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LTC-4627JG LED顯示屏規格書 - 0.4吋數碼高度 - 綠色(571nm) - 2.6V正向電壓 - 70mW功率 - 粵語技術文件

LTC-4627JG嘅完整技術規格書,呢款係0.4吋四位七段AlInGaP綠色LED顯示屏。包含規格、額定值、腳位定義、尺寸同應用注意事項。
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1. 產品概覽

LTC-4627JG係一款四位七段字母數字顯示模組,專為需要清晰、明亮數字同有限字符顯示嘅應用而設計。佢嘅主要功能係透過獨立可尋址嘅段,視覺上顯示數字同部分字母。核心技術採用喺非透明GaAs基板上生長嘅AlInGaP(磷化鋁銦鎵)LED晶片。選擇呢種材料系統係因為佢喺綠黃波長區域具有高效率同出色性能。顯示屏採用灰色面殼配白色段標記,提供高對比度,確保喺各種照明條件下都有最佳可讀性。0.4吋(10.0毫米)嘅數碼高度,令佢好適合用於儀器、工業控制同消費電子產品中嘅中距離觀看,尤其係空間有限但清晰度至關重要嘅場合。

1.1 主要特點同優勢

1.2 器件識別同配置

型號LTC-4627JG指定咗一款採用AlInGaP綠色LED、多工掃描、共陽極嘅顯示屏。後綴"JG"通常表示綠色同特定封裝或功能集。顯示屏包括四個完整數碼(0-9)同每個數碼右側嘅小數點。佢採用多工掃描共陽極配置,通過分時共用每個數碼嘅公共連接,減少所需驅動腳位嘅數量。

2. 技術規格深入探討

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗壓力極限,超過呢啲極限可能會對器件造成永久損壞。正常使用唔建議喺或接近呢啲極限下操作。

2.2 電氣同光學特性

呢啲係喺環境溫度(Ta)25°C下測量嘅典型工作參數,提供正常條件下嘅預期性能。

3. 機械同封裝信息

3.1 封裝尺寸

顯示屏符合標準雙列直插封裝(DIP)佔位面積。所有關鍵尺寸均以毫米提供,一般公差為±0.25毫米,除非尺寸圖上另有規定。呢個包括總長度、寬度同高度、數碼間距、段尺寸,以及腳位間距同直徑。準確嘅機械圖對於PCB(印刷電路板)佈局至關重要,以確保與前面板開孔嘅正確配合同對齊。

3.2 腳位配置同內部電路

器件採用16腳配置,但並非所有位置都裝有腳位(第10同12腳係"NO PIN")。內部電路圖顯示多工掃描共陽極結構。四個數碼中嘅每一個都有自己嘅共陽極腳位(腳位1、2、6、8)。段陰極(A-G、DP)喺所有數碼之間共享。此外,有三個獨立指示燈LED(L1、L2、L3)嘅連接,佢哋共用一個共陽極(腳位4),並且陰極分別連接到段陰極A/B/C。腳位9標記為"NO CONNECTION"。呢個腳位定義對於設計多工掃描驅動電路至關重要,該電路會順序激活每個數碼嘅共陽極,同時喺共享嘅陰極線上呈現該數碼嘅段數據。

4. 應用指南同注意事項

4.1 設計同使用考慮

預期用途:呢款顯示屏專為辦公室、通訊同家庭應用中嘅普通電子設備而設計。對於安全關鍵系統(航空、醫療、交通),使用前必須諮詢。



符合額定值:遵守絕對最大額定值對於防止損壞至關重要。製造商對因不合規而導致嘅故障唔承擔任何責任。



電流同熱管理:超過推薦嘅驅動電流或工作溫度會加速光輸出衰減(流明衰減),並可能導致過早失效。強烈建議使用恆流驅動而非恆壓驅動,以確保穩定亮度同長壽命,因為佢可以補償LED嘅負溫度係數同VF variation.



電路保護:驅動電路必須包含針對電源循環期間反向電壓同電壓瞬變嘅保護。反向偏壓可能導致半導體內金屬遷移,增加漏電或導致短路。



正向電壓考慮:電源同限流電路必須設計成能夠喺整個可能VF值範圍內(從最小到最大)提供預期嘅驅動電流。



環境因素:應避免環境溫度快速變化,特別係喺潮濕環境中,因為佢哋可能導致顯示屏上凝結水氣,可能引致電氣或光學問題。



機械處理:組裝期間避免對顯示屏主體施加異常力。如果貼有裝飾膜,請確保佢唔會同前面板/蓋緊密接觸,因為外力可能會令佢移位。



分級以確保一致性:當喺一個單元中組裝多個顯示屏時,建議使用來自相同發光強度等級嘅器件,以防止單元之間出現明顯嘅亮度或色調差異。



可靠性測試:如果最終產品需要顯示屏進行特定跌落或振動測試,應事先將條件告知製造商進行評估。

4.2 儲存同處理條件

標準儲存(DIP封裝):原包裝產品應儲存喺5°C至30°C,相對濕度低於60% RH嘅環境中。不合規可能導致腳位氧化,使用前需要重新電鍍。唔建議長期儲存大量庫存。如果防潮袋已打開超過6個月,建議喺60°C下烘烤48小時,然後喺一周內組裝。



SMD顯示屏儲存(注意):雖然呢款係DIP部件,但規格書包含對SMD變體嘅註釋:一旦工廠密封袋被打開,當儲存喺<60% RH同5-30°C時,器件應喺168小時(7天)內使用,對應濕度敏感等級(MSL)為3。呢個突顯咗濕度控制對於現代LED封裝嘅重要性。

5. 性能曲線同圖形數據

規格書參考咗典型性能曲線,呢啲對於詳細設計分析至關重要。呢啲圖表以視覺方式表示關鍵參數之間嘅關係,允許工程師插值表格中未明確列出嘅值。雖然提供嘅文本中未詳細說明具體曲線,但佢哋通常包括:



相對發光強度 vs. 正向電流(I-V曲線):顯示光輸出如何隨驅動電流增加而增加,通常喺較高電流下由於熱效應而以次線性方式增加。



正向電壓 vs. 正向電流:說明二極管嘅指數I-V特性。



相對發光強度 vs. 環境溫度:展示光輸出如何隨接面溫度升高而降低,呢個係熱設計嘅關鍵因素。



光譜分佈:相對強度與波長嘅圖表,顯示喺~571nm處嘅峰值同光譜寬度。呢啲曲線使設計師能夠優化驅動條件、預測非標準溫度下嘅性能,並理解LED嘅顏色特性。

6. 典型應用場景同設計註釋

LTC-4627JG非常適合需要緊湊、可靠同明亮數字顯示嘅應用。常見用途包括:



測試同測量設備:數字萬用錶、頻率計數器、電源供應器,其中4位數提供足夠嘅解析度。



工業控制面板:過程指示器、計時器顯示、機械上嘅計數器讀數。



消費電器:微波爐、音響設備、氣候控制系統。



汽車改裝顯示屏:需要環境穩健性嘅儀錶同讀數顯示。



設計實施:實施呢款顯示屏需要一個能夠進行多工掃描嘅微控制器或專用驅動IC。驅動器必須能夠為共陽極腳位提供足夠電流(數碼電流 = 段電流 * 該數碼中點亮嘅段數),並為段陰極腳位提供灌電流。使用恆壓電源時,每個段陰極都必須有限流電阻。需要一個設計良好、具有適當餘輝同刷新率(通常>60 Hz)嘅多工掃描程序,以避免閃爍。寬廣視角令佢適合從不同位置觀看嘅面板。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。