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紅色LED PLCC4 3.5x2.8x1.85mm - 順向電壓1.9-2.5V - 功率125mW - 發光強度1500-2800mcd - 通過AEC-Q102認證

3.5x2.8x1.85mm红色PLCC4 LED完整技术规格。正向电压1.9-2.5V@50mA,主波长627.5-635nm,发光强度1500-2800mcd,120°视角,通过AEC-Q102认证,适用于汽车照明。
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PDF 文檔封面 - 紅色 LED PLCC4 3.5x2.8x1.85mm - 正向電壓 1.9-2.5V - 功率 125mW - 發光強度 1500-2800mcd - 通過 AEC-Q102 認證

1. 產品概述

呢款高亮度紅色LED採用AlGaInP半導體技術,封裝成緊湊嘅PLCC4規格,尺寸為3.50mm x 2.80mm x 1.85mm。專為要求嚴格嘅汽車內外照明應用而設計,符合AEC-Q102應力測試認證標準,確保喺惡劣操作環境下仍具備可靠穩定性。LED嘅主波長範圍為627.5nm至635nm,典型視角達120°,能夠提供寬廣區域嘅均勻照明。喺50mA電流下,正向電壓為1.9V至2.5V,發光強度介乎1500mcd至2800mcd,能夠平衡效率同亮度,滿足各種信號及指示燈照明需求。

2. 技術參數分析

2.1 電氣與光學特性

喺測試電流為50mA同環境溫度25°C嘅情況下,電氣同光學參數定義如下:

2.2 絕對最大額定值

喺25°C焊點溫度下,裝置操作唔可以超出以下限制:

需注意功耗唔可以超過絕對最大額定值。操作時嘅最大電流應喺量度封裝溫度後確定,以確保接面溫度保持喺上限以下。

3. Binning 系統

3.1 正向電壓分檔 (IF=50mA)

正向電壓分為六個檔位:B2(1.9-2.0V)、C1(2.0-2.1V)、C2(2.1-2.2V)、D1(2.2-2.3V)、D2(2.3-2.4V)、E1(2.4-2.5V)。

3.2 發光強度分檔

強度檔位定義為M2(1500-1800mcd)、N1(1800-2300mcd)、N2(2300-2800mcd)。

3.3 波長分檔

主波長檔位:F2(627.5-630nm)、G1(630-632.5nm)、G2(632.5-635nm)。

呢啲檔位容許客戶選擇公差較細嘅元件,從而在大量生產中保持顏色同亮度一致。產品標籤上嘅檔位代碼標示咗VF、IV同波長等級嘅確切組合。

4. 性能曲線

4.1 正向電壓 vs. 正向電流(V-I 曲線)

正向電壓隨電流非線性增加。喺1.9V時,電流接近零;喺2.5V時,電流大約達到60mA。條曲線顯示喺50mA時,典型正向電壓約為2.2V。

4.2 相對發光強度 vs. 正向電流

相對強度隨正向電流增加,直至60mA都幾乎呈線性關係。喺50mA時,相對強度約為100%(參考點)。透過降低電流嚟調光係有效嘅,但要注意喺呢個範圍內色度偏移係好細。

4.3 接面溫度影響

隨著接面溫度由-40°C升至120°C,相對發光強度喺120°C時比室溫下降約20%。正向電壓偏移(ΔVF)隨溫度呈負向變化,喺整個範圍內下降約0.2V。主波長隨溫度升高而輕微向長波方向偏移(約4-5nm)。呢啲特性對高溫汽車環境嘅熱管理好重要。

4.4 焊接溫度降額

最大正向電流必須隨焊點溫度升高而降低。喺焊點溫度100°C時,容許電流由25°C時嘅70mA下降至約20mA。

4.5 輻射方向圖

輻射圖顯示典型嘅朗伯體分佈,半功率角為±60°,確認咗寬達120°嘅視角。強度喺整個發射錐體內均勻一致。

4.6 頻譜分佈

光譜分佈嘅峰值大約喺630nm,半高全寬(FWHM)約為20-25nm。冇觀察到二次發射,確保顏色純度。

5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝尺寸

LED封裝喺PLCC4封裝入面,尺寸:長3.50mm、闊2.80mm、高1.85mm。封裝頂視圖有個極性標記(圓點)表示陰極。底視圖顯示四個端子:根據極性圖,焊墊1(陰極)、焊墊2(陽極)、焊墊3(陽極)、焊墊4(陰極)。極性亦由封裝角落嘅倒角標示。

5.2 建議焊盤圖案

建議嘅PCB焊盤圖案包括四個焊墊:兩個內側陽極焊墊(每個2.20mm x 0.80mm)同兩個外側陰極焊墊(每個2.60mm x 0.80mm)。整體佔地面積係4.60mm x 1.60mm,焊墊之間間距0.70mm。除非另有註明,公差為±0.05mm。

5.3 載帶與捲盤

器件以8mm寬承載帶供應,帶有4mm間距嘅鏈輪孔。膠帶尺寸:寬度8.00mm,口袋間距4.00mm,腔體尺寸3.50mm x 2.80mm x 1.85mm。每個卷軸(直徑330mm)包含2000件。卷軸轂內徑為60mm,轂孔直徑為13.6mm。

6. 焊接與組裝指引

6.1 回流焊接溫度曲線

建議嘅回流焊接溫度曲線(無鉛)如下:

回流焊接次數唔應該超過兩次。如果兩次焊接之間相隔超過24小時,LED可能會吸收水分而受損。加熱期間請勿施加機械應力。

6.2 手焊

如需手動焊接,請使用溫度低於300°C嘅烙鐵,焊接時間少於3秒,並且只焊接一次。

6.3 儲存與濕敏等級

濕敏等級為Level 2。打開鋁袋前,需喺≤30°C及≤75% RH條件下儲存,由製造日期起計最長一年。打開後,需喺24小時內於≤30°C及≤60% RH條件下使用。若超出儲存條件,必須以60±5°C烘烤超過24小時。

7. 包裝與訂購資訊

產品以每卷2000件嘅數量包裝。每卷均密封於防潮袋內,附有乾燥劑及濕度指示卡。外層紙箱包含多卷。每卷及每個袋上均標示有零件編號、規格編號、批號、分 bin 代碼、數量及日期代碼。分 bin 代碼編碼咗發光強度、色度(波長)及正向電壓嘅具體等級。

8. 應用建議

8.1 典型應用

汽車內部照明(儀表板指示燈、環境照明)、外部照明(煞車燈、方向燈、尾燈)、開關及一般信號指示。寬廣嘅視角同高亮度令佢適合用喺側光式面板同背光照明。

8.2 設計考量

9. 技術比較

相比傳統基於GaAsP或GaP嘅紅色LED,呢款AlGaInP器件提供顯著更高嘅發光效率(典型值喺50mA下達1500-2800mcd)同更佳嘅溫度穩定性。採用PLCC4表面貼裝封裝,配合寬達120°嘅視角,為空間受限嘅汽車模組提供設計靈活性。通過AEC-Q102認證,確保符合嚴格嘅汽車可靠性要求,包括熱衝擊、壽命測試同高濕度運行。

10. 常見問題

問:呢款LED嘅最大建議工作電流係幾多?
答:絕對最大連續正向電流係70mA,但為咗可靠嘅長壽命運行,必須根據環境溫度同熱管理進行降額使用。一般情況下,配合足夠嘅散熱,50mA係一個安全嘅標稱電流。

問:呢款LED可以用PWM訊號驅動嗎?
答:可以,呢粒LED可以透過脈衝寬度調變嚟調光。請確保峰值電流唔超過100mA,而工作週期要限制喺令平均功率低過175mW。

問:唔同亮度分檔之間嘅顏色一致性係點?
答:波長分檔同亮度分檔係獨立嘅。客戶需要同時選擇波長同亮度分檔,以確保顏色同亮度一致。喺指定範圍內,電流同溫度引起嘅典型波長偏移係好細。

11. 實際應用案例

案例1:汽車尾燈組合燈
設計師用咗18粒呢款紅色LED,以3串6並嘅配置用喺尾燈。每串由恆流IC以40mA驅動。熱模擬顯示,喺環境溫度50°C下,接面溫度保持低過85°C。寬廣嘅視角令到唔需要二次光學元件。

案例2:車廂環境照明
對於中控台嘅氛圍燈,兩個LED被放置喺導光條後面。120°嘅發光角度確保咗沿住導光條嘅均勻照明。低順向電壓容許直接由3.3V電源供電,每個LED配一個22Ω電阻,喺30mA下每個LED可達到1500mcd。

12. 運作原理

紅色LED採用AlGaInP(鋁鎵銦磷化物)作為活性層材料,呢種係直接能隙半導體。當施加順向偏壓時,n型層嘅電子會同p型層嘅電洞複合,以光子形式釋放能量。AlGaInP嘅能隙能量可以透過調整銦嘅成分來調節,從而發出紅光區域(約630nm)嘅光。多量子井結構提升咗複合效率,即使喺中等電流下都能產生高發光強度。透明基板同優化嘅晶片設計改善咗光提取效率。

13. 發展趨勢

汽車應用中紅色LED嘅趨勢係邁向更高效率(lm/W)同更細小嘅封裝尺寸,以實現更緊湊嘅照明設計。AlGaInP磊晶生長同晶片成形技術嘅改進,持續推動紅色LED嘅發光效率突破100 lm/W。此外,喺封裝內整合ESD保護已經變得常見。採用AEC-Q102同類似標準確保呢啲LED能夠承受惡劣嘅汽車環境。未來發展可能包括喺單一PLCC封裝內使用多個晶片嘅全光譜可調紅-琥珀-綠模組。

LED規格術語

LED技術術語完整解釋

光電性能

術語 單位/表示 簡單解釋 重要性原因
發光效率 lm/W(流明每瓦特) 每瓦電力嘅光輸出,數值越高代表越節能。 直接決定能源效益級別同電費成本。
光通量 lm(流明) 光源發出嘅總光量,通常稱為「亮度」。 判斷光線係咪夠光。
視角 °(度),例如:120° 光強度衰減到一半嘅角度,決定光束闊度。 影響照明範圍同均勻度。
CCT(色溫) K (Kelvin),例如:2700K/6500K 光線嘅暖度/冷度,數值越低越偏黃/暖,越高越偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
CRI / Ra 無單位,0–100 準確呈現物件顏色嘅能力,Ra≥80 就算良好。 影響顏色真實性,用於商場、博物館等高要求場所。
SDCM MacAdam 橢圓步階,例如「5-step」 顏色一致性指標,步階越小代表顏色越一致。 確保同一批次 LED 的顏色均勻一致。
Dominant Wavelength nm(納米),例如:620nm(紅色) 對應彩色LED顏色的波長 決定紅色、黃色、綠色單色LED的色調
光譜分佈 波長與強度曲線 顯示各波長下的強度分佈 影響顯色性同品質。

電氣參數

術語 Symbol 簡單解釋 Design Considerations
Forward Voltage Vf 開啟LED所需嘅最低電壓,就好似「啟動門檻」咁。 驅動器電壓必須 ≥ Vf,串聯LED時電壓會疊加。
正向電流 If LED正常運作時嘅電流數值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脈衝電流 Ifp 短時間可承受嘅峰值電流,用嚟做調光或者閃爍。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
反向電壓 Vr LED可承受嘅最大反向電壓,超出可能會導致擊穿。 電路必須防止反向連接或電壓尖峰。
熱阻 Rth (°C/W) 從晶片到焊點嘅熱傳導阻力,數值越低越好。 高熱阻需要更強嘅散熱措施。
靜電放電免疫能力 V (HBM),例如 1000V 抵受靜電放電嘅能力,數值越高代表越唔易受損。 生產時需要採取防靜電措施,尤其係對靜電敏感嘅LED。

Thermal Management & Reliability

術語 關鍵指標 簡單解釋 影響
接面溫度 Tj (°C) LED晶片內部實際運作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;溫度過高會導致光衰、色偏。
光通量衰減 L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需嘅時間。 直接定義LED嘅「使用壽命」。
流明維持率 %(例如70%) 經過一段時間後保留嘅亮度百分比。 表示长期使用下嘅亮度保持能力。
颜色偏移 Δu′v′ 或 MacAdam 椭圆 使用期间嘅颜色变化程度。 影响照明场景中嘅颜色一致性。
热老化 材料劣化 因長期高溫而引致嘅劣化。 可能導致亮度下降、顏色改變或開路失效。

Packaging & Materials

術語 常見類型 簡單解釋 Features & Applications
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 外殼材料保護晶片,提供光學/熱介面。 EMC:耐熱性佳,成本低;陶瓷:散熱更好,壽命更長。
晶片結構 正裝、倒裝晶片 晶片電極排列。 覆晶封裝:散熱更佳,效率更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG, Silicate, Nitride 覆蓋藍光晶片,將部分光轉換為黃光/紅光,混合成白光。 不同螢光粉會影響效能、色溫(CCT)及演色性(CRI)。
透鏡/光學組件 平面、微透鏡、TIR 表面光學結構控制光線分佈。 決定視角同光線分佈曲線。

Quality Control & Binning

術語 分 bin 內容 簡單解釋 目的
光通量分級 代碼例如:2G, 2H 按亮度分組,每組有最低/最高流明值。 確保同一批次嘅亮度均勻一致。
電壓分級 代碼例如:6W, 6X 按順向電壓範圍分組。 有助驅動器匹配,提升系統效率。
顏色分檔 5-step MacAdam ellipse 按顏色座標分組,確保範圍緊湊。 保證顏色一致性,避免燈具內出現顏色不均。
CCT Bin 2700K, 3000K 等。 按CCT分組,每個都有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的CCT需求。

Testing & Certification

術語 標準/測試 簡單解釋 重要性
LM-80 流明維持率測試 喺恆溫下長期點燈,記錄亮度衰減。 用嚟估算LED壽命(配合TM-21)。
TM-21 壽命估算標準 根據LM-80數據估算實際條件下嘅壽命。 提供科學化嘅壽命預測。
IESNA Illuminating Engineering Society 涵蓋光學、電氣、熱力測試方法。 業界認可嘅測試基礎。
RoHS / REACH 環保認證 確保唔含有害物質(鉛、水銀)。 國際市場准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能源效益認證 照明產品能源效益及性能認證。 用於政府採購、補貼計劃,提升競爭力。