红色LED 3.50x2.80x1.85mm PLCC4 - 正向电压2.4V - 功率耗散196mW - 波长621nm - 技术规格

1. 产品概览

1.1 一般描述

呢个产品系一款高性能红色发光二极管（LED），用AlGaInP外延层沉积喺基板上制造。封装喺标准PLCC-4封装，尺寸为3.50 mm × 2.80 mm × 1.85 mm。器件设计用于表面贴装技术（SMT）组装，并且符合汽车级标准（AEC-Q101）认证，适合要求苛刻嘅应用，例如汽车内饰照明同开关。LED发出深红色光，主波长中心大约621 nm，并提供非常宽嘅120°视角。

1.2 特点

• PLCC-4封装（3.50 mm × 2.80 mm × 1.85 mm）
• 超宽视角（120°）
• 适合所有SMT组装和焊接工艺
• 可提供编带卷盘包装（2000 pcs/卷）
• 湿敏等级：Level 2（根据IPC/JEDEC J-STD-020）
• 符合RoHS和REACH指令
• 根据AEC-Q101应力测试认证，适用于汽车级分立半导体
• ESD承受能力：2000 V（HBM），良率>90%

1.3 应用

• 汽车内饰照明（顶灯、阅读灯、氛围灯）
• 开关及指示灯

2. 技术参数

2.1 电气和光学特性（Ts = 25°C, IF = 50 mA）

下表总结了在50 mA正向电流下测量的关键电气和光学参数（除非另有说明）：

正向电压测量容许误差为±0.1 V，光强容许误差为±10%。色坐标（主波长）容许误差为±0.5 nm。

2.2 绝对最大额定值

器件不得超下列绝对最大额定值运行。超出此限制可能导致永久损坏。

2.3 正向电压、光强和主波长的分档范围

为确保性能一致，LED在50 mA测试电流下分为以下类别：

• 正向电压（V_F）档位：C1（2.0–2.1 V）、C2（2.1–2.2 V）、D1（2.2–2.3 V）、D2（2.3–2.4 V）、E1（2.4–2.5 V）、E2（2.5–2.6 V）、F1（2.6–2.7 V）、F2（2.7–2.8 V）。
• 光强（I_V）档位：N1（1800–2300 mcd）、N2（2300–2800 mcd）、O1（2800–3500 mcd）。
• 主波长（λ_d）档位：D2（617.5–620 nm）、E1（620–622.5 nm）、E2（622.5–625 nm）。

2.4 热学特性

从结到焊点的热阻（R_{th J-S}）最大为130 °C/W。适当的热管理对于保持结温低于120 °C至关重要。在高温下，正向电压降低，光强下降。设计人员必须确保足够的散热，特别是在接近最大额定值（70 mA）的电流下运行时。

3. 性能曲线

典型的光学和电学特性如下图所示（详细图表请参考数据手册）：

• 正向电压 vs. 正向电流（图1-7）：正向电压随电流非线性增加，从0 mA时约2.20 V到150 mA（脉冲条件）时约2.60 V。在测试电流50 mA下，V_F典型值为2.4 V。
• 相对强度 vs. 正向电流（图1-8）：相对光强随正向电流几乎线性增加，直到70 mA。在70 mA时，强度比20 mA时大约高80%。
• 焊点温度 vs. 相对强度（图1-9）：当环境或焊点温度从20 °C升至120 °C时，相对强度下降约15%。高温运行需要降额使用。
• 焊点温度 vs. 正向电流（图1-10）：为防止超出最高结温，必须随焊点温度升高而降低正向电流。在100 °C时，最大允许电流约为40 mA。
• 正向电压 vs. 焊点温度（图1-11）：正向电压随温度线性下降，速率约为–2 mV/°C。
• 辐射模式（图1-12）：该器件呈现类似朗伯的辐射模式，具有宽达120°的半强度角，提供均匀照明。
• 正向电流 vs. 主波长（图1-13）：随着电流增加，主波长略微向较长波长移动（红移）。在70 mA时，相对于10 mA的偏移约为+2 nm。
• 光谱分布（图1-14）：发射光谱峰值约在621 nm，半高宽（FWHM）约为20 nm。颜色为饱和红色。

4. 机械封装

4.1 封装尺寸

LED封装在3.50 mm × 2.80 mm × 1.85 mm的PLCC-4封装中。从顶视图看，是矩形形状，顶部有透明硅胶透镜。底视图通过倒角（阴极）和定位标记指示阴极和阳极。所有尺寸单位为毫米，公差为±0.2 mm，除非另有说明。

4.2 焊接图案（推荐焊盘布局）

提供了用于PCB设计的推荐焊盘布局，以确保良好的焊点形成和散热。图案包括两个矩形焊盘（2.40 mm × 1.60 mm），间距为4.60 mm。应最大化铜面积以改善热性能。

4.3 极性标识

阴极由封装底视图上的一个小缺口或倒角指示。引脚配置为：一侧为引脚1（阳极）和引脚2（阴极），另一侧为引脚3（阳极）和引脚4（阴极）。请参考数据手册了解确切方向。

5. 组装与焊接

5.1 回流焊曲线

LED设计可承受以下曲线的回流焊（基于JEDEC J-STD-020）：

回流焊不得超过两次。如果两次焊接循环间隔超过24小时，则必须烘烤LED（60 °C，24 h）以防止湿气损坏。

5.2 手工焊接

如需要手工焊接，请使用温度低于300 °C的烙铁，停留时间不超过3秒。仅允许一次手工焊接操作。

5.3 操作与加工注意事项

• 不要对硅胶透镜施加过大压力。使用专为硅胶封装LED设计的取放喷嘴。
• 避免将LED安装在翘曲或不共面的PCB部分。
• 焊接后，让电路板逐渐冷却；不要用空气或液体强制冷却。
• 焊接后不要对PCB进行任何弯曲或扭曲。
• 仅使用推荐的清洁溶剂（异丙醇）。不建议使用超声波清洗，因为它可能损坏LED。

6. 包装与存储

6.1 包装规格

LED以编带卷盘包装提供，详情如下：

• 数量：每卷2000个。
• 载带：8 mm宽，口袋间距4.0 mm，带盖带。
• 卷盘：直径330 mm，轮毂直径100 mm，主轴孔13 mm。

6.2 标签信息

每个卷盘都有标签，标明零件号、规格号、批号、分档代码（用于VF、IV、波长）、数量和日期代码。

6.3 防潮袋及存储条件

LED密封在带有干燥剂的防潮袋（MBB）中。存储条件：

7. 可靠性测试

7.1 测试项目与条件

LED已根据所列标准进行了以下可靠性测试。每个测试在20个样品上进行，接受标准为0次故障（0/1）。

7.2 失效判据

如果器件在测试后超出以下限值，则视为失效：

• 50 mA下正向电压：> 1.1 × 规格上限（U.S.L.）
• 5 V下反向电流：> 2.0 × U.S.L.
• 50 mA下光通量：<< 0.7 × 规格下限（L.S.L.）

8. 应用设计考量

为达到最佳性能和可靠性，应遵循以下设计指南：

• 限流：必须串联电阻以限制正向电流不超过70 mA。由于IV曲线陡峭，即使电源电压微小变化也可能导致电流大幅波动。
• 反向电压保护：LED的最大反向电压仅为5 V。确保电路在运行或开关瞬态期间不施加反向偏压。
• 热管理：在50 mA下，功耗约为120 mW（典型V_F2.4 V）。热阻为130 °C/W时，结温比焊点温度高15.6 °C。对于高环境温度，需相应降低电流。
• ESD保护：尽管LED可承受2000 V HBM，但如果系统易受静电放电影响，建议在电路中使用ESD保护器件（例如齐纳二极管）。
• 化学兼容性：避免使用含有硫、溴、氯或可挥发有机化合物（VOC）的材料，这些物质可能逸出并侵蚀硅胶封装。环境中硫浓度不应超过100 ppm，卤素（Br、Cl）各自低于900 ppm，总量低于1500 ppm。
• 清洁：如果焊接后需要清洁，请使用异丙醇。不要使用超声波清洗，因为可能损坏焊线。

9. 比较优势

与类似封装尺寸的标准红色LED相比，本器件具有几个明显优势：

• 宽视角：120°（vs. 典型60°–90°），非常适合均匀内饰照明。
• 高亮度：50 mA时高达3500 mcd，可用于日光可见的应用。
• 汽车级认证：AEC-Q101合规确保在恶劣汽车条件下（极端温度、振动、高湿度）的稳健性。
• 低热阻：130 °C/W对塑料封装而言具有竞争力，允许在适当散热下以更高电流运行。
• 窄波长公差：分档至2.5 nm档位，确保开关指示灯的色一致性。

10. 常见问题（FAQ）

1. 问：最大连续正向电流是多少？答：绝对最大值为70 mA。为可靠长期运行，建议在高温环境下保持低于60 mA。
2. 问：我可以不使用电阻直接驱动LED吗？答：不可以。限流电阻对于防止热失控至关重要。甚至不建议使用恒压源，因为V_F随温度变化。
3. 问：如何存储未使用的LED？答：将其保存在未开封的防潮袋中，温度≤30 °C，湿度≤75% RH。一旦开封，请在24小时内使用或在使用前烘烤。
4. 问：主波长和峰值波长有什么区别？答：主波长是人眼感知的颜色（对于红色LED，通常接近峰值）。主波长根据CIE标准测量；本产品范围为617.5至625 nm。
5. 问：这款LED可用于汽车外部照明吗？答：本器件指定用于内部应用。对于外部使用（例如尾灯），可能需要额外的环境测试（紫外线、进水）。
6. 问：为什么硅胶透镜这么软？答：选择硅胶是因为其优异的光传输和高温稳定性。然而，它比环氧树脂软；避免用尖锐物体触碰透镜。

11. 实际应用案例

案例1：汽车顶灯

单个LED可替代传统白炽灯泡用于顶灯。在50 mA驱动下，LED输出约2.9 cd，足以照亮小型汽车内部。宽视角确保光线分布均匀。对于12 V电源，串联18 Ω电阻将电流限制在约50 mA，假设典型V_F为2.4 V。LED可安装在铝基PCB（MCPCB）上进行散热。

案例2：开关背光

对于按钮开关，LED可放置在透光按钮后面。在较低驱动电流（20 mA）下，强度（约1.5 cd）足以满足环境指示。这降低了功耗和发热。小型PLCC-4封装非常适合标准FR4 PCB。

12. 工作原理

LED是基于AlGaInP（铝镓铟磷）材料体系的半导体光源。当正向偏压施加于p-n结时，来自n区的电子与来自p区的空穴在有源区复合。这种复合以光子（光）的形式释放能量，其波长由AlGaInP化合物的带隙能量决定。通过精确控制组分，发射调谐到红色光谱部分（约621 nm）。PLCC-4封装使用透明硅胶透镜以增强光提取并提供宽辐射模式。

13. 发展趋势

汽车内饰照明的发展趋势是更高效率、更小封装和更好的颜色一致性。未来的发展可能包括：

- 在单个封装中集成多个LED以实现RGB或可调白光方案。

- 通过先进的封装设计（例如使用金属引线框架或陶瓷基板）改善热阻。

- 更高的亮度水平以支持日间可读显示屏。

- 自适应照明系统要求更严格的分档公差。

- 越来越多使用LED进行以人为本的照明（HCL）以控制氛围。

本产品凭借其AEC-Q101认证和广角发射，非常适合下一代汽车内饰照明。