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矩形琥珀黃LED燈條 LTL-6201KY 規格書 - AlInGaP技術 - 粵語技術文件

LTL-6201KY矩形琥珀黃LED燈條嘅完整技術規格書。採用AlInGaP晶片技術、雙列直插式封裝、廣視角同分級光輸出。包含電氣、光學同機械規格。
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1. 產品概覽

LTL-6201KY係一款設計成矩形燈條顯示嘅固態光源。佢主要功能係為需要清晰視覺指示嘅應用提供一個大面積、明亮且均勻嘅發光區域。呢款器件採用先進嘅AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體技術製造,專門配置用於產生琥珀黃色光輸出。呢種喺透明GaAs(砷化鎵)基板上生長嘅技術,有助於提高其效率同顏色純度。產品採用標準雙列直插式封裝(DIP),令其兼容多種安裝技術,包括面板同標誌安裝,從而擴大咗佢喺唔同電子組件同用戶界面中嘅適用性。

1.1 核心優勢同目標市場

呢款器件提供多個關鍵優勢,令其適合一系列工業、商業同消費類應用。佢大而明亮嘅發光區域確保咗高可見度,呢點對於狀態指示器、標誌同面板嘅背光照明,以及狹小空間內嘅一般照明至關重要。低功耗要求符合現代節能設計原則,而優異嘅開關對比度確保指示器喺啟動同非啟動狀態之間清晰可辨。廣視角對於指示器可能從唔同位置(唔只係正面)觀看嘅應用嚟講係一個重要優勢。LED技術固有嘅固態可靠性意味住器件提供長使用壽命、抗衝擊同振動,以及隨時間推移性能穩定。主要目標市場包括工業控制面板、儀器儀表、消費電子產品、汽車內飾照明,以及任何需要耐用、可靠同明亮指示燈嘅應用。

2. 深入技術參數分析

徹底理解器件嘅規格對於正確集成到電路設計中至關重要。呢啲參數定義咗特定條件下嘅操作邊界同預期性能。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗壓力極限,超過呢啲極限可能會對器件造成永久性損壞。佢哋唔適用於正常操作。

2.2 電氣及光學特性(Ta=25°C時)

呢啲係喺指定測試條件下測量嘅典型性能參數,提供正常操作期間嘅預期行為。

3. 分級系統解釋

規格書明確指出發光強度係分級嘅。呢個係指業內常見嘅一種做法,稱為分級(binning)。喺製造過程中,半導體器件嘅性能存在自然差異。為確保最終用戶嘅一致性,LED喺生產後會進行測試,並根據關鍵參數分入唔同嘅組別或分級箱。對於LTL-6201KY,主要嘅分級參數係發光強度(Iv)。規格書提供咗一個範圍(10mA時43-109 mcd),但喺生產中,器件會被分入更窄嘅子範圍(例如,43-55 mcd、56-70 mcd等)。咁樣設計師就可以為其應用選擇具有已知、一致亮度水平嘅部件,呢點對於需要多個指示器外觀均勻嘅產品至關重要。雖然呢份簡短嘅規格書中冇明確詳細說明,但彩色LED其他常見嘅分級參數可以包括正向電壓(VF)同主波長(λd),以確保顏色一致性。

4. 性能曲線分析

雖然提供嘅規格書摘錄提到典型電氣/光學特性曲線,但具體圖表並未包含喺文本中。通常,像LTL-6201KY呢類LED嘅呢類曲線會包括:

設計師必須查閱包含呢啲圖表嘅完整規格書,以了解器件喺非標準條件(唔同電流、溫度)下嘅行為,並優化性能同可靠性。

5. 機械及封裝信息

5.1 封裝尺寸及圖紙

器件採用矩形雙列直插式封裝。尺寸圖提供咗PCB(印刷電路板)佈局嘅關鍵尺寸,包括封裝嘅總長度、寬度同高度、引腳間距(間距)、引腳直徑以及發光窗口嘅位置。註明所有尺寸均以毫米為單位,除非另有說明,標準公差為±0.25 mm(0.01英寸)。準確遵守呢啲尺寸對於喺面板開孔同PCB上正確安裝係必要嘅。

5.2 引腳連接及極性識別

LTL-6201KY有8個引腳。引腳排列如下:1-陰極A、2-陽極A、3-陽極B、4-陰極B、5-陰極D、6-陽極D、7-陽極C、8-陰極C。呢種配置表明矩形燈條包含多個LED晶片(可能係四個,標記為A、B、C、D),以特定電路排列。內部電路圖(雖然呢度冇詳細說明)會顯示呢啲陽極同陰極內部如何連接。正確嘅極性至關重要;反向偏置連接LED會令其唔發光,如果超過反向電壓額定值,仲可能損壞器件。封裝上可能有一個物理標記(凹口、圓點或斜邊)用於識別引腳1。

6. 焊接及組裝指南

絕對最大額定值部分提供咗焊接嘅關鍵參數:本體溫度唔可以超過260°C超過3秒。呢個係許多通孔元件嘅標準額定值。對於波峰焊,必須控制傳送帶速度同預熱溫度以符合此限制。對於手動焊接,應使用溫控烙鐵,並盡量減少與引腳嘅接觸時間。建議焊接位置距離塑膠本體唔少於1.6mm,以防止熱損壞。焊接後,應讓器件自然冷卻。喺所有組裝階段都應遵循適當嘅ESD(靜電放電)處理程序,以防止損壞敏感嘅半導體結。

7. 應用建議及設計考慮

7.1 典型應用場景

7.2 關鍵設計考慮

8. 技術比較及差異化

LTL-6201KY嘅主要區別在於佢使用AlInGaP技術嚟產生琥珀黃光。同舊技術(如標準GaAsP(磷化砷化鎵)LED)相比,AlInGaP提供顯著更高嘅發光效率,意味住相同電輸入功率下光輸出更多。佢仲提供更好嘅溫度同使用壽命下嘅顏色穩定性,以及由於其更窄嘅光譜半寬度而產生嘅更飽和、更純淨嘅顏色。具有大發光面積同DIP封裝嘅矩形燈條外形,令其有別於更細嘅點光源LED(如3mm或5mm圓形LED)同表面貼裝器件(SMD)替代品,為通孔組裝提供更容易嘅處理,並可能通過其更長嘅引腳實現更好嘅散熱。

9. 常見問題解答(基於技術參數)

問:我可以將呢個LED驅動到30mA以獲得更光嗎?

答:最大連續電流額定值喺25°C時為25mA。喺30mA下操作超過此額定值,會增加結溫、降低效率並顯著縮短器件使用壽命。唔建議咁做。

問:正向電壓列為2.05V最小值,2.6V典型值。我應該用邊個值嚟計算我嘅電路?

答:為咗穩健設計,使用最大典型值(2.6V)以確保足夠嘅電壓餘量。如果你使用最小值(2.05V)並得到一個VF較高嘅器件,你嘅電路可能無法提供足夠電流以達到期望亮度。

問:光輸出分級對我嘅訂單意味住乜嘢?

答:意味住你可以要求特定亮度範圍(分級箱)嘅器件。如果你嘅應用需要多個單元之間亮度一致,你應該查閱供應商嘅詳細分級文件,並喺訂購時指定所需嘅Iv分級箱代碼。

問:我可以將四個內部LED晶片串聯連接嗎?

答:需要內部電路圖嚟確認。給出嘅引腳排列表明晶片A、B、C、D有獨立嘅陽極同陰極。呢個通常允許獨立控制或以各種串聯/並聯組合方式接線,但必須根據電路圖驗證配置以避免短路。

10. 實際設計及使用案例

場景:為一個有四個指示燈(電源、互聯網、Wi-Fi、以太網)嘅網絡路由器設計狀態面板。

選擇LTL-6201KY係因為其明亮、均勻嘅琥珀色光同廣視角。PCB上有一個5V電源軌可用。目標正向電流為15mA(亮度同功耗之間嘅折衷),並使用典型VF 2.4V,計算限流電阻值:R = (5V - 2.4V) / 0.015A = 173.3歐姆。選擇標準180歐姆電阻。構建四個相同嘅電路,每個LED一個。LED安裝喺帶有激光蝕刻標誌嘅前面板後面。因為LED經過分級以確保強度一致,所有四個指示器對用戶嚟講都顯得同樣明亮。廣視角確保即使路由器放喺低架子上,狀態都清晰可見。

11. 技術原理介紹

發光二極管(LED)係一種通過稱為電致發光嘅過程發光嘅半導體器件。當正向電壓施加喺半導體材料(呢個情況下係AlInGaP)嘅PN結兩端時,來自N型區域嘅電子同來自P型區域嘅空穴喺耗盡區復合。呢種復合以光子(光粒子)嘅形式釋放能量。發射光嘅特定波長(顏色)由半導體材料嘅能帶隙決定。AlInGaP嘅能帶隙對應於可見光譜中紅色、橙色、琥珀色同黃色部分嘅光。使用透明GaAs基板可以讓更多產生嘅光逃離晶片,同吸收性基板相比,提高咗整體光提取效率。

12. 技術發展趨勢

指示器LED技術嘅趨勢繼續朝向更高效率、更高可靠性同更緊湊嘅封裝發展。雖然像LTL-6201KY咁樣嘅通孔DIP封裝對於某些需要高功率處理或易於手動組裝嘅應用仍然相關,但業界已主要轉向表面貼裝器件(SMD)封裝(例如,0603、0805、PLCC)用於自動化PCB組裝,以節省空間同成本。對於彩色LED,用於紅-琥珀-黃色嘅AlInGaP技術同用於藍-綠-白色嘅InGaN(氮化銦鎵)技術因其卓越性能已成為主流。未來發展可能集中於更高效率(每瓦更多流明)、改善白光LED嘅顯色性,以及將控制電子器件(如恆流驅動器)集成到LED封裝本身(智能LED)。然而,可靠性嘅基本原則、清晰嘅規格書規格以及適當嘅熱同電氣設計,對於成功實施仍然係不變且至關重要嘅。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。