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RF-OMRB14TS-AK 紅色LED PLCC2 - 尺寸 2.2x1.4x1.3mm - 電壓 1.8V - 功率 72mW - 汽車級別

RF-OMRB14TS-AK 红色PLCC2 LED嘅技术规格书同分析:封装2.2x1.4x1.3mm,正向电压1.8V(典型值),发光强度800mcd,主波长615nm,120°视角,通过AEC-Q101认证,适用于汽车内饰照明。
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PDF 文件封面 - RF-OMRB14TS-AK 紅色 LED PLCC2 - 尺寸 2.2x1.4x1.3mm - 電壓 1.8V - 功率 72mW - 汽車級別

1. 產品概覽

RF-OMRB14TS-AK 係一款採用 PLCC-2 封裝嘅高效能紅色表面貼裝 LED,專為要求嚴格嘅汽車內飾照明應用而設計。呢個元件喺基板上運用先進嘅 AlGaInP(鋁鎵銦磷)磊晶技術,能夠發出主波長約 615 nm 嘅濃郁紅光。封裝尺寸為 2.2 mm × 1.4 mm × 1.3 mm(長 × 寬 × 高),適合緊湊嘅 PCB 設計。呢款 LED 具備極寬嘅 120 度視角,確保光線分佈均勻。佢已通過 AEC-Q101 應力測試標準認證,符合車規級分立半導體要求,能夠喺惡劣條件下保證可靠性。濕敏等級為 Class 2,並且完全符合 RoHS 及 REACH 標準。

2. 技術參數解讀

2.1 電氣特性

正向電壓(VF)喺20 mA測試電流下,最小值係1.8 V,典型值係2.0 V,最大值係2.4 V。呢個相對較低嘅正向電壓係AlGaInP紅色LED嘅特徵。反向電流(IR)喺5 V反向電壓下細過10 µA,顯示出優良嘅整流特性。最大允許正向電流係30 mA直流電,峰值正向電流喺1/10佔空比同10 ms脈衝寬度下係100 mA。總功率耗散限制喺72 mW,必須遵守以避免熱損壞。

2.2 光學特性

喺20 mA下,典型發光強度(IV)係800 mcd,根據L2分級,最小值係800 mcd,最大值係1200 mcd。主波長(λD)範圍由612.5 nm到620 nm,典型值係615 nm,將發射光置於深紅色區域。視角(2θ1/2)係120度,提供適合室內環境照明嘅寬廣輻射模式。

2.3 熱學特性

從接面到焊點嘅熱阻(RthJ-S)指定為 300 °C/W(最大值)。呢個參數對熱管理好重要。接面溫度(TJ)唔可以超過 120 °C,而操作溫度範圍係 -40 °C 至 +100 °C。適當嘅散熱係必要嘅,以確保 LED 喺安全範圍內運作。

3. 分級系統說明

3.1 正向電壓分級

順向電壓分為六個組別:B1(1.8–1.9 V)、B2(1.9–2.0 V)、C1(2.0–2.1 V)、C2(2.1–2.2 V)、D1(2.2–2.3 V)、D2(2.3–2.4 V)。咁樣可以畀客戶揀到 VF 用於並聯字符串設計。

3.2 發光強度分級

定義咗兩個強度分檔:L1(800–1000 mcd)同 L2(1000–1200 mcd)。指定嘅典型值(800 mcd)對應 L1 檔嘅下限,但生產出貨時可以根據訂單發送其中任何一個分檔。

3.3 波長分級

主波長分為三個分檔:C2(612.5–615.0 nm)、D1(615.0–617.5 nm)、D2(617.5–620.0 nm)。典型波長 615 nm 屬於 D1 檔。嚴格嘅分檔確保咗多 LED 模組嘅顏色一致性。

4. 性能曲線分析

4.1 正向電壓 vs. 正向電流

圖1-6顯示出近乎線性嘅關係:當正向電流由0增加到30 mA,正向電壓會由大約1.7 V上升到2.3 V。呢個係AlGaInP LED嘅典型特性,設計人員喺使用恆壓驅動時必須考慮VF 嘅變化。

4.2 相對強度 vs. 正向電流

圖1-7顯示相對發光強度會隨住電流增加而上升。喺20 mA時,強度被歸一化;將電流加倍到40 mA大約會令輸出都加倍(雖然絕對最大電流係30 mA DC)。

4.3 溫度依賴性

圖1-8顯示相對光通量會隨住焊點溫度(TS)上升而下降。喺100 °C時,輸出可能會跌到大約25 °C時數值嘅70%。圖1-9指出,為咗避免超過120 °C嘅接面溫度上限,容許嘅最大正向電流喺55 °C以上必須降額使用。圖1-10確認正向電壓會隨溫度下降,下降率大約係-2 mV/°C。

4.4 輻射圖

圖1-11顯示一個類似朗伯體嘅輻射模式,光軸半角為±60°。相對強度喺±60°範圍內仍然維持喺50%以上,確認咗廣闊視角嘅宣稱。

4.5 波長對電流

圖1-12顯示主導波長隨電流增加而有輕微紅移:由5 mA時約614 nm到30 mA時約618 nm。呢個影響雖然細微,但如果需要精確顏色匹配就要留意。

4.6 光譜分佈

圖1-13提供咗歸一化嘅光譜功率分佈。發射峰值喺630 nm附近,半高全寬(FWHM)大約係20 nm。冇出現二次峰值,確認咗良好嘅顏色純度。

5. 機械及封裝資訊

5.1 封裝尺寸

頂視尺寸為 2.2 mm × 1.4 mm;高度為 1.3 mm。陽極由封裝上的一個圓點標示(圖 1-4)。建議的焊盤佈局(圖 1-5)使用兩個矩形焊盤:每個 0.8 mm × 1.2 mm,間距 1.4 mm。除非另有說明,所有公差均為 ±0.20 mm。

5.2 載帶及捲盤

LED 採用 8 mm 載帶封裝,每捲 3000 件。關鍵載帶尺寸:口袋間距 P0 = 4.0 mm,元件間距 P1 = 4.0 mm,鏈輪孔間距 P2 = 2.0 mm,載帶寬度 W = 8.0 mm。捲盤外徑為 178 mm,輪轂直徑為 60 mm。

5.3 標籤及防潮包裝

每個捲盤都貼有標籤,標明零件編號、規格編號、批號、分 bin 代碼(VF bin、亮度 bin、波長 bin)、數量及日期代碼。捲盤以真空密封於防潮袋中,內含乾燥劑及濕度指示卡,符合 MSL-2 要求。

6. 焊接及組裝指南

6.1 回流焊接溫度曲線

建議嘅回流焊接曲線跟從 JEDEC J-STD-020。關鍵參數:升溫速率 ≤ 3 °C/s,預熱由 150 °C 到 200 °C 維持 60–120 秒,高於 217 °C(TL)嘅時間為 60–150 秒,峰值溫度(TP)260 °C,喺 TP嘅 5 °C 範圍內最多維持 10 秒,冷卻速率 ≤ 6 °C/s。只允許進行兩次回流焊接。如果兩次焊接之間相隔超過 24 小時,LED 可能會受損。

6.2 手焊與維修

如果需要手焊,請使用烙鐵頭溫度低於 300 °C,接觸時間維持喺 3 秒以內,而且只允許進行一次返工。維修時,建議使用雙頭烙鐵;避免用烙鐵接觸矽膠透鏡。

6.3 儲存條件

在打开密封袋前,应储存於≤30°C及≤75%相对湿度环境下,自密封日期起最长一年。打开包装后,LED须在≤30°C及≤60%相对湿度下于24小时内使用。若湿度指示卡显示湿度过高或储存时间已超限,使用前须将元件在60±5°C下烘烤至少24小时。

7. 包裝與訂購資訊

标准包装数量为每卷3000件。每卷置于防潮袋内并附有标签。标签包含零件编号(例如RF-OMRB14TS-AK)、规格编号、批号、分档代码(VF, IV, WLD)、数量及日期。最终出货纸箱内包含多卷。如需精确匹配,订购代码应参照特定分档要求。建议向工厂查询特定VF、亮度及波长分档的供应情况。

8. 應用建議

8.1 典型應用

主要應用係汽車內部照明,例如儀表板背光、環境燈條、車頂燈同指示燈。寬闊嘅視角有利於均勻嘅面板照明。AEC-Q101 認證確保咗喺車輛成個使用壽命內嘅可靠性。

8.2 設計考慮因素

9. 技術比較

相比採用 GaAsP 或 GaP 技術嘅傳統紅色 LED,基於 AlGaInP 嘅 RF-OMRB14TS-AK 提供更高嘅發光效率(喺 20 mA 下高達 40 lm/W)同更佳嘅溫度穩定性。其 PLCC-2 封裝比舊款通孔元件佔用更細空間,並且兼容自動化 SMT 組裝。120° 嘅視角比好多同類紅色 LED(通常係 110° 或更細)更闊,為均勻照明提供更大設計靈活性。AEC-Q101 認證令佢有別於消費級 LED,適合用於安全關鍵嘅汽車應用。

10. 常見問題

問:我可唔可以連續用 30 mA 驅動呢粒 LED?
答:可以,絕對最大正向電流係 30 mA DC,但你必須確保接點溫度低過 120 °C。喺最大額定功率 72 mW(30 mA × 2.4 V)下,溫度上升係 72 mW × 300 °C/W = 21.6 °C(高過焊點溫度)。如果焊點溫度係 85 °C,接點就會係 106.6 °C,屬於安全範圍。不過,喺更高嘅環境溫度下可能需要降額使用。

問:喺 20 mA 下典型嘅正向電壓係幾多?
答:典型正向電壓係 2.0 V,但視乎分 bin 可以喺 1.8 V 至 2.4 V 之間變化。設計你嘅電路時要考慮到呢個範圍。

問:呢款LED可以用喺車外照明嗎?
答:規格書只列明獲批用於車內。車外應用可能需要額外認證(例如AEC-Q102)。不過,如果妥善防潮同隔熱,晶片本身可能仍然用得。

問:焊接後應該點樣清潔PCB?
答:用異丙醇。避免超聲波清潔,因為會損壞LED。如果用其他溶劑,要確認同矽膠封裝相容。

11. 實際應用案例

11.1 儀表板環境照明模組

一間一級汽車供應商採用12粒RF-OMRB14TS-AK LED,以10毫米間距排列,設計咗一條線性導光條用於儀表板環境照明。每粒LED以15 mA驅動,達到每段400 mcd。寬闊嘅120°視角確保整條導光條亮度均勻,冇熱點。該模組通過咗85 °C/85% RH下1000小時壽命測試,流明衰減少於10%。

11.2 中控台背光照明

喺一個中控台設計入面,LED被用作為電容式觸控按鍵嘅直接背光源。一塊擴散膜放置喺LED上方3毫米嘅位置。喺20毫安電流下,最終嘅亮度超過咗500 cd/m²。相比舊一代嘅LED,每個LED高達800 mcd嘅光通量密度令到可以用更少嘅元件,從而降低成本。

12. 原理說明

RF-OMRB14TS-AK 使用 AlGaInP(鋁鎵銦磷)作為有源層材料。當施加正向偏壓時,電子同空穴喺量子阱區域複合,釋放出能量對應於光譜紅色部分嘅光子。AlGaInP 嘅帶隙可以通過調整鋁同銦嘅成分來調節;對於約 615 nm 嘅紅光發射,成分會被優化以達到高內部量子效率。基板(好大機會係 GaAs 或 GaP)對發射光係透明嘅,容許光線亦可以從底部提取。PLCC-2 封裝使用透明矽膠封裝劑嚟保護晶片並充當透鏡。陰極同陽極通過鍍銀引線框架連接。

13. 發展趨勢

The automotive LED market is moving toward higher efficiency and smaller packages. Future iterations of this product family may offer even higher luminous efficacy (e.g., >50 lm/W) through improved epitaxial design and better current spreading. Additionally, integration of ESD protection diodes in the package could simplify board-level design. The trend towards miniLED and microLED backlighting may eventually reach automotive interior, but PLCC-2 packages remain cost-effective for large-volume ambient lighting. Compliance with future automotive reliability standards (e.g., AEC-Q102 for photobiological safety) will be necessary.

LED Specification Terminology

LED技術術語完整解釋

光電性能

術語 單位/表示方式 簡單解釋 點解重要
發光效率 lm/W(流明每瓦特) 每瓦電力嘅光輸出,數值越高代表越節能。 直接決定能源效益級別同電費成本。
光通量 lm(流明) 光源發出嘅總光量,通常稱為「亮度」。 決定光線係咪夠光。
發光角度 °(度),例如 120° 光強度衰減到一半嘅角度,決定光束嘅寬度。 影響照明範圍同均勻度。
CCT (色溫) K (Kelvin),例如:2700K/6500K 光線嘅暖度/冷度,數值越低越偏黃/暖,越高越偏白/冷。 決定照明氛圍同適用場景。
CRI / Ra 無單位,0–100 準確呈現物件顏色嘅能力,Ra≥80就算良好。 影響顏色真實度,用於商場、博物館等高要求場所。
SDCM MacAdam橢圓步階,例如「5-step」 顏色一致性指標,步階越細代表顏色越一致。 確保同一批次LED嘅顏色均勻一致。
主導波長 nm(納米),例如620nm(紅色) 對應彩色LED顏色嘅波長。 決定紅、黃、綠單色LED嘅色調。
光譜分佈 波長對強度曲線 顯示強度喺唔同波長之間嘅分佈。 影響顯色性同品質。

电气参数

術語 符號 簡單解釋 設計考量
正向電壓 Vf 啟動LED所需嘅最低電壓,類似「啟動門檻」。 驅動器電壓必須 ≥ Vf,串聯LED時電壓會疊加。
正向電流 If 正常LED操作嘅電流值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脈衝電流 Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃爍。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
反向電壓 Vr LED可承受嘅最大反向電壓,超出可能導致擊穿。 電路必須防止反接或電壓尖峰。
熱阻 Rth (°C/W) 從晶片到焊料嘅熱傳導阻力,數值越低越好。 高熱阻需要更強嘅散熱能力。
ESD 防護能力 V (HBM),例如 1000V 承受靜電放電嘅能力,數值越高代表越唔易受損。 生產時需要採取防靜電措施,尤其係對靜電敏感嘅LED。

Thermal Management & Reliability

術語 關鍵指標 簡單解釋 影響
接面溫度 Tj (°C) LED晶片內部嘅實際運作溫度。 每降低10°C可能令壽命延長一倍;溫度過高會導致光衰、色偏。
流明衰減 L70 / L80(小時) 亮度下降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅「使用壽命」。
流明維持率 %(例如:70%) 經過一段時間後保留嘅亮度百分比。 表示長期使用下嘅亮度保持能力。
顏色偏移 Δu′v′ 或 MacAdam ellipse 使用期間顏色變化嘅程度。 影響照明場景中嘅顏色一致性。
Thermal Aging 材料退化 長期高溫引致嘅劣化。 可能導致亮度下降、顏色改變或開路故障。

Packaging & Materials

術語 常見類型 簡單解釋 Features & Applications
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 外殼材料保護晶片,提供光學/熱介面。 EMC:耐熱性佳,成本低;陶瓷:散熱更好,壽命更長。
晶片結構 正面、覆晶 晶片電極排列 覆晶:散熱更佳,效率更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、Silicate、Nitride 覆蓋藍光晶片,將部分光轉換成黃/紅色,混合成白光。 唔同嘅螢光粉會影響效能、色溫同顯色指數。
透鏡/光學元件 平面、微透鏡、TIR 表面光學結構用於控制光線分佈。 決定視角同光線分佈曲線。

Quality Control & Binning

術語 分級內容 簡單解釋 目的
光通量分級 代碼例如:2G、2H 按亮度分組,每組有最低/最高流明值。 確保同一批次亮度均勻。
Voltage Bin 代碼例如:6W、6X 按順向電壓範圍分組。 方便驅動器匹配,提升系統效率。
Color Bin 5-step MacAdam ellipse 按色坐標分組,確保範圍緊湊。 保證顏色一致性,避免燈具內出現色差。
CCT Bin 2700K, 3000K 等 按色溫分組,每組有相應嘅坐標範圍。 满足唔同场景嘅CCT要求。

Testing & Certification

術語 标准/测试 簡單解釋 重要性
LM-80 流明维持率测试 喺恆溫環境下長期照明,記錄亮度衰減。 用嚟估算LED壽命(配合TM-21)。
TM-21 壽命估算標準 根據LM-80數據估算實際條件下嘅壽命。 提供科學化嘅壽命預測。
IESNA Illuminating Engineering Society 涵蓋光學、電氣、熱能測試方法。 業界認可嘅測試基準。
RoHS / REACH 環保認證 確保唔含有害物質(鉛、水銀)。 國際市場准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能源效益認證 照明產品嘅能源效益及性能認證。 用於政府採購、資助計劃,提升競爭力。