目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 主要特點同優勢
- 1.2 器件識別
- 2. 機械同封裝資料
- 3. 電氣配置同腳位定義
- 3.1 內部電路同腳位連接
- 4. 絕對最大額定值同電氣/光學特性
- 4.1 絕對最大額定值(Ta=25°C)
- 4.2 電氣同光學特性(Ta=25°C)
- 5. 性能曲線同特性分析
- 6. 可靠性測試同認證
- 7. 焊接同組裝指引
- 7.1 自動焊接
- 7.2 手動焊接
- 8. 關鍵應用注意事項同設計考慮
- 9. 技術比較同應用場景
- 9.1 與其他技術嘅區別
- 9.2 典型應用場景
- 9.3 設計示例:微控制器接口
- 10. 常見問題(FAQs)
- 11. 操作原理同技術趨勢
- 11.1 基本操作原理
- 11.2 行業趨勢
1. 產品概覽
LTC-2723JD係一款四位數、七劃嘅字母數字LED顯示屏模組。佢主要功能係喺各種電子設備度提供清晰、光猛嘅數字同有限嘅字母數字讀數。核心技術採用咗AlInGaP(磷化鋁銦鎵)LED晶片,呢種晶片以喺紅色光譜範圍內嘅高效率同高亮度而聞名。呢款器件採用灰色面配白色劃嘅設計,提供高對比度,令字元外觀更靚,視角更闊。佢根據發光強度分級,並採用符合RoHS指令嘅無鉛封裝,適合考慮環保嘅現代電子應用。
1.1 主要特點同優勢
- 數碼高度:0.28吋(7.0毫米),提供平衡嘅尺寸,確保良好嘅可視性,同時唔會佔用過多空間。
- 劃段設計:連續均勻嘅劃段確保照明一致,外觀專業。
- 電源效率:由於採用高效率AlInGaP技術,功耗要求低。
- 光學性能:高亮度同高對比度,增強咗喺唔同照明條件下嘅可讀性。
- 視角:寬闊嘅視角,允許從唔同位置讀取顯示內容。
- 可靠性:固態結構提供長使用壽命,並能抵禦震動。
- 分級:根據發光強度進行分類(分級),確保唔同生產批次嘅亮度一致性。
- 環保合規:符合RoHS法規嘅無鉛封裝。
1.2 器件識別
零件編號LTC-2723JD特指一款AlInGaP高效率紅色、多工共陰極顯示屏,帶有右側小數點。呢種命名約定有助於精確識別同訂購。
2. 機械同封裝資料
顯示屏採用標準通孔封裝。規格書中提供詳細嘅尺寸圖,所有主要尺寸均以毫米為單位標註。除非另有說明,主要公差通常為±0.20毫米。特別注意與組裝相關嘅公差:腳尖偏移為±0.4毫米,並建議最佳PCB孔徑為1.30毫米。模組上標有零件編號(LTC-2723JD)、YYWW格式嘅日期代碼、製造國家以及用於發光強度分級嘅分級代碼。
3. 電氣配置同腳位定義
3.1 內部電路同腳位連接
LTC-2723JD採用多工共陰極配置。即係話,每個數碼嘅LED陰極喺內部連接埋一齊,而唔同數碼之間對應嘅劃段陽極就互相連接。呢種設計可以減少所需嘅驅動腳位數量。腳位連接表如下:
- 腳位1:共陰極(數碼1)
- 腳位2:陽極C,L3
- 腳位3:陽極D.P.(小數點)
- 腳位4:無連接
- 腳位5:陽極E
- 腳位6:陽極D
- 腳位7:陽極G
- 腳位8:共陰極(數碼4)
- 腳位9:無連接
- 腳位10:無腳位
- 腳位11:共陰極(數碼3)
- 腳位12:共陰極L1,L2,L3(用於獨立LED)
- 腳位13:陽極A,L1
- 腳位14:共陰極(數碼2)
- 腳位15:陽極B,L2
- 腳位16:陽極F
內部電路圖以視覺方式展示呢啲連接,顯示四個數碼嘅共陰極組,以及七個劃段(A-G)同小數點嘅共用陽極線。
4. 絕對最大額定值同電氣/光學特性
4.1 絕對最大額定值(Ta=25°C)
呢啲額定值定義咗器件可能受到永久損壞嘅極限。操作期間絕對唔可以超過呢啲值。
- 每劃段功耗:70 mW
- 每劃段峰值正向電流:100 mA(喺1/10佔空比,0.1ms脈衝寬度下)
- 每劃段連續正向電流:25 mA(從25°C開始以0.33 mA/°C線性遞減)
- 操作溫度範圍:-35°C 至 +85°C
- 儲存溫度範圍:-35°C 至 +85°C
- 焊接條件:喺260°C下,喺安裝平面以下1/16吋(1.6mm)處浸錫5秒。
4.2 電氣同光學特性(Ta=25°C)
呢啲係喺指定測試條件下嘅典型操作參數。
- 平均發光強度(IV):200 - 600 μcd(最小 - 最大)喺 IF= 1mA 時。
- 峰值發射波長(λp):656 nm(典型)喺 IF= 20mA 時。
- 譜線半寬(Δλ):22 nm(典型)喺 IF= 20mA 時。
- 主波長(λd):640 nm(典型)喺 IF= 20mA 時。
- 每劃段正向電壓(VF):2.1 - 2.6 V(典型)喺 IF= 20mA 時。
- 每劃段反向電流(IR):10 μA(最大)喺 VR= 5V 時。注意:呢個係測試條件;唔允許連續反向偏壓操作。
- 發光強度匹配比:2:1(最大)適用於喺相似發光區域內嘅劃段,喺 IF= 1mA 時。
- 串擾:≤ 2.5%。
發光強度係使用接近CIE明視覺響應曲線嘅傳感器同濾波器進行測量嘅。
5. 性能曲線同特性分析
規格書包含典型特性曲線,對設計工程師至關重要。呢啲曲線以圖形方式表示關鍵參數之間嘅關係,提供比單純表格數據更深入嘅見解。雖然提供嘅文本中無詳細說明具體曲線,但通常包括:
- 正向電流 vs. 正向電壓(I-V曲線):顯示非線性關係,對於設計限流電路至關重要。
- 發光強度 vs. 正向電流:展示光輸出如何隨電流增加,有助於優化亮度同效率。
- 相對發光強度 vs. 環境溫度:說明光輸出隨溫度升高而下降,對於非恆溫環境下嘅應用至關重要。
- 光譜分佈:相對強度與波長嘅關係圖,確認主波長同峰值波長以及光譜純度(半寬)。
分析呢啲曲線可以讓設計師選擇合適嘅驅動電流,了解熱效應,並預測實際操作條件下嘅性能。
6. 可靠性測試同認證
LTC-2723JD根據公認嘅行業標準(MIL-STD、JIS)進行一系列全面嘅可靠性測試。呢啲測試驗證器件嘅穩健性同使用壽命。
- 操作壽命測試(RTOL):喺室溫同最大額定條件下進行1000小時,以評估長期性能。
- 高溫/高濕儲存(THS):喺65°C同90-95%相對濕度下進行500小時,測試防潮能力。
- 高溫儲存(HTS):喺105°C下進行1000小時,評估熱應力下嘅穩定性。
- 低溫儲存(LTS):喺-35°C下進行1000小時。
- 溫度循環(TC):喺-35°C同105°C之間進行30個循環,測試熱脹冷縮引起嘅故障。
- 熱衝擊(TS):喺-35°C同105°C之間進行30個快速轉換循環,係更嚴苛嘅熱測試。
- 耐焊接性(SR):測試引腳承受焊接熱量嘅能力(260°C,10秒)。
- 可焊性(SA):驗證引腳能否被焊錫良好潤濕(245°C,5秒)。
呢啲測試確保顯示屏能夠承受組裝過程同惡劣操作環境嘅嚴苛考驗。
7. 焊接同組裝指引
7.1 自動焊接
對於波峰焊或回流焊,推薦條件係喺焊錫溫度260°C下,將引腳浸入安裝平面以下1/16吋(1.6mm)深度,最多5秒。喺呢個過程中,顯示屏本體溫度唔可以超過最大儲存溫度。
7.2 手動焊接
手動焊接時,烙鐵頭接觸引腳(安裝平面以下1/16吋)嘅時間唔應超過5秒。推薦嘅烙鐵溫度係350°C ±30°C。精確控制時間同溫度對於防止LED晶片或塑料封裝受到熱損壞至關重要。
8. 關鍵應用注意事項同設計考慮
預期用途:呢款顯示屏設計用於普通電子設備(辦公室、通訊、家用)。未經事先諮詢同特定認證,唔適用於安全關鍵應用(航空、醫療生命支持等)。
參數遵守:驅動電路必須設計成確保喺絕對最大額定值同推薦操作條件內運行。超過電流或溫度限制會加速光輸出衰減,並可能導致過早失效。
驅動電路設計:
- 恆流驅動:強烈推薦使用恆流驅動而非恆壓驅動。LED係電流驅動器件;其正向電壓有公差並隨溫度變化。恆流源確保穩定、可預測嘅亮度,並保護LED免受熱失控影響。
- 反向電壓保護:驅動電路必須包含保護措施(例如串聯二極管或集成電路功能),以防止喺通電、斷電或喺多工電路中對LED劃段施加反向電壓或瞬態電壓尖峰。測試時最大反向電壓僅為5V;禁止連續反向偏壓。
- 多工考慮:作為共陰極多工顯示屏,佢需要一個驅動電路,依次為每個數碼嘅陰極供電,同時向該數碼需要點亮嘅劃段陽極施加電壓。峰值電流額定值(低佔空比下100mA)適用於多工驅動方案,其中瞬時電流較高以達到所需嘅平均亮度。
熱管理:雖然每劃段功耗低,但必須考慮細小封裝內四個數碼產生嘅集體熱量。建議提供足夠通風,並避免放置喺其他熱源附近,以將結溫維持喺安全範圍內。
9. 技術比較同應用場景
9.1 與其他技術嘅區別
與舊式GaAsP或GaP LED技術相比,AlInGaP提供顯著更高嘅發光效率,從而喺更低電流下實現更光猛嘅顯示。灰色面/白色劃設計相比擴散或着色封裝提供更優越嘅對比度。0.28吋數碼尺寸使其定位於較細嘅指示燈同較大嘅面板安裝顯示屏之間,喺可讀性同緊湊性之間取得良好平衡。
9.2 典型應用場景
- 測試同測量設備:數字萬用錶、示波器、電源供應器。
- 工業控制:面板儀錶、計時器顯示、過程指示器。
- 消費電子產品:音響設備(放大器、接收器)、家電顯示屏。
- 汽車改裝市場:儀錶同診斷工具(唔適用於主要車輛安全系統)。
9.3 設計示例:微控制器接口
典型設計涉及具有足夠I/O腳位嘅微控制器,或使用專為多工LED顯示屏設計嘅外部移位寄存器/驅動IC(如MAX7219或TM1637)。驅動IC管理多工時序、限流,並通常通過PWM包括亮度控制,大大簡化系統工程師嘅軟硬件設計。
10. 常見問題(FAQs)
Q1:發光強度分級代碼有咩用?
A1:分級代碼表示特定單元嘅測量亮度範圍。咁樣可以讓設計師為多單元面板選擇亮度匹配嘅顯示屏,確保外觀均勻。
Q2:我可唔可以直接用5V微控制器腳位驅動呢款顯示屏?
A2:唔可以。正向電壓約為2.6V,但LED需要限流。直接連接到5V腳位會導致電流過大並損壞劃段。必須使用串聯限流電阻或專用恆流驅動器。
Q3:點解推薦恆流驅動?
A3:LED嘅光輸出與電流成正比,而唔係電壓。其正向電壓(Vf)因單元而異,並隨溫度升高而降低。帶電阻嘅恆壓源提供近似嘅電流調節,但真正嘅恆流源提供精確嘅亮度控制同固有嘅熱失控保護。
Q4:多工共陰極對我嘅電路意味住咩?
A4:即係話你通過快速連續地一次點亮一個數碼(多工)來控制顯示屏。你設置要點亮嘅劃段(陽極)圖案,然後啟用數碼1嘅陰極,之後停用佢,設置數碼2嘅圖案,啟用其陰極,如此類推。呢個過程不斷循環,將所需驅動腳位從29個(4x7劃段 + 4陰極 + DP)減少到僅12條陽極線 + 4條陰極線(再加獨立LED嘅共陰極)。
11. 操作原理同技術趨勢
11.1 基本操作原理
LED係一種半導體二極管。當施加超過其帶隙嘅正向電壓時,電子同空穴喺有源區(AlInGaP層)複合,以光子(光)嘅形式釋放能量。AlInGaP合金嘅特定成分決定帶隙能量,從而決定發射光嘅顏色,喺呢個情況下係紅色光譜(約640-656 nm)。七劃佈局係一種標準化圖案,點亮唔同組合嘅劃段(標記為A到G)形成數字0-9同部分字母。
11.2 行業趨勢
顯示技術嘅趨勢繼續朝向更高效率、更低功耗同更大集成度發展。雖然像LTC-2723JD咁樣嘅分立七劃顯示屏對於成本效益高、中等尺寸嘅數字讀數仍然至關重要,但其他領域亦同步增長,例如:
有機LED(OLED)顯示屏:為高端應用提供卓越嘅對比度、靈活性同薄度。
集成驅動器顯示屏:板上包含控制器/驅動IC嘅模組,簡化接口設計。
表面貼裝器件(SMD)封裝:用於自動組裝,不過像呢款咁樣嘅通孔部件仍然係原型製作、維修同需要穩固機械連接嘅應用嘅首選。
AlInGaP材料系統本身代表咗一種成熟且高度優化嘅技術,用於紅色、橙色同黃色LED,有效平衡性能、可靠性同成本。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |