目錄
- 1. 產品概覽
- 2. 技術參數解讀
- 2.1 電氣特性
- 2.2 光學特性
- 2.3 熱學特性
- 3. 分級系統說明
- 3.1 正向電壓分級
- 3.2 發光強度分級
- 3.3 波長分級
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 正向電壓 vs. 正向電流
- 4.2 相對強度 vs. 正向電流
- 4.3 溫度依賴性
- 4.4 輻射圖
- 4.5 波長對電流
- 4.6 光譜分佈
- 5. 機械及封裝資訊
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 載帶及捲盤
- 5.3 標籤及防潮包裝
- 6. 焊接及組裝指南
- 6.1 回流焊接溫度曲線
- 6.2 手焊與維修
- 6.3 儲存條件
- 7. 包裝與訂購資訊
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用
- 8.2 設計考慮因素
- 9. 技術比較
- 10. 常見問題
- 11. 實際應用案例
- 11.1 儀表板環境照明模組
- 11.2 中控台背光照明
- 12. 原理說明
- 13. 發展趨勢
- LED Specification Terminology
- 光電性能
- 电气参数
- Thermal Management & Reliability
- Packaging & Materials
- Quality Control & Binning
- Testing & Certification
1. 產品概覽
RF-OMRB14TS-AK 係一款採用 PLCC-2 封裝嘅高效能紅色表面貼裝 LED,專為要求嚴格嘅汽車內飾照明應用而設計。呢個元件喺基板上運用先進嘅 AlGaInP(鋁鎵銦磷)磊晶技術,能夠發出主波長約 615 nm 嘅濃郁紅光。封裝尺寸為 2.2 mm × 1.4 mm × 1.3 mm(長 × 寬 × 高),適合緊湊嘅 PCB 設計。呢款 LED 具備極寬嘅 120 度視角,確保光線分佈均勻。佢已通過 AEC-Q101 應力測試標準認證,符合車規級分立半導體要求,能夠喺惡劣條件下保證可靠性。濕敏等級為 Class 2,並且完全符合 RoHS 及 REACH 標準。
2. 技術參數解讀
2.1 電氣特性
正向電壓(VF)喺20 mA測試電流下,最小值係1.8 V,典型值係2.0 V,最大值係2.4 V。呢個相對較低嘅正向電壓係AlGaInP紅色LED嘅特徵。反向電流(IR)喺5 V反向電壓下細過10 µA,顯示出優良嘅整流特性。最大允許正向電流係30 mA直流電,峰值正向電流喺1/10佔空比同10 ms脈衝寬度下係100 mA。總功率耗散限制喺72 mW,必須遵守以避免熱損壞。
2.2 光學特性
喺20 mA下,典型發光強度(IV)係800 mcd,根據L2分級,最小值係800 mcd,最大值係1200 mcd。主波長(λD)範圍由612.5 nm到620 nm,典型值係615 nm,將發射光置於深紅色區域。視角(2θ1/2)係120度,提供適合室內環境照明嘅寬廣輻射模式。
2.3 熱學特性
從接面到焊點嘅熱阻(RthJ-S)指定為 300 °C/W(最大值)。呢個參數對熱管理好重要。接面溫度(TJ)唔可以超過 120 °C,而操作溫度範圍係 -40 °C 至 +100 °C。適當嘅散熱係必要嘅,以確保 LED 喺安全範圍內運作。
3. 分級系統說明
3.1 正向電壓分級
順向電壓分為六個組別:B1(1.8–1.9 V)、B2(1.9–2.0 V)、C1(2.0–2.1 V)、C2(2.1–2.2 V)、D1(2.2–2.3 V)、D2(2.3–2.4 V)。咁樣可以畀客戶揀到 VF 用於並聯字符串設計。
3.2 發光強度分級
定義咗兩個強度分檔:L1(800–1000 mcd)同 L2(1000–1200 mcd)。指定嘅典型值(800 mcd)對應 L1 檔嘅下限,但生產出貨時可以根據訂單發送其中任何一個分檔。
3.3 波長分級
主波長分為三個分檔:C2(612.5–615.0 nm)、D1(615.0–617.5 nm)、D2(617.5–620.0 nm)。典型波長 615 nm 屬於 D1 檔。嚴格嘅分檔確保咗多 LED 模組嘅顏色一致性。
4. 性能曲線分析
4.1 正向電壓 vs. 正向電流
圖1-6顯示出近乎線性嘅關係:當正向電流由0增加到30 mA,正向電壓會由大約1.7 V上升到2.3 V。呢個係AlGaInP LED嘅典型特性,設計人員喺使用恆壓驅動時必須考慮VF 嘅變化。
4.2 相對強度 vs. 正向電流
圖1-7顯示相對發光強度會隨住電流增加而上升。喺20 mA時,強度被歸一化;將電流加倍到40 mA大約會令輸出都加倍(雖然絕對最大電流係30 mA DC)。
4.3 溫度依賴性
圖1-8顯示相對光通量會隨住焊點溫度(TS)上升而下降。喺100 °C時,輸出可能會跌到大約25 °C時數值嘅70%。圖1-9指出,為咗避免超過120 °C嘅接面溫度上限,容許嘅最大正向電流喺55 °C以上必須降額使用。圖1-10確認正向電壓會隨溫度下降,下降率大約係-2 mV/°C。
4.4 輻射圖
圖1-11顯示一個類似朗伯體嘅輻射模式,光軸半角為±60°。相對強度喺±60°範圍內仍然維持喺50%以上,確認咗廣闊視角嘅宣稱。
4.5 波長對電流
圖1-12顯示主導波長隨電流增加而有輕微紅移:由5 mA時約614 nm到30 mA時約618 nm。呢個影響雖然細微,但如果需要精確顏色匹配就要留意。
4.6 光譜分佈
圖1-13提供咗歸一化嘅光譜功率分佈。發射峰值喺630 nm附近,半高全寬(FWHM)大約係20 nm。冇出現二次峰值,確認咗良好嘅顏色純度。
5. 機械及封裝資訊
5.1 封裝尺寸
頂視尺寸為 2.2 mm × 1.4 mm;高度為 1.3 mm。陽極由封裝上的一個圓點標示(圖 1-4)。建議的焊盤佈局(圖 1-5)使用兩個矩形焊盤:每個 0.8 mm × 1.2 mm,間距 1.4 mm。除非另有說明,所有公差均為 ±0.20 mm。
5.2 載帶及捲盤
LED 採用 8 mm 載帶封裝,每捲 3000 件。關鍵載帶尺寸:口袋間距 P0 = 4.0 mm,元件間距 P1 = 4.0 mm,鏈輪孔間距 P2 = 2.0 mm,載帶寬度 W = 8.0 mm。捲盤外徑為 178 mm,輪轂直徑為 60 mm。
5.3 標籤及防潮包裝
每個捲盤都貼有標籤,標明零件編號、規格編號、批號、分 bin 代碼(VF bin、亮度 bin、波長 bin)、數量及日期代碼。捲盤以真空密封於防潮袋中,內含乾燥劑及濕度指示卡,符合 MSL-2 要求。
6. 焊接及組裝指南
6.1 回流焊接溫度曲線
建議嘅回流焊接曲線跟從 JEDEC J-STD-020。關鍵參數:升溫速率 ≤ 3 °C/s,預熱由 150 °C 到 200 °C 維持 60–120 秒,高於 217 °C(TL)嘅時間為 60–150 秒,峰值溫度(TP)260 °C,喺 TP嘅 5 °C 範圍內最多維持 10 秒,冷卻速率 ≤ 6 °C/s。只允許進行兩次回流焊接。如果兩次焊接之間相隔超過 24 小時,LED 可能會受損。
6.2 手焊與維修
如果需要手焊,請使用烙鐵頭溫度低於 300 °C,接觸時間維持喺 3 秒以內,而且只允許進行一次返工。維修時,建議使用雙頭烙鐵;避免用烙鐵接觸矽膠透鏡。
6.3 儲存條件
在打开密封袋前,应储存於≤30°C及≤75%相对湿度环境下,自密封日期起最长一年。打开包装后,LED须在≤30°C及≤60%相对湿度下于24小时内使用。若湿度指示卡显示湿度过高或储存时间已超限,使用前须将元件在60±5°C下烘烤至少24小时。
7. 包裝與訂購資訊
标准包装数量为每卷3000件。每卷置于防潮袋内并附有标签。标签包含零件编号(例如RF-OMRB14TS-AK)、规格编号、批号、分档代码(VF, IV, WLD)、数量及日期。最终出货纸箱内包含多卷。如需精确匹配,订购代码应参照特定分档要求。建议向工厂查询特定VF、亮度及波长分档的供应情况。
8. 應用建議
8.1 典型應用
主要應用係汽車內部照明,例如儀表板背光、環境燈條、車頂燈同指示燈。寬闊嘅視角有利於均勻嘅面板照明。AEC-Q101 認證確保咗喺車輛成個使用壽命內嘅可靠性。
8.2 設計考慮因素
- 電流降額: 始終喺 30 mA 直流電以下操作;環境溫度高過 55 °C 時,需按照圖 1-9 進行降額。
- 熱管理: 使用足夠嘅銅焊盤同導熱孔,將焊點溫度維持喺 85 °C 以下,以達到最大嘅光輸出穩定性。
- ESD 保護: 呢款LED嘅HBM ESD耐壓值係2000 V,不過喺處理同組裝期間仍然建議做ESD保護。請使用接地工作枱同防靜電包裝。
- 電路設計: 為咗避免熱失控,每個LED要用限流電阻或者恆流驅動器。將唔同VF bin嘅LED並聯會導致電流分佈唔均勻。
- 光學設計: 類似朗伯體嘅輻射模式令到佢容易整合入導光板或者擴散片。120°嘅視角可以覆蓋廣闊範圍。
- 硫同鹵素控制: 環境中嘅配合材料必須將硫含量維持喺100 ppm以下。外部材料嘅溴同氯含量應各自低於900 ppm,總含量低於1500 ppm,以防止鍍銀引腳框架腐蝕。
9. 技術比較
相比採用 GaAsP 或 GaP 技術嘅傳統紅色 LED,基於 AlGaInP 嘅 RF-OMRB14TS-AK 提供更高嘅發光效率(喺 20 mA 下高達 40 lm/W)同更佳嘅溫度穩定性。其 PLCC-2 封裝比舊款通孔元件佔用更細空間,並且兼容自動化 SMT 組裝。120° 嘅視角比好多同類紅色 LED(通常係 110° 或更細)更闊,為均勻照明提供更大設計靈活性。AEC-Q101 認證令佢有別於消費級 LED,適合用於安全關鍵嘅汽車應用。
10. 常見問題
問:我可唔可以連續用 30 mA 驅動呢粒 LED?
答:可以,絕對最大正向電流係 30 mA DC,但你必須確保接點溫度低過 120 °C。喺最大額定功率 72 mW(30 mA × 2.4 V)下,溫度上升係 72 mW × 300 °C/W = 21.6 °C(高過焊點溫度)。如果焊點溫度係 85 °C,接點就會係 106.6 °C,屬於安全範圍。不過,喺更高嘅環境溫度下可能需要降額使用。
問:喺 20 mA 下典型嘅正向電壓係幾多?
答:典型正向電壓係 2.0 V,但視乎分 bin 可以喺 1.8 V 至 2.4 V 之間變化。設計你嘅電路時要考慮到呢個範圍。
問:呢款LED可以用喺車外照明嗎?
答:規格書只列明獲批用於車內。車外應用可能需要額外認證(例如AEC-Q102)。不過,如果妥善防潮同隔熱,晶片本身可能仍然用得。
問:焊接後應該點樣清潔PCB?
答:用異丙醇。避免超聲波清潔,因為會損壞LED。如果用其他溶劑,要確認同矽膠封裝相容。
11. 實際應用案例
11.1 儀表板環境照明模組
一間一級汽車供應商採用12粒RF-OMRB14TS-AK LED,以10毫米間距排列,設計咗一條線性導光條用於儀表板環境照明。每粒LED以15 mA驅動,達到每段400 mcd。寬闊嘅120°視角確保整條導光條亮度均勻,冇熱點。該模組通過咗85 °C/85% RH下1000小時壽命測試,流明衰減少於10%。
11.2 中控台背光照明
喺一個中控台設計入面,LED被用作為電容式觸控按鍵嘅直接背光源。一塊擴散膜放置喺LED上方3毫米嘅位置。喺20毫安電流下,最終嘅亮度超過咗500 cd/m²。相比舊一代嘅LED,每個LED高達800 mcd嘅光通量密度令到可以用更少嘅元件,從而降低成本。
12. 原理說明
RF-OMRB14TS-AK 使用 AlGaInP(鋁鎵銦磷)作為有源層材料。當施加正向偏壓時,電子同空穴喺量子阱區域複合,釋放出能量對應於光譜紅色部分嘅光子。AlGaInP 嘅帶隙可以通過調整鋁同銦嘅成分來調節;對於約 615 nm 嘅紅光發射,成分會被優化以達到高內部量子效率。基板(好大機會係 GaAs 或 GaP)對發射光係透明嘅,容許光線亦可以從底部提取。PLCC-2 封裝使用透明矽膠封裝劑嚟保護晶片並充當透鏡。陰極同陽極通過鍍銀引線框架連接。
13. 發展趨勢
The automotive LED market is moving toward higher efficiency and smaller packages. Future iterations of this product family may offer even higher luminous efficacy (e.g., >50 lm/W) through improved epitaxial design and better current spreading. Additionally, integration of ESD protection diodes in the package could simplify board-level design. The trend towards miniLED and microLED backlighting may eventually reach automotive interior, but PLCC-2 packages remain cost-effective for large-volume ambient lighting. Compliance with future automotive reliability standards (e.g., AEC-Q102 for photobiological safety) will be necessary.
LED Specification Terminology
LED技術術語完整解釋
光電性能
| 術語 | 單位/表示方式 | 簡單解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 發光效率 | lm/W(流明每瓦特) | 每瓦電力嘅光輸出,數值越高代表越節能。 | 直接決定能源效益級別同電費成本。 |
| 光通量 | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,通常稱為「亮度」。 | 決定光線係咪夠光。 |
| 發光角度 | °(度),例如 120° | 光強度衰減到一半嘅角度,決定光束嘅寬度。 | 影響照明範圍同均勻度。 |
| CCT (色溫) | K (Kelvin),例如:2700K/6500K | 光線嘅暖度/冷度,數值越低越偏黃/暖,越高越偏白/冷。 | 決定照明氛圍同適用場景。 |
| CRI / Ra | 無單位,0–100 | 準確呈現物件顏色嘅能力,Ra≥80就算良好。 | 影響顏色真實度,用於商場、博物館等高要求場所。 |
| SDCM | MacAdam橢圓步階,例如「5-step」 | 顏色一致性指標,步階越細代表顏色越一致。 | 確保同一批次LED嘅顏色均勻一致。 |
| 主導波長 | nm(納米),例如620nm(紅色) | 對應彩色LED顏色嘅波長。 | 決定紅、黃、綠單色LED嘅色調。 |
| 光譜分佈 | 波長對強度曲線 | 顯示強度喺唔同波長之間嘅分佈。 | 影響顯色性同品質。 |
电气参数
| 術語 | 符號 | 簡單解釋 | 設計考量 |
|---|---|---|---|
| 正向電壓 | Vf | 啟動LED所需嘅最低電壓,類似「啟動門檻」。 | 驅動器電壓必須 ≥ Vf,串聯LED時電壓會疊加。 |
| 正向電流 | If | 正常LED操作嘅電流值。 | Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan. |
| 最大脈衝電流 | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃爍。 | Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage. |
| 反向電壓 | Vr | LED可承受嘅最大反向電壓,超出可能導致擊穿。 | 電路必須防止反接或電壓尖峰。 |
| 熱阻 | Rth (°C/W) | 從晶片到焊料嘅熱傳導阻力,數值越低越好。 | 高熱阻需要更強嘅散熱能力。 |
| ESD 防護能力 | V (HBM),例如 1000V | 承受靜電放電嘅能力,數值越高代表越唔易受損。 | 生產時需要採取防靜電措施,尤其係對靜電敏感嘅LED。 |
Thermal Management & Reliability
| 術語 | 關鍵指標 | 簡單解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 接面溫度 | Tj (°C) | LED晶片內部嘅實際運作溫度。 | 每降低10°C可能令壽命延長一倍;溫度過高會導致光衰、色偏。 |
| 流明衰減 | L70 / L80(小時) | 亮度下降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅「使用壽命」。 |
| 流明維持率 | %(例如:70%) | 經過一段時間後保留嘅亮度百分比。 | 表示長期使用下嘅亮度保持能力。 |
| 顏色偏移 | Δu′v′ 或 MacAdam ellipse | 使用期間顏色變化嘅程度。 | 影響照明場景中嘅顏色一致性。 |
| Thermal Aging | 材料退化 | 長期高溫引致嘅劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色改變或開路故障。 |
Packaging & Materials
| 術語 | 常見類型 | 簡單解釋 | Features & Applications |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 外殼材料保護晶片,提供光學/熱介面。 | EMC:耐熱性佳,成本低;陶瓷:散熱更好,壽命更長。 |
| 晶片結構 | 正面、覆晶 | 晶片電極排列 | 覆晶:散熱更佳,效率更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、Silicate、Nitride | 覆蓋藍光晶片,將部分光轉換成黃/紅色,混合成白光。 | 唔同嘅螢光粉會影響效能、色溫同顯色指數。 |
| 透鏡/光學元件 | 平面、微透鏡、TIR | 表面光學結構用於控制光線分佈。 | 決定視角同光線分佈曲線。 |
Quality Control & Binning
| 術語 | 分級內容 | 簡單解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分級 | 代碼例如:2G、2H | 按亮度分組,每組有最低/最高流明值。 | 確保同一批次亮度均勻。 |
| Voltage Bin | 代碼例如:6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 方便驅動器匹配,提升系統效率。 |
| Color Bin | 5-step MacAdam ellipse | 按色坐標分組,確保範圍緊湊。 | 保證顏色一致性,避免燈具內出現色差。 |
| CCT Bin | 2700K, 3000K 等 | 按色溫分組,每組有相應嘅坐標範圍。 | 满足唔同场景嘅CCT要求。 |
Testing & Certification
| 術語 | 标准/测试 | 簡單解釋 | 重要性 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持率测试 | 喺恆溫環境下長期照明,記錄亮度衰減。 | 用嚟估算LED壽命(配合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命估算標準 | 根據LM-80數據估算實際條件下嘅壽命。 | 提供科學化嘅壽命預測。 |
| IESNA | Illuminating Engineering Society | 涵蓋光學、電氣、熱能測試方法。 | 業界認可嘅測試基準。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保唔含有害物質(鉛、水銀)。 | 國際市場准入要求。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能源效益認證 | 照明產品嘅能源效益及性能認證。 | 用於政府採購、資助計劃,提升競爭力。 |