目錄
1. 產品概覽
LTC-4627JD-01係一款專為數字顯示應用而設計嘅四位七劃LED顯示屏。每個數碼字嘅高度為0.4吋(10.0毫米),提供清晰易讀嘅字元,適合各種電子設備介面。呢款裝置採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體技術,產生超紅光發射。佢採用灰色面殼配白色劃段,增強對比度同可讀性。顯示屏構造為多工共陽極類型,呢種係多數碼顯示屏嘅標準配置,可以減少所需驅動腳位嘅數量。
1.1 主要特點
- 數碼高度:0.4吋(10.0毫米)。
- 劃段設計:連續均勻嘅劃段,確保字元外觀一致。
- 電源效率:低功耗需求。
- 光學性能:優異嘅字元外觀、高亮度同高對比度。
- 視角:寬廣視角。
- 可靠性:固態可靠性。
- 品質控制:按發光強度分級(分Bin)。
- 環保合規:無鉛封裝,符合RoHS指令。
1.2 裝置識別
型號LTC-4627JD-01特指一款採用AlInGaP超紅光LED嘅多工共陽極顯示屏,並包含右側小數點。
2. 技術規格詳解
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗可能導致裝置永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作唔保證正常。
- 每劃段功耗:70 mW
- 每劃段峰值正向電流:90 mA(喺1/10佔空比,0.1ms脈衝寬度下)
- 每劃段連續正向電流:25 mA(喺25°C),超過25°C時按每°C 0.28 mA線性遞減。
- 操作溫度範圍:-35°C 至 +105°C
- 儲存溫度範圍:-35°C 至 +105°C
- 焊接條件:波峰焊喺260°C下進行3秒,焊點必須喺顯示屏本體安裝平面下方至少1/16吋(約1.6毫米)。
2.2 電氣及光學特性
典型性能參數喺環境溫度(Ta)為25°C時測量。
- 平均發光強度(IV):200 - 650 μcd(喺IF= 1 mA時)。呢個係亮度嘅主要量度。
- 峰值發射波長(λp):650 nm(喺IF= 20 mA時)。呢個係發射光強度最高嘅波長。
- 譜線半寬度(Δλ):20 nm(喺IF= 20 mA時)。呢個表示顏色純度;數值越細,光線越接近單色光。
- 主波長(λd):639 nm(喺IF= 20 mA時)。呢個係人眼感知到嘅波長。
- 每晶片正向電壓(VF):2.1 V(最小),2.6 V(典型)(喺IF= 20 mA時)。容差為±0.1V。
- 每劃段反向電流(IR):最大100 μA(喺VR= 5V時)。注意:呢個係測試條件;唔允許連續反向偏壓操作。
- 發光強度匹配比:最大2:1(對於同一發光區域內嘅劃段,喺IF= 1 mA時)。呢個確保各劃段亮度均勻。
- 串擾:≤ 2.5%。呢個指定咗當一個劃段著而另一個劃段熄時,相鄰劃段之間嘅最大允許漏光。
2.3 發光強度分級系統
LED根據佢哋喺正向電流10 mA下測量嘅發光強度進行分類(分Bin)。咁樣設計師就可以為佢哋嘅應用選擇亮度一致嘅顯示屏。分級表如下:
- Bin E:200 - 320 μcd
- Bin F:321 - 500 μcd
- Bin G:501 - 800 μcd
- Bin H:801 - 1300 μcd
- Bin J:1301 - 2100 μcd
喺選定嘅Bin內,發光強度容差為±15%。對於喺一個組件中使用多個顯示屏嘅應用,強烈建議使用同一Bin嘅顯示屏,以避免亮度出現明顯差異(色調不均)。
3. 機械及封裝資料
3.1 封裝尺寸
顯示屏符合標準雙列直插式封裝(DIP)尺寸。所有尺寸均以毫米為單位,一般公差為±0.25毫米,除非另有說明。主要機械注意事項包括:
- 腳尖偏移公差:±0.4毫米。
- 劃段上嘅異物:≤ 10 mil(約0.254毫米)。
- 反射器彎曲:≤ 其長度嘅1%。
- 劃段內嘅氣泡:≤ 10 mil。
- 表面油墨污染:≤ 20 mil(約0.508毫米)。
- 建議用於腳位嘅PCB孔徑:1.0毫米。
3.2 腳位配置及電路圖
顯示屏採用16腳配置,但並非所有腳位都實際存在或電氣連接。佢係一款多工共陽極類型。內部電路圖顯示四個共陽極腳位(每個數碼字一個)以及每個劃段(A-G同DP)嘅共用陰極腳位。腳位連接表如下:
- 腳位1:數碼字1嘅共陽極
- 腳位2:數碼字2嘅共陽極
- 腳位3:劃段D嘅陰極
- 腳位4:劃段L1、L2、L3嘅共陽極(可能用於自訂圖示)
- 腳位5:劃段E嘅陰極
- 腳位6:數碼字3嘅共陽極
- 腳位7:小數點(DP)嘅陰極
- 腳位8:數碼字4嘅共陽極
- 腳位9:無連接
- 腳位10:無腳位
- 腳位11:劃段F嘅陰極
- 腳位12:無腳位
- 腳位13:劃段C同L3嘅陰極
- 腳位14:劃段A同L1嘅陰極
- 腳位15:劃段G嘅陰極
- 腳位16:劃段B同L2嘅陰極
4. 性能曲線及分析
規格書包含典型特性曲線,對於詳細電路設計至關重要。呢啲曲線以圖形方式表示唔同條件下關鍵參數之間嘅關係。設計師應參考呢啲曲線用於:
- 正向電流 vs. 正向電壓(IF-VF曲線):顯示非線性關係,對於設計限流電路至關重要。
- 發光強度 vs. 正向電流(IV-IF曲線):指示亮度如何隨驅動電流變化,有助於優化所需亮度同功耗。
- 發光強度 vs. 環境溫度(IV-Ta曲線):展示隨溫度升高光輸出遞減嘅情況,對於高溫環境下嘅應用至關重要。
- 相對光譜分佈:說明喺波長光譜上發出嘅光強度,以650 nm嘅峰值波長為中心。
5. 應用指南及注意事項
5.1 設計及應用考慮事項
- 預期用途:適用於普通電子設備(辦公室、通訊、家用)。未經事先諮詢同評估,唔建議用於安全關鍵系統(航空、醫療等)。
- 驅動電路設計:
- 恆流驅動:強烈推薦使用,以確保穩定嘅發光強度同使用壽命。
- 電壓範圍:電路必須適應完整嘅正向電壓(VF)範圍(考慮容差為2.0V至2.7V)以提供預期電流。
- 保護:加入保護措施,防止電源循環期間嘅反向電壓同瞬態尖峰。
- 電流遞減:考慮最高環境溫度後選擇操作電流,因為最大連續電流喺超過25°C時會遞減。
- 熱力及環境:
- 避免喺高於建議電流/溫度下操作,以防止光衰加速。
- 避免喺潮濕環境中快速溫度變化,以防止顯示屏上凝結水氣。
- 機械處理:組裝期間唔好對顯示屏本體施加異常力。如果貼咗裝飾膜,避免佢直接接觸前面板/蓋,因為外力可能會令佢移位。
- 多顯示屏組件:使用同一發光強度Bin嘅顯示屏,以確保外觀均勻。
- 可靠性測試:如果最終產品需要進行跌落或振動測試,應喺設計定案前分享條件進行評估。
5.2 儲存條件
為保持性能並防止腳位氧化等問題,顯示屏應喺以下條件下存放喺原包裝中:
- 溫度:5°C 至 30°C
- 相對濕度:低於60% RH
6. 焊接及組裝指南
建議嘅焊接方法係波峰焊。關鍵參數係確保PCB上嘅焊點喺顯示屏安裝平面下方至少1.6毫米(1/16吋),以防止過多熱量到達塑膠本體同LED晶片。焊接溫度應為260°C,持續時間為3秒。呢個過程中顯示屏單元本身嘅溫度唔可以超過其最高額定溫度。
7. 技術比較及定位
LTC-4627JD-01定位為一款可靠、中等亮度嘅數字顯示解決方案。其主要區別包括:
- AlInGaP技術:相比舊式用於紅光LED嘅GaAsP或GaP技術,提供更高效率同更好嘅溫度穩定性,從而實現具有良好亮度嘅"超紅光"分類。
- 0.4吋數碼高度:一個常見尺寸,喺可讀性同電路板空間消耗之間取得平衡,適合儀錶板、消費電器同工業控制。
- 分級確保一致性:提供發光強度分級係質量控制嘅標誌,能夠喺批量生產中實現可預測嘅性能。
- 符合RoHS:符合現代無鉛製造嘅環保法規。
8. 常見問題(基於技術參數)
問:峰值波長(650nm)同主波長(639nm)有咩分別?
答:峰值波長係光譜發射最高嘅物理點。主波長係人眼感知到嘅、與光源顏色相匹配嘅單一波長。對於呢款深紅光LED,人眼感知到嘅波長比物理峰值略短。
問:點解推薦恆流驅動而唔係恆壓驅動?
答:LED亮度主要係電流嘅函數。正向電壓(VF)有製造容差並且隨溫度變化。恆流源確保相同電流(從而亮度一致)流經每個劃段,而唔受呢啲VF variations.
問:我可唔可以直接用微控制器驅動呢款顯示屏?
答:唔可以。每劃段連續電流係25mA,超過微控制器GPIO腳位嘅典型額定電流(通常絕對最大值為20-25mA)。你必須使用外部驅動器,例如電晶體陣列或專用LED驅動IC,呢啲驅動器亦都有助於四位顯示屏所需嘅多工操作。
問:"多工共陽極"對我嘅電路設計意味住咩?
答:意思係每個數碼字嘅LED陽極喺內部連接埋一齊(數碼字1陽極、數碼字2陽極等)。要顯示一個數字,你需要順序一次開啟一個數碼字嘅共陽極,同時為所需劃段施加正確嘅陰極模式。呢個過程快速循環(通常>100Hz),以營造所有數碼字同時著緊嘅錯覺,從而大幅減少所需嘅I/O腳位。
9. 設計及使用案例研究
場景:設計數字萬用錶顯示屏
一位設計師正在設計一個四位數字萬用錶。佢哋選擇LTC-4627JD-01,因為佢嘅可讀性同紅色,呢種顏色喺呢類儀器中好常見。
- 亮度選擇:萬用錶可能喺室內同室外使用。設計師選擇Bin G(501-800 μcd)嘅顯示屏,以確保喺各種照明條件下有足夠亮度。
- 驅動電路:選擇一款專用多工LED驅動IC。設計師將恆流設置為每劃段15 mA——遠低於25 mA最大值——以確保長期可靠性並考慮錶殼內潛在嘅更高環境溫度。
- PCB佈局:使用建議嘅1.0毫米孔徑用於腳位。喺PCB佈局時要小心,確保散熱焊盤(如有)同走線能夠處理多個劃段著緊時嘅累積電流。
- 軟件:微控制器韌體實現多工程序,以高頻率循環掃描四個數碼字陽極腳位。佢亦都包含控制右側小數點(腳位7陰極)嘅邏輯。
- 測試:喺最終組裝前,喺操作溫度範圍內測試樣品,以驗證亮度一致性,確保即使喺溫度範圍嘅高端,所選驅動電流亦都合適。
10. 操作原理及技術趨勢
10.1 操作原理
顯示屏基於AlInGaP LED晶片。當施加超過晶片帶隙電壓(約2V)嘅正向電壓時,電子同電洞喺有源區複合,以光子形式釋放能量——呢個過程稱為電致發光。AlInGaP層嘅特定成分決定帶隙能量,從而決定發射光嘅波長(顏色),喺呢個情況下係超紅光譜。七個劃段係獨立嘅LED或排列成"8"字形嘅LED晶片組。多工係一種電子技術,利用人眼視覺暫留,通過快速順序點亮LED,用更少嘅線路控制更多LED。
10.2 技術趨勢
雖然七劃顯示屏仍然係基礎,但更廣泛嘅LED顯示技術領域正在發展。趨勢包括:
- 更高效率:持續嘅材料科學改進旨在提高每瓦流明(光效),喺相同亮度下降低功耗。
- 微型化:正在開發具有更細數碼高度同間距嘅顯示屏,用於緊湊設備。
- 集成化:驅動電子元件越來越多地集成到顯示模組中,簡化系統設計。
- 先進材料:對鈣鈦礦同量子點等材料嘅研究,預示未來顯示屏具有更寬色域同可調特性。然而,對於標準數字指示器,成熟嘅技術如AlInGaP提供性能、可靠性同成本嘅最佳平衡。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |