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紅色LED 3030 規格書 - 尺寸3.0x3.0x0.55mm - 電壓2.0-2.6V - 功率520mW - 技術文檔

3030封裝紅色LED詳細規格:3.0x3.0x0.55mm,正向電壓2.0-2.6V,光通量17.7-24.2lm,通過AEC-Q102汽車級認證。
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PDF文件封面 - 紅色LED 3030 規格書 - 尺寸3.0x3.0x0.55mm - 電壓2.0-2.6V - 功率520mW - 技術文檔

1. 產品概述

1.1 一般描述

呢款紅色LED採用AlGaInP技術製造喺基板上,提供高效率同高亮度。封裝係EMC類型,尺寸3.0 mm x 3.0 mm x 0.55 mm,容許緊湊設計同良好散熱性能。器件專為汽車應用設計,符合AEC-Q102可靠性標準。

1.2 特點

1.3 應用範圍

呢款LED適用於車內外照明,例如儀表板指示燈、閱讀燈、煞車燈、轉向燈同氣氛燈。

2. 技術參數深入解讀

2.1 電氣同光學特性

喺測試電流150 mA同焊點溫度25°C條件下,正向電壓(VF)範圍為2.0 V至2.6 V,因分檔無典型值。反向電流(IR)喺5 V時小於10 µA。光通量(Φ)範圍17.7 lm至24.2 lm。主波長(λD)介乎627.5 nm至635 nm,屬於紅光特性。視角(2θ1/2)為120度,提供寬廣光束分佈。從結點到焊點嘅熱阻(Rth JS real)典型值40 °C/W,最大值55 °C/W;電熱阻典型值23 °C/W,最大值31 °C/W。

2.2 絕對最大額定值

喺焊點溫度25°C下嘅絕對最大額定值:功耗(PD)520 mW,正向電流(IF)200 mA,峰值正向電流(IFP)350 mA(10%佔空比,10 ms脈衝寬度),反向電壓(VR)5 V,ESD(HBM)2000 V,工作溫度範圍-40°C至+125°C,儲存溫度-40°C至+125°C,結溫(TJ)150°C。為避免損壞,絕對唔可以超過呢啲極限。

2.3 熱特性

熱阻係LED可靠性嘅關鍵參數。實際熱阻(Rth JS real)涵蓋導熱同對流路徑。電熱阻(Rth JS el)透過電氣測量得出。需要適當散熱以保持結溫低於最高值。喺25°C脈衝模式下,光電轉換效率為45%。

3. 分檔系統

3.1 正向電壓分檔

喺150 mA下,正向電壓分檔如下:C0: 2.0-2.2 V,D0: 2.2-2.4 V,E0: 2.4-2.6 V。

3.2 光通量分檔

光通量分檔:JB: 17.7-19.6 lm,KA: 19.6-21.8 lm,KB: 21.8-24.2 lm。

3.3 主波長分檔

主波長分檔:F2: 627.5-630 nm,G1: 630-632.5 nm,G2: 632.5-635 nm。

4. 性能曲線分析

4.1 正向電壓 vs 正向電流

I-V曲線顯示典型嘅指數關係。低電流(30 mA)時電壓約1.9 V;200 mA時電壓約2.6 V。呢條曲線對設計驅動電路好重要。

4.2 正向電流 vs 相對光通量

相對光通量隨正向電流增加,大約線性上升至150 mA,然後開始飽和。喺200 mA時,相對光通量比100 mA時高約80%。呢個現象顯示高電流下嘅效率下降。

4.3 結溫 vs 相對光通量

隨住結溫升高,相對光通量下降。喺125°C時,光通量約為25°C時嘅60%。設計散熱時必須考慮呢個熱致衰減。

4.4 焊點溫度 vs 正向電流

呢條曲線顯示最大容許正向電流同焊點溫度嘅關係。喺25°C時,電流可達200 mA;喺125°C時,必須降額至約50 mA以避免過熱。

4.5 電壓漂移 vs 結溫

正向電壓隨溫度升高而下降,大約-2 mV/°C。喺150°C時,VF相對於25°C下降約0.3 V。

4.6 輻射圖

輻射模式顯示寬廣、類似朗伯體嘅分佈,最大強度喺0度,半強度喺±60度,確認了120度視角。

4.7 主波長漂移 vs 結溫

主波長隨溫度輕微漂移,約+0.03 nm/°C,喺高溫時產生小幅度紅移。

4.8 光譜分佈

光譜峰值約630 nm,半高寬(FWHM)約20 nm。發射光譜窄,有助於高色彩純度。

5. 機械同封裝資訊

5.1 封裝尺寸

封裝外形:3.00 mm x 3.00 mm x 0.55 mm。公差為±0.2 mm(除非另有標明)。詳細圖紙顯示頂視圖(陰極同陽極標記)、側視圖(高度)同底視圖(焊盤佈局)。

5.2 焊接圖案

建議焊接圖案尺寸:焊盤0.65 mm x 1.55 mm,間距2.30 mm,整體圖案寬度2.40 mm。適當對齊可確保良好嘅焊點可靠性。

5.3 極性

極性由封裝上嘅標記指示。陰極通常有凹口或圓點標記。組裝時確保方向正確。

5.4 載帶尺寸

載帶寬度8.00 mm,口袋間距4.00 mm。元件按特定方向放置,極性朝向指定方向。公差±0.1 mm。

5.5 卷軸尺寸

卷軸直徑180 mm,輪轂直徑60 mm,寬度12 mm。每個卷軸包含4000粒。

5.6 標籤規範

標籤包含零件號、規格編號、批號、分檔代碼、光通量、色度分檔、正向電壓、波長、數量同日期代碼。

5.7 防潮包裝

LED包裝喺防潮袋內,附有乾燥劑同濕度指示卡。開封後24小時內使用,或喺60°C烘烤24小時。

6. 焊接同組裝指南

6.1 SMT回流焊接曲線

建議嘅無鉛回流曲線:升溫速率最大3°C/s,預熱從150°C到200°C持續60-120秒,高於217°C嘅時間最多60秒,峰值溫度260°C最多10秒,冷卻速率最大6°C/s。從25°C到峰值嘅總時間唔超過8分鐘。回流次數唔好超過兩次,兩次之間相隔少過24小時。

6.2 返修

焊接後唔建議返修。如有必要,使用雙頭烙鐵。測試確保LED特性冇損壞。

6.3 注意事項

7. 包裝同訂購資訊

7.1 包裝數量

標準包裝每卷4000粒。批量訂單以紙箱包裝,內含多個卷軸。

7.2 訂購代碼

零件號編碼產品系列、封裝同分檔選項。客戶可以指定所需嘅正向電壓、光通量同波長分檔,以滿足應用需求。

8. 應用建議

8.1 典型應用

呢款LED非常適合車內照明(如頭頂燈、閱讀燈、氣氛燈)以及車外照明(如尾燈、轉向燈、煞車燈)。寬視角同高亮度亦適用於標誌同裝飾照明。

8.2 設計考慮

9. 技術對比(可選)

相比傳統嘅塑膠引腳LED,呢款EMC封裝具有更好嘅導熱性、更細小嘅尺寸,以及兼容回流焊接。120度寬視角比好多標準SMD LED(通常110度)更闊。AEC-Q102認證確保喺溫度同振動極端嘅汽車環境下嘅可靠性。

10. 常見問題

  1. 問:呢個LED嘅最大電流係幾多?答:絕對最大正向電流係200 mA DC,或者350 mA脈衝(10%佔空比,10 ms)。
  2. 問:可唔可以用喺高溫環境?答:工作溫度範圍-40°C至+125°C,但高溫時需要降額電流(參閱降額曲線)。
  3. 問:儲存條件係點?答:喺原封防潮袋內,溫度≤30°C,濕度≤75% RH,可儲存一年;開封後24小時內使用,或喺60°C烘烤。
  4. 問:可以回流焊接幾多次?答:唔超過兩次,兩次之間相隔<24小時。
  5. 問:適唔適合戶外使用?答:可以,但要有適當封裝,確保唔暴露於刺激性化學品或未經保護嘅紫外線。

11. 實際案例

喺汽車煞車燈應用中,用6-8粒LED串聯可以產生超過100流明,滿足法規亮度要求。配合適當熱管理,LED可喺車輛壽命內保持穩定光輸出。另一個案例係車內氣氛燈,利用寬視角確保車廂內均勻照明。

12. 原理介紹

AlGaInP紅色LED嘅工作原理係半導體活性層中嘅電子-電洞複合。呢個材料系統可以調節能隙,發出紅光(約630 nm)。EMC封裝保護晶片,同時提供光學透鏡提取光線。由於直接能隙,器件具有高量子效率。

13. 發展趨勢

汽車照明嘅趨勢係更細小、更高效、更可靠嘅LED。EMC封裝因其穩健性而成為標準。同時,每晶片嘅光通量不斷提高,以減少所需LED數量。此外,集成光子模組同具備通訊功能嘅智能照明亦正在湧現。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。