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LTC-4727JD LED顯示屏規格書 - 0.4吋數碼管高度 - 超紅光(650nm) - 2.6V正向電壓 - 70mW功耗 - 粵語技術文件

LTC-4727JD 0.4吋四位數七段數碼管AlInGaP超紅光LED顯示屏嘅完整技術規格書,包含規格、腳位定義、尺寸、電氣/光學特性同應用指引。
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1. 產品概覽

LTC-4727JD係一款四位數七段數碼管顯示模組,專為需要清晰、明亮數字讀數嘅應用而設計。佢嘅主要功能係透過獨立可控制嘅段位,以視覺方式呈現數值數據。呢款器件採用先進嘅AlInGaP(磷化鋁銦鎵)LED晶片,安裝喺非透明嘅GaAs基板上。呢種材料選擇對器件性能至關重要,因為AlInGaP半導體喺紅光至琥珀光譜區域以高效率同出色嘅發光輸出而聞名。視覺呈現方面,佢採用灰色面板配白色段位標記,提供高對比度,確保喺唔同光線條件下都有最佳可讀性。

呢款顯示屏嘅核心優勢在於其固態可靠性,源於LED技術,相比舊式技術(如真空熒光或白熾顯示屏),操作壽命顯著更長。佢按發光強度分級,意味住器件會經過分選同測試,以確保亮度水平一致。封裝符合無鉛製造要求。顯示屏設計優先考慮優異嘅字符外觀、高亮度同寬視角,適合消費同工業介面,喺呢啲應用中,從多角度閱讀都至關重要。

1.1 技術參數深度客觀解讀

1.1.1 光度學與光學特性

光學性能喺環境溫度(Ta)為25°C嘅標準測試條件下定義。關鍵參數平均發光強度(Iv),喺正向電流(IF)為1mA驅動時,指定範圍從最小值200 µcd到最大值650 µcd。呢個範圍表示生產分選過程,器件根據其實際輸出進行分類。典型值作為設計計算嘅中心參考點。相似光區嘅發光強度匹配比指定為最大值2:1,呢點對於確保所有段位同數字亮度均勻、防止出現斑駁或唔均勻外觀至關重要。

顏色特性由波長定義。峰值發射波長(λp)通常為650納米(nm),將輸出置於光譜嘅超紅光區域。主波長(λd)指定為639 nm。理解兩者區別好重要:峰值波長係光譜功率最大嘅點,而主波長係人眼感知顏色嘅單一波長。光譜線半寬度(Δλ)為20 nm,表示發射光嘅窄帶寬,有助於產生純淨、飽和嘅紅色。

1.1.2 電氣參數

電氣特性定義咗器件嘅操作邊界同條件。絕對最大額定值設定咗可能導致永久損壞嘅極限。每個段位嘅連續正向電流額定值為25 mA。從25°C開始,適用0.33 mA/°C嘅線性降額因子,意味住最大安全連續電流會隨環境溫度升高而降低。呢個係熱管理嘅關鍵設計考慮因素。對於脈衝操作,喺特定條件下允許更高嘅峰值正向電流90 mA:1/10佔空比同0.1ms脈衝寬度。呢個特性使得多工方案得以實現,可以使用更高嘅瞬時電流來達到感知亮度,同時保持平均功率較低。

每個段位嘅正向電壓(VF)喺IF=20mA時範圍為2.1V至2.6V。呢個參數對於設計限流電路(通常係電阻或恆流驅動器)至關重要。反向電壓(VR)額定值為5V,反向電流(IR)喺此電壓下最大為100 µA,表示二極管喺關斷狀態下嘅漏電特性。每個段位嘅功耗限制為70 mW,直接關係到應用嘅熱設計。

1.1.3 熱力與環境規格

器件嘅工作溫度範圍額定為-35°C至+105°C。呢個寬範圍使其適合惡劣環境下嘅應用,包括工業控制同汽車內飾(非關鍵區域)。相同嘅儲存溫度範圍確保器件喺未通電時能夠承受呢啲極端溫度。明確規定咗回流焊條件:器件可以承受260°C持續3秒,測量點喺安裝平面下方1/16吋(約1.59 mm)。呢個信息對於PCB組裝過程至關重要,以防止焊接過程中嘅熱損壞。

1.2 分級系統解釋

規格書指出器件按發光強度分級。呢個意味住一個分選過程,製造出嘅單元會根據其喺標準測試電流(可能係1mA或20mA)下測量到嘅光輸出進行測試同分組(分級)。設計師可以選擇特定分級,以確保單一產品中多個顯示屏嘅亮度一致性。雖然呢份文件冇明確詳細列出分級代碼,但呢種系統允許採購具有保證最低或典型發光強度嘅部件,對於需要均勻視覺性能嘅應用至關重要。

1.3 性能曲線分析

規格書參考咗典型電氣/光學特性曲線,呢啲係理解器件喺單點規格之外行為嘅重要工具。雖然提供嘅文本中冇詳細說明具體曲線,但呢類器件嘅典型曲線會包括:

呢啲曲線允許設計師優化驅動條件,以平衡亮度、效率同壽命。

2. 機械與封裝信息

2.1 尺寸與外形圖

封裝圖提供關鍵機械數據。所有主要尺寸均以毫米指定。除非特定特徵註明,否則呢啲尺寸嘅標準公差為±0.25 mm。一個重要註明指定引腳尖端偏移公差為+0.4 mm,呢個係考慮到成型過程中引腳可能出現嘅輕微錯位,會影響PCB孔位或插座設計。整體尺寸由0.4吋(10.0 mm)數碼管高度決定,呢個係指單個數字字符嘅物理高度。

2.2 腳位定義與連接圖

器件採用16腳配置,雖然唔係所有位置都裝有或連接引腳。佢配置為多工共陰極顯示屏。呢種架構係其操作嘅基礎:

3. 焊接與組裝指引

絕對最大額定值部分提供關鍵焊接參數:器件可以承受260°C嘅焊接溫度持續3秒,測量點喺安裝平面下方1.59mm(1/16吋)處。呢個係標準回流焊曲線參考。對於手工焊接,應使用較低溫度同較短接觸時間,以防止局部過熱。確保LED封裝本身喺組裝過程任何階段嘅溫度唔超過最大儲存溫度額定值至關重要。應遵循適當嘅ESD(靜電放電)處理程序,因為LED晶片對靜電敏感。

4. 應用建議

4.1 典型應用場景

呢款顯示屏非常適合需要緊湊、可靠同明亮數字讀數嘅應用。常見用途包括:

4.2 設計考慮與電路實現

驅動呢款顯示屏需要一個多工控制器,可以係專用顯示驅動IC(如MAX7219或TM1637),或者具有足夠I/O引腳同軟件嘅微控制器。設計必須考慮:

5. 技術比較與區分

LTC-4727JD透過其使用喺GaAs基板上嘅AlInGaP技術來區分自己。相比舊式GaP(磷化鎵)紅光LED,AlInGaP提供顯著更高嘅發光效率,從而喺相同電流下實現更明亮嘅顯示,或者喺相同亮度下功耗更低。非透明基板通過防止內部光散射有助於提高對比度。連續均勻段位特徵表示高質量晶片同透鏡設計,避免段位內出現間隙或唔均勻照明。無鉛封裝確保符合現代環境法規(RoHS)。

6. 常見問題(基於技術參數)

問:峰值波長同主波長有咩區別?

答:峰值波長係LED光譜功率輸出最高嘅物理點。主波長係人眼感知嘅顏色點,根據完整光譜計算得出。佢哋通常略有不同。

問:我可以用3.3V微控制器驅動呢款顯示屏嗎?

答:可以,但你必須檢查正向電壓。最大VF為2.6V,限流電阻只有0.7V嘅餘量(3.3V - 2.6V)。呢個細電壓降使得電流對VF變化更敏感。建議3.3V系統使用恆流驅動器,或者使用較低目標電流。

問:點解正向電流有降額因子?

答:LED喺半導體結處產生熱量。隨著環境溫度升高,對於給定功耗,結溫會增加。降額因子降低最大允許電流,以防止結溫超過其最大額定值,否則會急劇縮短壽命或導致故障。

問:多工共陰極對我嘅驅動電路意味住咩?

答:意思係你一次只開啟一個數字,透過將其共陰極引腳連接到地(低電平)。然後你為該數字所需嘅圖案向段位陽極引腳施加電壓。你快速循環所有數字。人眼會整合光線,使所有數字看起來持續點亮。

7. 實際實現案例研究

考慮使用微控制器同呢款顯示屏設計一個簡單嘅4位數字電壓錶。微控制器嘅ADC讀取電壓,將其轉換為數字,並驅動顯示屏。微控制器會有8個I/O引腳透過限流電阻連接到段位陽極(A-G, DP)。另外四個I/O引腳會控制NPN晶體管(或使用晶體管陣列IC),從四個數字陰極引腳(1, 2, 6, 8)汲取電流。引腳4(冒號嘅共陰極)如果冒號常亮,可以接地,或者單獨控制。韌體會實現定時器中斷來刷新顯示。喺中斷例程中,佢會關閉所有數字陰極,將下一個數字嘅段位圖案輸出到陽極端口,然後開啟該數字嘅陰極。呢個過程對每個數字重複,創建穩定、無閃爍嘅讀數。

8. 工作原理介紹

基本工作原理基於半導體P-N結中嘅電致發光。當施加超過二極管閾值嘅正向電壓時,來自N型AlInGaP區域嘅電子同來自P型區域嘅電洞復合。呢個復合事件以光子(光)形式釋放能量。650 nm(紅色)嘅特定波長由AlInGaP半導體材料嘅帶隙能量決定,呢個係喺晶體生長過程中設計嘅。非透明GaAs基板吸收向下發射嘅光,提高對比度。各個段位由多個LED晶片或具有圖案化陽極嘅單個晶片形成,內部連接到封裝引腳。多工方案係一種電氣技術,透過利用人眼嘅視覺暫留來減少所需控制線嘅數量。

9. 技術趨勢

雖然AlInGaP對於紅光同琥珀光LED仍然係一種高性能技術,但更廣泛嘅顯示行業趨勢影響著呢類元件。持續推動更高效率(每瓦更多流明),允許喺更低功率或減少熱量產生下實現更明亮嘅顯示。微型化係另一個趨勢,雖然數碼管高度通常受可讀性要求限制。集成係一個重要趨勢;現代顯示模組通常包括驅動IC、控制器,有時甚至將微控制器集成喺同一個封裝內,將介面簡化為簡單嘅串行總線(I2C或SPI)。然而,像LTC-4727JD咁樣嘅分立顯示屏對於成本敏感嘅設計、自定義佈局或控制電子設備集中嘅應用仍然至關重要。符合全球環境法規嘅無鉛同無鹵材料轉向現已成為標準。未來發展可能會從新基板材料或晶片設計中獲得進一步效率提升,但核心多工七段數碼管架構對於數字顯示需求仍然係一個可靠且具成本效益嘅解決方案。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。