 PLCC-6 封裝 LED,通常唔需要專用嘅金屬散熱片。然而,一個設計良好嘅 PCB 散熱焊盤絕對係必要嘅,並且充當主要散熱片。對於 LED 陣列或喺高環境溫度下操作,必須根據總功耗同熱阻路徑評估額外嘅熱管理措施。

8. 工作原理與技術趨勢

8.1 基本工作原理

LED 係一種半導體二極管。當施加超過其帶隙能量嘅正向電壓時,電子會喺有源區與電洞復合,以光子(光)嘅形式釋放能量。光嘅顏色(波長)由所用半導體材料嘅帶隙能量決定(例如,紅光用 AlInGaP,綠光同藍光用 InGaN)。PLCC 封裝包含 LED 晶粒、一個反射腔同一個透明環氧樹脂透鏡,用於塑造光輸出。

8.2 行業趨勢

受內飾環境照明、外部信號燈同像素化頭燈等高級應用嘅推動,汽車 LED 市場持續增長。趨勢包括:

呢款 PLCC-6 RGB LED 代表咗一個成熟、可靠嘅解決方案,符合當前汽車照明設計嘅核心要求,強調可靠性、法規合規性同性能。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。