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红色LED 2.7x2.0x0.6mm - 正向電壓2.0-2.6V - 功率2.184W - 波長617nm - 汽車級

本規格涵蓋EMC封裝嘅AlGaInP紅光LED,專為汽車內外照明設計。主要特點包括120°廣視角、高達140lm嘅光通量,以及AEC-Q102認證。
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1. 產品概述

1.1 一般描述

紅色光源器件採用AlGaInP(鋁鎵銦磷)技術製造,基於襯底發光二極管。產品封裝尺寸為2.7 mm x 2.0 mm x 0.6 mm(長x寬x高)。LED封裝於EMC(環氧樹脂模塑化合物)封裝中,提供優異嘅可靠性和熱性能。

1.2 特點

1.3 應用

汽車內外照明應用,包括內部環境照明、外部信號燈、尾燈、轉向指示燈,以及其他需要高可靠性的照明功能。

2. 技術參數深度分析

2.1 電光特性(Ts=25°C)

喺700 mA正向電流下,LED表現出以下典型電氣和光學特性:

2.2 絕對最大額定值

器件唔可以超出呢啲極限操作,以免造成永久損壞:

2.3 正向電壓和光通量分級範圍

為確保一致性,每個LED根據IF=700 mA時嘅正向電壓、光通量和波長進行分級:

正向電壓分級:

光通量分級:

主波長分級:

客戶應根據應用指定所需分級。標籤上嘅分級代碼(例如VF: D0, Flux: SB, Wavelength: 615-617.5)確保可追溯性。

3. 性能曲線分析

3.1 正向電壓 vs 正向電流(I-V曲線)

特性曲線顯示正向電流隨正向電壓指數增加。喺700 mA時,VF介乎2.0至2.6 V之間。曲線形狀係AlGaInP二極管嘅典型特徵。

3.2 正向電流 vs 相對強度

相對發光強度喺低電流時線性增加,因發熱喺高電流時逐漸飽和。喺700 mA時,相對強度接近100%,提供最佳效率。

3.3 焊點溫度 vs 相對強度

隨住焊點溫度(Ts)由20°C升至120°C,相對強度降至約80%,顯示顯著嘅熱衰減。需良好散熱以維持亮度。

3.4 焊點溫度 vs 正向電流(降額)

為保持結溫低於150°C,最大允許正向電流需隨溫度升高而降額。喺Ts=100°C時,約允許600 mA。

3.5 正向電壓 vs 焊點溫度

正向電壓隨溫度升高線性下降(負溫度係數)。呢個有助於平衡並聯支路嘅電流,但設計時需考慮。

3.6 輻射圖

LED以120°(半高全寬)嘅廣角發射光線。輻射圖案近似朗伯型,適合均勻面照明。

3.7 正向電流 vs 主波長

將正向電流由0增至250 mA會引起約2 nm嘅輕微紅移。呢個效應好細,但喺顏色關鍵應用中可以考慮。

3.8 光譜分佈

發射光譜喺617 nm附近達到峰值,半高全寬(FWHM)約20 nm,係紅色AlGaInP LED嘅典型特徵。冇UV或IR範圍嘅二次峰值。

4. 機械和封裝信息

4.1 封裝尺寸

LED封裝頂視尺寸為2.70 mm x 2.00 mm,高度0.60 mm。底視顯示兩個陽極(A)和陰極(C)焊盤,尺寸1.30 mm x 0.45 mm,間距1.20 mm。極性標記喺封裝上。推薦焊接圖案包括用於散熱嘅熱焊盤。

4.2 載帶尺寸

載帶口袋尺寸:A0=2.10±0.1 mm,B0=3.05±0.1 mm,K0=0.75±0.1 mm。帶寬W=8.0±0.2 mm。定位孔:D0=1.55±0.05 mm,E=1.75±0.1 mm,P0=4.0±0.1 mm,P1=4.0±0.1 mm,P2=2.0±0.1 mm,F=3.5±0.1 mm,D1=1.0±0.1 mm。

4.3 捲盤尺寸

捲盤尺寸:輪轂直徑12±0.1 mm,外徑180±1 mm,寬度60±1 mm,軸孔13.0±0.5 mm。

4.4 標籤規格

每個捲盤和防潮袋都標有零件號、規格號、批號、分級代碼(光通量、色度、電壓、波長)、數量和日期代碼。

5. 焊接和組裝指南

5.1 SMT回流焊接曲線

推薦嘅回流焊接曲線可確保可靠焊點,而唔損壞LED。主要參數:預熱150°C至200°C,持續60-120秒;升溫至217°C;高於217°C嘅時間:最多60秒;峰值溫度260°C,最多10秒;冷卻速率最大6°C/s。唔好進行多過兩次回流循環。如果兩次回流之間相隔超過24小時,LED可能吸收水分而損壞。

5.2 返修

唔建議焊接後返修。如果無法避免,請使用雙頭烙鐵,並驗證對LED特性嘅影響。

5.3 注意事項

6. 包裝和訂購信息

6.1 包裝規格

標準包裝:每捲4000件。每個捲盤密封喺防潮袋中,附有乾燥劑和濕度指示卡。

6.2 防潮包裝

捲盤放置喺帶標籤嘅防潮袋中。袋子真空密封以防止水分進入。

6.3 紙箱

多個捲盤裝入紙箱運輸。紙箱標有產品信息。

6.4 可靠性測試項目和條件

測試條件時間/循環次數合格/不合格
回流(可焊性)260°C最多,10秒2次0/1
MSL Level 285°C/60%RH168小時0/1
熱衝擊-40°C 15分鐘 ↔ 125°C 15分鐘1000次循環0/1
壽命測試Ta=105°C, IF=700mA1000小時0/1
高濕壽命測試85°C/85%RH, IF=700mA1000小時0/1

標準:VF變化 ≤ USL嘅10%,IR ≤ USL嘅200%,光通量 ≥ LSL嘅70%。

6.5 損壞判定標準

可靠性測試後,如果正向電壓超過上限規格(USL)嘅1.1倍,反向電流超過USL嘅2.0倍,或者光通量低於下限規格(LSL)嘅0.7倍,則視為LED失效。

7. 應用建議

使用呢款紅色LED設計時,請考慮以下幾點:

8. 技術比較

相比使用PPA或PCT封裝嘅傳統紅色LED,呢款EMC封裝器件提供更優越嘅熱穩定性、更廣嘅光束角同更低嘅熱阻。AEC-Q102認證確保汽車級可靠性。嚴謹嘅電壓、光通量和波長分級為量產提供更好嘅一致性。

9. 常見問題

  1. 問:喺700 mA下嘅典型正向電壓係幾多?答:根據分級,介乎2.0 V至2.6 V之間。最常見嘅分級大約喺2.2-2.4 V。
  2. 問:我可以用脈衝電流驅動呢個LED嗎?答:可以,允許峰值電流高達1000 mA,佔空比1/10,脈衝寬度10 ms。
  3. 問:呢款LED適合戶外汽車燈嗎?答:適合,已通過AEC-Q102認證,可承受-40°C至+125°C。
  4. 問:我應該如何處理濕度敏感問題?答:遵循MSL2程序。必要時烘烤。
  5. 問:可以使用超聲波清洗嗎?答:唔推薦;如果需要清潔,請使用異丙醇。

10. 實際應用案例

案例1:汽車尾燈。多個紅色LED排列成陣列以達到所需尾燈亮度。串並聯配置帶電流平衡電阻。通過金屬芯PCB進行良好散熱。

案例2:內部環境照明。紅色LED用於氛圍照明。微控制器控制PWM調光。廣視角確保均勻照明。

11. 工作原理

LED基於喺GaAs襯底上生長嘅AlGaInP異質結構。施加正向電壓時,n側嘅電子同p側嘅空穴喺有源區複合,發射出能量對應於帶隙嘅光子。AlGaInP層嘅組成分經過調整以實現大約617 nm嘅紅色發射。襯底吸收較短波長,EMC封裝保護芯片並提供光提取。

12. 發展趨勢

汽車照明行業正邁向更高效率、小型化和智能功能集成。更小封裝嘅LED(例如呢款2.7x2.0 mm)實現更薄嘅燈光模組。芯片技術嘅進步持續提高光效。此外,全LED尾燈同矩陣頭燈嘅廣泛採用推動對可靠、AEC-Q102認證組件嘅需求。呢款產品通過提供嚴謹分級、高可靠性同緊湊尺寸,契合呢啲趨勢。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。